AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构。 据报道，由于供应紧张和云端企业需求激增，三星电子将LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存产品价 格上调30%；NAND闪存价格上涨5%至10%；美光科技通知客户价格将上涨20%至30%。 供需重构，HBM迎来高景气度 无独有偶，美光科技在最新公布的2025财年第四季度财报中，也展现出对存储芯片的乐观预期。据证券 时报报道，美光科技2025财年第四财季营收113.2亿美元，超出分析师预期的112亿美元；用于AI数据处 理的高带宽内存（HBM）营收在本财季创下新高，推动数据中心业务全年业绩创新高。美光科技预计 2026财年第一财季营收将达到122亿至128亿美元，远高于分析师预期。 中信证券表示，存储芯片供应短缺导致价格上涨。光大证券指出，存储芯片行业从2024年第三季度触底 后，2025年第二季度已进入明确复苏通道，行业周期的反转为相关企业带来了业绩弹性。 根据头豹研究院预测，2023年以来，全球存储芯片行业市场规模持续增长，2027年或超过1380亿美元， 2023年至2027年复合增速达到5.5%。根据中研普华行业研究院数据，2025年我国存储芯片市场规 ...

来源：证券时报 AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构。 据报道，由于供应紧张和云端企业需求激增，三星电子将LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存产品价 格上调30%；NAND闪存价格上涨5%至10%；美光科技通知客户价格将上涨20%至30%。 供需重构，HBM迎来高景气度 无独有偶，美光科技在最新公布的2025财年第四季度财报中，也展现出对存储芯片的乐观预期。据证券 时报报道，美光科技2025财年第四财季营收113.2亿美元，超出分析师预期的112亿美元；用于AI数据处 理的高带宽内存（HBM）营收在本财季创下新高，推动数据中心业务全年业绩创新高。美光科技预计 2026财年第一财季营收将达到122亿至128亿美元，远高于分析师预期。 存储芯片是半导体行业中仅次于逻辑芯片的第二大细分领域，存储芯片相比其他半导体品种周期性较 强。在业内看来，AI是推动半导体行业增长的关键驱动力，AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重 构。 中信证券表示，存储芯片供应短缺导致价格上涨。光大证券指出，存储芯片行业从2024年第三季度触底 后，2025年第二季度已进入明确复苏通道，行业周期的反转为相关企业带来了业绩弹性。 ...

近日，"全球存储模组巨头金士顿暂停DDR4与DDR5产品接单"的消息在行业内持续发酵，叠加头部厂商产能调整背景，本就处于涨价通道的DRAM市场 再度引发震荡，现货价格波动加剧，产业链各方加速应对市场变局。 据市场反馈，消息传出后，终端市场呈现明显缺货迹象。深圳华强北存储市场商户透露，"DDR4内存现货已一'条'难求，多个规格产品库存告急"。价格方 面，金士顿DDR4 3600MHz 16GB内存条在京东平台一周内从197元飙升至267元，涨幅超30%，部分渠道商反馈DDR4产品整体涨幅已达85%至90%。更罕 见的是，2025年6月下旬曾出现DDR4 16Gb现货价格12.3美元反超同容量DDR5 6.05美元的价格倒挂现象。 针对市场异动，金士顿尚未公开回应接单传闻，但行业已给出理性提示。 有渠道商强调，DDR5与DDR4价差已大幅收窄，且主板、笔记本等终端设备正加速适配DDR5，呼吁消费者避免追涨，顺应技术升级趋势选择新品。浙商 证券指出，当前涨价是行业需求回暖、供需再平衡与技术迭代共同作用的结果，中长期看市场将随产能调整逐步回归理性。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语原创，欢迎关注分享 ...

行业涨价趋势 - 美光科技暂停存储芯片报价并释放产品价格或上涨20%-30%的信号 [1] - 花旗和摩根士丹利等国际投行集体唱多 称数据中心订单激增将导致供应短缺 涨价趋势或持续至2026年 [1][5] - 全球存储芯片产能集中于三星、SK海力士、美光三家巨头 但近期多重因素导致供应端持续收缩 [3] 需求驱动因素 - 生成式AI和大模型训练技术爆发 数据中心对高性能存储芯片需求呈现指数级增长 [3] - HBM作为AI服务器核心组件 单颗芯片容量从128GB向256GB跃进 但全球HBM产能因技术壁垒高和扩产周期长而严重不足 [3] - 全球AI数据中心建设投入年复合增长率达35% 直接拉动企业级SSD和DRAM需求 [5] - 存储芯片占服务器成本比例从15%升至25% 下游客户对价格敏感度降低 [5] 供应限制因素 - 美国对华半导体设备出口管制延缓国内存储厂商扩产进度 [3] - 韩国芯片工厂因地震停产检修进一步压缩短期供给 [3] - 厂商普遍采取低库存和高周转策略 对价格波动更为敏感 [3] - 三星和SK海力士新厂达产需18-24个月 短期难以缓解供需缺口 [5] 头部存储原厂投资机会 - 美光科技HBM技术领先 数据中心客户占比超60% 机构预测2025财年毛利率将突破55% [7] - 三星电子全球DRAM市占率45% 近期宣布投资120万亿韩元扩建平泽工厂 [7] - SK海力士HBM3E量产进度领先 与英伟达深度绑定 股价年内涨幅超80% [7] 设备与材料环节投资机会 - 北方华创刻蚀机和沉积设备已进入长江存储和长鑫存储供应链 [8] - 雅克科技前驱体材料打破海外垄断 HBM封装材料需求激增 [8] - 上海新阳电镀液和清洗液实现国产替代 客户覆盖中芯国际和华虹集团 [8] 封装测试领域投资机会 - 通富微电掌握CoWoS先进封装技术 是AMD AI芯片主要封测商 [9] - 长电科技为全球第三大封测厂 HBM封装产能利用率超90% [9] - 深科技为存储芯片封测龙头 与美光和西部数据合作紧密 [9]

新华财经北京9月16日电（胡晨曦王媛媛） 近期，存储芯片行业已进入新一轮涨价周期。知名存储芯片巨头闪迪（Sandisk）率先发出涨价函，美光暂停报价 并计划提价20%-30%。 有分析指出，存储芯片涨价的主要原因是供需关系变化。 市场普遍认为，本次存储芯片涨价主要受供需关系变化及行业战略调整影响，此外，涨价潮本质是AI算力革命引发的存储芯片行业供需重构，国产替代加 速，相关核心标的迎机遇。 存储芯片市场迎来新一轮涨价潮 据悉，美光科技已通知客户，DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，报价暂停时间一周，且相关产品价格或将调涨20%-30%。此次 涉及的不仅是消费级与工业级存储产品，汽车电子产品涨幅更高，预计达70%。业内分析称，从美光此举可以看出，在AI推理快速兴起的背景下，大容量存 储产品正出现结构性变化，产品需求大幅增长。 在此之前，知名存储芯片厂商闪迪已宣布将存储产品价格上调超10%。公司表示，在AI应用和数据中心、客户端、移动三领域均出现日益增长的存储需求的 背景下，NAND闪存产品需求强劲。未来公司将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度作出进一步调整。 另外，东芯 ...

矿业板块市场表现 - 矿业ETF(159690)盘中涨3.82% 最高涨4.28% 年初至今累计涨幅达62.87% [1] - 成分股云南铜业和北方铜业涨停 湖南白银、兴业银锡、江西铜业、云铝股份涨幅居前 [1] - 换手率25.88% 成交额超1200万元 较前日放量88.40% [1] 板块上涨驱动因素 - 全球铜业巨头530亿美元合并事件刺激板块走强 [3] - 矿业资本通过并购交易体现对铜长期前景的高度认可 [3] - AI算力革命与全球军费扩张重构铜需求格局 [3] - 新能源转型持续巩固铜的"战略金属"地位 [3]

公司财务表现 - 上半年营收39.23亿元，同比下滑31.67% [1] - 净利润亏损2.32亿元，同比大幅下降225.48% [1] - 扣非后净利润亏损2.5亿元，同比暴跌707.55% [1] - 一季度营收11.39亿元，同比骤降61.81%，亏损2.66亿元 [1] - 二季度营收27.84亿元，环比增长超200%，盈利3385万元，但同比下降67.0% [1] - 2020至2023年累计亏损额达30.11亿元 [1] 业务结构转型 - 公司从通信后备铅酸电池起家，现形成"储能+资源再生+固态电池"三大核心板块 [2] - 2021年加速新能源转型，剥离民用铅酸业务，聚焦锂电和储能 [2] - 主动实施"战略性筛选订单"策略，放弃低毛利储能系统集成项目 [5] - 通信与数据中心储能业务收入18.9亿元，同比增长34.09% [4] - 电力储能业务收入9.47亿元，同比下降18.46%，但毛利率27.11%为各业务最高 [4] - 资源再生业务收入大降65.74%，毛利率为-5.52% [4] 产能与技术布局 - 锂电池电芯现有产能约11GWh，在建锂电芯产能6GWh [5] - 新型电力储能领域现有产能14GWh，在建产能约30GWh [5] - 华拓二期4GWh锂电池电芯产能建设和扬州10GWh集成产线建设有序推进 [5] - 开发第三代高压锂电产品，采用浸没式液冷方式，实现100%不起火、不爆炸 [7] - 固态电池采用氧化物技术路线，能量密度达350Wh/kg，循环寿命2000次 [6] 行业竞争与市场环境 - 储能行业面临产能过剩、价格杀跌，"不卷即死"的淘汰赛态势 [3] - 通信及数据中心储能领域竞争加剧，圣阳股份、双登股份等对手强势 [8] - 双登股份2023年全球通信及数据中心储能电池出货量排名第一，市占率10.4% [8] - 再生铅业务受环保税负加重、回收补贴减少及原生铅价格低位运行挤压 [9] 资金与资本运作 - 总负债145.9亿元，资产负债率80.04%，短期借款占比大，流动性承压 [9] - 筹划赴港上市，旨在为转型提供资金支持，但成功存在不确定性 [10] - 经营活动现金流有所好转，但债务结构问题依然存在 [9]

AI算力成本与架构演进 - 英伟达GPU与CUDA生态构建技术护城河 但AI应用进入规模化商用阶段推动科技巨头转向更高效定制化方案[1] - 大模型训练成本指数级增长 Grok3训练消耗约20万块H100 GPU成本约5.9亿美元 ChatGPT5训练成本达5亿美元 远超GPT3仅140万美元投入[2] - Transformer架构二次复杂度Attention机制导致算力需求剧增 预训练红利逐渐触顶[2] 大模型技术瓶颈与商业化 - Transformer架构能力天花板显现 Grok3与GPT5能力接近当前数据环境下挖掘极限[2] - 垂直领域应用价值获验证 音乐创作和代码生成场景效率提升显著 但统一大模型概念被打破[3] - 行业龙头企业倾向于在现有工具中嵌入AI模块 创业团队聚焦细分需求解决方案[3] ASIC芯片优势与挑战 - ASIC为特定任务定制化设计 单位能耗挖矿效率达GPU的千倍级别[4] - 运行Transformer架构时 ASIC可实现10倍以上能效比提升 同等算力下功耗控制在200瓦内（GPU约700瓦）[4][5] - ASIC存在算法升级风险 更适合云端推理服务和自动驾驶等算法固化场景[5] 全球定制化芯片市场增长 - 2028年全球定制加速计算芯片市场规模将达429亿美元 占加速芯片市场25% 2023-2028年复合增长率达45%[7] - 训练集群从万卡级向十万卡级演进 推理集群百万级部署量形成庞大市场需求[7] - 博通2025年第二季度AI半导体收入超44亿美元 同比增长46%[9] 科技巨头ASIC布局 - 谷歌推出第六代TPU Trillium芯片 2025年大规模替代TPU v5 新增联发科形成双供应链[8] - 亚马逊AWS开发Trainium v3 2025年ASIC出货量增速预计居美系云服务商首位[8] - Meta与博通开发下一代MTIA v2 聚焦能效与低延迟架构[8] - 微软自研Maia系列芯片进入迭代阶段 引入Marvell参与设计分散风险[8] 国内厂商发展动态 - 阿里巴巴平头哥推出Hanguang800推理芯片[9] - 百度集团建成自研万卡集群（昆仑芯三代P800）[9] - 腾讯控股通过自研Zixiao芯片与投资燧原科技形成组合方案[9]

高工锂电年会预告 - 2025年11月18-20日将在深圳前海华侨城JW万豪酒店举办第十五届高工锂电年会暨十五周年庆典&高工金球奖颁奖典礼 [1] - 主办单位为高工锂电和高工产研（GGII），总冠名为海目星激光，年会特别赞助为大族锂电 [2] 德福科技收购卢森堡铜箔 - 德福科技拟以1.74亿欧元（约14.43亿人民币）收购卢森堡铜箔100%股权，标的公司企业价值为2.15亿欧元 [2] - 德福科技将在卢森堡设立全资子公司德福卢森堡作为收购主体 [2] - 卢森堡铜箔是英伟达HVLP3铜箔供应商，此次收购有助于德福科技在高端IT铜箔领域和全球化布局实现突破 [3] AI算力革命与PCB高端化 - 5G、AI、物联网等技术推动PCB高端化需求，英伟达H20芯片重启供应进一步催化国内AI算力革命 [4] - 高频超低轮廓铜箔（HVLP）是PCB高端化关键材料，2023-2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR预计达10%，2030年市场规模达360亿元 [4] - HVLP铜箔表面粗糙度需控制在0.6μm以下，高端HVLP3/HVLP4要求≤0.3μm，满足AI服务器和通信设备对算力和散热的高要求 [5] 卢森堡铜箔技术优势 - 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球高端电解铜箔领域非日系"隐形冠军"，产品覆盖HVLP铜箔、DTH载体铜箔等高门槛品类 [5] - HVLP铜箔表面粗糙度（Rz）可控制在0.5μm以下，DTH载体铜箔剥离强度为10–30N/m，已向全球头部存储芯片厂商批量供货 [5] - 公司是全球唯一自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备大规模量产能力的非日系企业，打破日系厂商垄断 [5] - 2024年高端产品收入占比53%，客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技等全球主流覆铜板和PCB厂商 [6] 收购协同效应 - 卢森堡铜箔技术优势与德福科技制造能力互补，德福科技可借助其欧美客户体系和海外运营能力完善产业布局 [7] - 德福科技在铜箔制造、原料采购和国内市场方面的资源将助力卢森堡铜箔产能扩张与市场拓展 [7] 德福科技业务进展 - 2025年Q2锂电铜箔加工费已回升至2023年中水平，行业亏损出清后出现转机 [8] - 公司通过收购切入HVLP铜箔领域，卢森堡铜箔已为英伟达供应HVLP3铜箔，并推进HVLP4送样，目标客户包括英伟达Rubin架构平台 [9] - 国内与胜宏科技合作推进3μm极薄铜箔验证，切入高端封装基板材料领域 [9] - 全球化布局加速，计划未来三年在欧洲、东南亚建设产线和服务中心，泰国设厂前期筹备已启动 [10] - 子公司九江德福与光伏组件和消费电池头部企业签署定点协议，未来3-5年将向其东南亚工厂供应锂电铜箔 [10]

电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]