当前 PCB 设备市场的需求情况如何？ 目前，PCB 设备市场的需求类似于 2020 年三四季度或 2021 年的光伏锂电设 备市场。下游需求景气度显著，订单落地刚开始，预计今年第四季度和明年整 体订单兑现度会很高。这是基于现有上市公司扩产推算得出的结论。按照专用 设备扩产周期来看，不排除未来出现竞争性扩产机会，因此当前是配置设备公 司的较好时机。 PCB 设备行业的市场空间如何评估？ PCB 设备行业的需求主要分为存量更新替换和增量需求。存量更新替换方面， 可以通过产值法倒推整体空间。去年国内 PCB 行业产值约 400 亿美元（约 2,840 亿人民币），其中高多层占比 38%，HDI、封装基板和柔性板各占 17%左右。消费类 PCB 产品的设备占产值比重约 20%，HDI 为 50%~70%， AI 驱动 PCB 设备需求提升 20250922 摘要 PCB 设备行业存量更新替换市场空间巨大，约 1,000 亿人民币，每年稳 定替换需求在 200-300 亿人民币，主要通过产值法倒推得出，消费类 PCB 产品的设备占产值比重约 20%，HDI 为 50%~70%，载板为 1:1。 AI 相关领域驱动 P ...

AI基建推动PCB需求增长 - 全球AI服务器和数据存储市场规模2024年达2910亿美元 同比增长45.5% 预计2025年增速维持36.1% 2024-2029年复合年均增长率达11.2% [1] - 每台AI服务器PCB产值较传统服务器提升5-7倍 因PCB层数需求增加和GPU板组面积扩大 [1] - AI应用扩张带动全球AI基建发展浪潮 对PCB需求量大幅增加 [1] 头部PCB公司扩产及产能状况 - 东山精密 胜宏科技 深南电路 沪电股份等头部企业启动大规模扩产计划 [2] - 实际产能释放受高端设备交付 关键工艺突破 良率爬坡等因素制约 滞后于需求增长 AIPCB短期存在产能缺口 [2] - 国内厂商凭借更快扩产能力抢占市场份额 扩产节奏领先外资厂商 [2][4] 技术升级驱动设备耗材量价齐升 - AIPCB技术迭代导致高多层和HDI占比显著提升 厚径比 场径比 孔密度增加 工艺更精细复杂 [3] - 技术升级带来设备和耗材的量价齐升 关键工序核心设备和耗材用量及价值同步增长 [3] - 国产厂商逐渐在高端领域实现进口替代 [3] 设备市场竞争格局 - 机械钻孔机以德国和中国供应商为主 激光钻孔机价值更高 竞争更激烈 以美日德供应商为主 中国未切入高端市场 [4] - 高端曝光设备市场由美日供应商主导 中低端市场国产商通过价格战替代外资份额 [4] - 高端钻针存在供需缺口 国产商设备自研且扩产能力领先海外 [4] 投资标的推荐 - 核心设备推荐芯碁微装(直写光刻) 建议关注大族数控(激光钻孔) 东威科技(垂直连续电镀) [5] - 主要耗材建议关注鼎泰高科 中钨高新 因AIPCB钻孔工艺要求提升导致钻针用量大幅增加 [5] - PCBA环节建议关注凯格精机 劲拓股份 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长84%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101% [1] - 毛利率30.28%，同比提升1个百分点，净利率10.97%，同比提升2个百分点 [1] - 第二季度营业收入14.22亿元，同比增长75%环比增长48%，归母净利润1.46亿元，同比增长84%环比增长25% [1] - 第二季度毛利率30.73%，同比下降1个百分点环比上升1个百分点，净利率10.22%，同比上升0.4个百分点环比下降2个百分点 [1] 钻孔设备业务 - 钻孔类设备上半年营业收入16.92亿元，同比增长72%，毛利率26.10%，同比提升0.4个百分点 [2] - AI服务器需求推动高层数PCB钻孔设备需求增长，加工面积需求增加且精度要求提升 [2] - 经典双龙门机械钻孔机获得客户复购，新型钻测一体化CCD六轴钻孔机获终端认证及大批量采购 [2] - 激光钻孔设备产品线覆盖CO2、UV、复合激光等多类型，满足不同PCB细分市场需求 [3] - 四光束CO2激光钻孔机性能升级，新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈，获客户正式订单 [3] 其他设备业务 - 检测设备上半年营业收入2.09亿元，同比增长82%，毛利率41%同比下降3个百分点 [4] - 曝光设备营业收入1.24亿元，同比下降23%，毛利率38%同比上升4个百分点 [4] - 成型设备营业收入1.41亿元，同比增长4%，毛利率24%同比上升3个百分点 [4] - 贴附设备营业收入0.56亿元，同比增长47%，毛利率44%同比上升1个百分点 [4] 业务协同与行业地位 - 公司为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，提供一站式设备解决方案 [4] - 一站式服务降低客户采购及维护成本，促进技术合作与沟通机制建立 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]

公司上市与业务概况 - 大族数控于2025年5月30日向港交所递交上市招股书，拟香港主板上市，中金公司担任独家保荐人 [1] - 公司成立于2002年，专注于PCB专用生产设备解决方案，提供研发、生产及销售服务，控股股东为大族激光（市值超247亿元） [1] - 大族数控于2022年2月在深交所创业板上市，当前市值超155亿元 [1] 市场地位与客户基础 - 按收入计，公司连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名，2024年全球市占率达6.5%，为全球最大PCB专用设备制造商 [1] - 客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业，产品销往10多个国家及地区 [2] 财务表现 - 2024年收入33.43亿元，同比增长104.56%，主要受AI算力革命和新能源汽车产业推动 [3] - 2024年毛利9.08亿元，同比增长90.33%；净利3.00亿元，同比增长120.82% [3] - 2022年至2024年收入波动：2022年27.86亿元、2023年16.34亿元、2024年33.43亿元 [2][3] - 毛利率下降：2022年34.02%、2023年29.18%、2024年27.15%，主因钻孔设备毛利率下降及产品结构调整 [3] 产品结构与定价 - 钻孔设备为2024年主要收入来源，占比62.8%；曝光设备占比10.2% [3] - 毛利率下降因自动化钻孔设备销售增加及2024年向下调整钻孔设备平均售价 [3] 行业趋势与市场规模 - 全球PCB行业产值从2020年652亿美元增至2024年736亿美元，年复合增长率3.1% [5] - 预计2029年全球PCB行业产值达964亿美元，2024-2029年复合增长率5.6% [5] - 2023-2024年全球电子终端行业收入强劲增长，服务器和数据存储设备为最活跃细分领域 [5] 竞争格局 - 全球PCB专用设备行业竞争分散，2024年前五大参与者市占率合计20.9% [7] - 中国市场中，2024年前五大制造商市占率合计23.9%，大族数控以10.1%市占率排名第一 [7] - 面临国内竞争加剧风险，如芯碁微装在LDI领域市占率提升，东威科技在垂直电镀设备具备优势 [7] 增长驱动因素 - AI产业链基础设施发展和汽车智能化推动PCB需求增长 [5][8] - 行业受益于PCB产业高端化和国产替代趋势，符合国家高端制造与自主可控战略方向 [8]

公司上市计划 - 大族数控正式向港交所递交招股书，计划实现A+H双重上市 [1] - 大族激光持有大族数控83 63%的股权 [1] - 港股上市募资所得款计划用于在新加坡设立新工厂、搭建海外研究及运营中心，以及招聘AI服务器及新能源汽车领域PCB生产设备的研发人员 [1] 公司业务与市场地位 - 大族数控是一家专注于PCB专用生产设备解决方案的服务商，产品覆盖多层板、HDI板、封装基板、FPC及刚挠结合板等细分市场 [2] - 公司拥有全球PCB专用设备行业最广泛的产品组合，覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB主要生产工序 [2] - 自2009年以来，公司连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 [3] - 按2024年收入计，公司是全球最大的PCB专用生产设备制造商，全球市占率为6 5%，中国市场份额为10 1% [3] 行业需求与增长潜力 - PCB对AI相关行业（如AI基础设施的服务器、交换机）至关重要，高阶PCB的需求增长正成为推动PCB行业未来发展的新动力 [3] - 汽车电动化与智能化的推进显著增加了对压合设备、机械钻孔机、高精专用测试机等设备的需求 [3] - 中国PCB专用设备行业的市场规模由2020年的约33 06亿美元增至2024年的约41 11亿美元，年复合增长率为5 6%，预计到2029年将以8 4%的年复合增长率增长，达到约61 39亿美元 [4] 公司业绩表现 - 2024年产品总销量达4510套，较2023年同期的2080套增长约117%，产品平均售价保持稳定，为67 9万元/套 [4] - 2022年至2024年，公司收入分别为27 86亿元、16 34亿元及33 43亿元，2024年收入同比增长约一倍 [6] - 2022年至2024年，公司年内利润分别约为4 32亿元、1 36亿元及3 0亿元 [8] - 毛利率由2022年的34%降至2024年的27 2%，主要由于推出新型自动化钻孔设备，这些设备的初期毛利率较低 [8] 收入结构与市场拓展 - 钻孔设备为公司主要收入来源，2024年收入占比达62 8%，其次是曝光设备，收入比重为10 2% [8] - 公司是钻孔设备行业全球市场领导者，在中国市场钻孔设备领域市占率超30% [8] - 2024年公司来自境外的收入为3 62亿元，占总收入比重为10 8%，较2022年的1 3%大幅提升 [9] - 公司已在泰国设立客服增值服务中心，并同步扩建马来西亚、越南的销售网络 [8]