150mm CMOS淘汰的行业影响 - 150mm CMOS工艺的停产不仅是产品变化，更是结构性行业风险，对汽车、工业、医疗和航空航天等依赖稳定集成电路供应的领域造成供应链中断 [1] - 0.6微米及以上成熟工艺节点的终结迫使设计团队紧急重新设计，并重新验证长期运行的系统，部分企业甚至未提前收到停产通知 [1] - 150mm晶圆主要用于模拟和混合信号IC，如传感器接口和电源管理芯片，其停产直接冲击依赖这些成熟节点的应用领域 [1] 晶圆尺寸演变与行业现状 - 晶圆尺寸从150mm向200mm和300mm演进，300mm已成为<90纳米先进节点的标准，但许多模拟应用仍停留在150mm晶圆 [2] - 150mm晶圆产量下降导致材料供应困难且成本上升，设备维护复杂度增加，代工厂因无法转嫁成本而被迫停产 [5][6] - 根据JEDEC标准，客户仅6个月提交最终订单，12个月完成交付，时间压力迫使企业快速评估需求并启动迁移计划 [6] 替代方案与技术选择 - 制造商倾向于将150mm工艺迁移至200mm晶圆的350nm或180nm节点，而非直接采用300mm工艺，因后者开发成本和掩模费用高出数倍 [7][9] - 350nm节点在效率、设计简洁性和长期可行性间平衡，具备成熟IP支持、更短上市时间及更佳模拟/高压性能，适合模拟为主ASIC [7][10] - 2023年Q3数据显示，>90nm节点占月度晶圆产量38%，表明200mm供应链仍强劲，350nm尤其适合汽车级存储器和混合信号应用 [10] 迁移策略与经济考量 - 从150mm直接切换至300mm可能导致客户低于代工厂最低订购量，因单晶圆芯片数量翻倍，小批量生产经济性差 [9][10] - 350nm节点支持100V高压晶体管、低噪声器件及MEMS集成，是传感器融合和电源管理IC的理想选择，生命周期长且稳定性高 [10] - 行业需立即行动确保供应，避免重新设计瓶颈，同时通过工艺迁移保持系统级差异化优势 [11]

行业动态与公司战略 - 封装产能持续满载，受AI驱动下的先进封装需求高涨及封测白名单转单效应影响[1] - 日月光以65亿元新台币收购稳懋南科高雄厂房，用于扩充先进封装产能，展现龙头地位巩固及版图扩张意图[1] - 封测白名单政策下，日月光因中国厂及矽品苏州厂符合要求且品质有口碑，成为最大转单受益者[1] 市场需求与产能布局 - 公司看旺下半年，因AI、高效能运算需求强劲，消费性及车用市场逐步复苏[2] - 日月光2023年三次上调资本支出至55亿美元（设备采购30亿+厂房建置25亿），创历史新高[2] - 新购厂房面积达2.18万坪，专用于先进封装，现有产能已满载[2] 竞争格局与客户选择 - 中国封测产业中长电科技、天水华天、通富微电等崛起，但客户仍倾向选择日月光中国厂及矽品苏州厂，考量品质与价格竞争力[1]

安费诺收购Trexon交易概述 - 安费诺以约10亿美元现金收购国防市场互连和电缆组件供应商Trexon [1] - Trexon预计2025年销售额约为2.9亿美元 [1] - Trexon在美国和英国拥有1100名员工 [1] - 安费诺2025年上半年销售额为104.6亿美元 [1] - 收购预计将于2024年底前完成 [1] 交易细节 - 安费诺将使用现有现金为收购提供资金 [1] - 这是安费诺继8月4日宣布105亿美元收购康普业务后的又一重大收购 [2] - Trexon的产品组合将与安费诺在国防市场的现有产品高度互补 [2] - Trexon通过Audax的11项附加收购增强了产能和互补能力 [2][3] 交易各方背景 - 卖方Audax Private Equity管理约190亿美元资产 [1] - Audax于2021年组建Trexon平台，整合多家互连业务 [1][2] - 安费诺全球拥有约12.5万名员工，其中1.2万在美国 [3] - Trexon首席执行官表示公司在Audax领导下实现了显著增长和转型 [3] 战略意义 - 安费诺CEO表示期待与Trexon管理团队合作为客户提供更多高科技解决方案 [2] - Trexon的加入将扩大安费诺在国防市场的影响力 [2] - Audax认为此次交易证明了其价值创造战略和运营能力 [3]

日本政府支持企业拓展海外市场 - 日本政府计划修改《经济安全保障推进法》，设立政企合作基金，支持日本企业在东盟及新兴国家拓展业务，重点领域包括半导体、稀土和造船 [1] - 目标是在2026年1月的通常国会上提交法律修正案，将海外业务拓展纳入支援对象 [1] - 支援对象涵盖半导体和稀土采购、造船（含船舶维修基地运营）、5G推广等，并包括与盟国政府及当地企业的合作项目 [1] 资金支持与实施机制 - 补贴将覆盖从研发、测试到量产和商业化的全周期，可能通过国际协力银行（JBIC）提供多年度资金支持 [1] - 此前政府仅补贴初期测试业务，新政策将延长支持周期以降低企业海外运营风险 [1] 政策背景与调整方向 - 《经济安全保障推进法》于2022年通过，原聚焦物资稳定采购，修正后将扩展至海外业务本身 [1] - 调整后政策旨在强化日本在关键供应链（如半导体、稀土）的优势地位 [1] 其他行业动态 - 全球芯片公司市值排名及行业动向（未展开具体数据）[4] - 半导体领域技术进展（如HBM技术、RISC-V架构）被提及但未详细说明 [3]

英伟达中国定制芯片开发 - 英伟达基于Blackwell架构为中国市场开发新型AI芯片B30A，采用单芯片设计，计算能力约为旗舰B300加速卡双芯片配置的一半 [1] - 新芯片集成高带宽内存和NVLink技术，计划最早下月向中国客户交付测试样品 [1] - 同时准备推出另一款基于Blackwell架构的专用芯片RTX6000D，针对AI推理任务，使用GDDR内存（带宽1,398GB/s），符合美国出口限制阈值 [3][4] 中美技术贸易动态 - 中国占英伟达上财年营收13%，尖端AI芯片获取成为中美贸易摩擦焦点 [2] - 特朗普政府提议允许英伟达在华销售缩水版芯片（计算能力折扣30%-50%），并要求芯片企业向美政府缴纳15%在华销售收入 [2] - 美国两党议员担忧技术外流影响AI领先地位，但企业认为需维持中国市场以避免客户转向华为等竞品 [3] 市场竞争格局 - 华为芯片在计算能力方面接近英伟达，但在软件生态和内存带宽等关键领域仍存在差距 [3] - 中国官方媒体近期质疑英伟达芯片安全性，并向科技公司发出H20采购警告，加剧市场拓展难度 [3] - RTX6000D定价将低于H20，反映其较低规格和简化制造要求 [3] 产品时间线与政策合规 - H20显卡于2023年受限后专为中国开发，2024年7月恢复销售许可，4月曾遭突然禁售 [2] - B30A和RTX6000D均需通过美国监管审批，当前批准前景不明朗 [1][2] - RTX6000D计划9月小批量交付中国客户 [4]

展会概况 - 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，规模涵盖400+全球优质企业和3W+专业观众 [1][3][17] - 展会将展示GPU、AI存算与边缘计算、高性能MCU/MPU、GaN元件、先进封测技术（如chiplet、PLP与TGV）等前沿技术 [18] - 覆盖消费电子、AI硬件、机器人、电动汽车、工业控制、物联网等应用领域 [18] 参展企业与新品 - **NVIDIA**将发布Jetson AGX Thor开发者套件/模组，专为人形机器人设计的高性能平台 [4] - **达摩院玄铁**推出C/E/R系列处理器，包括高性能、高能效和高实时产品线 [4] - 参展企业包括研华科技、瑞萨电子、国民技术、长江存储、矽力杰、恩智浦、Imagination等400+厂商 [19][20][21] 高峰论坛与会议 - 15+场高峰论坛，100+技术专家参与，主题涵盖嵌入式AI、具身机器人、存储技术、工业控制等 [24][27] - **第七届中国嵌入式技术大会**将探讨端侧AI、RISC-V处理器（如玄铁E901）、车规MCU替代方案等 [31][35][39] - **AI算力全栈技术论坛**聚焦智算中心建设、AI服务器电源技术、大模型管理平台等 [43][51] 特色专区与活动 - **AI专区**展示30+家头部企业产品，包括雷鸟（AI眼镜）、越疆（机器人）、蓝讯智能（AI玩具）等 [61][63] - **大湾区开发者嘉年华**提供开发板、技术论坛、硬件拆解活动，吸引60+工程师社群参与 [52][56] - 同期举办机器视觉方案大会、瑞萨MCU研讨会等开发者活动 [59]

全球晶圆代工行业竞争格局 - 台积电将2纳米工艺晶圆定价为每片3万美元 较3纳米工艺价格高出50-66% 并推行"溢价联盟"统一价格策略 [1] - 三星电子采取低价策略应对竞争 其2纳米工艺报价低于台积电 但当前良率仅40% 落后于台积电60%的水平 [1][2] 台积电2纳米工艺技术进展 - 计划34个月内试生产 初期月产能3-3.5万片 2026年目标扩产至四家工厂合计月产能6万片 [1] - SRAM良率超过90% 显示量产可行性 性能方面相同功耗下提升10-15% 或相同性能下降低功耗20-30% [1][2] - 目标客户聚焦高性能计算和AI领域 包括苹果、NVIDIA、AMD等头部企业 [1] 三星电子市场策略 - 以价格竞争和快速响应争取客户 近期获得特斯拉23万亿韩元AI芯片"AI6"代工订单 [2] - 计划通过3nm GAA工艺积累欧美客户经验 为2nm客户拓展奠定基础 [3] 行业竞争动态 - 台积电采取高价高质量策略巩固大客户 三星侧重低价高速开发新客户 形成差异化竞争 [3] - 2纳米时代竞争要素包括技术实力、价格、供应速度和长期合作关系等多重因素 [3]

公司表现 - 中际旭创市值达到3061亿元，股价275.50元，再创历史新高 [1] - 公司当日成交额110.69亿元，换手率3.71%，市盈率(TTM)53.28 [2] - 预计2025年上半年实现净利润36亿元-44亿元，同比增长52.64%-86.57%；扣非净利润35.9亿元-43.9亿元，同比增长53.89%-88.18% [4] 行业动态 - 2025Q2北美四大互联网厂商资本开支总计958亿美元（约6858亿人民币），同比增长64% [4] - 谷歌和Meta上调今年资本开支指引，亚马逊表示二季度资本开支可代表下半年水平，微软预计下季度资本开支超300亿美元（同比增长超50%） [4] - 800G和1.6T光模块需求有望增长，行业保持高景气度 [5] 公司发展 - Q2部分客户开始释放明年需求指引，整体需求预计比今年更好 [5] - 公司将加强在产能、出货结构、良率等方面的努力 [5] - 公司CEO刘圣入围2025福布斯中国最佳CEO榜单 [6]

美国政府考虑收购英特尔股份 - 华盛顿正在审查收购英特尔股份的计划，以支撑这家陷入困境的芯片制造商[1] - 此举可能对三星电子和台积电等竞争对手构成挑战[1] - 特朗普政府考虑利用《芯片法案》资金收购英特尔，旨在提振被视为美国国内芯片制造业最后希望的公司[1] 政府干预对行业的影响 - 政府的支持旨在引导美国大型科技公司向英特尔靠拢，可能削弱海外竞争对手市场份额[1] - 美国对国内企业的公然支持对台积电和三星电子等竞争对手不利[2] - 政府干预使韩国三星电子和SK海力士等竞争对手前景复杂化[1] 英特尔现状与挑战 - 自2022年初以来，英特尔代工业务每个季度都处于亏损状态，截至今年第二季度总亏损达196亿美元[2] - 英特尔一直在削减成本并裁员以应对财务困境[2] - 在全球代工芯片市场中，英特尔几乎不占任何份额，台积电以67.6%营收占据主导地位，三星占比7.7%[3] 潜在影响与发展计划 - 股权注入可能帮助英特尔加速俄亥俄州半导体工厂建设，该项目原计划2025年竣工但因资金短缺推迟至2030年[2] - 英特尔必须让客户相信其竞争力才能获得更多订单[2] - 如果政府施压企业使用英特尔芯片，可能削弱美国半导体行业整体竞争力，因其产量和生产能力与台积电相比较低[3] 行业专家观点 - 专家认为此举可能增加英特尔获得美国大型科技公司订单的机会，对三星代工业务不利[1] - 美国政府干预对美国工业至关重要的公司已有先例，如国防部资助MP Materials稀土生产[2] - 特朗普政府还出台"出口税"，要求英伟达和AMD等芯片制造商将15%销售收入上缴中国[2]

美国芯片产业自给自足趋势 - 环球晶圆宣布在得克萨斯州开发硅晶圆工厂 标志着美国本土硅晶圆生产能力的提升 减少对中国台湾等外国实体的依赖 [1] - 美国将芯片生产视为国家安全问题 推动台积电 三星等公司近年在美国大量投资 环球晶圆新工厂进一步扩大行业本土化 [1] - 300毫米(12英寸)硅晶圆为先进芯片制造基础 新工厂第一阶段月产量预计达30万片 [1] 供应链本地化优势 - 美国过去依赖日本信越化学 胜高供应硅晶圆 再通过台积电等公司进口 得州新工厂将简化流程 实现本地采购 [2] - 环球晶圆选择得克萨斯州建厂 因税收优惠和供应链优势 高管马克·英格兰明确该地点为理想投资选择 [2] 全球半导体产业转移 - 美国吸引多国半导体公司投资 产业持续从东方转向西方 本土化趋势使美国获得更大利益 [2]