特斯拉推进芯片制造战略 - 公司CEO马斯克正以前所未有的力度推进自家芯片制造计划[2] - 公司已积极布局定制化芯片量产，并将三星和台积电纳入核心供应链体系，未来不排除采用英特尔代工服务的可能性[2] - 公司构想建设“超级晶圆厂（TeraFab）”，目标是满足每年高达1000亿至2000亿颗芯片的庞大需求[2] 与三星电子的深度合作 - 公司主要晶圆代工伙伴三星电子，将在其位于美国德州泰勒市的晶圆厂内，为马斯克设立一间专属办公室[2] - 三星电子会长李在镕与马斯克在泰勒晶圆厂会面，围绕特斯拉AI5芯片及下一代AI6芯片的合作展开深入磋商[2] - 马斯克将亲自在三星泰勒晶圆厂监督部分芯片生产流程，以加快工程反馈与决策效率[2] - 公司已跻身三星在美国市场的最大合作伙伴之列，双方此前签署了一份总额高达165亿美元的合作协议，三星将为特斯拉提供从芯片设计、制造到量产的全流程支持[3] 构建独立供应链的动机 - 尽管获得三星支持，但公司认为现有晶圆代工合作伙伴可能难以完全满足其未来对定制化芯片的需求，这是构想打造独立芯片供应链的重要原因之一[3] - 公司特别强调芯片供应“稳定性”的重要性，并指出在地缘政治因素影响下，长期依赖台积电的可行性存在不确定性[3] - 公司有意亲身参与美国“半导体产业变革”，从零开始构建专属的芯片供应体系[3] 产品定位与行业竞争 - 公司表示其AI5与AI6芯片在产品定位上“独树一帜”[4] - 随着Rivian等电动汽车厂商也纷纷加码自研芯片，公司的定制化芯片计划正面临日趋激烈的行业竞争[3]