如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 中微指出，本次交易，是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略 举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀 和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光 设备（CMP） 。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过 本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向"集团化"和"平台化"迈出关键的 一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。 中微表示，本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，本次交易的审计、评估工作尚未完成， 标的资产估值及定价尚未确定。根据《上市公司重大资产重组管理办法》 《上海证券交易所科创 板股票上市规则》等相关规定，经初步测算，本次交易不构成重大资产重组。此外，预计本次交易 亦不构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。 中微表示，公司已与标的公司主要股东杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业 （有限合伙）、杭州临安众芯 ...

文章核心观点 - 2025年中国半导体产业在AI算力需求爆发、国产供应链自主化加速与全球半导体周期回暖三重驱动下迎来高质量发展关键窗口期[2] - 半导体板块成为A股最具活力板块之一，Wind半导体指数截至11月底累计上涨约34%，显著跑赢沪深300[2] - 资本市场对国产半导体设备与高性能芯片设计持续看好，产业链上游自主可控能力被进一步放大[3] 2025半导体板块市场表现 - 中上游环节表现最为抢眼，申万半导体设备指数涨幅约47%，国金半导体设备20指数以约62%涨幅位居板块首位[3] - 数字芯片设计板块表现亮眼，申万数字芯片设计指数涨幅约56%，成为带动板块上行核心动力[3] - 个股层面赛微电子、芯原股份等企业实现超180%涨幅，显示市场对模拟芯片、IP授权与消费级存储等细分领域持续看好[4] - 寒武纪-U、中芯国际和海光信息以合计超4.1万亿元成交额占据板块交易主导地位，显示资金对国产AI芯片与先进制程制造高度关注[4] 2025半导体上市企业价值榜 - 和讯财经研究院基于181家上市公司系统研究发布"2025中国半导体上市公司价值榜"[5] - 价值榜TOP10公司包括海光信息、寒武纪、中微公司、北方华创、澜起科技、汇顶科技、广立微、豪威集团、中芯国际、概伦电子[19] 细分赛道价值评估 - 半导体行业在国产替代持续加速背景下表现最为突出，行业平均得分1203.38位居所有细分赛道之首[17] - 半导体行业在研发创新(326)、财务健康(454)、成长潜力(225)、市场表现(196)四个维度均表现强劲[17] - 硬件设备领域平均得分1069.08位居第二，软件服务行业内部差异显著呈现两极分化特征[16][17] 多维度企业表现分析 - 研发创新维度海光信息、中微公司、广立微、概伦电子、龙芯中科、芯原股份等处于高分群体，在CPU/GPU、EDA、IP授权、刻蚀设备等关键技术链条形成多点突破[10] - 财务健康维度中芯国际、寒武纪、澜起科技、豪威集团等企业显示出成熟赛道商业模型稳定、现金流稳健、抗周期能力较强[11] - 成长潜力维度寒武纪、广立微、中科飞测、天岳先进、思特威等公司表现亮眼，AI芯片、EDA与测试设备、第三代半导体等细分领域成为资本布局重点[11] - 市场表现维度中微公司、北方华创、豪威集团、澜起科技等公司评分较高，呈现"强者更强"头部溢价效应[11]

投资评级与估值 - 投资评级为买入（维持）[5] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为23.25亿元、31.44亿元、42.21亿元，同比增速分别为43.90%、35.23%、34.27%[9][12] - 当前股价对应的2025-2027年PE分别为82.44倍、60.96倍、45.40倍，低于同行业可比公司2025年平均估值102.36倍[9][12] 核心观点与投资逻辑 - 中微公司是国内半导体高端装备龙头，核心产品技术领先，刻蚀设备累计装机量行业领先，CCP刻蚀设备累计装机超4500个反应台，ICP刻蚀设备累计装机接近1200个反应台[6] - 研发与团队优势显著，2024年研发人员达1190人，占员工总数47.98%，硕博占比54.71%，2025年上半年研发投入增至14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入30.07%[7] - 公司通过大规模股权激励绑定核心人才，2024年激励覆盖1798人，2025年计划授予不超过1200万股限制性股票，考核目标锚定营收增速[7] - 受益于全球半导体设备千亿美元市场规模及国产替代趋势，刻蚀设备作为核心环节，2024年全球市场规模预计为256.1亿美元，2024-2029年CAGR预计为7.6%[8] 公司业务与财务表现 - 2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%[7] - LPCVD设备收入同比激增608.19%至1.99亿元，新品放量推动增长[7] - 公司现金储备充裕，2024年末期末现金及现金等价物余额达56.55亿元，同比增长59.84%[38] - 业务结构以专用设备销售为主，2024年占比78.12亿元，配套备品备件及服务收入为补充[38] 产品与技术优势 - 刻蚀设备产品线完善，CCP与ICP协同发展，Primo HD-RIE e等高端机型获重复订单[42][45][47] - MOCVD设备在氮化镓基领域全球领先，PRISMO UniMax机型主导高端Mini-LED显示外延片市场，并积极拓展功率器件应用[52][53] - 薄膜沉积设备已推出6款产品，钨系列覆盖存储与逻辑关键应用，金属栅系列性能达国际先进水平，独创方案实现60:1深宽比填充突破[56] 行业前景与公司战略 - 全球半导体设备市场持续高景气，AI、5G、3D NAND等技术驱动刻蚀工艺复杂度与设备需求提升，3D NAND向千层堆叠演进放大高深宽比刻蚀设备价值[60][61][68][69] - 公司践行三维立体发展战略，南昌、上海临港基地已投产，广州、成都基地规划落地，支撑未来产能扩张[22] - 中国大陆半导体设备国产化率快速提升，公司作为国产刻蚀设备领军者，有望持续受益于国内晶圆厂扩产[8][67]

财务业绩 - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，同比增长32.66% [1] - 毛利润较上年同期增长约8.27亿元 [1] - 研发支出较上年同期增长9.79亿元，增幅约63.44%，占营业收入比例约为31.29% [1] - 计入非经常性损益的股权投资收益为3.29亿元，较上年同期增加约2.75亿元 [1] 业务收入构成 - 刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26% [1] - LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69% [1] 研发与产品进展 - 在研项目涵盖六类设备、超二十款新设备的开发 [2] - 新设备开发周期从三到五年缩短至两年或更短 [2] - 60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，下一代90比1设备即将进入市场 [3] - 适用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度达单原子水平 [3] - LPCVD、ALD等多款薄膜设备性能达国际领先水平，覆盖率不断增加 [3] - 硅和锗硅外延EPI设备已进入客户端量产验证并获得高度认可 [3] - 更多化合物半导体外延设备已陆续付运至客户端验证 [3] 市场地位与交付 - 等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户从65纳米到5纳米等先进集成电路制造线及先进存储、封装线 [4] - CCP和ICP刻蚀机可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求 [4] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段刻蚀和存储器超高深宽比刻蚀实现大规模量产 [2] - 过去14年营业收入年均增长大于35%，2025年上半年营业收入达49.61亿元，同比增长43.9% [4]

项目概况 - 中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目于10月17日在成都高新西区正式开工 [1] - 项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米 [3] - 项目建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划于2027年建成投产 [3] 项目战略与技术重点 - 项目将专注于化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等面向高端逻辑及存储芯片的关键半导体前道设备的研发和生产 [5] - 项目将充分利用中微公司在半导体设备，尤其是化学气相薄膜沉积设备开发上的技术优势 [5] - 该项目对于提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产替代水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板具有重要战略意义 [5] 公司背景与战略意义 - 中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体设备企业，主要从事等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备的研发、生产和销售 [7][8] - 公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单 [8] - 中微成都项目是中微公司进一步扩展产能布局，为全球客户提供更加高效、稳定的供应链保障的关键一步 [10] 区域产业环境与支持 - 成都高新区以"营商环境最优"的承诺，为中微公司创造了高效便捷、温暖贴心的发展环境 [8] - 成都高新区出台《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路设备、材料、设计、制造等企业给予补贴 [12] - 区域围绕集成电路设计、制造、封测、设备材料等全环节精准招商，引入了英特尔、德州仪器等国际巨头，培育了海光、振芯、华大九天等本土企业 [12] 区域产业规模与发展目标 - 今年上半年，成都高新区电子信息规上工业企业达246家，实现产值1563亿元，工业增加值增长15.9% [14] - 区域集成电路规上工业企业39家，实现产值168亿元，IC设计规上企业营收97.5亿元 [14] - 成都高新区希望中微公司发挥行业领军作用，共同推动产业链上下游企业布局，助力川渝地区打造中国集成电路产业第四极 [16]

存储芯片价格动态 - 2025年第三季度存储芯片价格全面上涨，部分产品价格接近历史高位[1] - DDR4内存价格涨幅突出，32GB DDR4内存从年初不足300元涨至500元以上，半年内涨幅超66%[1] - HBM内存价格涨幅惊人，HBM2e价格从2024年第三季度的25美元/GB涨至2025年第二季度的45美元/GB，半年涨幅达80%，HBM3e价格突破100美元/GB[1] - 消费级SSD硬盘价格在一个半月内上涨40%，例如1TB硬盘从350元涨至550元[1] - 企业级高容量SSD硬盘价格涨幅超过50%，例如16TB SSD从年初2500元涨至3800元，涨幅52%[1] 价格上涨驱动因素 - AI服务器和数据中心需求呈指数级增长，单台AI服务器需配备3TB以上内存和PB级存储，远超传统服务器配置[2] - 全球云厂商2025年资本支出同比增长超50%，加剧存储芯片抢购潮[2] - 存储厂商将70%以上产能转向HBM和DDR5，导致传统DRAM和NAND供给锐减[2] - 三星计划年底全面停产8GB/16GB DDR4模组，SK海力士将DDR4产能占比从30%压缩至20%[2] 国产存储芯片厂商 - 长江存储是3D NAND全球领跑者，自主研发的Xtacking架构实现存储单元与外围电路垂直分离[8] - 长江存储量产的232层3D NAND芯片等效存储密度达294层，位密度15.03 Gb/mm²，超过三星和SK海力士，成为全球首个突破15 Gb/mm²密度的厂商[8] - 长江存储消费级品牌"致态"在京东双11 SSD销量超越三星，2026年目标全球NAND市占率15%，超越美光进入前三[8] - 长鑫存储是DRAM国产替代先锋，所生产DDR5良率达80%，单位晶圆成本比韩国厂商低15%-20%[10] - 长鑫存储在HBM实现突破，2025年9月向华为交付G4制程HBM3样品，计划2026年量产，技术代差缩小至3年[10] - 长鑫存储2025年DRAM产量预计273万片，成为全球第四大DRAM厂商[10] 产能扩张计划 - 长江存储在2025年9月成立长存三期集成电路公司，注册资本207.2亿元，规划月产能15万片，聚焦192层以上3D NAND及Xtacking 4.0架构[12] - 长江存储计划2025年底前将现有产能提升至15万片/月，2028年三期达产后总产能将达30万片/月[12] - 长鑫存储二期工厂2025年Q4试生产，新增产能8万片/月，聚焦15nm以下先进制程[12] - 长鑫存储三期工厂已启动设备采购，目标2026年扩产6-7万片/月，设备采购需求约60亿美元[12] 产业链设备供应商 - 中微公司等离子体刻蚀设备在长江存储供应链中占据超40%份额，是232层3D NAND量产关键供应商[13] - 中微公司设备较国际竞品降低50%缺陷率，2024年向长江存储交付85台刻蚀设备，合同金额超20亿元[13][15] - 中微公司2025年Q1再获长江存储20台刻蚀设备订单，金额约5亿元，同比翻倍[15] - 拓荆科技薄膜沉积设备在长江存储供应链中占据超25%份额，是232层3D NAND量产关键供应商[15] - 拓荆科技2024年向长江存储交付85台PECVD设备，合同金额超20亿元，2025年Q1再获15台订单，金额约4亿元，同比翻倍[15][22] 关键材料供应商 - 雅克科技为长江存储提供适配200层以上先进制程的专用前驱体，全球仅3家企业能实现该技术水平[23] - 雅克科技前驱体纯度与稳定性可使长江存储芯片的存储密度提升48%，直接支撑2TB等大容量芯片达到国际对标水平[23] - 雅克科技前驱体深度覆盖长鑫存储DRAM芯片全制程制造，从成熟工艺到先进节点，包括高端HBM[23] - 随着长江存储和长鑫存储产能扩张，雅克科技2025年针对长江存储的前驱体订单同比增幅达120%[24]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9][14] 核心观点 - 营收利润双增彰显成长动能 研发投入高增驱动技术突破 [4][5] - 推出六款半导体设备新产品 加速迈向高端设备平台化 [6] - 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程 [7][8] 财务表现 - 2025H1实现营收49.61亿元 同比增长43.88% [5] - 2025H1刻蚀设备销售37.81亿元 同比增长40.12% [5] - 2025H1 LPCVD设备销售1.99亿元 同比增长608.19% [5] - 2025H1实现归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [5] - 2025H1研发投入总额14.92亿元 同比增加53.70% [5] - 研发投入总额占营收比例30.07% 远高于科创板平均水平 [5] - 2025H1研发费用11.16亿元 同比增长96.65% [5] - 公允价值变动收益和投资收益合计约1.68亿元 较2024H1增加约1.76亿元 [5] 业务发展 - 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升 [5] - 在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [5] - 近日推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺 [6] - 12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求 [6] - 外延设备可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求 [6] 行业前景 - 2026年半导体制造设备销售额有望提高至1,300亿美元 [7] - 中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心 [7] - 中国大陆占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至2030年的30% [7] - 预计未来五到十年覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场 [8][14] 盈利预测 - 预计2025年实现收入121亿元 2026年157亿元 2027年198亿元 [9] - 预计2025年实现归母净利润21亿元 2026年32亿元 2027年45亿元 [9] - 预计2025年EPS 3.36元 2026年5.04元 2027年7.11元 [11] - 预计2025年营业收入增长率33.36% 2026年29.79% 2027年26.12% [11] - 预计2025年归母净利润增长率30.38% 2026年49.76% 2027年41.06% [11] 估值分析 - 参考A股半导体前道设备公司2025年iFind一致预期PB均值为9.11x [14] - 2025年预测PE 86.20x 2026年57.56x 2027年40.80x [11][16] - 2025年预测PB 8.31x 2026年7.26x 2027年6.16x [11][16] - 2025年预测EV/EBITDA 67.69x 2026年45.50x 2027年32.88x [11] 财务指标 - 最新收盘价290.00元 总市值1,816亿元 [3] - 52周内最高价290.50元 最低价163.46元 [3] - 资产负债率24.7% [3] - 预计2025年毛利率41.3% 2026年41.4% 2027年41.4% [16] - 预计2025年ROE 9.6% 2026年12.6% 2027年15.1% [16]

行业趋势 - 光刻多重图案化、存储三维堆叠、晶体管结构推动半导体蚀刻设备用量和重要性显著提升 [1] 蚀刻设备公司 - 中微公司流通市值1753.21亿元 等离子体刻蚀设备应用于国际7纳米和5纳米集成电路制造 [1] - 北方华创流通市值3030.06亿元 国内唯一实现5nm刻蚀机量产 覆盖刻蚀及薄膜沉积全链条 [1] - 拓荆科技流通市值643.10亿元 聚焦半导体薄膜沉积设备及等离子体刻蚀技术 [1] - 吃唐股份流通市值60.20亿元 干法刻蚀领域仍处于追赶三星电子和长江存储阶段 [1] 刻蚀液材料公司 - 上海新阳流通市值162.16亿元 氮化硅蚀刻液已实现销售 [1] - 江化微流通市值77.71亿元 低张力二氧化硅蚀刻液及钛蚀刻液应用于晶圆和8寸先进封装凸块芯片生产 [1] - 新宙邦流通市值248.52亿元 铜蚀刻液完成迭代验证 [2] - 兴发集团流通市值293.47亿元 具备2万吨/年电子级蚀刻液产能 [2] - 格林达流通市值55.36亿元 产品包括显影液和清洗液 为国内最早显示面板及半导体电子化学品企业之一 [1] - 菜特光电流通市值100.61亿元 经营ITO蚀刻液及铬蚀刻液 [1] 设备零部件供应商 - 富创精密流通市值115.19亿元 为刻蚀、薄膜沉积、光刻等半导体设备提供关键部件 产品应用于7纳米及更先进制程 [2] - 神工股份流通市值63.17亿元 刻蚀设备用单晶硅电极材料通过中微公司认证 [2] - 先锋精科流通市值27.60亿元 向国内龙头半导体设备企业提供配套零部件 [2] - 康斯特流通市值27.32亿元 压力传感器校准设备用于刻蚀设备 与北方华创高度重叠 [2] - 矩子科技流通市值43.67亿元 刻蚀线宽智能检测系统导入产线 控制线缆组件应用于刻蚀设备 [2]

公司业务与战略 - 中微公司致力于开发和提供等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等半导体高端关键设备 目前三十多种设备已覆盖半导体高端设备的25%到30% 计划通过有机生长和外延扩展在五到十年内覆盖50%到60% 发展成为平台型集团公司 [1][2] - 公司2025年上半年营业收入达49.61亿元 同比增长43.9% 过去14年保持年均营收增长大于35% 2024年较2023年销售增长44.7% [2] - 2025年上半年研发投入14.92亿元 同比增长53.70% 研发投入占总营收30.07% 高于科创板上市公司平均水平 在研项目涵盖六大类设备及二十多款新产品 [2] - 产品覆盖泛半导体微观制造领域 包括新一代TSV深硅刻蚀设备、PVD及CVD设备 以及大平板显示技术、智能玻璃和玻璃基板所需的薄膜设备与等离子体刻蚀设备 [2] 产能扩张与区域布局 - 华南总部研发及生产基地项目在广州市增城经济技术开发区正式开工 总体规划占地130亩 一期项目占地50亩 预计2026年底建成 2027年投产 [1] - 基地将聚焦大平板显示设备研发与生产 并逐步拓展至智能玻璃、板级封装等新兴平板微观加工技术领域 [1] - 项目落地增强增城区半导体产业集聚效应 广州半导体设备制造领域迈出关键一步 为粤港澳大湾区半导体产业链发展注入新动能 [1][3] 产业生态与政策支持 - 增城区积极布局半导体、新型显示等战略性新兴产业 通过政策引导、土地供给、优化审批流程等措施加速构建现代化产业体系 [3] - 项目得到各级政府大力支持 季华实验室、国家新型显示技术创新中心等科研院所及业界合作伙伴共同参与 [1] - 公司计划与粤港澳大湾区科研机构、高校及产业链企业开展深度合作 推进"三维发展"战略 实现多元化布局与高质量发展 [3]

公司战略布局 - 中微公司华南总部研发及生产基地项目于广州增城经济技术开发区正式开工 聚焦半导体及泛半导体产业链战略布局 [1] - 基地总体规划占地130亩 一期项目占地50亩 预计2026年年底建成 2027年计划投产 [2] - 项目将助力公司实现"三维发展"战略 通过有机生长和外延扩展覆盖半导体高端设备50%-60%市场份额 目标发展为平台型集团公司 [1] 业务发展重点 - 基地建成后将重点研发生产大平板显示设备 并拓展至智能玻璃 板级封装等新兴平板微观加工技术领域 [2] - 公司当前30多种设备已覆盖半导体高端设备25%-30%市场份额 [1] - 在泛半导体领域布局新一代TSV深硅刻蚀设备 PVD及CVD设备 大平板显示技术所需薄膜设备及等离子体刻蚀设备 [3] 财务与研发表现 - 2025年上半年营业收入达49.61亿元 同比增长43.9% 延续2024年44.7%的高增长态势 [2] - 研发投入14.92亿元 同比增长53.7% 研发费用占营业收入比例达30.07% 高于科创板上市公司平均水平 [3] - 过去14年保持年均营收增长超35% 累计超6800台设备在国内外155条生产线实现量产和大规模重复性销售 [2][3] 技术能力与产业地位 - 公司专注等离子体刻蚀 化学薄膜 量检测等高端半导体设备领域 持续巩固全球领先地位 [1][2] - 目前在研项目涵盖六大类设备 二十多款新产品开发 [3] - 通过广州基地建设进一步提升研发与先进制造能力 加速产品研发及产业化进程 [2]