会议基本信息 - 会议名称为2026 IEEE第18届国际固态和集成电路技术会议，将于2026年10月27日至30日在中国杭州举办 [3] - 该会议是中国每两年一届的顶尖学术盛会，是固态器件与集成电路领域规模最大、影响力最深远的国际会议之一 [3] 会议宗旨与规模 - 会议以“推进集成电路技术进步、促进产学研深度融合”为宗旨 [4] - 会议将聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向 [4] - 届时将有来自世界各国和地区学术界、产业界的500余位杰出代表参会 [4] 会议组织架构 - 会议由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、四川省电子学会、电子科技大学及武汉理工大学联合主办，电子科技大学长三角研究院（湖州）承办 [3] - 终身名誉主席为北京大学的王阳元 [9] - 顾问委员会、大会主席及主旨报告嘉宾包括来自北京大学、复旦大学、西湖大学、清华大学、浙江大学、电子科技大学及海外多所知名高校及机构的专家学者 [10][11][13][14] 征稿主题与分会场设置 - 会议设置四大主题12个专题轨道，涵盖数字与系统级集成电路、模拟电路、器件、工艺与技术等领域 [15][18][20][23][24][29][31][32] - 具体专题包括数字架构与系统、低功耗集成电路、设计方法与EDA、射频与无线、有线电路、CMOS逻辑器件与传感器、功率器件与功率集成电路、器件可靠性与安全、半导体工艺技术、光电子与硅光子集成、封装技术等 [15][18][20][23][24][29][31][32] 投稿与重要日期 - 投稿作者需按照论文模板撰写至少3页的英文文章，被录用文章将收录于会议论文集 [29] - 征稿截止日期为2026年6月25日，录用通知日期为2026年7月25日 [36] - 会议邀请专家学者在2026年2月1日前提交特别分会提案 [36]