| | | | 明吉年 | | --- | --- | --- | --- | | | 生產量 | 銷售量 | 市佔率" | | | (蔚) | (蔚) | | | 合計 | 826,279 | 823,911 | 5.3% | | 乘用車小計 | 640,629 | 636,276 | 4.7% | | MPV | 47,856 | 47,526 | 8.3% | | SUV | 279.129 | 274,942 | 3.9% | | 基本型 | 313,644 | 313,808 | 5.5% | | 商用車小計 | 185,650 | 187,635 | 8.8% | | 卡車 | 181,619 | 182.777 | 11.2% | | 客車 | 4,031 | 4,858 | 1.8% | 海外市场拓展成果显著，东风汽车集团上半年海外出口9.9万辆，同比增长5.8%。集团深度融入"一带一路"倡议，推动品牌"出海"向"技术出海"转 变。岚图品牌在阿联酋多哈等地盛大发布，深化中东战略布局；猛士917进入瑞士、西班牙等多个市场；纳米系列远销20多个国家和地区，东风品 牌的全球影响力持续提升。 东风汽车 ...

投资终止决定 - 武汉凡谷终止对武汉光钜微电子有限公司1亿元人民币投资计划 旨在保护公司及股东利益并控制投资风险 [2] - 终止协议于2025年9月25日签署 武汉光钜需在30天内退还1亿元投资款及对应资金占用利息 [3] 原投资计划 - 2025年3月12日武汉凡谷审议通过增资计划 拟向武汉光钜投资1亿元 其中1120.6806万元计入注册资本 8879.3194万元计入资本公积金 [2] - 投资目的为支持武汉光钜业务发展和产能扩张 [2] 经营环境变化 - 境外政策波动与国内行业竞争加剧导致武汉光钜中长期发展不确定性显著增加 [2] - 核心原材料供应受地缘政治影响 采购渠道受限且材料价格上升 [2] - 关键生产设备依赖进口 采购成本与交付周期面临不确定性 [2] 供应链挑战 - 光刻胶与高纯度电子气体等关键材料国产供应商无法满足先进制程需求 需数年技术验证与工艺适配 [2] - 尽管推进供应链本土化战略 关键设备全面国产化仍面临技术壁垒和较长迭代周期 [2] 市场竞争状况 - 国内射频前端市场竞争激烈 产品同质化严重 [3] - 2025年行业出现非理性价格竞争 导致武汉光钜产品售价大幅下降 [3] - 短期内扭亏为盈面临挑战 [3]

财务表现 - 总收入达人民币7.83亿元 同比增长7.7% [2] - 激光雷达产品总销量约26.68万台 同比增长24.3% [2] - 机器人及其他领域激光雷达销量约4.63万台 同比增长184.8% [2] - 毛利率提升至25.9% 较去年同期13.6%显著提高 [2] - 净亏损收窄至人民币1.49亿元 同比减少44.5% [2] 技术创新 - 研发开支人民币3.09亿元 保持高度专注 [3] - 基于自研SPAD-SoC芯片和VCSEL架构构建行业最全数字化产品矩阵 [3] - E平台和EM平台满足不同应用场景需求 [3] - 下一代数字化芯片研发进展顺利 预计明年推出 [3] - 推出机器人领域新产品E1R和Airy [3] - E1R具备超广视场与高鲁棒性 实现复杂环境精准建图定位 [3] - Airy为全球首款超轻半球激光雷达 360°×90°全景覆盖与即插即用设计 [3] 市场拓展 - 取得30家汽车整车厂及一级供应商119款车型量产定点订单 [4] - 为14家客户44款车型实现SOP [4] - 新增8家整车厂46款车型定点 包括全球领先新能源汽车整车厂 [4] - 与滴滴自动驾驶、百度、小马智行等自动驾驶公司深度合作 [4] - 与库獁科技建立战略合作 未来三年采购120万颗激光雷达用于高端智能割草机器人 [4] - 与美团、新石器、白犀牛等无人配送企业建立深度战略合作 构建全球化配送网络 [4] - 在割草机器人和无人配送领域与多家全球领先厂商达成独家合作 订单规模达七位数 [3]

公司上市计划 - 公司于9月23日向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于提升研发能力、加强技术开发平台、进行策略性投资及收购、发展全球业务及设立香港研发中心 以及用作营运资金及一般企业用途[3] 公司业务定位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片的设计和交付 以微控制器（MCU）作为产品核心[3] - 公司产品延伸至各类系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等 为客户提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案[4][7] 市场地位 - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计则排名第三[3] - 以2024年收益计 公司在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[5] 客户基础 - 公司服务超过1000家客户 包括业界领先企业、知名消费品牌以及著名汽车制造商[5] - 客户留存率保持高位：2022年66.0% 2023年64.6% 2024年73.2% 2025年上半年83.2%[6] 财务表现 - 收益持续增长：2022年6.368亿元→2023年7.136亿元（+12.1%）→2024年9.117亿元（+27.8%）[6] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.287亿元增长17.6%[6] - 净利润高速增长：2024年达1.368亿元 2022-2024年复合增长率51.9%[6] - 2025年上半年净利润8650万元 较2024年同期4300万元实现大幅增长[6] 技术布局 - 在人工智能（AI）、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地[5] - 突破MCU芯片高端化应用壁垒 切入工业控制与汽车电子两大高增长赛道[7] - 工业控制领域重点聚焦无刷直流电机（BLDC） 汽车电子领域研发先进M4及RISC-V架构车规级产品[7]

9月25日，广州极飞科技股份有限公司（以下简称"极飞科技"）正式向香港交易所递交了上市申请，拟通过募集资金用于研发农 业机器人产品，进一步扩展全球销售及服务网络，并建立新的总部，以巩固其在农业机器人行业的领先地位，提升市场份额及 全球品牌知名度。 极飞科技是一家全球领先的农业机器人公司，以提升农业生产效率为使命。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，极飞科技在 全球农业机器人和农业无人机行业中分别以10.7%和17.1%的市场占有率排名第二。公司通过深度融合先进机器人技术、智能化 和新能源技术，打造了一系列高精度作业能力的智能农业机器人，其效率和效益远高于人力劳动和传统农机，持续通过"机器人 代人"的方式解决全球农业生产中最大的需求——"无人种地"问题，引领产业革命。 募集资金用途 农业机器人产品研发。极飞科技计划将募集资金用于研发农业机器人产品，涵盖农作物管理的各个方面，从而提升市场份额及 知名度，保持在农业机器人行业的领先地位。公司将继续拓展其产品矩阵，开发更多高效、精准的农业机器人解决方案，以满 足全球农业生产的多样化需求。 全球销售及服务网络扩展。公司计划进一步扩展其全球销售及服务网络，提升全球品牌知 ...

东脉电子是全球智能物联电子纸显示解决方案的领导者。根据灼识咨询的资料，以2024年收入计算，公司是全球最大的商用端智能 物联电子纸显示解决方案厂商，占据全球市场份额的26.3%，充分展现了公司在行业中的领先地位。 9月26日，浙江东脉电子股份有限公司（以下简称"东脉电子"）正式向香港交易所递交了上市申请，拟通过募集资金用于完善产能布 局和生产基地智能化升级，以及提升研发和技术能力，丰富产品矩阵，以更好地满足下游市场不断增长的需求。 公司发展历程 募集资金用途 完善产能布局和生产基地智能化升级。东脉电子计划谨慎且有效地进一步扩大产能，以不断提升生产及供货效率，巩固成本优势。 公司致力于满足下游市场不断增长的需求，通过智能化升级提高生产效率和产品质量。 提升研发和技术能力。东脉电子将通过募集资金提升其研发和技术能力，丰富产品矩阵。公司将聚焦彩色、柔性、高刷新率、高分 辨率等前沿电子纸技术，以及OTFT、胆甾等新材料应用的研发与升级。特别是，公司计划加大对AI技术在波形调试阶段的投入，以 实现全产品波形自动化调试及验证工作。通过技术创新和性能优化，公司将继续加强现有智能物联电子纸显示解决方案的丰富度。 丰富产品组合 ...

9月26日，魔视智能科技（上海）股份有限公司（以下简称"魔视智能"）正式向香港交易所递交了上市申请，拟通过募集资金用于加强其研发能力，专注于 智能驾驶解决方案的持续迭代升级。募集资金将主要用于以下几个方面： 魔视智能作为一家由人工智能创新驱动的智能驾驶解决方案提供商，致力于赋能未来出行。公司依托从底层算法至应用层的全栈自研技术体系，构建了性能 卓越的安全基准和安心使用的用户体验，推动从功能协同走向高阶智能驾驶模式。公司的使命是真正实现"智驾平权"，使汽车成为每个人的智能出行伙伴。 魔视智能是业内少数基于AI原生基因与技术积累、具备全栈自研能力的供应商，在算法、模型、数据治理及智能驾驶软硬件核心技术领域均实现全面自 研。这些能力使公司能够高效响应主机厂多元化的场景与功能定制需求，同时助力部分传统主机厂以更具成本效益的方式完成智能化转型，为终端用户提供 整合及优化智能驾驶系统：提升系统的整体性能和稳定性。 前沿算法研究与创新：探索新的算法技术，以保持技术领先地位。 建立全球研发网络：加强海外研发能力，提高解决方案对国际市场的适应性。 行业合作及技术交流：与行业伙伴合作，共同推动技术进步。 扩大产能、技术升级及提升 ...

公司上市与募资计划 - 公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟通过募集资金支持下一代产品研发[3] - 募集资金主要用于高端半导体AI芯片最终测试探针研发 柔软可弯曲探针技术及测试插座研发 GPU芯片热管理解决方案研发[3] 市场地位与行业排名 - 公司是全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场收入排名第二的企业(2024年)[3] - 公司在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商第四[3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业[3] 产品应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR头戴设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模组[4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支撑5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子[4] - 微型传动系统适用于家用机器人 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求[4] 技术研发方向 - 开发维氏硬度不低于850HV 接触电阻不高于5mΩ的纳米涂层堆叠钨铼合金[5] - 采用悬浮式双接触架构实现最小20μm针距 单点测试寿命达500,000次触地[5] - 开发银纳米线硅基复合材料 目标实现300%断裂伸长率及不高于0.1Ω/cm线性电阻[5] - 推进微通道均热板技术 开发两相浸没式液冷方案目标降低冷却功耗超40%[5] 财务表现 - 公司收入从2022年2.875亿元人民币增长至2024年5.679亿元人民币[6] - 截至2025年6月30日止六个月收入达4.389亿元人民币 较2024年同期2.292亿元实现显著增长[6] 客户合作模式 - 通过联合研发将产品设计与终端应用场景融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链[4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 从早期设计到认证及产能提升全程配合客户路线图[4]

公司上市与业务定位 - 公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟通过募集资金推进具身智能技术研发并巩固技术领先地位 [2] - 公司为全球领先的工业具身智能科技公司 通过移动操作机器人推动工业客户智能化变革 业务覆盖半导体、能源化工、锂电、3C制造及公用事业等行业 [2] - 公司提供"一脑多态"具身智能机器人解决方案 包含高泛化智能模型及多形态机器人 产品具备感知、移动和操作能力 [2] 市场地位与行业排名 - 按2024年收入计 公司在工业移动操作机器人公司中排名全球第一 [3] - 在中国半导体产业按2024年收入排名第一 在能源及化工产业排名第二 [3] - 公司为全球工业具身智能先行者 2017年即实现具身智能产品销售 是全球最早实现规模应用的机器人厂商之一 [3] - 解决方案已销往30多个国家和地区 包括中国、日本、韩国、德国 客户涵盖全球头部半导体晶圆代工厂及中国头部电网和能源集团 [2] 财务表现与业务规模 - 2022年收入为人民币7790万元 2023年增长至人民币1.077亿元 2024年大幅提升至人民币2.549亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月收入为人民币9960万元 2025年同期增长至人民币1.27亿元 [5] - 截至2025年6月30日 公司已为300多家领先企业提供解决方案 覆盖半导体、能源化工、锂电池、3C制造及公用事业行业 [7] 技术应用与解决方案 - 解决方案主要应用于工业物流和巡检运维两大场景 工业物流实现物料/产品自动化运输 巡检运维降低人工干预并提升设施安全 [6] - 提供定制化解决方案 配备多形态机器人和行业垂直模型 涵盖售前规划、交付部署及售后服务 [7] - 在技术壁垒高的半导体和能源化工领域率先实现规模销售 [3]

公司上市计划 - 北京君正集成电路股份有限公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于加强计算芯片、存储芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新和产品开发 资金将主要用于招募研发人才、采购研发设备工具和服务 以及与上下游行业参与者合作[2] 公司业务模式 - 公司采用无晶圆厂经营模式 专注于芯片研发与设计 与领先晶圆代工厂及封测代工公司合作确保制造水平和业务可扩展性[2] - 通过内生增长与战略收购 公司已成为拥有全面产品组合的全球公司[2] 市场地位 - 以2024年收入计 公司在利基型DRAM领域排名全球第六 中国大陆公司中排名第一 全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在SRAM领域排名全球第二 中国大陆公司中排名第一 全球车规级SRAM供应商中排名第一[2] - 以2024年收入计 公司在NOR Flash领域排名全球第七 中国大陆公司中排名第三 全球车规级NOR Flash供应商中排名第四[2] - 以2024年收入计 公司在IP-Cam SoC领域排名全球第三 全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一[2] - 公司产品覆盖50多个国家和地区[3] 研发能力 - 公司拥有792项专利[3] - 研发人员760名 占员工总数比重64%[3] - 研发开支达人民币24亿元[3] 业务表现 - 境外收入占比83%[3] - 汽车电子芯片累计出货量10亿颗[3] - 芯片累计总出货量27亿颗[3] 产品组合 - 计算芯片产品线包括基于自研核心计算单元的高性能低功耗SoC 涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU和AI-MCU三个子产品线 主要应用于安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码/条形码识别及人脸指纹识别等领域[4] - 公司正采用RISC-V作为计算芯片主要架构 以提升技术竞争力[4] - 存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash 专为汽车电子及工业医疗领域设计 满足严苛工作环境下高性能、高可靠性和高能效需求[5] - 模拟芯片产品线包括LED驱动芯片和Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电领域的照明、触控、声控、电源与控制应用 Combo芯片将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口集成到单一芯片[6] 产品特色 - 公司产品符合车规级及工业级标准 具备高品质、高可靠性、低能耗和产品寿命长的特色[3]