2025年9月12日，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称"赛晶半导体"）与湖南三安半导体有 限责任公司（以下简称"湖南三安"）在湖南三安总部成功举行战略合作签约仪式。湖南三安作为国内少 数拥有碳化硅全产业链垂直整合制造能力的企业，其8英寸碳化硅芯片产线已实现通线，具备从材料制 备到芯片制造、封测的全流程能力；而赛晶半导体则在芯片设计、模块封装及市场应用端拥有深厚技术 积累，双方基于新型功率半导体产业生态的互补优势，由此建立全面战略合作伙伴关系，聚焦碳化硅 （SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术的研发与产业化应用。 根据官方公告，双方将围绕产能保障、价格竞争力、技术支持、市场协同、供应链优化、可持续发展及 国际合作七大核心领域开展深度合作，并建立"高层定期会晤+专项工作小组+信息共享平台"的长效合作 机制，协议有效期五年。具体合作内容包括：产能协同方面，湖南三安将优先保障赛晶半导体需求，双 方共同评估市场潜力并制定产能扩展计划；价格优化方面，湖南三安承诺提供具有市场竞争力的价格机 制；技术联动方面，双方将共建技术交流平台，推进联合研发项目；市场共创方面，将共享行业趋势信 息，联合开发新产品及市 ...

公司战略投资 - 华海清科完成对苏州博宏源的战略投资 [1] - 华海清科为半导体装备制造商 主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备 产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体及MEMS制造工艺 [1] - 苏州博宏源专注于硬脆材料高精度研磨抛光加工装备研发制造 产品已进入海外市场并建立销售渠道 [1] 行业技术趋势 - 功率半导体向更高效率、更高功率密度方向发展 碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术普及对衬底材料耐高压、耐高温性能提出更高要求 [1] - 先进封装技术发展对衬底平整度、纯度指标提出严苛标准 推动碳化硅、氮化镓市场需求攀升 [1] - 生产环节中减薄、研磨、抛光等平面化工艺精度要求进一步提高 [1] 协同合作价值 - 战略合作有利于发挥双方在精密制造装备领域经验 在研发、供应链、销售领域深度协同 [2] - 共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备一站式平台 合力开拓更广阔市场空间 [2]