证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-067 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 12 月 24 日 （二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联 集成电路制造股份有限公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 1,553 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 1,553 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 4,061,101,459 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 4,061,101,459 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 48.4462 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-066 芯联集成电路制造股份有限公司 关于选举第二届董事会职工代表董事的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2025年12月25日 附职工代表董事简历： （一）陈俊安先生 陈俊安，男，1997 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 2020 年进入芯联集成工作，2023 年 12 月至 2024 年 12 月任芯联动力会计。2025 年 1 月至今，任芯联集成、芯联动力审计专员。2024 年 11 月至 2025 年 12 月， 任芯联集成职工代表监事。 截至目前，陈俊安先生未持有芯联集成股份，与持有芯联集成 5%以上股份 的股东及芯联集成其他董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。陈俊安 先生未被中国证监会采取不得担任上市公司董事、监事、高级管理人员的市场禁 入措施；未被证券交易场所公开认定为不适合担任上市公司董事、监事和高级管 理人员；最近三十六个月内未受到中国证监会 ...

本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 12 月 24 日 （二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联 集成电路制造股份有限公司会议室 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-067 芯联集成电路制造股份有限公司 2025年第三次临时股东大会决议公告 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 审议结果：通过 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 1,553 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 1,553 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 4,061,101,459 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 4,061,101,459 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 48.4462 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 48.4462 | ...

上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会之 案号：01G20231137 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"） 等法律、行政法规和其他规范性文件（以下简称"法律、法规"）以及《芯联集 成电路制造股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就 公司召开 2025 年第三次临时股东大会（以下简称"本次股东会"）的有关事宜 出具本法律意见书。 本法律意见书仅就本次股东会的召集和召开程序、出席本次股东会人员的资 格、召集人资格、会议表决程序是否符合法律、 ...

《沪市汇·硬科硬客》第二季第7期邀请芯联集成（688469.SH）董事长兼总经理赵奇，康希诺 （688185.SH）联合创始人、董事长兼首席执行官宇学峰，埃夫特（688165.SH）董事长兼总经理游玮 三家上市前未盈利企业代表，共谈扭亏为盈"时间表"与"路线图"。 展望未来，赵奇表示："深耕研发， 攻坚创新，感恩科创板成长层为'硬科技'企业铺平了创新发展之路。" "以创新维护健康，让中国疫苗走 向世界，感谢科创板！"宇学峰称。 "科创板助力智能机器人走入千家万户，赋能千行百业。"游玮如是 说。（中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道） 0:00 ...

此外，赵奇认为，在并购重组方面，发行定向可转债购买资产是一个非常好的工具，但目前政策要求上 市公司的盈利足以支付可转债一年的利息，所以亏损企业就无法使用这一工具。"希望能对科创成长层 企业放开可转债的盈利要求。"赵奇表示。（中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道） 0:00 芯联集成（688469.SH）董事长兼总经理赵奇日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第7期节目"科创成长 层'成长记'"时表示，希望优质未盈利企业上市后的再融资渠道能够得到拓宽，期待"先盈利再融资"的政 策能有进一步调整空间。 ...

公司财务与经营展望 - 公司董事长对在2026年实现扭亏为盈、成功“摘U”充满信心 [2] - 公司预计2025年全年营业收入将达到80亿元至83亿元，同比增长23%至28% [2] - 公司预计2026年营业收入将突破100亿元大关 [2]

科创板对集成电路产业的影响 - 科创板推出被视为中国集成电路产业过去五六年最生机蓬勃发展阶段的标志性起点 [2] - 科创板制度包容并支持优质未盈利科技企业上市 对产业发展起到了非常大的作用 [2] - 科创板的制度创新推动中国半导体产业从过去“单点突破”模式转向全产业链协同发展 [2] 行业发展态势 - 自科创板推出后 整个中国集成电路行业呈现出万马奔腾、欣欣向荣的态势 [2]

文章核心观点 - 科创板“1+6”改革及科创成长层为“硬科技”企业提供了关键的制度支持与融资平台，有效解决了其研发投入大、周期长、早期难以盈利的困境，并通过并购重组、股权激励等“成长工具箱”助力企业加速发展，推动技术突破与成果转化 [1][4][20] 科创板改革与市场表现 - 2025年6月18日，科创板启动“1+6”改革并设置科创成长层，该层正成为培育“硬科技”企业的核心土壤 [1] - 2025年前三季度，35家科创成长层公司营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3%，远超市场平均水平 [1] - 截至2025年11月，共有57家未盈利公司在科创板上市，其中22家已在上市后实现盈利“摘U” [1] 科创板上市对未盈利企业的意义 - 科创板制度创新畅通了社会资本进入“硬科技”领域的渠道，使“长期主义”研发理念得以落地，为科技企业持续发展奠定基础 [4] - 芯联集成董事长赵奇指出，科创板推出改变了集成电路行业主要依赖国家大基金的模式，转变为社会资本广泛参与、产业蓬勃发展的良好态势 [4][5] - 康希诺董事长宇学峰认为，科创板上市带来的资金助推，其价值远超资金本身，促进了公司全方位的研发进程，并带来了真正的全球商誉 [7][8] - 埃夫特董事长游玮表示，科创板有效缓解了创新过程中的“生存焦虑”，提供了稳定、可预期的融资平台，使公司能坚持长期主义攻克“卡脖子”技术 [8] 企业研发投入与成果转化 - 芯联集成将研发置于战略核心，保持约30%的营收研发占比，远超行业10%的平均值 [13] - 2022年申报上市时研发投入8.4亿元，2025年前三季度研发投入已达14.9亿元，预计全年约20亿元 [14] - 强研发投入带来成果：IGBT领域达国际先进水平，4500伏超高压IGBT用于国家电网；8英寸碳化硅产线量产，累计为新能源汽车装车超100万台，2024年该业务营收达10亿元；高压BCD技术突破，预计2025年相关业务营收3-4亿元，2026年有望突破10亿元 [14] - 康希诺长期维持30%以上的研发占比，科创板支持帮助其走过产品上市前大额投入的“死亡之谷” [15] - 上市以来，康希诺已有6款产品成功进入市场，其中四价流脑结合疫苗“曼海欣”2025年前三季度营收近7亿元；13价肺炎结合疫苗已覆盖全国半数以上省市；VLP-Polio疫苗获盖茨基金会2000多万美元支持；肺结核吸入式疫苗已启动临床研究 [15] - 埃夫特上市后研发从“跟跑”进入“并跑”“领跑”阶段，全面补全3公斤至500公斤全系列产品矩阵，攻克机器人底层操作系统等核心技术 [16] - 通过推动机器人与AI深度融合，破解多品种小批量制造自动化难题，机器人销量从上市当年2000台增长至2024年16000台，市场占有率成倍增长 [16] 企业扭亏为盈的规划与进展 - 康希诺于2025年第三季度实现盈利，“摘U”被视作长期投入后的必然回报，得益于独家重磅产品市场接受度提高及公司效率提升 [15][18] - 公司期望2026年随着更多新品上市及进入海外市场，获得更好经济效益和研发回报 [18] - 芯联集成预计2026年实现扭亏为盈，2027年年报披露后完成“摘U” [19] - 盈利信心基于四大支撑：高价值产品市场占比提升、营收规模将突破百亿、AI技术赋能、生产线折旧压力缓解 [19] - 2025年前三季度，芯联集成实现营收54.2亿元，同比增长近20%，毛利率从1%提升至4%，连续五个季度正向增长；较2024年同期减亏2.2亿元，减亏幅度超30% [19] - 埃夫特计划通过规模增长与毛利率提升双路径实现盈利突破 [20] - 在规模方面，存量高端市场份额增长，同时智能化技术激发增量市场；在毛利率方面，自主核心部件大规模使用可持续提升机型毛利率 [20] - 2025年前三季度，公司连续中标国内新能源头部车企超1万台机器人订单，实现国产机器人首次大规模进入汽车高端制造各核心环节 [20] 科创板“成长工具箱”的应用与期待 - 并购重组方面，芯联集成于2025年9月成功并购芯联越州72.33%股权，成为并购未盈利资产的标杆项目 [21] - 股权激励方面，芯联集成上市次年选用科创板第二类限制性股票实施激励计划，已覆盖763名核心技术人员 [21] - 康希诺同样通过股权激励绑定核心团队，将营销指标、研发进度等多维度与激励绑定，推动人才团队齐心协力 [22] - 企业对政策“工具箱”进一步丰富抱有期待：芯联集成赵奇呼吁对科创成长层公司在再融资及发行定向可转债方面放松盈利前提限制 [22] - 康希诺宇学峰期待提高募资使用的灵活性，允许根据技术趋势和市场变化动态调整资金投向 [22] - 埃夫特游玮同样期待再融资放开限制及提升募资使用灵活性，建议对战略清晰、技术领先的未盈利企业给予持续融资支持，并给予募投项目更大调整空间以匹配快速的技术迭代 [23][24]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。