英特尔玻璃基板业务进展 - 公司否认退出半导体玻璃基板业务 计划按原路线图推进商业化进程[2] - 玻璃基板开发计划与2023年路线图完全一致 目标2030年前引入量产[2] - 公司强调不回应市场谣言 表明对玻璃基板业务的坚定立场[2] 技术研发与产能规划 - 玻璃基板研发已持续十年 计划建设试点生产线[2] - 已掌握玻璃基板制造关键技术 目标2025年启动试生产线[3] - 与韩国 日本 台湾地区材料 零部件及设备公司合作构建试生产供应链[3] 产业合作与量产计划 - 量产方式尚未确定 可能通过自主生产或外部合作实现[3] - 台湾 奥地利和韩国基板制造商及封装公司被视为潜在合作伙伴[3] - 量产需大量投资和多制造商协同以确保稳定供应[3] 战略重要性 - 玻璃基板被视为下一代AI高性能半导体的关键核心材料[2] - 公司将玻璃基板作为替代现有塑料基板的技术方向[2] - 尽管面临财务困难和组织重组 公司仍坚持推进该战略项目[2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][31] 核心观点 - 半导体玻璃基板产品已通过部分知名厂商验证，预计2025年下半年开始持续获得产品销售收入 [1][10] - 低介电常数玻璃纤维研发取得较大进展，开始筹建相应生产线 [1][25] - 公司长期可持续发展能力及半导体领域应用拓展被看好，2026-2027年盈利预测上调 [1][31] 半导体产品进展 - 2025H1在半导体应用领域加大研发投入，开发多款产品，经下游客户加工后已通过部分知名半导体厂商验证 [1][10] - 计划对熠铎科技（江苏）有限公司股权投资1000万元人民币，加强产业链上下游合作 [10] - 未来通过产品验证后有望实现放量，对标康宁等国际知名厂商，逐步实现高端玻璃材料国产替代 [3][21] 财务表现 - 2025H1实现营业收入2.51亿元，同比下降22.06% [1][22] - 2025H1归母净利润1238.99万元，同比下降74.13% [1][22] - 2024年营业收入5.66亿元，同比下降29.95%；归母净利润7025.31万元，同比下降32.59% [22] - 预计2025-2027年归母净利润分别为68/121/214百万元，对应EPS分别为0.47/0.83/1.48元/股 [1][31] - 当前股价对应PE分别为106.5/59.8/33.7倍 [1][31] 行业市场分析 - 全球玻璃基板市场主要被美日企业占据，康宁占比48%，旭硝子占比23%，电气硝子占比17% [2][11] - 2023年我国玻璃基板行业市场规模333亿元，同比增长7.42% [2][13] - 玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔TGV互连技术，解决TSV转接板问题，技术日趋完善 [3][21] - 康宁2025年7月开发半导体基板专用玻璃"SG3.3Plus（+）"，改善热膨胀系数和弹性系数 [16] 低介电玻纤产品 - 低介电电子布主要用于高性能PCB增强材料，适用于高频、高速或射频/微波电子应用 [25] - 预计2031年全球低介电电子布市场规模达5.3亿美元，CAGR为18.7% [25] - 2024年全球前五大厂商占据约97.0%市场份额，中资企业主要包括中材科技和宏和科技 [29] - 薄布是最主要细分产品，占据约50.8%份额 [31] 公司研发与专利 - 2025H1研发费用2383.55万元，同比下降8.47%，仍保持较高投入 [22] - 截至2025H1，公司及子公司累计取得77项生效专利，其中发明专利40项，实用新型专利37项，新增5项发明专利 [22] - 公司自主知识产权涵盖配方、窑炉及量产工艺技术，纳米微晶玻璃已进入部分终端客户供应链 [10]

行情速递 - 主板领涨个股包括楚天龙(+10.00%)、中京电子(+9.99%)、光华科技(+6.12%)、大恒科技(+5.34%)、沃格光电(+4.18%) [1] - 创业板领涨个股包括强力新材(+20.02%)、华铭智能(+13.22%)、联建光电(+13.21%) [1] - 科创板领涨个股包括福光股份(+8.98%)、世华科技(+7.95%)、仕佳光子(+6.95%) [1] - 活跃子行业中SW电子化学品Ⅲ(+1.61%)和SW半导体设备(+0.47%)表现突出 [1] 半导体材料与工艺设备 - 盛合晶微科创板IPO辅导状态变更为"辅导验收"，公司是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准的中段硅片制造企业 [1] - 公司12英寸高密度凸块加工和12英寸硅片级尺寸封装测试达世界一流水平，现发展先进三维系统集成芯片业务 [1] 新能源汽车与AI合作 - 比亚迪与字节跳动共建"AI + 高通量联合实验室"，旨在突破动力电池领域关键技术瓶颈 [1] - 字节跳动Seed团队主导AI算法研发，火山引擎提供云计算支持，比亚迪负责高通量实验平台搭建与数据采集 [1] 面板与半导体业务 - 京东方正在大力推进半导体玻璃基板业务，近期订购了包括自动光学检测(AOI)和化学镀铜等设备 [1] Micro-LED与AR应用 - Micro-LED公司JBD发生工商变更，或完成B+轮融资，其微显示器引擎已广泛应用于AR产业 [1] - 应用案例包括雷鸟X3 Pro、Rokid Glasses、星纪魅族StarV Air2等商业落地型AR眼镜 [1] 公司公告 - 得润电子权益变动后信息披露义务人合计持有66,544,966股，持股比例为11.0084% [2] - 豪声电子以总股本98,000,000股为基数，每10股转增4股，共转增39,200,000股 [2] - 大华股份不再持有华橙网络股权，华橙网络不再纳入公司合并报表范围 [2] - 沃格光电每股派发现金红利0.05元（含税），派发现金红利总额调整为11,081,611.65元（含税） [2] 海外XR与半导体动态 - 三星电子将于9月29日发布XR头显"Project Moohan"，搭载高通骁龙XR2+ Gen2芯片及Android XR系统 [2] - 三星电子以4nm制程SF4X制造的UCIe原型芯片完成首次性能评估，UCIe为通用芯粒互联接口规范 [2] - Marvell新增两家超大规模云端客户，并有超过50个客制化芯片机会，看好相关商机有望转化为750亿美元营收 [2] - Oakley发布与Meta合作的首款智能眼镜Oakley Meta HSTN，搭载1200万像素摄像头，支持3K Ultra HD视频录制 [2]

京东方拓展半导体玻璃基板业务 - 公司正在推进半导体玻璃基板业务 以显示器领域积累的玻璃基板技术为基础 将业务拓展到半导体领域 [1] - 近期订购了自动光学检测（AOI） 无电镀铜等半导体玻璃基板设备 用于"玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目" [2][3] - AOI设备由美国企业Onto Innovation供应 去胶设备 无电镀铜设备 粘接促进设备等由国内企业供应 [3] 半导体玻璃基板技术特点 - 半导体玻璃基板比传统基板表面更光滑 更薄 能够实现更精细的电路 且热翘曲较少 适合高性能 高集成度半导体应用 [3] - 由于玻璃材料特性 微小破裂可能产生不良影响 开发难度非常高 目前尚未商业化 [3] 京东方业务布局与优势 - 公司业务不仅限于LCD OLED等显示器业务 还对半导体玻璃基板业务感兴趣 [3] - 作为大量使用玻璃基板的显示器企业 可利用现有供应链形成自有优势 玻璃加工技术决定产品竞争力 [3] - 从去年下半年开始有传闻公司将开展半导体玻璃基板业务 目前已进入设备供应商选择阶段 [4] 设备采购与研发目标 - 采购玻璃基工艺设备 曝光设备等 目的是建立以玻璃基板为基础的封装工艺技术研发及产业化测试线 [3] - 验证玻璃基IC封装基板的工艺技术并实现产业化 提高芯片性能 实现大型封装 [3]