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半导体显示设备
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2亿元!联得装备中标京东方AMOLED项目
巨潮资讯· 2025-09-13 06:48
公司中标项目 - 公司中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目 中标金额2.01亿元[1] - 中标设备包括自动贴合机(D-Lami/A-Lami)、偏光片贴片机和覆膜机(RFA)[1] 公司技术实力 - 深耕半导体显示设备行业二十余年 掌握多种显示技术并实现技术融合[1] - 产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列[1] - 柔性AMOLED贴合类设备已广泛运用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产[1] 客户合作关系 - 与京东方、维信诺、深天马、华星光电等显示面板企业保持紧密合作[1] - 与苹果、富士康、蓝思科技等消费电子制造商建立良好合作关系[1] - 与大陆汽车电子、博世、伟世通等汽车电子企业保持长期稳定合作[1]
调研速递|联得装备接受兴业证券等19家机构调研 聚焦竞争优势与业务布局
新浪财经· 2025-09-04 10:42
调研活动概况 - 2025年9月3日至4日公司接受兴业证券等19家机构密集调研 形式包括现场调研 电话会议及券商策略会[1] - 调研围绕公司竞争优势 先进封装 折叠屏应用 新能源及钙钛矿设备布局 海外市场拓展等主题展开[1] - 上市公司接待人员为董事及董事会秘书刘雨晴女士[1] 核心竞争优势 - 公司在半导体显示设备行业深耕超二十年 经历多种技术变革 积累深厚技术底蕴 产品研发设计与制造工艺水平领先[1] - 凭借优质产品 核心技术及全方位服务 与大陆汽车电子 京东方等众多知名企业建立长期稳定合作关系[1] 先进封装布局 - 公司成功切入半导体封测行业 在先进封装领域拥有显示驱动芯片键合设备 采用共晶加倒装工艺 具备高精度和速度快的特点[1] 折叠屏设备应用 - 柔性AMOLED贴合类设备已广泛应用于国内外手机折叠屏量产 与多家知名品牌制造商合作紧密[1] - 在三折屏供应链中相关设备已获得销售订单并实现出货[1] 新能源设备进展 - 公司在新能源设备领域加大研发投入 重点布局锂电池包蓝膜 固态及半固态电池超声焊接设备 已实现产品突破并获得订单[1] - 钙钛矿工艺设备研发取得新进展 GW级涂布等设备有突破 固态电池超声波焊接设备已出货[1] 钙钛矿设备成果 - 公司在钙钛矿核心工艺设备取得突破 研发的涂布三件套设备支持2.4米宽幅量产 已进入调试阶段即将出货[1] - 公司在国内钙钛矿光伏设备领域占据重要地位[1] 海外市场拓展 - 公司坚持差异化策略开拓海外市场 积累了大陆汽车电子 博世等世界500强客户资源 合作状况良好[1]
联得装备(300545) - 2025年7月4日投资者关系活动记录表
2025-07-04 10:50
公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答 竞争优势 - 深耕半导体显示设备行业二十余年,掌握和融合多种显示技术,产品研发设计和制造工艺水平良好,产品质量性能处于行业前列 [2] - 凭借优异产品质量、核心技术优势和全方位服务树立良好口碑,拥有一批长期稳定合作客户,与众多知名企业建立紧密合作关系 [2] - 凭借行业经验、研发创新、品牌、综合服务和客户资源优势,实现经营规模及业绩稳定增长 [3] 产品应用 - 柔性 AMOLED 贴合类设备广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产,在三折屏供应链中贴合类工艺设备已形成销售订单并出货 [4] 固态电池业务 - 持续增加锂电池包蓝膜、切叠一体机等设备研发投入,实现产品突破并形成销售订单,固态电池新工艺超声波焊接工艺设备已出货 [5] 半导体设备领域 - 目前设备集中在芯片封装测试设备领域,有显示驱动芯片 COF 倒装机等高速高精半导体装备,正在布局拓展先进封装制程和第三代半导体相关设备领域 [6] VR/AR/MR 显示领域 - 研发设备赢得新型显示领域客户青睐,提供显示器件生产工艺所需设备,涵盖众多工艺段,相关产品与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作关系 [7]
联得装备(300545) - 2025年5月9日投资者关系活动记录表
2025-05-09 12:45
业务板块相关 - 公司将加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域研发,开拓新兴应用市场,加大新技术、新产品研发力度 [2] - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务,半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平,运用于半导体显示面板中后段模组工序,相关产品是新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品不可或缺的组成部分 [7] 减持相关 - 2025年3月10 - 28日,控股股东、实际控制人聂泉累计减持3,511,600股,占总股本1.95%;其一致行动人聂键在3月10 - 27日通过集中竞价累计减持41,146股,占总股本0.02% [3] - 公司控股股东、实际控制人聂泉承诺自本次减持计划实施完毕之日起24个月内不再减持 [6] 股价及市值相关 - 公司重视市值维护,将提升经营管理水平,发展主营业务,加强与资本市场沟通,把握政策导向审慎决策,如有计划将及时披露 [4] - 公司重视分红,结合自身发展等多方面综合考虑确定利润分配方案 [5] 行业及业绩相关 - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年,产品研发设计和质量性能处于行业前列,与众多知名企业建立合作关系,实现经营规模及业绩稳定增长 [5] - 公司经营情况将在定期报告中披露 [5][7] 其他 - 公司有为业界客户提供VR/AR/MR相关产品工艺设备,无法披露特定单一客户项目合作信息 [7]