产品发布与规格 - 三星电子于12月19日正式发布全球首款采用2纳米GAA（环绕栅极）工艺打造的移动应用处理器Exynos 2600 [1][2][7][9] - 该芯片采用全新三丛集CPU设计，包含1颗3.8GHz超大核、3颗3.25GHz性能核心和6颗2.75GHz能效核心，CPU整体计算性能最高提升39% [2][9] - 芯片内置32K MAC NPU，AI算力相较上一代Exynos 2500提升高达113%，生成式AI性能提升113% [1][3][4][7][10] - 全新GPU架构使计算性能达到前代的2倍，光线追踪性能最高提升50%，并首次集成神经超分技术，游戏流畅度最高提升3倍 [3][10] - 芯片首次在移动SoC中引入热路阻断技术，将热阻降低最高16%，以解决过往过热问题 [6][12] - 芯片支持最高3.2亿像素摄像头，并首次引入虚拟化安全防护与硬件级混合后量子密码技术 [3][4][10][11] 量产与商业计划 - 三星电子已开始量产Exynos 2600，产品状态标注为“量产中”，并已确保足以供应数千万台智能手机的良品率 [1][5][7][11] - 公司计划将Exynos 2600搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26 [1][6][7][12] - 业界预测Galaxy S26将按机型与地区，分别采用Exynos 2600和高通第五代骁龙8 Elite芯片 [6][12] 战略意义与影响 - 若Exynos 2600应用于Galaxy S26，将帮助三星电子降低移动事业部门成本，公司今年前三季度向高通等采购移动AP的费用高达11万亿韩元 [6][13] - 此次发布旨在终结此前Exynos系列芯片过热引发的性能争议，并挽回因高通将4纳米以下芯片转单台积电而引发的代工业务危机 [5][12] - 搭载2纳米GAA工艺Exynos 2600的Galaxy S26上市，将证明三星电子代工部门的精密工艺与量产良率能力，可能吸引特斯拉、苹果、高通等科技巨头的追加订单 [7][13] - 业内人士分析，若Exynos 2600市场表现良好，三星的代工业务复苏将加速，并有望在2027年扭亏为盈 [1][7][8][13]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星电子周五公布了其最新应用处理器Exynos 2600的详细信息，这是业内首款采用2纳米工艺制 造的智能手机芯片。 这款芯片 由这家韩国芯片巨头的系统LSI部门设计，并由其代工厂采用环绕栅极（GAA）架构制 造。预计该芯片将用于三星下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列，该系列计划于明年初发布。 应用处理器是智能手机的大脑，负责管理从处理和图形到人工智能和能效等各种任务。 三星表示，Exynos 2600基于最新的Arm架构，采用10核CPU，其整体计算性能比上一代产品提升 了39%，而生成式人工智能工作负载的性能则提升了一倍以上。 CPU 配置： -1× 3.8GHz 的 Cortex-C1 Ultra -3× 3.25GHz 的 Cortex-C1 Pro -6× 2.75GHz 的 Cortex-C1 Pro 集成三星 Xclipse 960 GPU 配备 32K MAC NPU 的 AI 引擎 支持 LPDDR5X 内存 支持 UFS 4.1 存储 单摄像头最高支持 3.2 亿像素 CMOS、108MP @30 fps，双摄像头最高 64MP+32MP ...

文章核心观点 - 三星电子最新移动应用处理器Exynos 2600的商业化正在重振韩国国内半导体生态系统[1] - Exynos 2600的成功被视为三星电子2nm工艺性能和稳定性的风向标，可能影响潜在客户对三星晶圆代工工艺的采用[2] Exynos 2600处理器概况 - Exynos 2600是三星电子最新的移动应用处理器，采用2纳米工艺制造[1] - 该处理器将于第三季度末开始量产，良率相对稳定[1] - 三星MX部门确认将在旗舰智能手机Galaxy S26系列的标准版和Plus版中使用该芯片组[1] - 预计Exynos 2600将占Galaxy S26系列总出货量的25%至30%[1] 对韩国半导体生态系统的影响 - 负责后处理的OSAT公司已于今年第四季度开始全面运营Exynos 2600的测试线[1] - 晶圆测试主要由斗山泰斯纳、Nepes和LB Semicon三家公司负责[2] - 后续的最终测试将完全由韩亚美光负责[2] - 预计该公司今年第四季度的整体运营效率将有所提高[2] - 三星电子的设计解决方案合作伙伴公司也密切关注着Exynos 2600[2] 对三星晶圆代工业务的意义 - Exynos 2600是首款采用三星电子2nm工艺的芯片[2] - 由于主要竞争对手台积电的2nm工艺成本太高，许多公司将目光转向三星晶圆代工[3] - 但由于之前3nm工艺的性能问题，一些公司仍然犹豫不决[3] - 三星晶圆代工将推广基于Exynos 2600的2nm工艺，观察其数据表现至关重要[3]

公司动态 - 日本半导体制造商Rapidus在其创新集成制造工厂（IIM-1）启动2纳米全环绕栅极（GAA）晶体管结构的原型试制 [1] - 原型晶圆已启动电性参数测试 [1] - 公司正在开发与2纳米工艺兼容的工艺开发套件，预计2026年一季度向先期客户发布 [1] - 公司将为客户打造可自主开发原型的环境 [1] - Rapidus维持2027年开始量产的目标不变 [1] 技术进展 - Rapidus推进2纳米GAA晶体管技术，进入原型试制阶段 [1] - 电性参数测试已启动，显示技术开发取得实质性进展 [1] - 工艺开发套件将与2纳米工艺兼容，支持客户自主开发 [1]