行业整体表现 - 模拟芯片行业整体复苏 信号链芯片产业将汽车电子等视作新增长引擎 并向高端市场发起冲锋 [1] - 2025年上半年信号链头部上市公司几乎均实现营收和净利双增长 并不断扩充产品品类 [1] - 中国模拟芯片市场从2020年1249亿元增长到2024年1953亿元 复合年增长率为11.8% 预计2029年将达到3046亿元 [10] - 信号链芯片市场预计到2029年将达到1059亿元 2024年至2029年复合年增长率为7.2% [10] - 中芯国际联合CEO表示二季度模拟芯片需求增长显著 [11] 公司营收表现 - 圣邦股份以18.18亿元营收位居榜首 同比增长15.37% [2][4] - 纳芯微营收15.23亿元 同比增长79.49% [2][4] - 艾为电子营收13.69亿元 同比下降13.4% [2][4] - 上海贝岭营收13.47亿元 同比增长21.27% [2][4] - 杰华特营收11.87亿元 同比增长58.2% [2][4] - 思瑞浦营收9.49亿元 同比增长87.33% [2][4] 公司利润表现 - 圣邦股份归母净利润2亿元 同比增长12.42% 扣非净利润1.34亿元 同比下降14.98% [5][7] - 艾为电子归母净利润1.56亿元 同比增长71.09% 扣非净利润1.22亿元 同比增长81.88% [5][7] - 上海贝岭归母净利润1.34亿元 同比增长2.25% 扣非净利润1.16亿元 同比增长1.03% [5][7] - 纳芯微和杰华特出现归母净利润和扣非净利润亏损 但在营收显著增长背景下亏损额有所收窄 [5][7] 信号链产品表现 - 圣邦股份信号链产品营收6.92亿元 [7] - 思瑞浦信号链产品营收6.43亿元 同比增长53.66% [7] - 纳芯微信号链产品营收5.86亿元 [7] - 艾为电子信号链产品营收1.35亿元 [7] - 杰华特信号链产品营收0.52亿元 [7] - 思瑞浦表示其信号链产品在精度 线性度 带宽等关键性能指标达到国际先进水平 [7] 研发投入情况 - 圣邦股份研发投入5.07亿元 占营收比27.88% [8][10] - 杰华特研发投入4.2亿元 占营收比35.45% [8][10] - 纳芯微研发投入3.61亿元 占营收比23.71% [8][10] - 思瑞浦研发投入2.68亿元 占营收比28.29% [8][10] - 艾为电子研发投入2.62亿元 占营收比19.2% [8][10] - 上海贝岭研发投入2.01亿元 占营收比14.92% [8][10] 市场竞争格局 - 德州仪器和亚德诺等国际巨头长期占据主导地位 在高端信号链芯片市场尤其是工业 汽车等领域占据优势 [10] - 国产厂商在部分中低端领域实现突破 但仍存在差距 [10] 贸易环境变化 - 美国商务部将多家中国实体列入出口管制实体清单 [11] - 中国商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 [11] - 美国生产商包括德州仪器 亚德诺 博通和安森美 对华出口的倾销幅度高达300%以上 [12] 行业发展机遇 - 国产信号链芯片企业有望迎来更多市场空间 高端领域可加快国产替代进程 [11] - 将促使国内企业更加注重技术创新和产品质量提升 攻克高端信号链芯片技术难题 [11] - 具有技术和资金优势的头部企业可进一步扩大生产规模 提升市场份额 [11] - 国际模拟芯片厂商可能调整中国市场策略 加大本地化布局 将更多资源投向高端市场 [12]

AI发展对存储模组的机遇与要求 - AI训练和推理需要高性能企业级SSD 配备高带宽、高IOPS及低延迟存储系统匹配GPU算力 推理阶段要求高并发低延迟响应能力[2] - AI应用调用及产生海量数据 存储需求转向高性能、低功耗及合理综合成本 为存储模组带来新增量空间并要求厂商加大研发投入[2] - 互联网大厂大幅增加资本支出：字节跳动2025年资本支出预计1500-1600亿元（2024年约800亿元 同比增长近100%）阿里未来三年投入超3800亿元（2024年725亿元 年均约1300亿元 同比增长近80%）腾讯2025年资本支出或近1000亿元（2024年767亿元 同比增长近30%）[2] 存储模组厂商研发投入对比 - 研发人员数量：江波龙1177人位居第一 佰维存储898人第二 德明利312人第三 万润科技210人第四 同有科技177人第五 朗科科技94人末位[5] - 2025年上半年研发费用：江波龙44573.88万元第一 佰维存储27292.89万元第二 德明利11540.46万元第三 万润科技5612.70万元 同有科技3691.93万元 朗科科技1062.76万元[6] - 研发费用占营收比例：同有科技21.3%第一 佰维存储7%第二 江波龙4.4%第三 德明利2.8% 万润科技和朗科科技均为2.2%[7] - 研发人员占比：佰维存储43.21%第一 同有科技43.07%第二 德明利36.88%第三 江波龙30.81%第四 朗科科技22.01%第五 万润科技15.26%末位[8] 企业级SSD产品技术进展 - 佰维存储推出PCIe5.0×4通道Gen 5 SSD 最高14000MB/s顺序读取和13000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能 配合散热单元和独立DRAM+SLC混合缓存 满足AI端侧大模型存储需求[9] - 佰维存储LPDDR5/5X内存支持8533Mbps传输速率 具备低功耗大容量高性能特点 已获得AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应商资质并实现预量产出货[9] - 江波龙企业级eSSD产品覆盖480GB至7.68TB容量 支持1DWPD和3DWPD耐用性 具备多档功耗调节和无感在线固件升级等功能 已完成与鲲鹏海光等国产CPU平台服务器兼容性适配[10] - 德明利自研SATA SSD主控芯片成功量产并批量销售 正加速AI与数据中心领域布局 PCIe SSD已进入多家知名厂商供应链 将PCIe SSD项目投资额由4.99亿元上调至7.43亿元[11] - 同有科技投资公司推出全国产企业级PCIe 5.0固态硬盘PBlaze 77A40 国产企业级PCIe 5.0主控芯片进入流片 发布自主可控端到端全闪存储系统但未实质突破[12] - 朗科科技持续优化SATA和PCIe协议固态硬盘产品线 推出PCIe 4.0轻薄款NV7000-Q 拥有完备PCIe4.0产品线 正研发PCIe 5.0新品预计年内上市[13] - 万润科技企业级PCIe 5.0 SSD ME14000研发项目已完成立项 但客户端未见实质性突破[12]

美国将中国实体列入实体清单 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 声称这些实体存在违背美国国家安全或外交政策利益的行为 [2][3] - 被列入实体清单的23家中国实体包括13家半导体领域企业 3家生物技术与生命科学领域企业 2家航天遥感/量子/授时系统科研院所 2家工业软件/工程软件企业 以及3家供应链与物流服务企业 [4][5] - 美方指控这些实体存在获取美国原产物项用于中国军方现代化 航天防务及量子技术发展 为先进计算 集成电路制造和分销部门提供支持 并存在规避出口管制 为受制裁对象转运物项的风险 [6] 中国对美国模拟芯片启动反倾销调查 - 中国商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查 [7][8] - 倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [2][9] - 调查申请由江苏省半导体行业协会提出 涉及美国生产商包括德州仪器 ADI 博通和安森美四家公司 [9] - 申请调查期内美国模拟芯片对华出口倾销幅度高达300%以上 占中国市场份额年均达41% [9] - 美国模拟芯片进口数量持续大幅上升 2022年进口11.59亿颗 2023年进口12.99亿颗 2024年进口15.90亿颗 [9] iPhone 17系列发布带动供应链 - 苹果公司发布iPhone 17系列四款机型 包括iPhone 17 iPhone 17 Air iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max 全系储存空间起步为256GB 售价与iPhone 16系列保持一致 国行版本起售价分别为5999元 7999元 8999元和9999元 [10] - 新机在AI功能 影像系统 外观设计等方面迎来重大升级 可能驱动超级换机潮 量产目标达1亿部 [10] - 立讯精密拿下iPhone 17系列45%的整机组装份额 蓝思科技独家供应iPhone 17 Pro系列超瓷晶玻璃 京东方首次为iPhone 17 Pro供应LTPO OLED面板 初期出货量约500万片 [13] - A股苹果供应链企业包括京东方 比亚迪 工业富联 立讯精密 歌尔股份 蓝思科技 德赛电池 欣旺达 长电科技 兆易创新等多家公司 [12] - 三季度以来工业富联 水晶光电 东山精密 鹏鼎控股 环旭电子等十余家果链公司均接待了50家以上机构的密集调研 [12]

公司战略调整 - 公司对前次定增募投项目进行结构性优化调整 重点加大PCIe SSD存储控制芯片及模组项目的资金投入力度 投资总额由原4.99亿元上调至7.43亿元 同时新增深圳光明作为项目实施地点 [1] - 公司已成功进入多家相关知名厂商供应链 将集中资源加大对该项目的投入 确保在本轮人工智能市场机会中有足够的竞争优势 提高盈利能力和抗风险能力 [3] - 此举旨在精准对接AI服务器存储领域的爆发式需求 通过集中核心资源强化项目推进 构建充分的市场竞争优势 为长远发展构建稳固基础 [3] 行业需求背景 - 人工智能训练和推理涉及海量数据 要求AI服务器配备高性能SSD产品 训练阶段依赖高带宽 高IOPS及低延迟的存储系统匹配GPU算力需求 推理阶段要求存储具备高并发 低延迟响应能力 应用过程中对存储的需求转向高性能 低功耗及合理综合成本 [1] - 2025年字节跳动资本支出预计达1500-1600亿元 2024年约800亿元 同比增长近一倍 主要用于AI算力和数据中心基础设施建设 [2] - 阿里2024年资本支出达725亿元 未来三年将投入超3800亿元用于建设云和AI基础设施 年均资本支出约1300亿元 同比增长近八成 腾讯2024年资本支出达767亿元 预计2025年或接近1000亿元 同比增长或近三成 [2]

公司中标项目 - 公司中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目 中标金额2.01亿元[1] - 中标设备包括自动贴合机(D-Lami/A-Lami)、偏光片贴片机和覆膜机(RFA)[1] 公司技术实力 - 深耕半导体显示设备行业二十余年 掌握多种显示技术并实现技术融合[1] - 产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列[1] - 柔性AMOLED贴合类设备已广泛运用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产[1] 客户合作关系 - 与京东方、维信诺、深天马、华星光电等显示面板企业保持紧密合作[1] - 与苹果、富士康、蓝思科技等消费电子制造商建立良好合作关系[1] - 与大陆汽车电子、博世、伟世通等汽车电子企业保持长期稳定合作[1]

公司业务进展 - 公司高速电子树脂产品（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等）因AI和算力升级需求市场关注度显著提升 [1] - 产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系 [1] - 高速电子树脂成为公司新的业绩增长点 [1] 行业技术趋势 - 电子树脂占覆铜板成本20%-30%及PCB整体成本8%-12% [1] - AI服务器、5G通信、新能源汽车需求推动高频高速PCB渗透率提升 [1] - 传统环氧树脂正被PPO、碳氢树脂（PCH）、PTFE等新型树脂替代 [1] - 新型树脂具备低介电损耗（Df≤0.005）和高热稳定性特性 [1] 市场机遇 - 高端服务器产业景气度提升驱动高速电子树脂需求增长 [1] - 新型树脂成为AI算力硬件升级核心材料且国产替代空间广阔 [1]

合资公司设立 - 芯联集成控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立合资公司芯港联测 注册资本4亿元 芯联先锋投资2亿元并持股50% 预计2025年9月完成设立 [1] - 设立目的为更好服务客户 扩大检测收入并优化产品结构 [1] 资产转让安排 - 公司及子公司将检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让予芯港联测 转让对价不低于4.58亿元 [1] - 资产转让旨在快速推动项目建设 实现合资公司业务独立开展 [1] 交易影响评估 - 交易有利于合营公司业务独立开展 价格被认定为公允合理 [1] - 交易不会对公司持续经营能力、盈利能力及资产独立性产生不利影响 [1]

公司拟定增募资不超过46亿元 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 另外的资金用于前沿技术研发中心建设项目和补充流动资金[1] 募资用途 - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金[1] - 使用本次募集资金15亿元对高端半导体设备产业化基地建设项目进行追加投资 该项目曾使用首次公开发行募集资金2.68亿元[1] - 在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等 引入先进生产配套软硬件[1] 产能扩张需求 - 业务规模呈现快速增长趋势 2022年 2023年和2024年分别实现营业收入17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率达到55.08%[2] - 产能利用率处于较高水平 目前产能预计无法满足未来客户的订单需求[2] - 项目实施将大幅提升公司高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[2] 技术实力与产品布局 - 专注于高端半导体设备的研发 形成一系列具有自主知识产权的核心技术并达到国际先进水平[1] - 核心技术解决半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性 薄膜表面颗粒数量少 快速成膜 设备产能稳定高速等关键问题[1] - 已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD Flowable CVD等薄膜设备产品系列[1] 战略意义 - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 充分满足下游市场及客户需求 扩大业务规模[2] - 对多种新型高端薄膜沉积设备进行研发 产线验证及优化 实现前沿核心技术的逐步突破[3] - 助力半导体产业链生态的整体国产化转型 提升国内半导体供应链的安全自主水平[3]

项目投资 - TCL科技与广州市政府及开发区管委会共同签署协议 拟建设月加工2290mm×2620mm玻璃基板能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED生产线 总投资额约295亿元 [2] - 生产线主要产品涵盖平板、笔记本电脑、显示器等应用领域 预计2025年11月开工 [2][6] 技术优势 - 印刷OLED技术通过高精度喷头将液态发光材料喷射到基板形成像素 具备色彩表现优异、分辨率高、材料利用率高、能耗低以及投资和制造成本低等优势 [3][4] - 该技术是适配小、中、大全尺寸的规模化商用OLED技术路径 [4] 产能布局 - 武汉G5.5代线印刷OLED产线于2024年11月起实现量产及用户交付 产能正从每月3千片提升至9千片 [3] - 新建t8项目为全球首条高世代印刷OLED产线 将提升高端产品份额并优化经营效益 [4][6] 行业前景 - 全球AMOLED面板2024年出货量10.1亿片（占比27%） 预计2030年将超13.3亿片（占比提升至35%） [3] - 中大尺寸应用增长显著 笔电领域年复合增长率预计达33% 车载显示器27% 桌上型显示器19% [3] - OLED技术因折叠屏、车载屏幕、穿戴设备放量及显示屏尺寸扩大等因素 有望成为高端显示主流技术 [3] 竞争地位 - TCL华星累计持有OLED专利超过9700件 其中印刷OLED专利超过1200件居行业首位 覆盖设计、材料、工艺和设备环节 [5] - 印刷OLED成为首个由中国企业引领全球进入商用阶段的显示技术 标志着我国显示产业从"跟跑"到"领跑"的关键突破 [5] - 公司通过自主研发构建规模化的全球专利布局 并与同业共同完善上游材料及核心装备 形成自主可控的新一代显示技术生态 [5]

战略合作概述 - 景嘉微与安超云签署战略合作协议 双方将整合优势资源 通过品牌 产品 技术等全方位合作 共同打造双赢 可持续发展的战略合作伙伴关系 为用户提供安全可靠的产品及解决方案 [2] 技术整合与产品兼容 - 景嘉微GPU产品与安超云操作系统ArcherOS和桌面云软件ArcherDT兼容互换认证 本次合作可为信创替代战略规划提供高性能 安全可控的云桌面算力底座 [2] - 双方将共同讨论产品整合方案 优化整合双方产品 开放经确定后的产品及部分资源 以改进联合方案的客户体验 [2] - 安超云默认在其产品和解决方案中集成景嘉微GPU产品 形成联合解决方案 并优先向自身服务的客户群体推荐景嘉微的方案 产品和服务 [2] 市场合作与资源投入 - 双方基于优势互补原则 在同等条件下积极为对方提供各自经营领域内的产品 方案及服务 并在客户推荐中相互予以支持 [3] - 景嘉微将保障合作范围内的产品稳定供应 并在协议签署后规定时间内提供具有竞争力的价格 [3] - 双方共同投入资源开展市场推广活动 安超云开放市场渠道并建立服务保障团队 景嘉微积极配合相关产品的售后支持服务 [3] 安超云背景与能力 - 安超云成立于2019年09月 法定代表人为郭晓 注册资本为1.07亿元 是数字技术基础架构提供商 [3] - 安超云聚集了国内外顶尖的云计算专家和资深工程师 致力于为政企客户打造高性能 高可用 高效率 全面适配 高效管理及敏捷运行的IT基础设施平台 [3] - 安超云操作系统ArcherOS可基于国产六大芯片 五大操作系统向下全面统一纳管 调度 容灾和管理 向上全面兼容各种应用软件 [3] - 安超云系列产品和解决方案基于"多芯全栈" "全生态" "多云纳管"的能力 打造"安超云基座"解决方案 融合自研云操作系统 虚拟化平台软件等10余个子产品 [3] 目标行业与应用场景 - 合作重点聚焦党政 央国企 公检法等行业和场景 通过"生态加强 行业深入 产品融合"三位一体合作 持续为信创和数字经济提供安全 可靠 高性能的"多芯全栈GPU云" [2]