公司业务进展 - 公司高速电子树脂产品（双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等）因AI和算力升级需求市场关注度显著提升 [1] - 产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系 [1] - 高速电子树脂成为公司新的业绩增长点 [1] 行业技术趋势 - 电子树脂占覆铜板成本20%-30%及PCB整体成本8%-12% [1] - AI服务器、5G通信、新能源汽车需求推动高频高速PCB渗透率提升 [1] - 传统环氧树脂正被PPO、碳氢树脂（PCH）、PTFE等新型树脂替代 [1] - 新型树脂具备低介电损耗（Df≤0.005）和高热稳定性特性 [1] 市场机遇 - 高端服务器产业景气度提升驱动高速电子树脂需求增长 [1] - 新型树脂成为AI算力硬件升级核心材料且国产替代空间广阔 [1]