此次结项的"汽车电子(智能电控系统)产业化项目"，调整后拟投入募集资金3855.61万元，规划新增年产能30万套电控。截至2025年12月10 日，该项目实际投入1248.50万元，除部分设备尾款未支出外，已基本完成长期资产投资，相关产线调试后可实现原计划新增产能。项目实 际投入低于原计划，主要原因包括公司通过优化产线实现降本增效，以及部分自制零部件改为外采降低了设备投资需求。 公告显示，节余的2633.73万元募集资金将全部投入"机电一体化汽车部件技改项目"。该项目由德尔股份母公司实施，地点位于阜新市细河 区开发大街59号及阜新市经济开发区E路55号（公司已取得该场地不动产权属证书），主要对现有电机、电泵、机械泵产品相关产线进行 技术改造。 项目总投资额4102.50万元，其中募集资金拟投入2633.73万元，具体投向为机电工程费204.73万元、设备购置费2429.00万元。项目建设期1 年，预计2026年12月31日达到预定可使用状态。值得注意的是，该技改项目不涉及新增产能，预计效益虽无法直接测算，但能提升产线自 动化程度、生产柔性及零部件自制率，进而增强产品核心竞争力。目前，项目尚需履行备案及环评程序 ...

诺基亚强调，此次收购旨在"优化其在中国的所有权结构"并"简化其在中国的所有权结构"。完成全资控股后，诺基亚贝尔将完全 并入诺基亚的全球运营体系，与其全球战略和管理模式保持一致。这意味着诺基亚在华业务的决策链条将更为顺畅，有利于资源 整合与效率提升。 诺基亚贝尔的前身上海贝尔股份有限公司成立于1984年，是中国第一家中外合资通信企业，股权结构长期为中外各持50%左右 （诺基亚方多1股）。2017年，诺基亚完成对阿尔卡特朗讯的收购后，将其在华业务与上海贝尔整合，成立了上海诺基亚贝尔股份 有限公司，作为其在华的独家运营平台。 根据股权转让时披露的财务信息，诺基亚贝尔2024年实现营收83.91亿元，净利润4209.29万元；2025年前三季度营收46.06亿元， 净利润显著增长至9046万元。截至2025年9月30日，公司总资产达115.69亿元，净资产69.51亿元，为此次股权交易提供了明确的估 值基础。 在全球5G网络建设高峰期渐过、地缘政治环境复杂的背景下，诺基亚此番全资控股在华核心运营实体，被业界视为对中国市场的 长期信心和战略加码。 近日，诺基亚宣布，已于2025年12月12日完成收购中国华信邮电科技有限 ...

项目投资概况 - 博俊科技全资子公司重庆博俊汽车科技有限公司拟在重庆市沙坪坝区投资建设汽车轻量化部件生产基地项目 项目总投资额达6亿元[2] - 项目选址于重庆市沙坪坝区D08单元02街区Aj01-10-1号地块 建设用地面积约119亩[2] - 项目合作方为重庆共享工业投资有限公司 其需协调提供"五通一平"的建设用地并协助申报产业支持资金[2] 项目定位与产能规划 - 项目主要聚焦新能源汽车轻量化部件的生产制造[2] - 项目同步围绕汽车零部件 高端智能装备领域开展自动化系统集成整体解决方案的研发应用[2] - 项目规划建成后具备年产1100万件的生产能力[2] 项目建设与运营安排 - 项目约定在取得《国有建设用地使用权出让合同》后3个月内需取得施工许可手续[2] - 项目需在15个月内完成竣工联合验收并取得意见书[2] - 项目需在竣工联合验收通过后1个月内实现投产[2] 土地获取与使用约束 - 项目公司需通过"招 拍 挂"程序合法取得土地使用权 土地价款以竞拍成交价格为准 相关费用由项目公司全额承担[3] - 项目公司不得擅自改变项目建设经营内容 不得违规转让 出租土地使用权及地上建（构）筑物 否则将按土地出让总价款的10%/次支付违约金[3] - 项目公司需严格遵守环保"三同时"原则 确保"三废"达标排放 若两次整改不合格 合作方有权解除协议[3] 公司战略与影响 - 本次投资围绕公司主营业务展开 符合国家产业政策及行业发展方向[3] - 投资旨在加快汽车零部件轻量化发展 优化产能区域分布 更好地配套客户需求 提升公司综合竞争力[3] - 项目顺利实施后 将对公司长期业务发展产生积极影响[3]

据了解，原合同签署于2024年8月26日，HDI拟向四川阿尔特采购专用混合动力变速器产品（DHT），合同总金额预计不低于人民币14.51亿元（不含税）， 曾被视为阿尔特拓展海外业务的重要举措。 此次签署的《终止协议》明确，自协议生效之日起，原合同终止履行，双方不存在任何争议或潜在争议，互不承担违约责任，亦无未了结的债权债务关系 （如有相关权利双方均予以放弃）。同时，原合同项下所有设备、技术文件及商业信息已按约定归还或销毁，包括保证、保密、知识产权等在内的衍生义务 也已终止，双方不再基于原合同提出任何索赔主张。 12月15日，阿尔特发布公告称，其控股子公司四川阿尔特新能源汽车有限公司（以下简称"四川阿尔特"）与HDI TRADING CO., LIMITED（以下简 称"HDI"）正式签署《终止协议》，双方一致同意终止此前签署的专用混合动力变速器产品（DHT）采购合同，此次合同终止系受HDI最终客户所在地区市 场环境影响，经友好协商后达成一致。 关于《终止协议》的争议解决条款，公告显示，协议受新加坡法律管辖及解释，若双方就协议相关争议未能在30日内友好协商解决，将提交国际商会国际仲 裁院按规则进行仲裁，仲裁地为 ...

公司中标公告核心信息 - 佰奥智能于12月15日正式收到某大型国有公司的《中标通知书》，成为其中标单位 [2] - 中标项目涉及芯模工装XX系统、工装XX系统、人机异地协同XX系统（中型） [2] - 公司曾于12月9日披露该项目的预中标提示性公告，此次收到通知书标志着项目推进取得关键进展 [2] 中标项目财务与合同细节 - 本次中标项目金额为27,502,100元 [2] - 公司表示在资金、人员、技术及产能等方面均具备顺利履行该项目的能力 [2] - 若后续正式签订合同并成功实施，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响 [2] 项目后续安排 - 公司将按照要求尽快与招标企业签订正式合同 [2] - 项目具体内容及实施安排需以最终签署的合同为准 [2]

自成立以来，公司持续深耕GPU产品技术创新与迭代，构建了具备自主优势的GPU产品体系及开放的软件生态，为云端计算提供高能效、高通用性算力支 持。目前，沐曦股份已在教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等多个行业实现应用布局，成为推动我国智能算力基础设施自主可控进程的重要力 量。 作为国内高性能GPU领域的领军企业之一，沐曦股份以"不负历史，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量"为使命，持续打造具有行业竞争力的GPU核心产 品，助力数字经济发展。 GPU作为现代信息技术的底层基础设施，技术门槛高、迭代速度快，对企业自主研发能力与持续创新提出严苛要求。长期以来，我国算力基础设施市场由境 外厂商主导，国产替代空间广阔。近年来，在地缘政治摩擦加剧与新一代人工智能浪潮的双重背景下，以沐曦股份为代表的国内GPU企业积极投入产品研发 与技术突破，逐步打破国外垄断，不断提升市场份额，推动我国人工智能产业链在底层算力领域实现自主可控，为新质生产力发展注入强劲动力。 沐曦股份始终以推动智能算力产业链自主可控为目标，长期聚焦GPU与人工智能领域，组建了一支具备全球视野、掌握顶尖GPU技术及全流程量产经验的核 心研发团队。通过持续技 ...

上市概况与市场表现 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于12月16日在上海证券交易所科创板上市，股票简称“昂瑞微”，股票代码“688790” [1] - 公司本次公开发行股份数量为2,488.2922万股，发行价格为83.06元/股 [1] - 截至开盘，公司股价为240元/股，较发行价上涨189%，总市值达到238.9亿元 [1] 核心业务与产品线 - 公司聚焦射频通信领域，核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的射频SoC芯片产品 [2] - 射频前端芯片产品包括射频前端模组及功率放大器(PA)、开关、低噪声放大器(LNA)等 [2] - 射频SoC芯片产品主要包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片 [2] 射频前端领域技术实力与成就 - 公司具备基于GaAs/CMOS/SiGe等多种工艺的芯片设计能力 [3] - 已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等多种模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等多种通信标准 [3] - 在5G L-PAMiD产品上打破国际厂商垄断，率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型的大规模量产出货，标志着公司在5G射频前端模组能力方面处于行业先进水平 [3] - 自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖 [3] 市场应用与客户拓展 - 在卫星通信领域，公司的北斗和天通多款卫星通信产品已在品牌手机终端客户的高端机型实现量产出货 [4] - 在智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用 [4] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售 [4] - 射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景 [6] - 公司蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖 [6] 射频SoC领域技术特点 - 低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术和CMOS超低漏电工艺设计，以减小芯片面积并降低系统功耗，提升电池续航能力 [5] - 采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，提升了产品在复杂电磁干扰环境中的适应能力，使芯片性能处于行业先进水平 [5] - 公司向下游客户配套提供自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，提高了客户开发便捷度，缩短了产品上市时间 [5] 供应链国产化与产业贡献 - 公司积极导入国产射频领域供应链，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户 [6] - 在晶圆代工领域，公司与供应商A、供应商F、立昂微等供应商共同进行国产工艺平台开发验证 [6] - 在封装测试领域，公司联合长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、安测科技等供应商导入倒装封装、复杂模组封装工艺，并积极牵引供应商验证国产耗材 [6] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用 [6]

景嘉微表示，诚恒微CH37系列的顺利点亮，是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果。这不仅将进一步丰富公 司和诚恒微的产品线与核心技术储备，更有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域。 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，诚恒微CH37系列的突破，被视为景嘉微深化"GPU+边端侧AISoC芯片"产品矩阵、响应国家科技自立自强 战略的关键一步。该芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎。 强劲AI算力：提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别与多模态感知模型在设备端侧实时运行提供了充沛动力。 灵活高效处理：支持混合精度计算，兼顾了算法开发的灵活性与推理效率；同时具备高实时性与低延迟特性，确保快速精准的决策执行。 多传感融合优化：芯片架构专为多传感器（如视觉、雷达）融合场景深度优化，能高效协同处理多元数据，构建统一的实时环境感知能力。 12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称"诚恒微"）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流 片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 ...

公司概况与行业地位 - 公司全称为上海同创普润新材料股份有限公司，是一家专注于集成电路制造用溅射靶材核心原材料——高纯度金属材料研发与生产的国家级高新技术企业 [1][3] - 公司成立于2012年12月，由全球溅射靶材龙头企业江丰电子的创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队共同创立 [3] - 公司已成功构建从原材料提纯到产品应用的完整自主可控产业链和现代化先进产线，产品线覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及多种关键合金材料，技术指标达到国际先进水平 [3] - 公司打破了我国在高端高纯金属材料领域长期依赖进口的局面，解决了半导体先进制程中的一项关键“卡脖子”难题，并成为少数能为国际最先进的3纳米制程芯片提供关键高纯金属材料的中国企业之一 [3] - 高纯金属材料是半导体芯片、显示面板、航空航天、新能源等战略性新兴产业的基石，技术门槛极高，市场曾长期被少数美日企业垄断 [3] 技术实力与市场表现 - 公司掌握了完全自主的核心技术体系，专注于高纯度（5N、6N及以上）金属材料的研究、开发与生产 [3] - 作为江丰电子的重要合作伙伴与国内核心供应商，联合开发的多款超高纯金属溅射靶材已成功导入全球顶尖的晶圆制造厂供应链，广泛应用于AI芯片等高端电子产品制造 [4] - 双方合作开发的超高纯铝、铜、锰等靶材，在全球市场份额已超过40%，位居世界首位 [4] 资本运作与股权结构 - 公司于2023年12月12日披露了首次公开发行股票并上市辅导备案报告，正式启动登陆资本市场的进程 [1] - 2023年10月，公司成功完成了规模超过十亿元人民币的Pre-IPO轮融资，吸引了尚颀资本、上汽金控等知名产业投资方联合参与 [4] - 此次Pre-IPO轮融资将为公司加大核心技术研发投入、加速技术迭代与产业升级、拓展市场应用提供资金保障 [4] - 公司创始人、技术领军人物姚力军先生直接持有公司17.61%的股权，为公司的控股股东 [4] 发展前景与战略意义 - 启动IPO辅导是公司发展历程中的一个重要里程碑，其上市进程在全球半导体产业格局深刻调整、供应链自主可控需求迫切的背景下备受市场关注 [4] - 公司凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，实现了从追赶者到并跑者乃至部分领域领跑者的跨越 [3]

公司上市进程 - 公司已启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案工作 [1] - 辅导机构为申万宏源 [1] - 此举标志着公司正式开启登陆资本市场的新征程 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市德同兴电子股份有限公司 [1] - 公司成立于2006年 [1] - 公司长期专注于各类线材线束产品的研发、生产与销售 [1] - 公司深耕线材线束领域近二十年 [1] - 公司为高新技术企业 [1] 业务与产品 - 公司产品线丰富，广泛覆盖汽车电子、电脑及周边设备、通讯、网络、高端音视频传输等多个关键领域 [1] - 主要产品包括汽车线束、电脑周边连接线、通讯线缆、网络线缆，以及HDMI、VGA、DVI、同轴线等高性能音视频传输线缆 [1] - 公司能够根据客户的特定需求，提供从设计开发到生产制造的一站式定制化解决方案 [1] - 凭借深厚的技术积累和灵活的定制化能力，公司在细分市场中建立了较强的竞争优势 [1] 股权结构与经营 - 公司股权结构清晰、稳定 [1] - 深圳市俊力通科技有限公司目前为公司控股股东，持有50.44%的股份，处于绝对控股地位 [1] - 集中的股权结构有利于公司长期战略的贯彻和决策效率的提升 [1] - 公司始终聚焦线材线束主业 [1] - 伴随全球电子信息产业和汽车智能化的浪潮，公司实现了持续稳健的经营发展 [1] 上市战略考量 - 选择在北京证券交易所上市，是公司把握国家多层次资本市场发展机遇的重要战略决策 [2] - 上市决策特别考虑了支持“专精特新”中小企业发展的政策导向 [2] - 北交所作为服务创新型中小企业的主阵地，其上市路径和制度安排更适合公司当前的发展阶段与融资需求 [2]