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极紫外光刻技术
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“光刻机,新机会”
半导体芯闻· 2025-12-19 10:25
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 超亮、高效的自由电子激光器(FELs)有望提供更高的功率,提升吞吐量并将光刻技术扩展至亚纳米尺度 。 当半导体器件特征尺寸逼近原子量级,行业最先进的生产设备——ASML NXE和EXE极紫外光刻机正面临光子 技术瓶颈。自由电子激光器采用相对论电子束产生比传统激光亮数百万倍的光源,有望以半数能耗实现四倍功 率输出。本文深入解析FEL技术原理,探讨其如何破解当前光刻瓶颈,并为迈向亚纳米工艺节点铺平道路。 追逐摩尔定律,迈向原子尺度 试想用电线杆粗细的巨笔书写姓名——这正是现代半导体制造在摩尔定律驱动下面临的精度挑战。 1965年,戈登·摩尔提出,晶体管密度大约每两年翻一番。这一预测几十年来一直是半导体行业的基准与自我 实现的预言,塑造了行业的发展轨迹。1970年,每块芯片仅包含上千个晶体管;如今,单块芯片的晶体管数 量已超过1000亿,部分实验性器件甚至实现了超过1万亿个晶体管的集成。 要维持这样的发展速度,需要实现重大的技术突破,其中最具挑战性的莫过于极紫外光刻技术。该技术的工作 波长为13.5纳米(是此前深紫外技术波长的1/10),是实现近原子尺度半导体特征的关键。 ...
【财报季】光刻机龙头阿斯麦暴跌,拖累整个芯片行业:ASML Q2财报背后藏了什么雷?
老徐抓AI趋势· 2025-07-21 19:25
财务表现概览 - 2025年第二季度总净销售额77亿欧元(约合人民币642.13亿元),处于预测区间72-77亿欧元上限,同比增长23.21%,环比微降0.646% [5] - 毛利率达53.7%,超出51%-53%指引区间,净利润23亿欧元(约合人民币191.81亿元),同比增长44.9%,环比下滑2.76% [5] - 光刻系统销售额56亿欧元(占比73%),同比增长17.5%,服务收入21亿欧元(占比27%),同比增长41.4% [6] 订单与设备销售 - 第二季度新增订单55.41亿欧元,较第一季度39.36亿欧元显著回升,其中EUV光刻机订单23亿欧元(占比42%),非EUV订单32亿欧元 [6] - 设备销售方面,新光刻系统67台(第一季度73台),二手光刻系统9台 [6] 毛利率超预期驱动因素 - 升级服务收入增长带来额外收入20.96亿欧元,一次性成本降低及关税影响低于预期 [8] - High-NA EUV系统收入确认拉低毛利率1个百分点,但整体仍保持53.7%高位 [8] 技术进展与市场动态 - 交付首台第二代High-NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B系统,推出TWINSCAN NXE:3800E巩固DRAM领域光刻密度 [9] - 新增订单中逻辑芯片占比84%(受AI需求驱动),存储芯片占比16%,中国市场营收占比预计超25% [10] 资本运作与财务细节 - 第二季度回购14亿欧元股票,2022-2025年累计回购计划达58亿欧元,派发每股1.60欧元中期股息 [11] - 关键财务指标:净销售额环比降0.65%至76.92亿欧元,毛利率微降0.3个百分点至53.7%,净利润环比降2.76%至22.90亿欧元 [10] 管理层展望 - 预计第三季度净销售额74-79亿欧元,毛利率50%-52%,全年销售额增长约15%(对应325亿欧元),毛利率维持52% [13] - 强调DRAM领域光刻强度提升及EUV应用推进,但提示宏观经济不确定性和需求波动风险 [13] 股价大跌原因分析 - 第三季度业绩指引低于市场预期(高端79亿欧元vs预期82.6亿欧元),毛利率预期下滑至50%-52% [18] - 管理层对2026年增长前景表达不确定性,提及宏观经济和地缘政治风险 [20] - 中国市场营收占比从2024年41%降至2025年第一季度27%,受出口限制影响 [21] - 财报公布前股价已上涨28%,高估值(市盈率29.2倍)在增长不明朗时引发调整 [23] 行业与市场背景 - 半导体行业复苏受AI需求推动,DRAM制造商加速技术升级,但面临地缘政治风险和供应链重构压力 [25] - ASML处于传统EUV向High-NA EUV过渡阶段,新技术高研发投入增加经营风险 [25] 综合评估 - 短期业绩强劲但长期增长担忧主导市场情绪,技术领先地位稳固但地缘政治因素影响估值 [32] - 需关注美国对华出口管制政策演变、High-NA EUV商业化进程及全球半导体资本支出趋势 [32]