证券日报网讯12月30日，东材科技（601208）在互动平台回答投资者提问时表示，公司通过子公司眉山 东材投资建设的"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"正处于建设阶段，按照目前项目建设进 度，预计将于2026年6月30日前完成试车。目前，公司已实现M9树脂批量供货。 ...

宏昌电子（603002）(603002.SH)公告，近日，公司向特定对象发行股票募集资金投资项目"功能性高阶 覆铜板电子材料项目"(项目实施主体为公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司)，按计划完成 了相关工程建设，投入生产。 ...

人民财讯12月30日电，宏昌电子（603002）12月30日公告，近日，公司向特定对象发行股票募集资金投 资项目"功能性高阶覆铜板电子材料项目"(项目实施主体为公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限 公司)，按计划完成了相关工程建设，投入生产。 ...

| 项目 | 2025年6月30 | 2024年12月31 | 2023年12月31 | 2022年12月 31 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 日/2025年1-6月 | 日/2024 年度 | 日/2023 年度 | 日/2022 年度 | | 资产总额(万元) | 64,379.69 | 54,062.11 | 43,335.42 | 40,892.42 | | 归属于母公司所有者 | 51.969.25 | 42.384.89 | 35,052.13 | 31,527.50 | | 权益(万元) | | | | | | 资产负债率(母公司) | 15.37% | 17.58% | 15.54% | 20.82% | | 营业收入(万元) | 26.173.94 | 32,968.62 | 26.038.45 | 24,450.82 | | 净利润(万元) | 9.074.49 | 7.150.51 | 3.476.17 | 3,829.51 | | 归属于母公司所有者 | 9.047.71 | 7.146.79 | 3,496.81 | 3,852.86 | ...

根据东海证券研报显示，未来随着"AI+"浪潮的到来将持续拉动电子器件散热需求，尤其在数据中心及ADAS、消费电子、电动汽 车等领域。 招股书显示，鸿富诚成立于2003年，是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精 特新重点"小巨人"企业，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。 近年来，受益于AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域的快速发展，热界面材料的市场规模呈稳步增长态势。根据 QYResearch数据显示，2024年全球导热界面材料（Thermal InterfaceMaterials，TIM）市场销售额已达20.12亿美元，预计到2031年 将增长至41.48亿美元，2025至2031年间年复合增长率达10.74%。 瑞财经 王敏 12月26日，据深交所官网，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称"鸿富诚"）创业板IPO获受理，保荐机构为 华源证券，保荐代表人为赖昌源、任东升。 在国内市场，随着5G的商用化，电子材料国产化进程加速以及导热散热材料在新能源汽车、动力电池、数据中心等应用领域的持 续拓展，我国热界面材 ...

行业与公司 * **涉及的行业**：覆铜板、印刷电路板及其上游原材料行业，具体包括玻璃布、铜箔、树脂等关键材料，下游主要面向高端AI应用[1][2] * **涉及的公司**： * **上游材料商**：菲利华、贝丽皇、国际复材、中材、贝利红河、日东纺、台玻、旭化成、信越、泰波、红河等[13][32][34] * **终端客户/应用**：英伟达、恩社[2][6][23] * **CCL/PCB厂商**：台光、唐悦公司[29][34] 核心观点与论据 * **上游原材料供应整体偏紧，价格持续上涨** * **玻璃布**：整体产能不足，供应商少，供给紧张[3] 预计2026年价格将持续上涨约20%，每季度可能涨价一次[4][5] LDK一代价格从120-130元涨至450元左右，LDK二代从100多元涨至近150元，QQ Glass从250元涨至近300元[4] * **铜箔**：整体产能充足，但用于高端AI应用的铜箔供应商少，供给偏紧[3] 铜箔价格指数持续上涨[3] 三代铜箔加工费约250元/公斤，总价约15万元/吨；二代总价约10万元/吨，2024年总体涨幅20%[19] * **树脂**：国内外供应商产能逐步提升中，但仍相对紧缺[3] 国内已可量产多种类型树脂，2024年涨幅约10%，2026年可能还有10%涨幅[26][27] * **高端AI应用驱动特定材料需求，Q布与高端铜箔是关键** * **Q布**：需求取决于英伟达CPX版本Ruby及CPS版本出货量[2][6] 国内价格已达300元，国外价格400多元，国内产品性能已接近海外水平[2][8][9] 2026年批量预期在1,000万至2,000万米之间[2][8] 中版和CPS版使用Q布概率超50%[15] 目前国内通过认证的供应商仅有菲利华[32] * **高端铜箔**：第四代铜箔预计2026年下半年开始大规模出货，主要来自海外厂商，终端客户包括恩社[2][21][22][23] 高端铜箔生产速度仅为普通铜箔1/3左右[18] PCB板中35微米、18微米和9微米铜箔使用比例分别为30%-40%、30%-40%和20%[2][24] * **供应链与产能动态** * **电子布需求旺盛**：预计2026年每月需求将达到45百万米左右，并逐步增加，三季度左右达到每月五六百万米[6] 当前有效供给约为每月400万米，合格供应商将在2026年二季度或三季度扩展产能[7] * **厂商积极扩产**：例如贝丽皇2026年将有1,000多万平方米产能，国际复材的LDK一代和二代加起来也有1,000多万平方米产能[13] * **验证周期长**：CCL产品从客户测试到终端验证通常需要1到2年时间[11] * **成本传导与竞争策略分化** * **CCL厂商**：普通CCL产品市占率高，可直接向下游传导成本上涨；高端CCL产品依托战略客户，涨价幅度相对有限以维持关系[28] * **PCB厂商**：面对上游涨价，策略因竞争格局而异。PCR供应商少，降价难度大；TP厂商竞争激烈，面临更大降价压力[2][28] * **技术挑战与生产良率** * **Q布生产**：主要难度集中在拉丝工艺，需克服气泡和断裂问题[33] * **PCB加工**：使用Q布的PCB当前良品率约50%，未来应能达到70%左右；使用二代布的PCB良品率可达80%以上[16] 其他重要信息 * **产能锁定与库存策略**：行业存在锁定产能的协议，例如台光曾锁定台玻产能并储备大量库存，但这会带来资金压力且不普遍[29][30] * **供应商选择关键**：供应保障、性能和品质稳定性、工艺稳定性是比价格更重要的决定因素[14] * **国产化进展**：高端树脂已逐步切换到国内生产[26] 但高端铜箔（如HLWP）目前主要依赖海外供应商，国内尚不具备量产能力，四代铜箔仅海外供应，二代铜箔国产占比仅10%~20%[17] * **未来需求展望**：生意进入M9后，业务弹性将随工具放量增加，2026年需求预计会倍增[31]

公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、 湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终 端、通信、新能源、半导体等领域。 | | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年1-6月 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 8.54亿元 | 8.99亿元 | 10.25亿元 | 5.08亿元 | | 浄利润 | 7739.16万元 | 8994.16万元 | 9362.24万元 | 3955.38万元 | | 研发费用 | 3624.94万元 | 3732.47万元 | 4393.56万元 | 2334.41万元 | | 销售费用 | 4857.41万元 | 5802.69万元 | 6414.74万元 | 3373.47万元 | 更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！ 每经头条（nbdtoutiao）——涨疯了！黄金、铂金、白银通通创历史新高，美元大贬值！专家：美联储独立性遭干预引发危机； 前 ...

据深交所官网，12月27日，东莞优邦材料科技股份有限公司（下称"优邦科技"）创业板IPO获受理，保 荐机构为申万宏源。 优邦科技提示称，公司存在客户集中度较高的风险。报告期内，公司前五大客户合计销售收入占主营业 务收入比例分别为42.73%、53.86%、49.12%、42.51%，其中第一大客户富士康集团销售收入占主营业 务收入比例超过20%。 优邦科技表示，公司前五大客户以智能终端领域知名生产制造商，尤其以中国台湾企业为主，同时公司 持续将产品下游应用领域拓宽至新能源、通信、半导体等不同行业。但如果未来公司与下游市场主要客 户合作出现不利变化、新客户拓展进度不如预期，或公司主要客户因行业竞争加剧、宏观经济波动等原 因导致市场份额下降，可能导致主要客户减少对公司产品的采购需求，从而对公司的业务发展带来一定 不利影响。 股权结构方面，优邦科技实际控制人郑建中通过直接、间接持股以及一致行动关系合计控制公司的表决 权比例为37.09%。郑建中的弟弟郑建南系其一致行动人。 优邦科技透露，截至本招股说明书签署日，公司部分投资人存在与公司实际控制人郑建中及相关方（不 包括公司）的对赌约定，且自公司本次发行上市申请被证券 ...

每经头条（nbdtoutiao）——对话马斯克脑机接口"一号受试者"：大脑植入芯片23个月，我正重新夺回 人生的独立 （记者 曾健辉） 2025年1至6月份，新疆众和的营业收入构成为：电子材料占比41.99%，合金产品占比39.49%，其他业 务占比9.46%，铝制品占比9.05%。 截至发稿，新疆众和市值为115亿元。 每经AI快讯，新疆众和（SH 600888，收盘价：8.22元）12月26日晚间发布公告称，孙健先生因工作调 整申请辞去所兼任的总经理职务，仍将继续在公司担任董事长职务。公司审议通过了《公司关于聘任总 经理的议案》，同意免去马斐学先生副总经理职务，并根据公司董事长孙健先生的提名，聘任马斐学先 生为公司总经理。 ...

济南晶正电子科技有限公司位于济南综合保税区的40亩厂区，其产能已无法满足当前市场需求。公司创始人、总裁胡文近日表示，最初规划可使用二三十年 的厂区现已饱和，公司正计划建设新的生产基地，重点布局大尺寸纳米厚度铌酸锂薄膜复合材料。 作为济南市首批"5150"引进的高层次创新创业人才之一，胡文在回国创业时选择落地济南，将研发方向聚焦于铌酸锂薄膜芯片材料。这一选择基于济南在晶 体材料领域的产业基础，当地集聚了山东大学晶体材料研究所、中国建材人工晶体研究院等产学研机构，并拥有充足的人才储备。 公司的研发历程始于2010年。经过三年多的技术攻关，晶正电子于2014年在行业内率先研制出直径3英寸的纳米厚度铌酸锂薄膜，并实现了批量生产。据胡 文介绍，这一突破曾引起哈佛大学教授Loncar的关注，在派学生实地验证后，Loncar决定将研究方向依托于该材料，并在此后数年产出多篇研究成果。 目前，晶正电子的产品已进入全球200余家高科技企业及科研机构，主要应用于高速电光调制器芯片、5G滤波器、探测器、光纤通讯及量子通讯等领域。胡 文将公司的角色比喻为"磨面粉的人"，即加工基础材料，为下游企业制造光芯片、滤波器等"主食"提供支持。 ...