**圣邦股份2025年上半年电话会议纪要关键要点** **公司概况与财务表现** * 公司为模拟芯片供应商圣邦股份[1] * 2025年上半年营收18.19亿元 同比增长15.37%[3] 其中二季度单季收入10.29亿元 同比增长21.46% 环比增长30.35%[3] * 上半年毛利率50.16% 同比下降2.17个百分点 但二季度毛利率环比增长1.94个百分点至51%[3] * 归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% 二季度单季归母净利润1.41亿元 环比增长136.04%[2][3][4] * 研发投入5.08亿元 同比增长21.54% 占营收比重27.90%[2][3] **业务结构分析** * 消费类与泛工业领域收入占比分别为46%和54%[2][5] * 消费类细分：手机业务占16% 非手机消费类占30%[2][5] * 泛工业细分：工业控制占30% 汽车电子占6%-7% 通信与医疗各占百分之十几[2][5] * 汽车领域量产及研发验证物料超500颗 单车价值量1000多元 未来预计超2000元 当前营收占比7-8% 目标三年内提升至10%[3][21] **增长驱动与市场策略** * 二季度环比增长超30% 主要驱动：手机业务增长 工业领域持续回暖 产品与客户拓展[11] * 新产品年推出量约700款（净增量） 覆盖消费类及工业控制等领域[6][8] * 新产品贡献呈长期稳健增长模式 支撑营收持续增长与抗风险能力[7] * 价格策略独立于国际同业 按自身市场定价 不受PT涨价直接影响[20] **行业动态与竞争环境** * 工业领域国产化率极低 全球模拟市场规模六七百亿美金 国内消耗占一半但国产产出规模小[23] * 手机市场营收占比约15%-20% 公司持续优化产品迭代[27] * 客户数量超6000家（上年有交易） 实际维护客户数远超此值[26] **研发与产能布局** * 研发人员达1200多人 年增长目标10%-15% 研发费用增速预计18%-20%[3][29] * 合作晶圆厂包括全球前十中的8家 台积电为主力供应商 国内代工厂增速快[31] * 工艺转换以8英寸为主 12英寸应用比例逐步提升[32] **未来规划与资本运作** * 10亿美金收入目标推迟至2027或2028年（原计划2024-2026年）[3][33] * 2025年已完成两起并购（含射频业务100%控股） 多个项目推进中[37][39] * 计划发行H股 细节待后续披露[36] **风险与预期** * 三季度受消费电子旺季推动但增幅有限 四季度可能环比略降[13] * 订单周期约4-5个月 能见度略有改善但变化不显著[15][16] * 股份支付费用上半年4500多万元 全年预计1.5亿元[30]

投资评级 - 维持"买入"评级 预计2025年每股收益1.31元(对应PE 66倍) 2026年每股收益1.82元(对应PE 48倍) [1][7][8] 核心业绩表现 - 2025年上半年营收18.19亿元(同比增长15.37%) 归母净利润2.01亿元(同比增长12.42%) [2][6] - 2025年第二季度单季营收10.29亿元创历史新高(同比增长21.46% 环比增长30.35%) [2][6] - 2025年第二季度归母净利润1.41亿元(同比增长13.52% 环比大幅增长136.04%) [6] - 2025年第二季度销售毛利率51.00%(同比下降1.19个百分点 环比提高1.94个百分点) [6] - 2025年第二季度销售净利率13.12%(同比下降1.23个百分点 环比提高5.69个百分点) [6] 业务发展状况 - 电源管理芯片2025年上半年营收11.27亿元(同比增长8.16%) 毛利率44.64%(同比下降5.11个百分点) [6] - 信号链产品2025年上半年营收6.92亿元(同比增长28.57%) 毛利率58.85%(同比提高1.55个百分点) [6] - 公司拥有34大类5,900余款可销售产品 覆盖信号链及电源管理两大领域 [6][7] - 下游应用涵盖工业控制 汽车电子 通讯设备 医疗仪器 消费电子及人工智能 机器人 新能源 物联网等新兴市场 [6] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年研发费用5.08亿元(占营收比重达27.90%) [6] - 研发人员1219人(占员工总数72.56%) [6] - 累计获得授权专利430件(其中发明专利380件) [6] - 核心技术包括高精度运放 超低噪声运放 高速ADC 大动态背光LED驱动 4通道AMOLED屏电源芯片 氮化镓晶体管驱动器 功率MOSFET及各类车规芯片等 [6][7] 市场数据表现 - 当前股价77.77元 总市值480.63亿元 [3] - 总股本6.18亿股 流通股本5.93亿股 [3] - ROE(TTM)为11.07% [3] - 近12月最高价123.69元 最低价65.18元 [3][6]

赴港上市企业数量 - 29家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] 赴港上市企业名单 - 华新水泥 圣邦股份 东诚药业 晶合集成 富瀚微 华海清科 新国都 珀莱雅 北京君正 阳光电源 华依科技 格林美 万辰集团 科兴制药 中坚科技 华勤技术 天下秀 天味食品 卓创资讯 美锦能源 芯海科技 顺灏股份 芯碁微装 露笑科技 可孚医疗 万兴科技 普源精电 若羽臣 极米科技 [1] 时间范围 - 近期A股公司赴港上市热潮持续 [1] - 本月（8月）29家公司披露筹划 [1]

公司战略与资本运作 - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际品牌形象[2] - 多元化融资渠道并吸引优秀研发与管理人才以提升核心竞争力[2] - 公司于2017年在深交所上市目前总市值约492.90亿元[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入18.19亿元同比增长15.37%[3][4] - 归属于母公司股东的净利润2.01亿元同比增长12.42%[3][4] - 扣非净利润1.34亿元同比下降14.98%[3] - 经营活动现金流量净额2.40亿元同比下降23.84%[3] - 总资产60.69亿元较上年度末增长5.16%[3] 研发投入与人才结构 - 研发费用5.08亿元占营业收入比例达27.90%[5] - 研发人员1219人占员工总数72.56%[5] - 本科及以上学历1139人其中10年以上行业经验412人[5] 股权结构与治理 - 实控人张世龙通过鸿顺祥泰间接持有19.08%股权[7] - 一致行动人合计持有37.45%股权包括妻子WenLi、表妹张勤及董事林林[7] - 张世龙担任董事长兼总经理张勤任副董事长兼董事会秘书[7] 业务概况 - 公司成立于2007年专注于高性能模拟集成电路研发与销售[2] - 产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域[2]

股东大会基本信息 - 公司决定于2025年9月19日召开2025年第三次临时股东大会 [1] - 现场会议召开时间为2025年9月19日下午14:00 [1] - 网络投票通过深交所交易系统进行，时间为2025年9月19日9:15-9:25、9:30-11:30和13:00-15:00 [1][6] 股权登记及参会资格 - 股权登记截止时间为2025年9月15日下午15:00交易结束后 [2] - 在中国证券登记结算公司深圳分公司登记在册的全体股东均有权出席 [2] - 公司董事、监事、高级管理人员及聘请的见证律师将出席会议 [2] 会议审议提案 - 提案包括《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》 [3][12] - 包含逐项审议H股发行上市方案、募集资金使用计划及前滚存利润分配方案 [12] - 涉及修订H股发行上市后适用的公司章程及相关内部治理制度 [4][13] - 包含关于聘请H股发行及上市审计机构的议案 [13] - 包含选举独立非执行董事及确定董事角色的议案 [13] - 特别决议案需经出席股东大会股东所持有效表决权股份总数的三分之二以上表决通过 [4] 会议登记方式 - 法人股东需提供法定代表人身份证明或书面授权委托书 [5] - 自然人股东需提供股票账户卡及身份证件，代理出席需提供授权委托书 [5] - QFII股东凭QFII证书复印件、授权委托书等文件办理登记 [5] - 异地股东可通过信函或传真方式登记，截止时间为2025年9月18日17:00 [6] 网络投票安排 - 股东可通过深交所交易系统或互联网投票系统(http://wltp.cninfo.com.cn)参与投票 [2][6] - 互联网投票系统开放时间为2025年9月19日9:15-15:00 [7] - 股东需办理深交所数字证书或投资者服务密码进行身份认证 [7]

股权激励计划行权安排 - 2023年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期可行权激励对象1,041人，可行权股票期权数量2,462,803份，行权价格50.54元/份 [7] - 预留授予部分第一个行权期可行权激励对象460人，可行权股票期权数量576,147份，行权价格44.46元/份 [8] - 首次授予部分第二个行权期行权比例为获授股票期权总数的24%，等待期于2025年9月12日届满 [9] - 预留授予部分第一个行权期行权比例为获授股票期权总数的22%，等待期于2025年8月28日届满 [10] 公司业绩考核达成情况 - 2024年营业收入实际完成33.47亿元，超过30亿元目标值，触发公司层面100%行权比例 [12] - 2023-2024年两年营业收入累计值达到55亿元目标要求 [12] - 首次授予部分1,038名激励对象个人绩效考核达到"良好"及以上，2名考核为"合格" [12] - 预留授予部分458名激励对象个人绩效考核达到"良好"及以上，2名考核为"合格" [12] 股票期权注销安排 - 因7名激励对象离职注销32,651份股票期权 [13] - 因3名激励对象绩效考核为"合格"注销1,872份股票期权 [13] - 合计注销2023年激励计划首次授予部分34,523份股票期权 [14] 限制性股票作废安排 - 2021年激励计划预留授予部分17名激励对象因离职作废限制性股票 [15] - 1名激励对象因绩效考核为"合格"作废限制性股票 [15] - 合计作废40,906股限制性股票 [15] 法律程序合规性 - 本次行权、注销及作废事项已经第五届董事会第十一次会议和第五届监事会第十一次会议审议通过 [5] - 事项属于股东大会对董事会的授权范围，已取得必要批准和授权 [5] - 行权条件满足《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划相关规定 [12]

H股上市筹划 - 公司H股上市处于筹划阶段 募集资金用途等具体细节以后续公告为准 [1] - 公司召开董事会及监事会审议通过拟申请首次公开发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案 [1] - 深化全球化战略布局 提升国际化品牌形象 多元化融资渠道 吸引研发与管理人才 提升核心竞争力 [1] - 正与相关中介机构就发行H股并上市的相关工作进行商讨 具体细节尚未最终确定 [3] 业务概况 - 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售 产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域 [3] - 模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域 以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入18.19亿元 同比增长15.37% [3] - 实现归属于母公司股东的净利润2亿元 同比增长12.42% [3] 经营策略 - 拥有较强的自主研发实力和创新能力 持续加大研发投入 强化核心技术创新能力 [3] - 在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累核心技术 推出具有多样性、齐套性、细分化特点的系列产品 部分产品关键技术指标达到国际领先水平 [3] - 不断加深与客户的合作 持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入 积极开拓新市场和新客户 [4] - 完善供应链管理与成本控制 保持持续稳健发展 [4]

财务表现 - 营业收入18.19亿元 同比增长15.37% [1][4] - 归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% [1][4] - 扣非净利润1.34亿元 同比下降14.98% [1][4] - 经营活动现金流净额2.40亿元 同比下降23.84% [1] - 基本每股收益0.3258元 同比增长11.73% [1] - 总资产60.69亿元 较上年末增长5.16% [1] - 加权平均净资产收益率4.32% 同比下降0.17个百分点 [1] 研发投入 - 研发费用5.08亿元 占营业收入比例27.9% [3] - 研发人员1219人 占员工总数72.56% [3] - 本科及以上学历1139人 十年以上行业经验412人 [3] - 自主研发产品5900余款 覆盖34个产品类别 [2] 业务发展 - 产品综合性能达国际先进水平 部分关键技术国际领先 [2] - 多品类产品实现进口替代 并逐步创新引领需求 [2] - 在汽车电子、工业电子等重点领域持续加大投入 [2] - 已切入人工智能、新能源车、光伏储能等新兴领域 [2][3] - 在5G通讯、物联网、智能家居等领域取得良好销售业绩 [3] 战略布局 - 持续跟踪新兴应用领域发展趋势 提前进行技术布局 [2][3] - 完善供应链管理与成本控制 保持持续稳健发展 [2] - 发挥产品性能及市场快速反应优势 拓展客户群体 [2][3] - 深化与客户合作 积极开拓新市场新客户 [2]

公司治理与股东结构 - 所有董事均出席审议半年度报告的董事会会议 [2] - 公司报告期内控股股东和实际控制人均未发生变更 [5] - 公司不涉及优先股股东持股情况及表决权差异安排 [4][5] 财务与利润分配 - 董事会审议通过不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本的利润分配预案 [3] - 2024年年度权益分派方案已于2025年6月20日实施完毕 [5] 重要项目进展 - 全资子公司圣邦微电子江阴研发生产基地于2025年4月8日落成并具备投产条件 [5] - 公司已实施《2025年股票期权激励计划》和《2025年第二期股票期权激励计划》 [5][6] 信息披露安排 - 2025年半年度报告于8月29日在证监会指定信息披露网站巨潮资讯网披露 [7] - 半年度报告经第五届董事会第十一次会议和监事会第十一次会议审议通过 [7]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入18.19亿元，同比增长15.37% [1] - 归母净利润2.01亿元，同比增长12.42%，扣非归母净利润1.34亿元，同比下降14.98% [1] - 基本每股收益0.33元，加权平均净资产收益率4.32% [1] - 毛利率50.16%，同比下降2.17个百分点，净利率10.65%，同比下降0.33个百分点 [1] - 第二季度毛利率51.00%，环比上升1.94个百分点，净利率13.12%，环比上升5.69个百分点 [1] 期间费用与成本结构 - 期间费用总额6.89亿元，同比增加1.24亿元，期间费用率37.89%，同比上升2.04个百分点 [2] - 销售费用同比增长12.72%，管理费用同比增长16.71%，研发费用同比增长21.54%，财务费用同比增长51.69% [2] 估值与股东结构 - 市盈率（TTM）97.48倍，市净率（LF）10.80倍，市销率（TTM）14.47倍 [1] - 股东总户数4.84万户，较一季度末增加1.15万户，增幅31.13% [2] - 户均持股市值由112.00万元下降至92.92万元，降幅17.04% [2] 公司业务背景 - 主营业务为高性能模拟集成电路研发与销售，收入100%来自集成电路行业 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括模拟芯片、人工智能、汽车芯片等 [2]