公司产品应用 - 有研粉材散热铜粉已应用于华为昇腾系列910芯片 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司散热铜粉是否应用于华为昇腾芯片 [1]

股东减持计划 - 公司股东新疆润丰股权投资企业计划在2025年10月28日至2026年1月27日期间减持不超过6430万股 占公司总股本比例不超过2.6% [1] - 其中通过集中竞价方式减持不超过1480万股 占总股本0.6% 通过大宗交易方式减持不超过4950万股 占总股本2% [1] - 减持计划以剔除回购专用账户后总股本约24.77亿股为计算基准 [1] 公司财务概况 - 2024年全年营业收入全部来自电子材料行业 占比100% [2] - 公司当前市值为174亿元人民币 [3] 股本结构 - 公司总股本规模为24.77亿股 已剔除回购专用账户股份 [1]

公司融资进展 - 公司于2025年9月26日发布向特定对象发行A股股票申请进展公告 [1] - 公司于2025年9月1日收到上交所审核问询函 并已完成回复及文件更新工作 [1] - 根据2025年8月28日披露的半年报 公司同步更新了申请文件中的财务数据 [1] 审核状态说明 - 发行事项尚需通过上交所审核及中国证监会注册批准方可实施 [1] - 最终能否通过审核及获得注册决定存在不确定性 [1] - 公司将根据进展及时履行信息披露义务 [1]

公司财务与担保状况 - 公司及其控股子公司担保额度总金额为1.4亿元 占最近一期经审计净资产比例17.07% [1] - 公司对合并报表外单位担保总余额为2000万元 占净资产比例2.44% [1] - 公司无逾期担保、诉讼担保或败诉应承担担保 [1] 业务收入构成 - 2025年1-6月电子材料业务收入占比57.48% [1] - 同期饲料业务收入占比35.4% [1] - 其他业务占比3.92% 生物制品占比3.2% [1] 市值信息 - 公司当前市值为39亿元 [1]

公司产品应用 - 散热铜粉已用于昇腾系列910芯片 [1] 行业技术合作 - 公司产品与人工智能芯片领域形成直接供应关系 [1]

公司股价表现 - 9月26日股价上涨5.25%至78.78元/股 成交额达19.53亿元 换手率14.94% 总市值190.67亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为新型电子浆料研发、生产和销售 光伏导电银浆及其他业务占比99.83% 废料销售占比0.17% [1] - 公司成立于2015年8月24日 2022年12月9日上市 注册地址为江苏省常州市新北区 [1] 基金持仓情况 - 新华鑫动力灵活配置混合A(002083)二季度持仓80万股 占基金净值比例4.09% 位列第三大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约314.4万元 今年以来收益率28.05% 近一年收益率48.98% 成立以来累计收益95.62% [2] - 基金规模4.94亿元 由蔡春红(任职10年70天)和崔古昕(任职2年290天)共同管理 [2]

PCB 景气度持续走高，产业升级带动电子材料量价齐升 20250925 摘要 覆铜板(CCL)成本构成中，原材料占比高达 90%，其中铜箔和树脂为主 要成本驱动因素，上游材料供应商如德芙、菲利华等对产业链影响显著。 高端芯片对高速高频 CCL 的需求增长，推动了 HDI、高多层、M-SAP 等技术的应用，促进了优质覆铜板材料的需求量和价格上涨，并带动服 务器机柜等设备出货量增加。 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，石英材料 因硬度较高导致量产良率提升缓慢，短期内铜与电子布的工艺壁垒限制 了扩产速度，可能引发供不应求和涨价。 树脂需要高度绑定客户并持续调试，以满足电化学性能和粘合力等指标， 具有较高的研发壁垒，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企 业可获得长期稳定订单。 CCL 的上游供应链验证周期长达一年半到两年，涉及基材采购、电性能 测试和配方调整等环节，需要各环节高频次反馈改良以确保最终产品性 能稳定。 Q&A 请介绍一下 PCB 上游电子材料的整体产业趋势和商业模式。 目前，PCB 上游电子材料的整体产业趋势主要体现在量价提升和产业结构优化 方面。首先，从材料构成来看，覆铜板（ ...

公司股价表现 - 9月26日股价上涨5.12%至66.51元/股 成交额1.61亿元 换手率1.98% 总市值94.29亿元 [1] - 连续3天累计上涨6.8% [1] 公司业务构成 - 主营业务为高性能电子材料研发生产销售 光伏导电浆料占比74.86% 材料销售占比21.31% [1] - 存储芯片业务占比2.26% 半导体封装浆料占比0.14% 其他业务占比1.43% [1] 基金持仓情况 - 华泰柏瑞基金旗下产品重仓持有 中证2000ETF(563300)二季度持仓13.68万股 占基金净值0.3% 位列第八大重仓股 [2] - 当日持仓浮盈44.32万元 三日累计浮盈55.13万元 [2] 相关基金表现 - 中证2000ETF规模19.84亿元 今年以来收益率28.84% 近一年收益率67.53% 成立以来收益率30.86% [2] - 基金经理柳军管理规模4669.72亿元 任职最佳回报132.78% 李沐阳管理规模212.73亿元 任职最佳回报125.95% [3]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 公司作为全球高频高速覆铜板领军企业，受益于AI服务器等终端需求增长，技术领先且产销两旺 [1][5][9] - 2025年上半年业绩表现亮眼，营收和利润均实现高增长，盈利能力显著提升 [3][4] - 产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G通信、汽车电子等高景气领域 [5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入126.80亿元，同比增长31.68% [3] - 2025年上半年归母净利润14.26亿元，同比增长52.98% [3] - 2025年第二季度营业收入70.69亿元，同比增长35.77%，环比增长25.97% [4] - 2025年第二季度归母净利润8.63亿元，同比增长59.67%，环比增长53.08% [4] - 2025年第二季度销售毛利率26.85%，同比增长5.07个百分点，环比增长2.25个百分点 [4] 市场地位与业务布局 - 2013-2024年刚性覆铜板销售额保持全球第二，2024年全球市占率13.7% [5] - 产品涵盖覆铜板、半固化片、金属基覆铜箔板等高端电子材料 [5] - 产品应用于AI服务器、5G基站、汽车电子、航空航天等高附加值领域 [5] 技术与研发 - 2025年上半年申请国内专利14件，境外专利4件 [6] - 2025年上半年授权专利18件，其中国内12件，境外6件 [6] - 截至2025年6月30日，拥有授权有效专利534件 [6] - 已开发多品种高频高速覆铜板并实现批量应用 [6] 生产与销售数据 - 2025年上半年生产覆铜板7414万平方米，同比增长7.86% [8] - 2025年上半年生产粘结片10713万米，同比增长18.54% [8] - 2025年上半年生产印制电路板76.94万平方米，同比增长11.79% [8] - 2025年上半年销售覆铜板7628万平方米，同比增长8.82% [8] - 2025年上半年销售粘结片10295万米，同比增长13.61% [8] - 2025年上半年销售印制电路板78.96万平方米，同比增长10.51% [8] 盈利预测 - 预测2025-2027年收入分别为260.09亿元、318.22亿元、377.45亿元 [9][11] - 预测2025-2027年归母净利润分别为29.92亿元、39.36亿元、49.12亿元 [11] - 预测2025-2027年EPS分别为1.23元、1.62元、2.02元 [9][11] - 预测2025-2027年PE分别为45.7倍、34.7倍、27.8倍 [9] - 预测2025-2027年ROE分别为17.0%、20.6%、23.5% [11]

公司业务 - 丰联科光电主要产品包括TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品 [1] - 丰联科光电产品还包括半导体IC制造用超高纯溅射靶材 [1] - 丰联科光电产品主要应用于显示面板领域和光伏领域 [1]