合资公司设立 - 芯联集成控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立合资公司芯港联测 注册资本4亿元 芯联先锋投资2亿元并持股50% 预计2025年9月完成设立 [1] - 设立目的为更好服务客户 扩大检测收入并优化产品结构 [1] 资产转让安排 - 公司及子公司将检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让予芯港联测 转让对价不低于4.58亿元 [1] - 资产转让旨在快速推动项目建设 实现合资公司业务独立开展 [1] 交易影响评估 - 交易有利于合营公司业务独立开展 价格被认定为公允合理 [1] - 交易不会对公司持续经营能力、盈利能力及资产独立性产生不利影响 [1]

业务转让 - 芯联集成及其子公司芯联越州 芯联先锋 吉光半导计划将检测业务设备 专利及非专利型专有技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司 [1] - 转让对价不低于4.58亿元人民币 [1] - 此次交易构成关联交易 不构成重大资产重组 [1] 交易进展 - 交易已获得公司董事会审议通过 [1] - 交易尚需提交股东大会批准 [1]

资产转让交易 - 公司及子公司将检测业务设备、专利及非专利专有技术转让给芯港联测 转让对价不低于4.58亿元[1] - 转让目的为快速推动项目建设并实现合资公司业务独立开展[1] 财务结构 - 2024年1至12月营业收入构成中集成电路行业占比96.42% 其他业务占比3.58%[1] - 公司当前市值达471亿元[1] 业务聚焦 - 公司主营业务高度集中于集成电路行业 收入贡献超96%[1]

公司业务拓展 - 芯联集成控股子公司芯联先锋与临港新片区基金合资设立芯港联测 注册资本4亿元 芯联先锋投资2亿元并持股50% [1] - 合资公司芯港联测预计于2025年9月设立 旨在扩大检测收入并优化产品结构 [1] 资产重组安排 - 公司及子公司将检测业务设备 专利及非专利型专有技术转让予芯港联测 转让对价不低于4.58亿元 [1] - 资产转让旨在快速推动项目建设并实现合资公司业务独立开展 [1] 技术能力基础 - 芯联集成在芯片实验室检测领域深耕数年 具备硬件设施 实验设备 软件技术 资质经验及人员方面的丰富积累 [1]

公司业务拓展 - 芯联集成控股子公司芯联先锋与临港新片区基金合资设立芯港联测 注册资本4亿元 芯联先锋投资2亿元并持股50% [1] - 合资公司芯港联测预计于2025年9月设立 旨在扩大检测收入并优化产品结构 [1] 资产重组安排 - 公司及子公司将检测业务设备 专利及非专利型专有技术转让予芯港联测 转让对价不低于4.58亿元 [1] - 资产转让旨在快速推动项目建设并实现合资公司业务独立开展 [1] 技术能力基础 - 芯联集成在芯片实验室检测领域深耕数年 具备硬件设施 实验设备 软件 技术 资质 经验和人员等全方位积累 [1]

交易概述 - 芯联集成及其子公司芯联越州、芯联先锋、吉光半导计划将检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司 转让对价不低于4.58亿元[1] - 交易构成关联交易 不构成重大资产重组 已获董事会通过 尚需股东大会批准[1] 交易结构 - 芯港联测注册资本4亿元 芯联先锋持股50%[1] - 交易标的资产评估价值为4.58亿元 增值率为132.68%[1] 交易目的 - 优化产品结构 快速推动项目建设和实现合资公司业务独立开展[1]