Key Takeaways CRDO is driving growth with AEC, hyperscaler demand and optical DSP momentum in AI infrastructure.MRVL's data center revenues surged 69% year over year, fueled by custom silicon and electro-optics.CRDO shares jumped 76% in three months, while MRVL slipped 1.7% over the same period.Credo Technology Group Holding Ltd. (CRDO) and Marvell Technology, Inc. (MRVL) are semiconductor companies that specialize in high-speed connectivity solutions essential for AI-driven data centers.Amid rapid artifici ...

公司财务表现 - 上半年产能大幅增长 公司保持优秀交付能力实现营收利润双增长 [1] 产品与技术布局 - 1.6T产品快速上量 硅光占比逐步提升 AEC&CPO均有布局 [1] - 公司在CPO OIO等下一代光通信领域进行研发布局 [1] 市场前景与客户关系 - 2026年北美ASIC定制芯片市场继续增长 [1] - 公司作为大客户核心供应商深度受益 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [9] 核心观点 - AEC解决方案应用场景广阔 包括机柜内 机柜间以及NIC到TOR交换机等 下游GPU ASIC出货量持续增长 有望带动AEC出货量提升 集群网络带宽增长有望带动更高速率AEC需求 AEC有望随AI需求增长迎来量价齐升 [9] - 公司作为AEC龙头企业 持续拓展头部客户 有望充分受益 [9] 财务表现 - FY26Q1实现营收2.23亿美元 同比+274% 环比+31% [7] - FY26Q1 GAAP毛利率67.4% GAAP净利润6340万美元 同比扭亏 环比+73% [7] - FY26Q1 Non-GAAP毛利率67.6% Non-GAAP净利润9828万美元 同比+1296% 环比+51% [7] - 预计FY26全年营收增长120% FY26Q3 FY26Q4营收均实现中双位数环比增长 [7] - 预计FY26~FY28营收分别为9.85 13.62 17.10亿美元 同比+125.5% +38.3% +25.6% [9] - 预计FY26~FY28 GAAP净利润分别为2.50 3.46 4.58亿美元 [9] - FY25营业收入436.78百万美元 同比增长126.3% [5] - FY25归母净利润52.18百万美元 同比增长283.9% [5] 业务进展 - 客户多元化稳步推进 FY26Q1营收占比超10%的客户超三家 占比分别为35% 33% 20% [8] - 预计两家超大云厂商客户在FY26进入出货爬坡阶段 其中一家FY26收入占比有望超10% [8] - AEC正在向100G单通道产品迭代 有望迎来价值量增长 [8] - AEC应用场景包括柜间连接 柜内连接 以及NIC到TOR交换机的连接 有望受益ASIC放量 [8] - 光通信业务FY26预计实现收入翻倍 [8] - 可提供正常光模块完整DSP及LRO光模块解决方案 最高支持1.6T速率 [8] - PCIE产品预计CY2025获得客户顶点 CY2026有望实现销售收入 [8] 估值指标 - FY25市盈率158.30倍 FY26E市盈率86.21倍 [5] - FY25市净率12.12倍 FY26E市净率23.15倍 [5] - FY26E每股收益1.45美元 FY27E每股收益2.00美元 [5]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入104.37亿元人民币，同比增长282.64% [3] - 归属于上市公司股东的净利润39.42亿元人民币，同比增长355.68% [3] - 业绩增长主要受益于AI算力投资增长及高速率产品占比提升 [3] 产品与技术布局 - 1.6T光模块预计2025年下半年开始上量，2026年进一步增加 [3] - 硅光方案产品占比预计2025年下半年至2026年提升 [4] - 已布局AEC及光引擎产品，正结合客户需求推进 [4] - LPO/LRO产品需求明确，公司正积极跟进 [4] 供应链与产能 - 与EML/VCSEL光芯片供应商保持长期合作，已进行长期备货 [3] - 泰国工厂一期2023年投产，二期2024年末建成并于2025年初投产 [3] - 产能扩充进度将根据市场情况调整 [3] 运营与成本 - 二季度研发费用环比增长源于团队建设及项目开发投入增加 [4] - 毛利率整体平稳，小幅波动属正常情况 [4] - 存货环比增速平缓因备货策略未发生重大变化 [3] 政策与风险 - 关税政策目前未对财务产生重大影响 [4] - 公司将持续关注政策变化并采取应对措施 [4] - 否认因关税提前备货，生产发货保持正常节奏 [4]

行业投资评级 - 通信行业评级为"强于大市"（维持）[1] 核心观点 AI集群网络架构升级 - AI集群东西向通信流量占主导，需增设后端网络互联服务器，拉动光模块、交换机、网卡、光纤光缆需求[2] - 主流AI后端网络以IB和以太网方案为主，预计以太网方案将因成本和生态优势逐步主导市场[2] - 传统数据中心南北向流量架构存在网络阻塞、高时延（3跳转发路径）、单网卡带宽不足等问题[11] - RDMA技术（IB和RoCEv2方案）可将时延从50μs（TCP/IP）降至2-5μs，显著提升互联效率[21] 英伟达GB300驱动光模块升级 - GB300采用CX8网卡和Quantum-X800交换机（144个800G端口），需72个1.6T双端口光模块，较GB200的400G/800G方案价值量提升[2][66] - GB300三层IB架构中GPU：800G：1.6T光模块配比达1:1:2.5[68] - 10万卡H100集群中，IB方案网络成本6.33亿美元，以太网TH5方案仅2.10亿美元，性价比优势显著[58][59] 自研ASIC加速架构 - 谷歌TPU采用3D Torus架构和OCS互联，4096个TPU网络光模块配比1:1.5[2][92] - AWS Trainium2采用AEC连接，64卡机柜中芯片与400G AEC配比1:1.5[102][107] - AWS已部署40万卡Trainium2集群（Project Rainier）[110] 交换机市场增长 - AI驱动互联速率从每四年翻倍加速至每两年翻倍，博通Tomahawk 6交换机芯片容量达102.4Tbps，较前代提升6倍[69][73] 投资建议 光模块/光器件 - 推荐【中际旭创】（2025E PE 22.4x）、【新易盛】（2025E PE 20.6x）、【天孚通信】（2025E PE 30.5x）[115] - 建议关注【汇绿生态】[115] 高速铜缆 - 推荐【兆龙互连】（2025E PE 51.1x）[115] - 建议关注【沃尔核材】（2025E PE 22.8x）、【瑞可达】（2025E PE 43.6x）[115] 目录结构总结 01 AI集群网络架构升级 - IB性能优势：200G带宽、μs级时延、单集群支持万卡GPU[25][26] - IB劣势：英伟达垄断70%份额，98304张H100组网成本1.69亿美元（以太网方案仅0.79亿美元）[27][30] - 超以太网联盟（UEC）成立对抗IB，成员含AMD/博通/Meta等[32] 02 英伟达集群架构 - GB300 NVL72组网中，9216张GPU需200台交换机（128台Leaf+72台Spine），光模块总数23,616个[68] - Meta 32000卡集群采用"计算孤岛"设计，孤岛间带宽与岛内比为1:7[53] 03 北美CSP架构 - 谷歌TPUv6e占2024年ASIC出货量74%，采用2D/3D Torus架构[79][81] - AWS Trainium2在MoE模型中具优势，算术强度203 BF16 FLOP/Byte[93][97] 04 投资建议 - 重点公司估值：中际旭创2025E净利润51.7亿元（同比+51%），天孚通信2025E净利润13.4亿元（同比+64%）[115]

全球AEC市场需求 - 2025年全球AEC需求量预计650万根，较此前550万根上修，主要受英伟达和AWS需求推动[1] - 规格分布：800G占60%，400G占30%，200G占10%[1] - 客户需求拆分：AWS约250万根，英伟达160万根，XAI 120万根，谷歌30-40万根，Meta 70-80万根[1] - 2026年需求预计达千万级，AWS明年需求增长超40%，Meta约130万根（±15%），谷歌翻倍至60-80万根[2] 客户合作与技术方案 - 与英伟达合作采用Credo芯片（占英伟达供货70%），其他客户用Marvell芯片[2] - Meta合作：6月签订定点，份额35%，明年为主供货期，今年小批量SOP流程[2] - 瑞可达AEC通过合资公司发货至英伟达ODM厂商，Meta为直接合作[2] - Credo芯片性能优于Marvell：效能高20%，抗干扰性强，但价格高20%[3] 产品价格与毛利 - 英伟达400G AEC报价140美元/根（毛利40%），800G报价230美元/根（毛利43%）[3] - Meta报价270+美元/根（毛利超50%），谷歌毛利达53%[3] - 800G AEC成本结构：retimer占45%-50%，cable占20%，连接器占25%[5] - 明年成本预计下降15%以内，1.6T新产品毛利率更高[5] 技术对比与研发进展 - AEC较DAC体积缩小至1/7，成本降低70%，但无法完全替代光模块[4] - 英伟达AEC与GPU配比1:1，单机柜需70-90根[4] - 当前AEC最长传输距离7米，1.6T研发中，目标提升至100米[4] - Credo 1.6T芯片已供货ASIC厂商验证，Marvell仍在内部测试[4] 产能与业务布局 - 瑞可达总产值近50亿：苏州33亿，墨西哥+美国10-15亿，绵阳+马来工厂在建[6] - AEC预留产能25亿，海外工厂供应英伟达，Meta连接器国内制造+美国整装[6] - 传统业务今年预计32亿（含支架3亿+军工通讯2亿），明年同比增长35%[7] - 电源线进入英伟达供应链，单机柜价值量7000-9000美元，明年收入预计7-8亿[7] 竞争格局与市场份额 - 瑞可达800G报价230美元，低于Credo（300美元），与博创、新易盛价格接近[8] - 自研连接器方案成本优于博创（采用安费诺方案），毛利空间更大[8] - 明年英伟达份额15%，预计出货超300万根，收入13-15亿，净利率超15%[8] - ASIC应用比例低于GPU，Meta Minerva项目AEC配比1:0.5[8]

行业与公司 - 行业：光电互联、光模块、云计算、AI应用、IDC（互联网数据中心）、高速铜缆AEC - 公司：Meta、谷歌、微软、旭创新盛、中继续创、新易盛、天孚通信、东山精密、太辰光、智尚科技、世交光子、源杰、润泽、大卫、数据港、光环新网、Credo、瑞可达、兆龙互联 核心观点与论据 1 云厂商资本开支增长驱动光模块行业 - Meta全年资本开支预计720亿美元，上半年完成300亿，下半年每季度至少200亿，环比增幅超10% [1][2] - 谷歌全年资本开支预计850亿美元，三季度和四季度每季度至少250亿，环比增幅超10% [1][2] - 微软二季度资本开支242亿美元（同比+50%），三季度预计300亿美元（环比+20%） [1][6] - 光模块行业二季度环比增长30%，龙头企业如旭创新盛增长50% [1][3] 2 AI应用与算力需求 - 谷歌AI TOKEN处理量从2月180万亿增至7月980万亿，月均增速近40% [13] - 谷歌通过AI overview等项目提高用户留存时间嵌入广告，B端网页代理业务ROI良好 [1][5] - Meta专注于广告改进、AI模型研发、VR设备及商务应用，扩展Hyperion项目（规模将达当前5倍） [1][5] - 国内AI投资趋势类似海外，但未完全闭环，训练算力投入不足（如阿里千问3模型使用量占PPL平台50%） [14][15] 3 光互联市场与技术趋势 - 光互联市场2027-2030年CAGR约20%，企业网络收入规模或从20亿增至50-60亿美元 [1][8][9] - 重点关注GEL up、OIO及CPU方向，OIO全光互联方案受设备厂商和算力卡大厂布局 [10] - 博通展示scale out Optic应用：每排机柜需60,000多根光纤连接器和线缆 [10] 4 高速铜缆AEC发展 - 马斯克展示XAI新一代GB200组网互联方案，使用Credo提供的7米有源电缆AEC [18] - 2025年AEC将大批量拉货，应用于服务器层到Tor层交换机等场景 [3][18] - 正交背板PCB新技术对铜缆的担忧被高估，AEC因性价比优势仍有望进入舒适区 [19] 5 IDC领域估值与机会 - 国内IDC公司估值：润泽、大卫PE约25倍，数据港、光环新网PE约15-16倍 [3][16] - 后续催化依赖阶段性机会（如H20解禁），建议选择估值便宜的公司 [16] - 商业火箭或商业航天领域（如超捷股份）可能提供更好投资方向 [17] 其他重要内容 - 云计算板块推荐头部公司：中继续创、新易盛、天孚通信、东山精密（微软环比增速超20%） [11] - 光互联技术推荐公司：太辰光、智尚科技、天孚通信、世交光子、源杰 [12] - 国内算力租赁因华为产能受限和NV合规风险成为获取先进训练算力的最佳方式 [15]

核心观点 - 宏观经济工业生产趋缓、地产成交趋弱，通信行业在AI浪潮下铜互连及相关技术需求有望提升 [3][11] 总量研究 宏观经济 - 供需方面工业生产趋缓、消费需求趋稳，建筑开工率季节性位置回落，部分化工与汽车钢胎产业开工率回落，建筑需求偏弱，汽车、家电需求波动运行 [3][6] - 商品价格上地缘影响消退，国际油金价格回落、铜铝回升，国内工业品震荡偏强 [7] - 地产与流动性方面新建与二手房成交量均转弱，资金利率震荡上行，一线城市新建房成交同比降幅扩大，二手房价格挂牌指数环比回落、部分城市成交量转弱 [8] - 出口方面6月出口同比或在+2%左右，7月前6日同比或在+3%左右 [9] 通信 - AI浪潮中铜互连因低成本和低功耗优势在数据中心短距离连接市场份额将提升 [4][11] - GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增 [12] - AEC作为数据中心内部高速短距连接技术成关注焦点，有望取得更大突破并为算力产业链注入活力 [13] 投资建议 - 关注铜缆连接器产业链各环节领军企业，如连接器领域龙头华丰科技等，一体化优势企业中际旭创等，扎根相关领域企业博创科技等，线材企业沃尔核材等 [14]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 随着AIGC技术成熟新兴应用涌现，算力需求攀升，数据中心及上下游产业将扩展，铜连接方案因低成本和低功耗优势，在数据中心短距离连接市场份额将提升[3] - GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增，AEC作为数据中心内部高速短距连接技术，有望取得更大突破并为算力产业链注入活力[3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素 - 数据中心内部按传输介质不同，有光纤连接和铜缆连接两大类网络线缆连接方式，光纤连接包括光模块 + 光纤、AOC，铜缆连接包含DAC/ACC/AEC[13] GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆需求高增 ChatGPT及DeepSeek掀开AI大模型浪潮，算力是数字经济的核心生产力 - ChatGPT掀起生成式AI浪潮，国内外AI大模型竞争激烈且创新不断，AIGC产业发展受算法、数据及算力综合推动[22] - 国内DeepSeek成立不到两年颠覆开源大模型格局，其V2、V3、R1等模型性能优异，训练成本低且开源R1推理模型[29][30] - AI大模型训练所需算力呈指数级提升，AI服务器产值与出货量持续扩张，预计2034年全球生成式人工智能市场规模达10050.7亿美元[33][36] 英伟达在GB200 NVL72中广泛使用铜互连技术 - 带宽升级助力数据中心突破算力瓶颈，PCIe速率提升满足高带宽需求，预计PCIe7.0将于2025年推出，单通道速度达128GT/s[41][44] - 铜连接产品在数据中心高速互联产品中作用重要，铜缆连接在224GB交换机时代具经济高效优势，GB200互连分机柜间连接、单机柜连接、NV开关内部连接三类，单机柜连接全部替换为铜缆[47] 数据中心发展带动铜连接需求增长 数据中心能耗攀升，铜互联拥有低功耗优势 - 2022年全球数据中心耗电量为460TWh，2026年可能升至1000TWh以上，我国在用数据中心机架规模大且耗电量占比达1.6%，数据中心高运营成本促使提升传输速率、优化布局和提高能效[60][63] 铜连接技术契合数据中心当前需求 - 数据中心互联场景多样和客户需求个性化催生不同网络设备和传输载体，铜缆互联低功耗、性价比突出，可降低算力集群整体功耗，在短距离内提供低延迟电信号传输且可靠性高，易处理维护、兼容性强[65][67] 伴随接口速率升级，高速铜缆传输速度亦逐步升级 - 数据中心400G和800G速率网络成主流，1.6T升级趋势明确，伴随Serdes速率向224G升级，铜缆速率向224Gbps演进，AEC、ACC通过内置信号增强芯片提升传输距离[73] 高速铜缆产业链涉及多环节，市场空间广阔 内外部需求旺盛，高速铜缆使用场景丰富 - 铜互联应用场景有芯片直出跳线、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线等，外部线分无源DAC、有源ACC和AEC，功耗均低于AOC，GB200高速铜连接涉及多种连接器，其机柜对高速连接器用量显著[75][76][79] - 预计2028年AOC + DAC + AEC全球合计市场规模为28亿美元，2023 - 2028年AEC复合增速为45%[84][85] AEC产业链：上游芯片及线缆最核心，光模块厂商切入组装环节 线缆及Retimer芯片：AEC核心部件 - 高速铜缆组件由线材和连接器组成，高速线缆组件产品工序包括外购线材等，高速通信线制造分材料处理、绝缘、编织、组件组装等环节，不同环节设备和材料对芯线到线材制作有重要影响[89][92][95] 连接器：全球集中度高，中国企业跻身行业前列 - 连接器由接触件、绝缘体、壳体等构成，下游中通信和汽车占比最高，2021年全球连接器市场规模779.91亿美元，通信连接器占比23.47%，行业集中度高，我国本土厂商正逐步获得话语权[96][98][102] AEC组装：光模块厂商参与到铜缆产业链，其组装能力、客户渠道或可复用至AEC - AEC在数据中心的应用场景与光模块交叉互补，生产组装过程类似，部分国内光模块厂商切入AEC产业链，配合下游客户进行产品设计和生产[104] 投资建议及受益标的 华丰科技：连接器核心骨干企业 - 公司是电连接器研制和生产的核心骨干企业，为多行业提供配套产品，产品分防务、通讯、工业类连接产品，在通讯领域布局早，形成高速背板连接器系列拳头产品，拓展服务器业务领域取得突破[106] 瑞可达：连接器专精特新小巨人企业 - 公司是专精特新小巨人企业，具备多种连接器产品研发和生产能力，其产品应用于通信基站和AI与数据中心领域，AEC在短距离数据中心场景有优势[108][109] 意华股份：聚焦连接器和光伏支架两大业务板块 - 公司聚焦连接器与光伏支架业务，深度布局高速通讯连接器产品，是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，积累了优质客户资源[110][111] 长芯博创：积极布局各类连接器产品 - 公司主营光通信领域集成光电子器件，产品面向多领域，在多技术领域有领先核心技术和工艺，2024年推出新配线平台，数据中心领域高速硅光等产品有进展[112][113] 鼎通科技：连接器领军企业 - 公司专注研发、生产、销售高速通讯和汽车连接器及其组件，随着AI发展，通讯市场需求旺盛，公司产品从56G向112G系列转变并量产，高速通讯连接器需求增长[116] 新易盛：深入布局AEC技术 - 公司业务涵盖全系列光通信光模块，在AEC技术领域深入布局，正研发800G高速带电缆模块，已完成样品验证进入小批量生产阶段[118] 中际旭创：设立合营企业切入AEC领域 - 中际旭创集光通信收发模块业务于一体，排名全球第一，2025年1月与瑞可达、景弘盛签署协议新设合营企业，从事数通高速铜缆电线组件业务，正式进入AEC领域[119] 兆龙互连：深度布局各类电缆产品 - 公司主营数据电缆等产品，为多领域客户提供服务，在高速、工业领域技术积累深，能规模化生产高速传输组件及电缆，扩充产能满足数据中心需求，成为重要合作伙伴[120][121] 金信诺：多年布局线缆和高频连接器 - 公司在线缆产品有传统优势，延伸布局组件、连接器领域，中高端产品应用于多领域，数据中心及超算领域是重点布局新领域，高速裸线和高速组件及连接器业务有进展并布局新产品研发[122][123][124] 立讯精密：积极布局铜缆高速互联解决方案 - 公司从事多领域业务，数据中心业务包括铜缆高速互联等四大解决方案，打造面向AI整机柜的核心零组件整体解决方案，成为海内外头部客户核心合作伙伴[125][126][127] 沃尔核材：聚焦通信线缆等业务 - 公司主营电子通信和新能源电力行业业务，通信线缆业务产品包括高速通信线等，重点产品专注于多领域，高速通信线和PCIe6.0产品有开发成果并小批量试用[128] 神宇股份：专注于高频射频同轴电缆研制 - 公司专业从事高频射频同轴电缆研发、生产和销售，产品应用于多领域，随着AI发展，射频同轴电缆市场增长，公司高速数据线业务稳定，扩充产能配合客户开发，有望受益于AI算力基础设施建设浪潮[129][130][131]

核心观点 - 海澜之家主业企稳、新业态加速，稳增长高分红属性凸显 [5] - 银行“牛市”行情仅运行至中段，PB 有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [7] - 在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - A 股行情仍有纵深发展的可能，预计下一周市场大概率仍处于多头周期中 [11] - AI 推理需求质变，ASIC 为 AI 算力增长添动力，打开成长新空间 [13] 重要推荐-海澜之家 - 推荐逻辑：海澜之家是高股息的男装第一龙头，主品牌稳健表现领跑同业，京东奥莱有望加速开店 [5] - 超预期点：男装主业有望企稳回升，主品牌单季度趋势触底企稳，有望同比回正；京东奥莱下半年有望加速开店，中长期成长势头强劲，市场关注度有望再度提升 [5][6] - 驱动因素：主品牌流水改善超预期带动主业利润率改善，净利润稳中有升，股息率吸引力增强；京东奥莱开店速度加快、单店模型逐渐完善，带动市场信心增强 [6] - 检验指标：主品牌月度、季度流水；京东奥莱开店数量；新业态收入及利润贡献 [6] - 可能催化剂：主品牌流水同比改善；京东奥莱开店加速或影响力提升；财报业绩超预期 [6] - 盈利预测与估值：预计 2025 - 2027 年公司营业收入为 22316/24796/26621 百万元，增长率为 6.5%/11.1%/7.4%，归母净利润为 2411/2661/2908 百万元，增长率为 11.7%/10.4%/9.2%，每股盈利为 0.50/0.55/0.61 元，PE 为 14.40/13.05/11.94 倍 [6] 重要观点-银行策略 - 市场看法：以史为鉴，当下银行板块正处在“牛市”阶段 [7] - 观点变化：PB 视角下，中信银行指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X 左右 [7] - 驱动因素：银行具有“资产荒”宏大叙事，有潜在增量资金，已处于“牛市”行情中 [8] - 与市场差异：PB 视角下，指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [8] 重要观点-科创&海外策略 - 市场看法：当前市场围绕 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式 [9] - 观点变化：今年以来主题投资活跃，预计在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - 驱动因素：主题投资活跃周期与新兴产业崛起周期有关，2023 年以来随着 AI 引领的新兴产业占优周期到来，主题投资再度活跃；事件类主题关键是捕捉事件催化带来的短期市场情绪波动和资金流动；产业类主题行情启动关键是产业内引领公司的技术突破，政策推出与技术革新是行情发酵重要催化 [9][10] - 与市场差异：认为在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [10] 重要观点-A 股策略 - 市场看法：大盘仍在多头周期，金融与科技齐飞 [11] - 观点变化：建议不“恐高”，继续持有当前中线仓位、享受上涨成果，不建议随便追高 [11] - 驱动因素：大盘上周确立突破形态后，本周在权重板块带领下继续上攻，主要宽基指数多数收涨，整体格局“大强小弱” [11] - 与市场差异：坚持“1 + 1 + X”的配置原则，对银行板块长线持有，逢 5 月线考虑增配；对券商板块继续持有并伺机选择年线附近补涨品种；在做多周期内，适当配置科技成长板块，选取年线附近品种 [12] 重要点评-通信行业 - 主要事件：AI 推理需求质变，成为 AI 算力增长新动力 [13] - 简要点评：相较于 GPU，ASIC 芯片在特定场景中具备高专用性和高性价比特征 [13] - 投资机会：受益环节包括 AI 网络（光模块、AEC）、液冷等；光模块方面，ASIC 方案助力以太网光模块放量，国内厂商市场地位持续巩固；AEC 方面，ASIC 放量有望显著带动需求；液冷方面，随着 CSP ASIC 方案加速迭代将强化液冷逻辑 [13][14] - 催化剂：ASIC 出货量提升；博通、Marvell 新客户进展；ASIC 供应链新玩家等 [14]