文章核心观点 - 在AI大模型时代，算力是创新的“第一生产力”，但面临“内存墙”、“工艺墙”、“互连墙”三重瓶颈，产业正加速推进Chiplet、异构计算、RISC-V、分布式集群等技术路径[2] - 构建自主可控的AI算力生态面临从工具到架构、从算力融合到生态协同的多层挑战，需要产业链协同破局[2] - 半导体行业观察携手ICCAD 2025策划“共建AI算力的中国生态”主题直播论坛与展馆探访，汇聚六家代表性企业，从EDA、IP、Chiplet、RISC-V、云服务、2.5D/3D堆叠等多个维度探讨解决方案[2] 行业背景与趋势 - 2024年中国智能算力规模同比增长高达74.1%[2] - AI训练、推理与部署的能耗、成本曲线全面上扬[2] - 产业正以前所未有的速度推进Chiplet先进封装、异构计算、RISC-V架构革新、分布式集群等技术路径以突破瓶颈[2] 当前面临的核心挑战 - **EDA工具层**：AI辅助设计如何赋能从芯片到系统的全栈设计，确保国产AI算力自主可控[4] - **Chiplet架构层**：跨工艺、跨封装的系统验证、互联与标准化成为新难题[4] - **算力融合层**：CPU、GPU、NPU、FPGA、DPU与RISC-V多元并存，亟需系统级Scale-Up与Scale-Out的智能协同[4] - **生态共建层**：从IP到云的协同创新尚未完全贯通，EDA、Chiplet、NPU与云服务如何形成闭环生态仍待解答[4] 论坛活动与参与方 - 活动由半导体行业观察携手ICCAD 2025策划，主题为“共建AI算力的中国生态”，包括直播论坛与展馆探访[2] - 汇聚芯和半导体、奇异摩尔、达摩院玄铁、紫光云、安谋科技Arm China、硅芯科技六大企业[2] - 论坛第一部分邀请奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁和紫光云四家本土代表厂商就热门话题展开讨论[6] - ICCAD 2025预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结[9] 论坛探讨的关键议题 - 共建AI算力的中国生态，产业能做什么[6] - 自主可控的算力体系，突破从何开始[8] - 从Chiplet到系统，如何构建可演进的算力架构[8] - 多元算力融合，如何让AI生态协同共进[8] - 如何通过协同创新与生态共建，点燃产业链上下游合作，以算力赢下AI未来的全球竞争力[8] 展馆展示的关键技术与产品 - 芯和半导体的“为AI而生”战略布局[11] - 奇异摩尔首次亮相的Scale Up超节点互联芯粒Demo[11] - 达摩院玄铁RISC-V技术的全场景赋能[11] - 紫光云的CAD+调度器算力综合调度管理平台[11] - 安谋科技Arm China最新自研NPU IP“周易”X3 Demo[11] - 硅芯科技2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程EDA[11]