特斯拉推进芯片制造战略 - 公司CEO马斯克正以前所未有的力度推进自家芯片制造计划[2] - 公司已积极布局定制化芯片量产，并将三星和台积电纳入核心供应链体系，未来不排除采用英特尔代工服务的可能性[2] - 公司构想建设“超级晶圆厂（TeraFab）”，目标是满足每年高达1000亿至2000亿颗芯片的庞大需求[2] 与三星电子的深度合作 - 公司主要晶圆代工伙伴三星电子，将在其位于美国德州泰勒市的晶圆厂内，为马斯克设立一间专属办公室[2] - 三星电子会长李在镕与马斯克在泰勒晶圆厂会面，围绕特斯拉AI5芯片及下一代AI6芯片的合作展开深入磋商[2] - 马斯克将亲自在三星泰勒晶圆厂监督部分芯片生产流程，以加快工程反馈与决策效率[2] - 公司已跻身三星在美国市场的最大合作伙伴之列，双方此前签署了一份总额高达165亿美元的合作协议，三星将为特斯拉提供从芯片设计、制造到量产的全流程支持[3] 构建独立供应链的动机 - 尽管获得三星支持，但公司认为现有晶圆代工合作伙伴可能难以完全满足其未来对定制化芯片的需求，这是构想打造独立芯片供应链的重要原因之一[3] - 公司特别强调芯片供应“稳定性”的重要性，并指出在地缘政治因素影响下，长期依赖台积电的可行性存在不确定性[3] - 公司有意亲身参与美国“半导体产业变革”，从零开始构建专属的芯片供应体系[3] 产品定位与行业竞争 - 公司表示其AI5与AI6芯片在产品定位上“独树一帜”[4] - 随着Rivian等电动汽车厂商也纷纷加码自研芯片，公司的定制化芯片计划正面临日趋激烈的行业竞争[3]

国家国防科工局成立商业航天司 - 国家国防科技工业局近期发布2026年度公务员招录公告，其中包含“商业航天司航天监管岗”，意味着商业航天司这一新机构已成立 [1] - 该机构的成立将有效整合多部门相关职能，卫星产业发展有望在更高层面实现统筹协调 [1] - 商业航天发射审批、卫星运营牌照发放等关键环节的推进效率有望进一步提升 [1] - 该举措凸显政府对商业航天产业规范发展的重视，随着低轨卫星星座、太空经济等新兴业态崛起，职能整合将打破部门壁垒，促进全链条协同 [1] 中国半导体产业迎来新一轮变革 - 中国半导体行业协会副理事长张立表示，在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革 [2] - 新兴市场对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求 [2] - 中国半导体产业需要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间 [2] - 在人工智能与智能网联汽车等领域爆发式增长的背景下，对芯片算力与能效的要求呈现指数级提升 [2] 紫光国微推出支持卫星互联网的eSIM芯片 - 紫光国微近期推出的新一代eSIM芯片THC9E，支持卫星互联网应用 [3] - 该芯片具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WIFI”三位一体的空地一体化高可靠连接能力 [3] - 公司正在深化相关产品设计与研发，目前eSIM芯片尚未用于6G通信 [3] - “天地一体”成为6G演进方向，eSIM作为核心入口，其技术成熟将加速物联网、应急通信等场景落地 [3]

国家国防科工局成立商业航天司 - 国家国防科技工业局成立商业航天司，并在2026年度公务员招录中设立“航天监管岗”[1] - 该机构成立将有效整合多部门相关职能，使卫星产业发展在更高层面实现统筹协调[1] - 商业航天发射审批、卫星运营牌照发放等关键环节的推进效率有望进一步提升[1] 半导体产业变革趋势 - 在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革[2] - 新兴领域对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出更高要求[2] - 中国半导体产业需以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握机遇，以开放合作拓展发展空间[2] 紫光国微eSIM芯片技术进展 - 紫光国微推出新一代eSIM芯片THC9E，支持卫星互联网应用[3] - 该芯片具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WIFI”三位一体的空地一体化高可靠连接能力[3] - 公司正在深化相关产品设计与研发，目前eSIM芯片尚未用于6G通信[3]