报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

公司港股上市进程 - 大族数控于12月上旬提交新招股书，委任中金公司为独家保荐人，第二次冲击港交所上市 [1] - 公司首次H股上市申请于5月30日提交，材料于11月底失效，此次为第二次提交 [3] - 公司计划通过港股IPO募资，用于研发攻坚、产能提升和补充资金 [1] 公司股权与实控人 - 公司实控人为高云峰，其持有大族数控约21.7%的股权 [8] - 高云峰现年58岁，同时是另一家上市公司大族激光的董事长，其身家估计为135亿元 [6][7] - 高云峰不直接参与公司日常经营，交由职业经理人团队负责 [8] 公司治理与核心团队 - 公司核心高管以内部培养和提拔为主，九位副总经理均在公司有十年以上工作经验 [9] - 董事长兼总经理杨朝辉于1999年加入大族系，2003年起执掌大族数控 [9] - 公司高管平均薪酬约150万元，杨朝辉薪酬最高，为231.4万元 [10] - 公司通过股权激励凝聚团队，持股最少的高管也持有8.9万股，价值近900万元 [11] 公司业务与市场地位 - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，市场占有率为10.1% [12] - 公司产品覆盖PCB生产主要工序，包括钻孔、曝光、检测、成型、贴附及压合 [14] - 钻孔设备是公司核心产品，2025年1-6月以均价64万元售出2637台，收入16.9亿元，贡献近八成收入 [15] - 公司在PCB钻孔设备领域的国内市占率超过30% [18] 公司财务与运营表现 - 2025年1-9月，公司收入达39亿元，同比增长66.5% [12] - 公司生产目前比较紧凑，当前高端PCB制造设备紧缺 [1] - 从产销数据看，2025年上半年钻孔设备产销率为94.5%，成型设备产销率为105.7% [17] 行业趋势与公司机遇 - AI浪潮推动全球市场对高端PCB板（如高多层板、HDI）需求快速增长，公司因此受益 [18] - 高端PCB制造对精度要求极高，例如孔径小于0.15毫米的钻孔需采用激光钻孔系统 [18] 公司海外扩张战略 - 公司加速出海，产品覆盖10多个国家及地区，并设立四家境外子公司及三家分销商 [21] - 公司尤其看好东南亚市场，因PCB厂商纷纷前往该地区扩产建厂 [22] - 公司在泰国设立子公司（注册资本1500万泰铢），在新加坡设立研发中心，并扩建马来西亚、越南的销售网络 [22] - 2025年1-9月，公司海外销售收入达5亿元，占营收比重猛增至12.8% [22] - 管理层预计东南亚PCB市场2024-2029年复合增长率为7.1%，高于中国大陆的4.3% [22] - 公司已与多家PCB企业就东南亚项目达成合作意向，海外销售额有望增长 [23]

公司上市进程与实控人背景 - 大族数控于12月上旬提交新的港股招股书，委任中金公司为独家保荐人，这是其第二次冲击港交所上市，首次申请材料已于11月底失效[1][3] - 公司实控人为高云峰，现年58岁，其通过大族激光分拆并控制大族数控，高云峰个人持有大族数控约21.7%的股权，其身家估计达135亿元[4][6] - 大族数控当前市值约为440亿元，已超过其母公司大族激光的市值[4] 公司治理与核心团队 - 公司日常经营由职业经理人团队负责，董事长兼总经理杨朝辉于1999年加入大族系，2003年起执掌大族数控，核心高管团队均在公司有十年以上工作经验[6] - 公司高管薪酬平均约为150万元，其中杨朝辉薪酬最高，达231.4万元，高管团队均持有公司股份，持股最少的经理持有8.9万股，价值近900万元[7][8] - 高云峰坚持特定的用人原则：亲戚、朋友、同学、老乡一律不得进公司，且不从同行挖人，核心团队以内部培养和提拔为主[6] 主营业务与市场地位 - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，市场占有率为10.1%，产品覆盖钻孔、曝光、检测、成型、贴附及压合等PCB生产主要工序[8][10] - 钻孔设备是公司的核心收入来源，2025年1-6月以每台64万元的价格售出2637台，实现收入16.9亿元，贡献近八成收入，其PCB钻孔设备在国内市场占有率超过30%[10][13] - 公司2024年1-9月收入达39亿元，同比增长66.5%，生产目前比较紧凑，高端PCB制造设备紧缺[1][8] 产品技术与行业需求 - PCB钻孔是关键生产环节，公司针对不同孔径采用不同技术：孔径≥0.15毫米时用机械钻孔设备，孔径＜0.15毫米时用激光钻孔系统，精度要求极高[13] - AI浪潮推动了对高端PCB板（如高多层板、HDI板）的需求快速增长，公司因此受益[13] - 从产销数据看，公司主要设备产销量增长显著，例如2024年钻孔设备产量2865台，销量3119台，产销率达108.9%，2025年上半年钻孔设备产量2790台，销量2637台，产销率94.5%[12] 海外扩张战略 - 公司正提速出海，已在海外设立四家子公司并维持三家分销商，产品覆盖10多个国家及地区，尤其看好东南亚市场[15] - 为响应客户在东南亚的扩产（如沪电股份、胜宏科技在泰国的工厂），公司在泰国设立了注册资本1500万泰铢的子公司，并在新加坡设立研发中心，同时扩建马来西亚、越南的销售网络[15] - 公司海外销售收入增长迅速，2025年1-9月达到5亿元，占营收比重猛增至12.8%，管理层预计东南亚PCB产业2024-2029年复合增长率高达7.1%，高于中国大陆的4.3%[15] 募资用途与未来展望 - 公司此次赴港上市募资，计划用于研发攻坚、产能提升和补充资金[1] - 公司已与多家PCB企业就东南亚项目达成合作意向，下游客户项目陆续落地有望推动海外销售额进一步增长[16] - 公司期待借助资本杠杆，撬动高端PCB设备在全球市场的发展[17]

上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]

公司业务与市场地位 - 公司是PCB专用生产设备解决方案服务商，经营PCB专用设备行业，为服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业的核心基础设施供应商 [2] - 公司主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [2] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [2] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [2] - 公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [2] - 于往绩记录期间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区 [2] 主要产品线与运营数据 - 钻孔设备及解决方案是PCB生产的关键环节，于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台(套)、1,601台(套)及2,637台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、113.6%及94.5% [3] - 曝光设备及解决方案涉及将设计的电路线路图形转移到PCB基板上，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售132台(套)、79台(套)、141台(套)、73台(套)及59台(套)曝光设备，产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%、130.4%及103.5% [4] - 检测设备及解决方案确保最终产品的功能可靠性及结构完整性，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售519台(套)、400台(套)、446台(套)、215台(套)及295台(套)检测设备，产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%、93.5%及89.7% [5] 财务表现 - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得收入27.8615亿元、16.34311亿元、33.43091亿元及23.81833亿元 [6][7] - 同期，公司分别录得年/期内利润4.32012亿元、1.35668亿元、2.99582亿元及2.61391亿元 [6][7] - 毛利率于相应期间分别为34.0%、29.2%、27.2%及29.2% [8][9] - 净利率于相应期间分别为15.5%、8.3%、9.0%及11.0% [9] - 研发开支于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为2.29671亿元、1.93564亿元、2.66829亿元及1.58906亿元，占收入百分比分别为8.2%、11.8%、8.0%及6.7% [7] 行业概览与市场规模 - 全球PCB行业产值由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%，预计于2029年达到964亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为5.3% [10] - 全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将达到约113.88亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为8.6% [12] - 中国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，年复合增长率为5.6%，预计2025年至2029年将以8.2%的年复合增长率增长，达到约64.95亿美元 [12] - 钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高且关键的两大类别，在单一PCB生产线中，分配予钻孔及曝光设备的资本支出占PCB专用生产设备投资总额的30%以上 [17] 细分设备市场前景 - 全球钻孔设备市场规模由2020年的约11.74亿美元增至2024年的约14.70亿美元，年复合增长率为5.8%，预计将达到约26.83亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为11.5% [18] - 全球曝光设备市场规模由2020年的约9.64亿美元增至2024年的约12.04亿美元，年复合增长率为5.7%，预计2025年至2029年将以9.3%的年复合增长率增长，到2029年达到约17.43亿美元 [20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括1名执行董事、4名非执行董事及4名独立非执行董事 [23] - 董事长、执行董事兼总经理为杨朝辉先生，50岁，2003年5月加入集团并获委任为董事 [23] - 截至2025年11月30日，高先生透过大族激光持有约83.63%及大族控股持有约0.76%的方式，拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [25][27] - 独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司 [27]

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或完整性亦 不發表任何申明，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何 損失承擔任何責任。 SHENZHEN HAN'S CNC TECHNOLOGY CO., LTD. 深圳市大族數控科技股份有限公司 的申請版本 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 警 告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監會」） 的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本，其內所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。瀏覽本文件即表 示 閣下知悉、接納並深圳市大族數控科技股份有限公司（「本公司」，連同其子公司統稱「本集 團」）、其獨家保薦人、整體協調人、顧問或承銷團成員表示同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例送呈香港公司註冊處處長登記前， 不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投 資者務請僅依據與香港公司註冊處處長登記的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的文本 將 ...

公司概况 * 公司为大族数控[1] * 公司明确调整经营策略，将所有资源投入到AI场景中，尤其是集中在盛虹这一核心企业上[3] 核心业务与技术进展 * 公司在HDI和机械钻孔领域，现有产品GB200、GB300已占据主导地位，大规模量产几乎全部由公司提供[2][4] * 公司80%的收入来自于钻孔设备[14] * 面对M9材料（高纯度石英布，硬度极高）的加工挑战，公司采用超快激光技术，该技术不依赖高温原理，通过精细控制实现对超硬材料的轻松加工，并已在苹果产品中大规模应用超快激光切割蓝宝石[2][5] * 针对AI场景下PCB钻孔工艺复杂性增加（线路密度和板厚度提升，需要多次钻孔和备钻工艺）的问题，公司开发了新技术应对多层板机械钻孔挑战[2][4][11] * CCD备钻设备在AI场景中市场表现突出，售价和毛利率几乎是普通设备的两倍，预计占AI场景所需钻机数量的40%-50%[4][12] * 高价值CCD钻机在2025年第三季度销售量有明显提升，占比达到10%至20%之间，其收入约占公司总收入的10%左右[12][13] * 新进入PCB领域公司的激光技术目前尚未对现有市场格局产生显著影响，因缺乏对PCB工艺的深入理解且难以接触顶级客户[15] 发展战略与未来规划 * 公司未来发展战略以钻孔工序为主，同时拓展曝光、成型、压合和测试等产品线，目标是在AI场景中实现价值最大化[2][6] * 公司正通过产品结构和客户结构的变化，转型为高端设备供应商，生产技术要求更高的高端产品，并与全球顶尖客户合作[2][20] * 公司计划在高端市场使核心产品（如钻孔设备）占据主要份额甚至全部市场份额[6] * 公司与全球顶尖客户彭鼎（全球最大的高端产品制造商之一）的合作在2025年取得重要进展，特别是在超快激光钻机方面，未来希望进一步深化合作[19] 财务表现与市场预期 * 公司2025年以来业绩表现出色，无论是同比还是环比，都呈现出稳步提升的态势[3] * 公司当前毛利率约为50%，并计划维持这一水平，若客户批量采购可能会调整价格但仍保持高端定位[21] * AI市场带来的增量市场预计达到一两千万美元，随着技术难度提升，设备价值也会持续提升[22] * 到2030年，PCB的价值量预计将提升至1,000-2,000亿美元（2021年全球PCB价值为800多亿美元），AI产业将催生一个新市场，规模甚至可能达到原来市场的两倍[2][8] * 尽管资本市场存在泡沫论，但行业内并未看到投资收缩迹象，主要科技公司（如谷歌、Meta、微软）和PCB板厂（如盛弘）仍在加大投入，长期行业发展前景乐观[16][17] * 2025年前三个季度公司在AI产业的投资持续增长，表现出显著的增长趋势，预计其他公司将在2026年进入大规模量产阶段[18] 技术路线图与产能规划 * 在二氧化碳激光向超快激光的转换方面，预计2026年中进行超快激光量产[2][7] * 超快激光设备目前尚未大规模出货，仍以实验类设备为主，但预计在1.6T光模块大规模商用后，高阶HDA工艺对超快激光加工需求将增加[2][9] * 超快激光设备细分市场预计将在2025年取得批量订单，并在2026年上半年实现规模化生产[2][9] * AI场景下，PCB制造过程中钻孔工序的价值占比超过20%[10]

涉及的行业与公司 * PCB产业链 包括上游的设备和耗材 如钻针 钻孔设备 以及下游的PCB板厂 [1] * 核心公司包括上游的鼎泰高科 中钨高新 大足激光 新奇 东微 帝尔激光 大族激光 凯格精机 以及潜在的沃尔德 [13][14] 核心观点与论据 产业链景气度与催化因素 * PCB产业链自10月中旬以来受到多重因素催化 包括马酒材料应用预期增强 Ruby系列预计2026年使用 正交中板 CPX中介版等采用 [1][3] * 英伟达在GTC大会上上修GPU芯片出货量预期 反映在整个产业链 [1][4] * 钻针环节的股价从底部位置到高点基本实现了翻倍 涨幅大于下游板厂和上游材料厂商 [2] 钻针价格趋势与供需 * 原材料成本上涨预计将推动钻针价格上涨 新一年价格谈判或将覆盖成本上升部分 并有可能进一步涨价 [1][5] * 在供不应求的背景下 下游板厂更关注供给保障而非价格 高端钻针需求增加且产能紧缺 [1][5] * 最终涨价幅度取决于新技术验证及协议价 [1][5] 下游资本开支与上游影响 * 下游板厂资本开支持续增长 2025年二季度国内上市公司PCB厂同比接近翻倍 三季度同比增长约95% [1][6] * 高资本开支验证了PCB赛道的高景气度 对上游设备和耗材厂商的业绩产生积极影响 [1][6] 钻孔设备技术升级与市场动向 * 钻孔设备市场正经历技术升级 正交背板技术预计2025年底定型 2026年下半年进入模拟量产 [1][7] * 钻孔设备主要分为机械钻孔和激光钻孔 机械钻孔效率高 成本低 适用于0 15毫米以上孔径的多层板 激光钻孔精密度高 适用于0 1毫米以下的小直径盲孔 两种技术应用场景不同 不存在替代关系 [3][9][10] * 长径比大的高端钻针价格弹性非常大 [1][8] * 供给端整体偏紧缺 两家主要扩产主力为国内鼎泰高科与中钨高新 海外扩产幅度有限 [8] 材料升级带来的挑战与机遇 * 2026年麻酒材料升级可能导致机械钻针寿命缩短 引发供给紧缺和价格波动 [3][11] * 市场开始讨论激光替代方案和超硬涂层刀具等新技术 但这些方案仍需验证 目前仍以原有技术为主 [3][11] * 在复杂加工场景中 可以考虑将激光与机械结合使用 但产业化推进仍需时间 [12] 其他重要内容 板块未来展望 * PCB设备耗材板块前景乐观 钨产业链原材料涨价预期增强 强化了价格逻辑 [3][13] * 在资本开支加速和PCB板结构材料升级背景下 设备耗材精度上升 均价上涨 损耗增加 总体呈现量价利提升趋势 [3][13] * 今年第四季度预计订单情况及结构升级 新方案迭代会更加明显 [13] 市场关注方向 * 市场近期讨论方向包括新型超硬涂层刀具技术 是否可以用激光替换部分机械场景等 核心源于对明年需求乐观预期及价格弹性担忧 [14] * 建议关注PCB设备耗材领域最强细分赛道 包括AI钻针和相关公司动态 [14]

PCB行业整体业绩表现 - 生益电子2025年前三季度预计归母净利润为10.74亿元到11.54亿元，同比大幅增加476%到519% [2] - 受业绩预告影响，生益电子股价20CM涨停，报收88.94元/股 [3] - 统计范围内的7家PCB产业链上游公司2025年前三季度均实现营业收入及归母净利润双增长 [5] - 中材科技、大族数控、德福科技三家公司归母净利润增速均超过130%，分别为143.24%、142.19%和132.63% [5][6] 业绩驱动因素与行业趋势 - 生益电子业绩增长源于高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势 [5] - 公司重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能，持续提升制程能力 [5] - AI服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长是推动大族数控等公司营业收入增长的重要因素 [6] - AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，带动AI PCB需求旺盛 [8] 产业链扩产动向 - PCB扩产潮有向上游领域传导的迹象 [7] - 德福科技拟新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间 [7] - 菲利华拟募集不超过3亿元用于石英电子纱智能制造建设项目 [7] - 大族数控将PCB专用设备产能规划从年产2120台提升至年产3780台，以满足AI市场对钻孔、检测设备的旺盛需求 [7] 技术升级与投资方向 - AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料端、工艺端、架构端三大维度全面升级 [9] - 材料端需采用M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料以实现224G高速传输 [9] - 工艺端需运用mSAP/SAP工艺、激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺以支撑高密度互连 [9] - 架构端CoWoP封装对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求 [9] - 实现高频高速化需改进树脂、玻纤及整体结构，低介电常数材料最合适 [9] - 生产工艺复杂度提升主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，将带动相关设备企业价值量提升 [9]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力建设、机器人及汽车电子等新兴领域快速发展，推动全球PCB（印制电路板）市场规模稳步增长，需求维持高景气 [1] - 中国PCB产业在全球具有领先优势，产值规模全球领先，龙头企业技术布局领先，高端产品需求攀升将驱动市场发展 [1][2] - AI服务器、高速交换机等高端应用推动高多层板及HDI（高密度互连板）等高端PCB需求快速增长，国内厂商进入业绩收获期 [1][3] - 国内主流PCB厂商加速扩产高端产能，有望拉动上游设备（如钻孔、曝光设备）及材料（如覆铜板）需求 [3] 全球及中国PCB市场规模 - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年达786亿美元，同比增长6.8% [2][23] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2% [23] - 中国PCB产值全球领先，预计2025年同比增长率达8.5%，其中18层及以上多层板预计同比增长69.4% [2][24] - 2025年7月中国PCB出口额171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高；其中四层以上PCB出口金额106.81亿元，环比增长12%，同比增长54% [2][28][29] PCB细分市场表现 - 高多层板（18层以上）：2024年产值24亿美元，同比增长40.3%；预计2025年产值34亿美元，同比增长41.7% [19] - HDI板：2024年产值125亿美元，同比增长18.8%；预计2025年产值138亿美元，同比增长10.4% [19] - 封装基板：2024年产值126亿美元，同比微增0.8%；预计2025年产值137亿美元，同比增长8.7% [19] - 服务器/存储领域PCB产值从2020年59亿美元增至2024年109亿美元，预计2025年达122亿美元，2024-2029年复合增长率10.0% [34][38][39] - 汽车电子领域PCB产值从2020年65亿美元增至2024年92亿美元，预计2025年达99亿美元，2024-2029年复合增长率6.1% [34][38][39] 新兴领域驱动因素 - AI服务器升级推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进，英伟达GB200架构需20层以上多层HDI板 [17] - 2024年中国服务器市场规模2492.1亿元，同比增长41.3%；AI服务器市场规模560亿元，同比增长14.3% [39][40] - 2024年中国交换机市场规模423.6亿元，同比增长6%；PCB在其成本中占比约7% [42] - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，特斯拉Model3的PCB价值量约3000-4000元，为普通燃油车的5-6倍 [46] - 2024年全球人形机器人产业规模约34亿美元，同比增长57.41%；预计2025年达53亿美元 [47][50] 国内PCB厂商业绩与布局 - 2025年上半年营收前十的PCB厂商均实现同比增长，生益电子、胜宏科技、沪电股份营收增速分别为91.0%、86.0%、56.6% [51][52] - 生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股2025年上半年归母净利润增速分别为452.1%、366.9%、57.2% [51][52] - 国内主流厂商（如东山精密、胜宏科技、深南电路等）加速扩产HDI、高多层板等高端PCB产能 [56][57][58] 上游设备与材料市场 - 覆铜板在PCB材料成本中占比最高，达27.30% [21] - 2024年中国覆铜板产量约10.9亿平方米，同比增长6.9%；预计2025年达11.7亿平方米，同比增长7.3% [59][60] - 2024年全球PCB专用设备市场规模70.85亿美元，预计2029年达107.65亿美元，2024-2029年复合增长率8.7% [70] - 钻孔设备及曝光设备价值量较大，2024年市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，预计2025年同比增速分别为11.4%和11.2% [73] - 国内设备龙头（如大族数控、芯碁微装等）在钻孔、曝光等环节具备全球竞争力 [74][75]