创业板人工智能ETF华夏市场表现 - 12月22日开盘上涨1.33% 报价1.822元 [1] - 成立以来回报率达79.76% [1] - 近一个月回报率为13.06% [1] 创业板人工智能ETF华夏产品信息 - 业绩比较基准为创业板人工智能指数收益率 [1] - 基金管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 基金经理为单宽之 [1] - 产品成立于2025年3月14日 [1] 创业板人工智能ETF华夏重仓股开盘表现 - 中际旭创开盘上涨3.20% [1] - 新易盛开盘上涨3.88% [1] - 天孚通信开盘上涨1.85% [1] - 协创数据开盘下跌0.10% [1] - 软通动力开盘下跌0.17% [1] - 全志科技开盘上涨0.49% [1] - 深信服开盘上涨0.36% [1] - 北京君正开盘上涨1.00% [1] - 中科创达开盘上涨1.05% [1] - 景嘉微开盘上涨0.20% [1]

市场表现与资金动向 - 12月19日A股科技板块反弹，创业板人工智能指数上涨1.07%，其成分股新易盛上涨3.80%，中科创达上涨3.26%，星宸科技上涨3.22% [1] - 创业板人工智能ETF华夏当日上涨1.00%，报1.82元，近2周累计上涨6.58%，涨幅在可比基金中排名第1 [1] - 该ETF近8天连续获得资金净流入，合计5.04亿元，日均净流入6303.62万元，最新规模达16.80亿元，创成立以来新高 [3] 产品业绩与特征 - 创业板人工智能ETF华夏近6个月净值上涨89.94%，在可比基金中排名第一，在所有指数股票型基金中排名18/4001（前0.45%） [4] - 该产品自成立以来，历史持有6个月盈利概率为100.00%，最长连涨月数为5个月，最长连涨涨幅为93.37% [4] - 产品管理费率为0.15%，托管费率为0.05%，为同类可比基金中费率最低 [4] - 产品近3个月超越基准年化收益为2.64%，排名可比基金1/7，近半年相对基准回撤0.38%，回撤后修复天数为10天，为可比基金中最快 [4] 指数成分股表现 - 创业板人工智能指数中，光模块CPO概念股权重超57% [1] - 指数前两大权重股为中际旭创（权重20.87%，涨1.34%）和新易盛（权重20.29%，涨3.80%） [6] - 其他成分股如天孚通信权重5.36%（跌1.14%），协创数据权重2.99%（涨0.49%），软通动力权重2.39%（涨1.59%） [6] 行业动态与竞争格局 - 字节跳动火山引擎发布新基座模型，创新定价模式并推出“AI节省计划”，通过阶梯式折扣最高可帮助企业节省47%的使用成本 [3] - 火山引擎凭借豆包大模型的技术领先性与字节跳动的生态优势，正快速成长为云计算领域的黑马，重塑行业竞争格局 [3]

市场整体表现 - 12月18日，上证综指上涨0.16% [1] - 申万一级行业中，有12个行业上涨，涨幅居前的为银行（+1.97%）和煤炭（+1.89%），跌幅居前的为电力设备（-2.22%）和通信（-1.58%）[1] - 两市主力资金全天净流出325.78亿元，有8个行业主力资金净流入，23个行业净流出 [1] 行业资金流向 - 国防军工行业主力资金净流入规模居首，全天净流入22.90亿元，行业指数上涨0.90% [1] - 银行行业主力资金净流入9.27亿元，日涨幅为1.97% [1] - 电子行业主力资金净流出规模居首，全天净流出110.42亿元 [1] - 电力设备行业主力资金净流出73.47亿元，净流出资金较多的还有机械设备、非银金融、计算机等行业 [1] 国防军工行业个股表现 - 国防军工行业共138只个股，今日上涨的有102只，涨停5只；下跌的有36只，跌停1只 [2] - 行业资金净流入的个股有78只，其中净流入资金超亿元的有10只 [2] - 资金净流入居首的是中国卫星，净流入7.92亿元，紧随其后的是中航重机（净流入4.23亿元）和西测测试（净流入2.28亿元）[2] - 奥普光电、天箭科技、华力创通、北摩高科、中国卫通、钢研高纳、江龙船艇等个股净流入资金也超过1亿元 [2] - 行业资金净流出个股中，净流出超亿元的有5只 [2] - 资金净流出居前的有航天电子（净流出3.79亿元）、景嘉微（净流出2.35亿元）和光启技术（净流出1.51亿元）[2] - 中国船舶、菲利华、中航成飞等个股净流出资金也超过1亿元 [2][3]

公司股价与交易表现 - 12月18日盘中，公司股价下跌2.02%，报77.23元/股，总市值403.62亿元，当日成交额6.80亿元，换手率2.14% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1.12亿元，其中特大单净卖出9470.32万元，大单净卖出1700万元 [1] - 公司股价今年以来累计下跌17.34%，但近期表现分化，近5个交易日上涨1.73%，近20日上涨5.90%，近60日下跌2.10% [2] 公司基本业务与财务概况 - 公司主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，收入构成为：图形显控领域产品43.61%，芯片领域产品33.12%，小型专用化雷达领域产品15.71%，其他业务7.56% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.95亿元，同比增长12.14%，但归母净利润为-7253.34万元，同比大幅减少403.81% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.92亿元，近三年累计派现1.41亿元 [3] 公司股东结构与机构持仓 - 截至11月28日，公司股东户数为9.59万户，较上期减少2.32%，人均流通股为4238股，较上期增加2.37% [2] - 截至2025年9月30日，前十大流通股东中，易方达创业板ETF持股675.19万股，较上期减少113.42万股；南方中证500ETF持股456.06万股，较上期减少9.62万股；华夏国证半导体芯片ETF持股405.45万股，较上期减少149.06万股 [3] 公司行业与概念分类 - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [2] - 公司涉及的概念板块包括军工电子、军工信息化、军民融合、航天军工、GPU等 [2]

涉及的行业与公司 * **公司**：景嘉微及其控股子公司晟微电子[1][4] * **行业**：AI芯片、边缘计算、智能终端（机器人、AI盒子、智能识别系统、无人机等）[2][4] 核心产品：CH37系列AI SoC芯片 * **产品状态**：已完成流片、封装、回片及点亮，处于回片阶段，硬件功能基本符合设计要求且几乎没有bug[2][4][10] * **关键性能**： * 峰值算力达**64 TOPS**[2][4] * 功耗控制在**10瓦**左右[2][6] * 高集成度，单芯片集成了CPU、GPU、NPU、ISP等高规格处理单元[2][4] * ISP支持可见光和红外双模[4][11] * **应用场景**：机器人、AI盒子、智能终端、智能识别系统、无人机等多种场景[2][4][8] 市场竞争与优势 * **算力功耗比优势**：算力接近英伟达Orin X，功耗控制在10瓦左右，在算力与功耗平衡方面表现优异[2][6] * **满足未来需求**：满足边端侧算力需求增长，支持混合精度计算和智能识别等应用场景[2][6] * **市场导入进展**：已覆盖多个重要企业，与核心客户进行深度沟通，客户对产品表现出浓厚兴趣[2][7][8] 市场推广与量产计划 * **客户拓展**：已初步接触机器人、AI盒子、智能识别系统和无人机等领域客户，正在根据不同场景需求调整，以尽快确定阿尔法级客户名单[2][8][9] * **下一步计划**：需要**一到两个月**时间进行场景导入和重要客户适配工作[3][10] * **发布与出货**：计划在北上深三地召开生态发布会，为**小批量出货**及未来**批量出货**做准备[2][3][7][10] * **量产时间**：实现量产时间不会太久，具体视研发团队进展而定[10] 行业需求与公司战略 * **边端侧芯片核心需求**： 1. 算力需求逐年增加，从最初1T到去年5-6T，今年达10T以上，明年或后年可能需要**三四十T甚至更高**[4][11] 2. 功耗平衡，兼顾高算力和低功耗[4][11] 3. 接口丰富性[4][11] * **公司战略**： * 推动**GPU加边端车AI SOC双轮驱动**战略落地[4][12] * 携手晟微电子，持续迭代升级，加速巨声智能边缘计算等前沿场景应用[4][12] * 扩充研发人员，引进外部专家，加强上海研发中心建设，实现**云边端协同发展**[4][12][13]

公司产品与技术进展 - 景嘉微控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 [1][4] - 经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段 [1][4] - 该芯片是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片，创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元 [3][7] 产品性能与规格 - 芯片提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别与多模态感知模型在设备端侧实时运行提供动力 [5][8] - 芯片支持混合精度计算，兼顾算法开发的灵活性与推理效率，同时具备高实时性与低延迟特性 [5][8] - 芯片架构专为多传感器（如视觉、雷达）融合场景深度优化，能高效协同处理多元数据，构建统一的实时环境感知能力 [5][8] 战略意义与市场定位 - 该芯片的突破被视为景嘉微深化“GPU+边端侧AISoC芯片”产品矩阵、响应国家科技自立自强战略的关键一步 [3][7] - 芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎 [3][7] - 芯片专为满足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计 [3][7] 产业影响与公司前景 - 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，该芯片是公司集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果 [3][7] - 该成果将进一步丰富公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域 [3][7]

投资评级 - 报告对景嘉微（300474.SZ）维持“增持”评级 [2] 核心观点 - 公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破，战略转型成果落地，有望迎来困境反转 [2][4][5] - 公司正处于从以军用图形显控为主的“专用”市场，向涵盖人工智能、数据中心等“通用”市场转型的关键时期，CH37系列是转型过程中推出的首款边端侧AI SoC芯片，具有里程碑意义 [4] - 过去两年传统军品业务受行业周期影响，叠加高研发投入，公司业务经历转型阵痛期，当前边端侧AI芯片已完成点亮，为后续测试和量产打下基础，前期投入正逐步兑现 [5] 产品与技术分析 - CH37系列芯片基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片核心性能：峰值AI算力达到64TOPS@INT8；支持混合（多）精度计算；具备高实时性与低延迟；架构专为多传感器融合场景优化 [3] - 相比竞品优势：高能效算力，在算力高水平的同时功耗控制稳定；采用双模融合ISP架构，支持可见光与红外双路独立处理，形成差异化竞争力 [3] - CH37系列芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景，未来有望向智慧城市、工业视觉等场景延伸 [3] 战略与转型 - 公司通过完善以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，加速向更广阔的通用市场延展 [4] - 将高性能芯片能力延伸至具身智能和边缘计算，为公司开启新的增量增长空间 [4] - 产品成功落地印证了公司强大的研发和设计能力，后续GPU等新产品有望加速落地 [4] - 公司通过外延并购和资本运作为战略转型蓄力：2025年8月通过控股诚恒微，形成“GPU+边端侧AI芯片”的双轮驱动模式，诚恒微拥有约200人的研发团队；2024年下半年完成38.33亿元的定向增发，重点投向“高性能通用GPU芯片研发及产业化”及“通用GPU先进架构研发中心建设”两大项目 [4][5] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计公司2025-2027年营业收入分别为7.52亿元、11.05亿元、15.53亿元，同比增长率分别为61%、47%、41%；归母净利润分别为0.14亿元、0.90亿元、2.11亿元，同比增长率分别为108%、544%、134% [2][5] - 与前次预测对比：本次上调了2025和2026年的盈利预测，原预测2025和2026年营收为7.78亿元、9.63亿元，净利润为-0.29亿元、0.18亿元 [5] - 盈利能力展望：预计毛利率将从2024年的43.7%提升至2025-2027年的58.9%、63.2%、65.2%；净利率将从2024年的-35.4%改善至2025-2027年的1.9%、8.1%、13.6% [7] - 估值指标：基于2025年12月15日收盘价76.24元，报告给出2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为2854.1倍、443.3倍、189.2倍，预测市净率（P/B）分别为5.9倍、6.0倍、6.1倍 [2][8] 研发投入 - 公司持续进行高研发投入以支持AI算力领域发展：2024年全年及2025年前三季度研发费用率分别达到60.2%和46.8% [4]

公司产品研发进展 - 长沙景嘉微电子股份有限公司子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作 [1] - 经测试，该芯片基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均达到设计要求 [1] - 公司后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，并积极与相关领域客户沟通，推动规模化商业落地 [1] 产品定位与应用市场 - 诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场 [1] - 其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景 [1]

公司研发进展 - 控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，核心性能指标达成设计要求，取得阶段性研发突破 [1] - CH37系列芯片采用高集成度单芯片架构，集成高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等多类处理单元，硬件配置跻身行业中高端梯队 [2] - 该芯片峰值AI算力达64TOPS@INT8，支持混合精度计算，具备低延迟与高实时控制特性，并针对多传感器融合场景完成专项优化 [2] 产品技术特性与优势 - CH37系列芯片可兼顾复杂视觉识别、多模态感知等模型的算力支撑需求与算法开发的灵活性、模型精度 [2] - 其双模融合ISP架构支持可见光与红外双路独立处理，实现光电融合感知，在夜间安防、复杂工业环境等场景中具备差异化竞争优势 [2] - 芯片可广泛适配机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等多元场景，精准卡位具身智能与边缘计算赛道 [2] 市场前景与战略意义 - 工业场景人形机器人市场规模预计在2026年至2030年间年复合增长率达48%，2030年有望突破640亿元人民币，CH37系列的技术特性与此方向高度契合 [3] - 此次突破推动公司构建“GPU+边端侧AISoC芯片”核心产品矩阵，形成双轮驱动格局，强化自主可控算力底座建设 [1][3] - 全球GPU市场需求旺盛，2023年至2029年复合增长率预计达25%，而国内GPU市场自主化率不足10%，国产替代需求迫切 [4] 公司近期经营与展望 - 2025年7月至9月，公司实现营业收入3.01亿元人民币，同比增长230.65%；净利润1507.67万元人民币，同比扭亏为盈，主要得益于产品销售收入增长及前期推进项目顺利验收 [3] - 公司坚定看好GPU与边端侧AISoC芯片的市场前景，将持续加大研发投入，强化基础研究的前瞻性布局 [3] - CH37系列芯片尚未进入量产阶段，后续仍需推进功耗优化与全面性能测试，目前尚未形成销售，暂不贡献当期业绩 [4]

公司产品研发进展 - 景嘉微旗下诚恒微的边端侧AISoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等关键环节 [1] - 该芯片基本功能与核心性能指标均达到设计要求 [1] - 后续将推进全方位测试和客户导入工作 [1] 市场应用与商业化 - 公司正积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域客户沟通 [1] - 目标为推动芯片实现规模化商业应用 [1]