行业投资评级 - 推荐|维持 [5] 核心观点 - 半导体行业技术迭代加速 长江存储开发TSV封装技术进军HBM领域 台积电2nm制程大幅涨价50%引发产业链成本压力 [1][3] - HBM市场呈现爆发式增长 预计2024至2026年规模从99亿Gb提升至276亿Gb 增长近三倍 HBM3E占据主导地位且HBM4将于2026年上市 [2][22] - 消费电子市场分化明显 AR智能眼镜上半年出货量同比增长50% 光波导技术份额提升至17% 而VR头显出货量同比下滑14% [2][28] - 智能手机市场收入增长快于出货量 全球平均售价预计从2025年370美元升至2029年412美元 年复合增长率3% [2][30] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨0.54% Marvell涨幅超10% 博通下跌3.0% [1][11] - 国内AI芯片指数本周上涨5.2% 澜起科技涨幅超10% 瑞芯微与寒武纪小幅下跌 [1][11] - 英伟达映射指数本周下跌3.2% 沃尔核材涨幅超20% 太辰光下跌近10% [1][13] - 服务器ODM指数本周上涨0.7% Wistron上涨4.9% Quanta下跌7.5% [1][13] - 存储芯片指数本周上涨6.1% 聚辰股份涨幅超50% 德明利上涨22.2% [1][16] - 功率半导体指数本周上涨7.0% 所有成分股均上涨 芯联集成与华润微涨幅超10% [1][16] - A股苹果指数上涨1.5% 港股苹果指数下跌0.6% [1][18] - 覆盖标的中立讯精密上涨15.95% 澜起科技上涨10.37% 安克创新下跌9.46% [20][21] 行业数据动态 - HBM3E在2024年占比约70% 预计2026年维持79%主导地位 HBM4将于2026年占据15%份额 [22] - 全球VR头显市场持续低迷 Meta保持80%份额 AR智能眼镜增长主要由Xreal和雷鸟创新新品推动 [28] - 北美智能手机平均售价预计同比增长7% 中国市场同比增长3.6% 高端机型推动增长 [30] - 荣耀在2025年Q3前八周市场份额回升 预计进入中国智能手机市场前五名 [25] 重大事件分析 - 长江存储计划开发TSV先进封装技术 新建武汉工厂部分用于DRAM生产 旨在减少对外部供应链依赖 [3][34] - 台积电2nm制程价格调涨50% 三星以约2万美元（台积电价格三分之二）竞争性报价抢夺客户 [3][34] - SK海力士计划采用1c纳米制程量产GDDR7内存 目标2026年提升产量 并投资6兆韩元新增20台EUV设备 [34] - 苹果要求供应商将iPhone 17零组件产量提高约30% 应对市场强劲需求 [35] - 小米17系列首发高通第五代骁龙8至尊版处理器 起售价4499元 Pro系列引入"妙想背屏"设计 [36] - 高通推出Snapdragon 8 Elite Gen 5移动平台和骁龙X2 Elite系列PC处理器 荣耀/OPPO/vivo/小米将搭载 [37] - OpenAI与立讯精密合作开发消费级AI设备 包括智能音箱、眼镜和可穿戴设备 计划2026年末或2027年初发布 [39] - 苹果计划10月在中国推出iPhone Air国行版合约机 支持eSIM功能 但不会提供全网通版本 [39]

来源：证券时报 AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重构。 据报道，由于供应紧张和云端企业需求激增，三星电子将LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存产品价 格上调30%；NAND闪存价格上涨5%至10%；美光科技通知客户价格将上涨20%至30%。 供需重构，HBM迎来高景气度 无独有偶，美光科技在最新公布的2025财年第四季度财报中，也展现出对存储芯片的乐观预期。据证券 时报报道，美光科技2025财年第四财季营收113.2亿美元，超出分析师预期的112亿美元；用于AI数据处 理的高带宽内存（HBM）营收在本财季创下新高，推动数据中心业务全年业绩创新高。美光科技预计 2026财年第一财季营收将达到122亿至128亿美元，远高于分析师预期。 存储芯片是半导体行业中仅次于逻辑芯片的第二大细分领域，存储芯片相比其他半导体品种周期性较 强。在业内看来，AI是推动半导体行业增长的关键驱动力，AI算力革命引发了存储芯片行业的供需重 构。 中信证券表示，存储芯片供应短缺导致价格上涨。光大证券指出，存储芯片行业从2024年第三季度触底 后，2025年第二季度已进入明确复苏通道，行业周期的反转为相关企业带来了业绩弹性。 ...

存储行业市场回暖与价格上涨 - 进入9月份以来A股存储芯片板块走出独立行情 德明利股价从86元/股上涨至177元/股 江波龙从86元/股上涨至144元/股 两家公司股价创历史新高 佰维存储和兆易创新股价表现同样强势 [2] - 国际存储巨头闪迪宣布部分产品价格上调10%以上 为年内第二次提价 摩根士丹利报告指出NAND Flash价格可能在2025年第四季度继续上涨并持续到2026年 CFM闪存市场预测2025年第四季度存储市场价格将全面上涨 [2] 国际头部厂商业绩表现 - 美光2025财年第四财季营收113.2亿美元 同比增长46% 净利润34.7亿美元 同比增长158% 2025财年全年营收达到创纪录的374亿美元 同比增长近50% [4] - 美光HBM 高容量DIMM及服务器DRAM等高价值业务2025财年总收入达到100亿美元 是上一财年的五倍 HBM作为AI芯片标配需求增长突出 [4] - 美光预计2026财年第一财季营收将达到122亿至128亿美元 再创历史新高 将2025日历年全球服务器总出货量增长预期从"中等个位数"上调至约10% 2026财年净资本支出预计约180亿美元 重点用于HBM投资和新晶圆厂建设 [6] - 2025年HBM市场规模将达到263.29亿美元 同比增长超过70% 市场由美光 SK海力士和三星三家公司垄断 需求主要来自英伟达等AI芯片厂商及大型云服务商 [6] - 北美云服务商服务器建置需求持续发酵 存储器端采购需求相当强劲 覆盖DRAM与NAND Flash产品 供应商拥有较强报价优势 合约价将延续上涨动能 [7] 国内厂商财务表现与业务模式 - 2025年上半年佰维存储归母净利润为-2.26亿元 德明利归母净利润为-1.18亿元 江波龙归母净利润仅为1476.63万元 [9] - 国内厂商过去业务主体是存储模组 从国际原厂采购存储晶圆搭配主控芯片进行封装测试形成产品出售 利润空间有限且在行业下行周期中高价库存容易带来亏损 [9] 国内厂商技术升级与战略转型 - 江波龙自研主控芯片全系列产品累计出货已超8000万颗 搭载自研主控的UFS 4.1产品性能已优于市场主流 [10] - 佰维存储第一款国产自研eMMC主控芯片已成功量产并批量交付头部智能穿戴客户 正在开发UFS国产自研主控芯片并预计2025年内完成投片 [10] - 德明利自研SATA SSD主控芯片成功量产并已实现批量销售 该芯片是国内率先采用RISC-V打造的无缓存高性能控制芯片 [10] - 国内厂商自研主控芯片重要目标是更好支持QLC闪存颗粒应用 QLC技术能以更低成本实现更高存储密度 [10] - 云服务商正转向采用QLC颗粒的近线固态硬盘作为替代方案 预计2026年企业级固态硬盘供应将趋于紧张 国内厂商在主控芯片上提前布局旨在抓住这一结构性机会 [11] - 佰维存储2025年上半年完成18.71亿元定向增发 资金主要投向"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目" 项目将于2025年下半年投产 业务从设计和销售向下游高价值制造环节延伸 [12] 国内厂商市场拓展进展 - 国内厂商开始进入数据中心 AI服务器等企业级市场 该市场客户对价格不敏感但对产品稳定性和可靠性要求更高 利润空间更大 [13] - 江波龙2025年上半年企业级存储业务收入达到6.93亿元 同比增长138.66% 产品已导入头部互联网企业供应链 [14] - 佰维存储已获得AI服务器厂商 头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质并实现预量产出货 [14] - 德明利企业级RDIMM业务已实现对核心客户的稳定批量出货 [14]

三星与SK集团对Rebellion的战略投资与竞争 - 三星证券和三星风险投资公司参与Rebellion的C轮融资 投资额高达2亿美元（2800亿韩元） 公司估值达1.55万亿韩元 三星电子通过旗下投资公司进行间接投资[2] - SK集团通过子公司Sapion Semiconductor与Rebellion合并 成为其最大股东 合并涉及接管Sapion的X430项目 合同价值596亿韩元[3][4] - 三星投资被解读为对SK集团的制衡 两家巨头围绕下一代AI芯片市场展开竞争[2] Rebellion的技术合作与供应链关系 - Rebellion与三星电子保持密切业务关系 集成三星HBM存储器 通过三星代工厂进行芯片量产 下一代芯片Rebel Quad采用三星4nm工艺[3][7] - 计划将代工业务拆分 量产和封装由三星负责 I/O芯片由台积电量产[3] - HBM供应商尚未正式公布 可能选择三星电子或SK海力士 SK海力士在HBM技术方面被认为领先于三星电子[4][5] Rebellion的技术产品与性能 - 发布基于chiplet的AI半导体REBEL-Quad 采用三星4nm工艺 性能对标NVIDIA Blackwell 配备HBM3E内存 容量高达144GB 带宽达4.8TB/s[7] - 采用UCIe-Advanced标准 实现高速chiplet间通信 能效显著提升 可处理数百亿至数千亿参数的AI模型[7] - 产品线扩展计划包括REBEL-IO和REBEL-CPU 以满足AI模型市场和基础设施需求[7] 行业合作与市场影响 - Rebellion获得全球投资者支持 包括卡塔尔投资局、新加坡LionX Ventures和美国索罗斯资本管理公司[2] - 三星代工厂为Rebel Quad提供4nm工艺和先进封装技术支持 确保超大规模AI环境下的能效[8] - 英国半导体IP公司Alphawave Semi提供UCIe IP解决方案 实现首次商业化应用[8] - Rebellion专注于降低AI硬件能源负担 提供替代GPU的解决方案 性能与NVIDIA B200级旗舰GPU相当[8]

HBM市场增长前景 - 全球HBM市场规模预计从2024年170亿美元增长至2030年980亿美元 年复合增长率达33% [1] - HBM解决带宽瓶颈 功耗过高及容量限制问题 成为AI芯片主流选择 [1] - SK海力士2025年出货全球首批HBM4样品 三星计划2025年底实现HBM4量产 美光计划2026年推出HBM4 [1] 3DDRAM技术发展 - 3DDRAM通过垂直化架构突破传统制程极限 成为高密度DRAM长期解决方案 [2] - 三星开发垂直通道晶体管(VCT)DRAM SK海力士推进垂直栅极(VG)DRAM 均采用4F2核心技术架构 [2] - 3DDRAM工艺流程中图形化步骤精简 高难度蚀刻/沉积工序增加 产业价值从光刻设备向蚀刻 沉积环节迁移 [2] 键合技术市场机遇 - 3DDRAM增加晶圆对晶圆(W2W)键合需求 bonder市场规模预计从2025年1000亿日元增至2030年3000亿日元 [3] - HBM4(12层)和HBM4e(16层)可能2026年开始采用W2W键合 2028年HBM5(20层)起W2W或成主流 [1] 中国厂商发展机遇 - 中国大陆光刻资源受限 3DDRAM更倚重蚀刻 薄膜 键合等技术而非EUV 中国厂商或有望实现弯道超车 [4] - 长鑫采用横向堆叠方式简化垂直整合工艺 外围电路通过混合键合整合 整体思路与早期3D NAND类似 [4] - 2024年海力士展示5层堆叠3DDRAM原型产品良率达56.1% 美光拥有多项3DDRAM专利 [4] 定制化存储应用进展 - 定制化存储成为端侧AI优选方案 华邦CUBE具有高带宽 低功耗特性 首批导入国外穿戴类设备 [5] - 南亚科定制化存储目标2025年底完成验证 2026年导入量产 应用涵盖AI服务器 AIPC AI手机等 [5] - 兆易创新子公司青耘科技为AI手机 AIPC 汽车等领域提供定制化解决方案 客户拓展进展顺利 [6]

产品发布信息 - 华为将于8月27日发布全新AI SSD产品 [2] - 产品定位为AI训练推理和大模型部署提供超大容量和超强性能支持 [3] 技术背景与市场影响 - 当前AI存储器领域由HBM主导 其通过3D堆叠和超宽接口实现极高带宽但牺牲容量 [2] - HBM技术导致现有算力卡容量有限 [3] - 华为AI SSD将改变AI存储器市场格局 强化公司在AI时代的竞争力 [2][3] 战略合作与生态发展 - 华为计划与一体机厂商合作 为AI存储器市场注入新活力 [4] - 该举措将推动国产存储生态发展 [3]

产品发布计划 - 华为将于8月27日发布全新AI SSD产品 [1] - 产品旨在满足AI训练推理过程中的超大容量和超强性能需求 [1] - 华为计划与一体机厂商合作改变现有市场局面 [1] 技术特点与优势 - 当前AI存储器领域HBM技术通过3D堆叠和超宽接口实现极高数据传输带宽 [1] - HBM技术牺牲容量换取极致带宽和能效 导致算力卡上HBM容量有限 [1] - 全新AI SSD产品可有效支持大模型部署 强化华为存储器在AI时代的竞争力 [1] 市场影响 - 新产品发布或将对中国AI存储器市场现有格局产生重要影响 [1] - 此举将推动国产存储生态发展 为AI存储器市场注入新活力 [1]

公司战略调整 - 美光科技在中国区启动人员优化 波及上海和深圳的嵌入式研发、测试及FAE/AE支持团队 [2] - 裁员规模或超300人 员工已收到自愿离职补偿方案 [2] - 公司即刻停止所有未来移动NAND产品开发 包括已规划的UFS 5.0 [2] 业务重心转移 - 调整仅针对移动NAND产品线 SSD、车规及工业NAND和移动DRAM业务继续投入 [2] - 移动NAND市场陷入红海 智能手机需求疲软导致利润稀薄 [2] - 公司将资源重新配置到回报率更高的数据中心和汽车存储赛道 [2] 财务表现提升 - 公司上调2025财年Q4业绩指引 营收从107亿美元抬升至112亿美元 [2] - 毛利率预期由42%升至44.5% [2] - 业绩提升主要受益于AI带动的HBM（高带宽内存）价格飙升 [2]

行业技术发展 - 华为发布AI推理创新技术UCM 该技术是一款以KV Cache为中心的推理加速套件 融合多类型缓存加速算法工具 分级管理推理过程中产生的KV Cache记忆数据 可扩大推理上下文窗口 实现高吞吐和低时延的推理体验 降低每Token推理成本[1] - UCM技术通过优化KV Cache记忆数据管理降低每Token推理成本 技术发布正值AI产业从追求模型能力极限转向追求推理体验最优化的关键节点 推理体验直接关联用户满意度和商业可行性 成为衡量模型价值的重要标准[1] - 华为计划于2025年9月正式开源UCM 将在魔擎社区首发 后续逐步贡献给业界主流推理引擎社区 并共享给业内所有Share Everything存储厂商和生态伙伴[1] 关键技术背景 - HBM作为解决数据搬运问题的关键技术 在AI推理过程中扮演举足轻重角色 当HBM资源不足时 用户在使用AI推理时会明显感受到体验下降 出现任务卡顿和响应缓慢等问题[1] 相关公司 - A股相关概念股主要有神州数码和初灵信息等[2]

中美关税暂停延期协议 - 中美双方同意自8月12日起再次暂停24%的关税90天 但保留各自10%的关税 [21] - 协议延期模式为"部分延期+保留制裁" 反映双方在当前实力对比下的新平衡点 [21] 美国谈判策略与新增条件 - 特朗普团队采用"卡着点拖延"策略 协议必须由总统本人最终签字确认以保留施压空间 [3] - 美方在8月11日突然提出两个新条件：要求中国进一步放开稀土出口特别是中重稀土开采权 并威胁若中国不停止购买俄罗斯石油将对中国输美商品加征最高300%的关税 [5] - 特朗普通过社交媒体要求中国将美国大豆订单量增加4倍 但现实是美国大豆在中国进口份额已萎缩至21.1% 而巴西占70% [7] 中国应对策略与反制措施 - 中方坚持"民用开放、军用严控"的稀土原则 对七类中重稀土元素及磁铁实施出口限制 仅同意放开部分民用稀土如用于新能源汽车电机的镨钕合金 [13] - 中国掌控全球90%的稀土精炼产能 通过控制出口节奏影响美国军工企业 6月对美稀土磁体出口量环比激增660% [19] - 针对停止购买俄罗斯石油的要求 中方直接与俄罗斯签署新协议将2025年供应量从1000万吨提高到1250万吨且全部采用人民币结算 [17] - 1-2月中国从俄罗斯进口石油1547万吨同比下降12.6% 但仍占中国原油进口的22% [15] 行业影响与市场动态 - 稀土领域中国加强镓、锗等半导体关键材料出口管制 对美国芯片产业形成压力 [19] - 大豆贸易格局发生重大变化 中国企业转向巴西因价格更低且运输稳定 美国2024年曾以限制大豆出口威胁中国反而加速中国市场多元化 [9] - 科技博弈成为新焦点 美国允许英伟达向中国出口H20芯片但要求将中国销售额的15%上缴作为"许可费" [27] - 中方要求美方彻底放开HBM管制否则将限制稀土加工设备出口 [27] 经济数据与贸易趋势 - 2025年上半年中国对美贸易顺差同比下降12% 而美国企业在华利润增长8% [31] - 美国当前平均关税税率已升至18.3% 创1934年以来新高 [23]