上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]

公司业务与市场地位 - 公司是PCB专用生产设备解决方案服务商，经营PCB专用设备行业，为服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业的核心基础设施供应商 [2] - 公司主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [2] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [2] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [2] - 公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [2] - 于往绩记录期间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区 [2] 主要产品线与运营数据 - 钻孔设备及解决方案是PCB生产的关键环节，于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台(套)、1,601台(套)及2,637台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、113.6%及94.5% [3] - 曝光设备及解决方案涉及将设计的电路线路图形转移到PCB基板上，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售132台(套)、79台(套)、141台(套)、73台(套)及59台(套)曝光设备，产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%、130.4%及103.5% [4] - 检测设备及解决方案确保最终产品的功能可靠性及结构完整性，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售519台(套)、400台(套)、446台(套)、215台(套)及295台(套)检测设备，产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%、93.5%及89.7% [5] 财务表现 - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得收入27.8615亿元、16.34311亿元、33.43091亿元及23.81833亿元 [6][7] - 同期，公司分别录得年/期内利润4.32012亿元、1.35668亿元、2.99582亿元及2.61391亿元 [6][7] - 毛利率于相应期间分别为34.0%、29.2%、27.2%及29.2% [8][9] - 净利率于相应期间分别为15.5%、8.3%、9.0%及11.0% [9] - 研发开支于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为2.29671亿元、1.93564亿元、2.66829亿元及1.58906亿元，占收入百分比分别为8.2%、11.8%、8.0%及6.7% [7] 行业概览与市场规模 - 全球PCB行业产值由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%，预计于2029年达到964亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为5.3% [10] - 全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将达到约113.88亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为8.6% [12] - 中国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，年复合增长率为5.6%，预计2025年至2029年将以8.2%的年复合增长率增长，达到约64.95亿美元 [12] - 钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高且关键的两大类别，在单一PCB生产线中，分配予钻孔及曝光设备的资本支出占PCB专用生产设备投资总额的30%以上 [17] 细分设备市场前景 - 全球钻孔设备市场规模由2020年的约11.74亿美元增至2024年的约14.70亿美元，年复合增长率为5.8%，预计将达到约26.83亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为11.5% [18] - 全球曝光设备市场规模由2020年的约9.64亿美元增至2024年的约12.04亿美元，年复合增长率为5.7%，预计2025年至2029年将以9.3%的年复合增长率增长，到2029年达到约17.43亿美元 [20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括1名执行董事、4名非执行董事及4名独立非执行董事 [23] - 董事长、执行董事兼总经理为杨朝辉先生，50岁，2003年5月加入集团并获委任为董事 [23] - 截至2025年11月30日，高先生透过大族激光持有约83.63%及大族控股持有约0.76%的方式，拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [25][27] - 独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司 [27]

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或完整性亦 不發表任何申明，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何 損失承擔任何責任。 SHENZHEN HAN'S CNC TECHNOLOGY CO., LTD. 深圳市大族數控科技股份有限公司 的申請版本 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 警 告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監會」） 的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本，其內所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。瀏覽本文件即表 示 閣下知悉、接納並深圳市大族數控科技股份有限公司（「本公司」，連同其子公司統稱「本集 團」）、其獨家保薦人、整體協調人、顧問或承銷團成員表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例送呈香港公司註冊處處長登記前， 不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投 資者務請僅依據與香港公司註冊處處長登記的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的文本 將 ...

**关键要点总结** **一、 公司与行业概览** * 纪要为关于上市公司“新启维装”的电话会议记录[1] * 公司主营业务为PCB（印制电路板）及半导体领域的曝光设备[5] * 公司2024年全球PCB曝光设备市场占有率首次位居第一，超过15%[2][5] **二、 财务表现与近期运营** * 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长超过30%[3] * 前三季度扣非净利润增速超过30%，净利润达到2亿元，远超去年全年1.6亿元的目标[3] * 2025年第三季度收入环比下滑，主要因二季度抢装潮导致发货高峰后的调试和验收延迟[2][6] * 公司存货结构良性，有八亿多元存货，其中约1/3为已发出商品等待验收[2][6] * 从7月至今，每月单机出货量稳定在七八十台，加上20条自动线[8] * 截止10月底，约有200台设备已发往客户端等待验收，公司对四季度业绩持乐观态度[8] * 前三季度确收设备台数约150台以内，每台单价约200万至300万之间[27] **三、 市场地位与客户情况** * 公司在头部PCB客户中市场占有率极高，如在盛宏、景旺达达到八九成，在深南、鹏鼎超过50%[2][8] * 今年新增的头部客户几乎全部采用其设备[2][8] * 目前90%以上的头部工厂选择使用新启维装的产品[4][19] * 公司正积极推进东南亚市场布局，并计划通过港股融资支持产能扩张[2][5] **四、 技术优势与竞争壁垒** * 公司受益于AR技术升级带来的需求，设备具有更高层数、更好对比度和翘曲控制等技术优势[2][8] * 通过大客户战略和技术升级，公司已在高精度晶圆级工艺领域形成显著优势，与国内竞争对手差距拉大[2][9] * 智能化、工业化和定制化形成壁垒，高单价产品试错成本高，对24小时稳定生产要求高，使竞争对手难以追赶[2][10] * 国内产品相比国外竞争对手（如应用材料、尼康）具有性价比优势，价格通常为国外产品的70%至75%，且维护成本低、响应速度快[14][19][22] **五、 业务板块与发展布局** * 公司收入大部分来自PCB业务，占比约70%至80%[5] * 在先进封装领域已布局超过4年，重点发展Cosel工艺激光直写技术[4][11] * 该技术在华东主要封装厂已导入，量产节点预计在2026年二三季度，受益于存储类产品涨价和HBM工艺需求增加[4][11] * 先进封装产品WP毛利润一般超过60%，单价较高[11] * 半导体设备单价大约在1,500万到2000万人民币之间，平均单价约为1,700万到1,800万人民币[12] **六、 行业趋势与需求驱动** * 多层板工艺向更高密度、更大尺寸发展，例如从24层增加到30层，预计对高解析度曝光设备的需求量增加15%-20%[4][16][17] * 这种趋势推动设备解析度从25微米提升至10微米甚至8微米，同时提高设备单价和数量需求[17] * 高精细度线路将提升线路均匀性和产品良率[4][16] * AI需求增长将推动明年（2026年）更高阶产品的需求[21] **七、 其他重要信息** * 公司的维保收入增长迅速，2024年约5,000多万，2025年预计八九千万至1亿左右，毛利率较高，可达60%左右[4][26] * 维保费用通常是设备成交价的10%，设备验收一年后开始签订维保合约[26] * 公司总装机量超过2,500台[26] * 在掩模板市场，公司聚焦基板先进封装或面板显示，主要在0.3微米到5微米之间，受益于国产化趋势[24][25] * 公司曝光设备的软件系统基本全部自研[23]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力建设、机器人及汽车电子等新兴领域快速发展，推动全球PCB（印制电路板）市场规模稳步增长，需求维持高景气 [1] - 中国PCB产业在全球具有领先优势，产值规模全球领先，龙头企业技术布局领先，高端产品需求攀升将驱动市场发展 [1][2] - AI服务器、高速交换机等高端应用推动高多层板及HDI（高密度互连板）等高端PCB需求快速增长，国内厂商进入业绩收获期 [1][3] - 国内主流PCB厂商加速扩产高端产能，有望拉动上游设备（如钻孔、曝光设备）及材料（如覆铜板）需求 [3] 全球及中国PCB市场规模 - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年达786亿美元，同比增长6.8% [2][23] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2% [23] - 中国PCB产值全球领先，预计2025年同比增长率达8.5%，其中18层及以上多层板预计同比增长69.4% [2][24] - 2025年7月中国PCB出口额171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高；其中四层以上PCB出口金额106.81亿元，环比增长12%，同比增长54% [2][28][29] PCB细分市场表现 - 高多层板（18层以上）：2024年产值24亿美元，同比增长40.3%；预计2025年产值34亿美元，同比增长41.7% [19] - HDI板：2024年产值125亿美元，同比增长18.8%；预计2025年产值138亿美元，同比增长10.4% [19] - 封装基板：2024年产值126亿美元，同比微增0.8%；预计2025年产值137亿美元，同比增长8.7% [19] - 服务器/存储领域PCB产值从2020年59亿美元增至2024年109亿美元，预计2025年达122亿美元，2024-2029年复合增长率10.0% [34][38][39] - 汽车电子领域PCB产值从2020年65亿美元增至2024年92亿美元，预计2025年达99亿美元，2024-2029年复合增长率6.1% [34][38][39] 新兴领域驱动因素 - AI服务器升级推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进，英伟达GB200架构需20层以上多层HDI板 [17] - 2024年中国服务器市场规模2492.1亿元，同比增长41.3%；AI服务器市场规模560亿元，同比增长14.3% [39][40] - 2024年中国交换机市场规模423.6亿元，同比增长6%；PCB在其成本中占比约7% [42] - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，特斯拉Model3的PCB价值量约3000-4000元，为普通燃油车的5-6倍 [46] - 2024年全球人形机器人产业规模约34亿美元，同比增长57.41%；预计2025年达53亿美元 [47][50] 国内PCB厂商业绩与布局 - 2025年上半年营收前十的PCB厂商均实现同比增长，生益电子、胜宏科技、沪电股份营收增速分别为91.0%、86.0%、56.6% [51][52] - 生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股2025年上半年归母净利润增速分别为452.1%、366.9%、57.2% [51][52] - 国内主流厂商（如东山精密、胜宏科技、深南电路等）加速扩产HDI、高多层板等高端PCB产能 [56][57][58] 上游设备与材料市场 - 覆铜板在PCB材料成本中占比最高，达27.30% [21] - 2024年中国覆铜板产量约10.9亿平方米，同比增长6.9%；预计2025年达11.7亿平方米，同比增长7.3% [59][60] - 2024年全球PCB专用设备市场规模70.85亿美元，预计2029年达107.65亿美元，2024-2029年复合增长率8.7% [70] - 钻孔设备及曝光设备价值量较大，2024年市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，预计2025年同比增速分别为11.4%和11.2% [73] - 国内设备龙头（如大族数控、芯碁微装等）在钻孔、曝光等环节具备全球竞争力 [74][75]

行业与公司 * PCB设备行业[1] * 鼎泰高科[3][10] * 新微装[11] 核心观点与论据 市场空间与需求 * PCB设备行业存量更新替换市场空间巨大约1000亿人民币每年稳定替换需求在200-300亿人民币[1][4] 通过产值法倒推得出去年国内PCB行业产值约400亿美元约2840亿人民币[3] * 当前PCB设备市场需求景气度高类似于2020年三四季度或2021年的光伏锂电设备市场订单落地刚开始预计今年第四季度和明年整体订单兑现度会很高[2] * 增量需求主要来自AI相关领域芯片架构向Rubin转变推动高阶高多层高密度PCB需求主流需求已达20层以上并向30层发展高多层HDI在PCB产值中比重上升[1][5] 设备价值量与关键环节 * PCB生产核心环节如钻孔电镀曝光和检测设备价值量高[1][6] 过去钻孔价值占比20%-30%曝光16%电镀15%-20%检测8%-10%[6] * 高阶HDI工艺复杂度提升导致设备价值显著增加例如激光钻机单价从传统70万元提升至140万元高阶HDI需要接近500万元高多层HDI曝光设备单体价值从100-200万提升至200-300万电镀设备增加脉冲电镀后价值从不到1000万提升至几千万级别[1][6] * 机械钻机的钻针生产效率和使用寿命降低价格上涨高阶HDR发展需要涂层转针单价从普通高楼层的约1元一次增长至70-100元[1][8] 竞争格局与国产替代 * 海外激光钻孔厂商满负荷运转且无扩产计划为国内供应商提供了国产替代的良好机会[1][7] * 国内激光钻孔技术包括二氧化碳激光器和超快激光器国产设备导入逻辑顺畅超快激光器效率更高对板子损害小良率提升产品正积极导入下游客户[3][9] * 曝光设备市场规模60-80亿元大部分由海外占据国内公司市占率从10%提升至接近20%在头部厂商中份额达80-90%在AI相关HDR扩展中曝光室份额达50%设备性能与日本无太大差异且报价为海外80%左右[11] 公司动态与产能扩张 * 鼎泰高科在AI相关领域不断扩产得益于自有设备优势扩产周期比同行早半年以上目前单月产能1万只到年底计划达到12亿只明年预计至少15亿只[3][10] 公司前期做了积极的产储备一期年化500台二季度开始满产上半年出货300多台二期产能8月底投放整体明年做到1500台产能后续订单大概率上升明年整体业绩预期可上修[10] * 新微装布局其他品类产品如二氧化碳激光器技术路径的激光钻孔设备今年8月已与下游客户对接并出货未来几年国产二氧化碳激光器替代海外或导入国产PCB公司的逻辑顺畅[11] 其他重要内容 * 消费类PCB产品的设备占产值比重约20%HDI为50%-70%载板为1:1[1][3] * 不排除未来出现竞争性扩产机会当前是配置设备公司的较好时机[2]

AI基建推动PCB需求增长 - 全球AI服务器和数据存储市场规模2024年达2910亿美元 同比增长45.5% 预计2025年增速维持36.1% 2024-2029年复合年均增长率达11.2% [1] - 每台AI服务器PCB产值较传统服务器提升5-7倍 因PCB层数需求增加和GPU板组面积扩大 [1] - AI应用扩张带动全球AI基建发展浪潮 对PCB需求量大幅增加 [1] 头部PCB公司扩产及产能状况 - 东山精密 胜宏科技 深南电路 沪电股份等头部企业启动大规模扩产计划 [2] - 实际产能释放受高端设备交付 关键工艺突破 良率爬坡等因素制约 滞后于需求增长 AIPCB短期存在产能缺口 [2] - 国内厂商凭借更快扩产能力抢占市场份额 扩产节奏领先外资厂商 [2][4] 技术升级驱动设备耗材量价齐升 - AIPCB技术迭代导致高多层和HDI占比显著提升 厚径比 场径比 孔密度增加 工艺更精细复杂 [3] - 技术升级带来设备和耗材的量价齐升 关键工序核心设备和耗材用量及价值同步增长 [3] - 国产厂商逐渐在高端领域实现进口替代 [3] 设备市场竞争格局 - 机械钻孔机以德国和中国供应商为主 激光钻孔机价值更高 竞争更激烈 以美日德供应商为主 中国未切入高端市场 [4] - 高端曝光设备市场由美日供应商主导 中低端市场国产商通过价格战替代外资份额 [4] - 高端钻针存在供需缺口 国产商设备自研且扩产能力领先海外 [4] 投资标的推荐 - 核心设备推荐芯碁微装(直写光刻) 建议关注大族数控(激光钻孔) 东威科技(垂直连续电镀) [5] - 主要耗材建议关注鼎泰高科 中钨高新 因AIPCB钻孔工艺要求提升导致钻针用量大幅增加 [5] - PCBA环节建议关注凯格精机 劲拓股份 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长84%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101% [1] - 毛利率30.28%，同比提升1个百分点，净利率10.97%，同比提升2个百分点 [1] - 第二季度营业收入14.22亿元，同比增长75%环比增长48%，归母净利润1.46亿元，同比增长84%环比增长25% [1] - 第二季度毛利率30.73%，同比下降1个百分点环比上升1个百分点，净利率10.22%，同比上升0.4个百分点环比下降2个百分点 [1] 钻孔设备业务 - 钻孔类设备上半年营业收入16.92亿元，同比增长72%，毛利率26.10%，同比提升0.4个百分点 [2] - AI服务器需求推动高层数PCB钻孔设备需求增长，加工面积需求增加且精度要求提升 [2] - 经典双龙门机械钻孔机获得客户复购，新型钻测一体化CCD六轴钻孔机获终端认证及大批量采购 [2] - 激光钻孔设备产品线覆盖CO2、UV、复合激光等多类型，满足不同PCB细分市场需求 [3] - 四光束CO2激光钻孔机性能升级，新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈，获客户正式订单 [3] 其他设备业务 - 检测设备上半年营业收入2.09亿元，同比增长82%，毛利率41%同比下降3个百分点 [4] - 曝光设备营业收入1.24亿元，同比下降23%，毛利率38%同比上升4个百分点 [4] - 成型设备营业收入1.41亿元，同比增长4%，毛利率24%同比上升3个百分点 [4] - 贴附设备营业收入0.56亿元，同比增长47%，毛利率44%同比上升1个百分点 [4] 业务协同与行业地位 - 公司为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，提供一站式设备解决方案 [4] - 一站式服务降低客户采购及维护成本，促进技术合作与沟通机制建立 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]