**大族数控电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * PCB生产设备行业 大族数控是国内领先的PCB生产设备供应商 专注于钻孔设备赛道 并拓展至曝光 测试 压合等全产业链环节[2] * 公司由大族激光持股84% 股权结构稳定[2][3] **核心观点与论据：业绩拐点与行业驱动** * **公司业绩迎来拐点** 2024年起受益于AI算力需求 高阶HDI需求带动业绩 净利率从2024年的9%回升至2025年中报的11%[5] * **PCB行业迎来新一轮周期性增长** 主要动力是AI算力服务器驱动的高阶HDI需求 国内PCB厂商积极扩产 行业资本开支意愿上升[6] * **高阶HDI板显著提升设备需求** 例如 实现单月1万平米5阶22层HDI产能需60台机械钻 10台CCD背钻及20台激光钻 总投资达1.3亿元 是普通产线投资的5倍[12] 钻孔设备在PCB生产设备投资中占比约35% 弹性最大[9] * **头部厂商扩产计划庞大** 截至2025年8月 头部PCB厂商扩展投资总计约580亿元 其中PCB生产设备投资约400亿元[9] **公司业务与市场地位** * **钻孔设备是核心业务** 占公司收入的70% 其中机械钻占60% 激光钻占10%[4] * **公司在机械钻孔领域占据主导地位** 是全球市占率第一的PCB专用设备公司[18] 其普通机械钻已可全面替代海外产品[14] * **在CCD背钻领域取得突破** 加工良率已与头部企业德国石墨相当 凭借性价比优势 售价150万元 vs 德国石墨240万元 获得市场青睐 2025年出货量已超100台 订单占比持续提升[15] * **积极布局超快激光钻孔设备** 适应行业向高阶层 高线路密度发展的趋势 产品已在胜宏 深南等头部PCB厂商中进行测试 有望形成批量订单 成为未来业绩增长点[4][17][20] **订单与财务表现** * **2025年订单表现强劲** 1-8月公司订单接近45亿元 7-8月订单接近10亿元 行业景气度高[4][20] * **客户集中度高** 头部客户胜宏的订单占公司整体订单量的25%[20] * **财务预测乐观** 预计2025年营收60亿元 净利润8亿元 2026年收入预计97-98亿元 净利润约14亿元[20] * **未来市值展望** 目标市值可达800亿水平 其中钻孔设备业务预计能实现30亿利润 对应600亿市值[8][21] **其他重要内容** * **行业逻辑转变** 为承接英伟达等公司的订单 PCB厂商需先配备相应产能 逻辑变为先建产能 后接订单[9] * **竞争格局** 全球头部企业包括德国石墨 大族数控 维嘉等 德国石墨产能有限 年产能仅1200台 交期已排至2026年下半年 为大族数控提供了替代机会[13][15] * **全产业链布局** 公司还布局了曝光 成型 检测 贴附压合等工序的设备 这些业务未来将成为新的增长点[18][20] * **行业景气周期** 产业内普遍认为此轮PCB高阶HDI扩产投资有3年的景气周期 目前仍处于早期阶段[21]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 持续推荐PCB设备进口替代逻辑 建议关注固态电池设备和人形机器人持续产业催化[1] PCB设备 - Oracle FY26Q1剩余履约义务（RPO）达到4550亿美元 同比+359% 预计未来RPO可能超5000亿美元 显示AI算力需求潜力较大[2] - AI算力服务器推动PCB向高端发展 以英伟达GB200为例 Compute Tray采用22层5阶HDI Switch Tray采用24层6阶HDI 相比智能手机1-2阶HDI 钻孔环节加工难度显著提升[2] - 国内头部PCB公司包括胜宏科技 沪电股份 东山精密 深南电路 景旺电子 方正科技积极扩产高阶HDI产能 带动钻孔设备需求显著提升[3] - 建议关注PCB生产核心环节 钻孔环节重点推荐大族数控（机械钻孔+激光钻孔布局） 耗材端建议关注鼎泰高科 中钨高新（钻针） 曝光建议关注芯碁微装 电镀环节建议关注东威科技 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 劲拓股份[3] 固态电池设备 - 先导智能向国内外多家知名电池制造商 汽车主机厂 新兴固态电池企业交付多套适配固态电池规模化产线的干法混料涂布设备[4] - 交付设备为量产型正负极一体化干法混料涂布系统 机械速度最高100 m/min 可匹配单线5–8GWh产能 产品幅宽1000 mm 厚度40–300μm 兼容2–6条干法极片并行生产[4] - 产线实测显示 先导智能干法混料涂布系统可降低≥35%生产能耗 材料与制造综合成本降幅>15% 适配不同固态电池材料体系包括石墨/硅碳负极 三元/铁锂正极及多种全固态电极材料[4] - 工信部项目预计2025年底前进行中期审查 固态电池难点主要在于制造环节 预计2025-2026年进入中试线落地关键期 设备迎来持续迭代优化阶段[4] - 投资建议 重点推荐固态电池设备整线供应商先导智能 激光焊接设备商联赢激光 化成分容设备商杭可科技 建议关注干/湿法电极设备商赢合科技 干法电极&模组PACK先惠技术 整线供应商利元亨 干法电极设备商曼恩斯特 干法辊压机纳科诺尔 干法电极设备商华亚智能[4] 人形机器人 - 人形机器人板块近期催化不断 Tesla optimus发布机器人最新外观（金色外形） 紧凑度明显提升 拓斯达首发具身智能机器人新品 搭载智谱AI大模型 具有使用思维链进行复杂任务推理能力 可在仓储或工厂环境中执行物料分拣 检测与摆盘 车间巡检等操作[5] - 中长期来看 特斯拉Gen3和宇树上市均有望在25年末&26年初落地 为A股中为数不多拥有明确性催化且催化级别较高的板块 Gen3有望带来硬件多方面设计变更 宇树上市有望领涨板块[5] - 建议关注核心标的 T链核心包括拓普集团 浙江荣泰 恒立液压 绿的谐波 奥比中光 双环传动 科达利 新瀚新材等 宇树链核心包括首程控股 华锐精密 美湖股份 长盛轴承等 潜在核心标的包括新坐标（手部丝杠送样） 高测股份（键绳+行星减速机）[5] 碳化硅 - 英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 预计2027年导入[6] - 英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装技术 但随着GPU芯片功率增大 将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高散热需求 SiC凭借高热导率和高工艺窗口 有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸[10] - 以当前英伟达H100 3倍光罩的2500 mm²中介层为例 假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层 2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层 则对应76190张衬底需求[10] - 台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器 中介层面积增至1.44万 mm² 对应更多衬底需求[10] - 重点推荐晶盛机电（碳化硅设备&碳化硅衬底） 高测股份（碳化硅切片机）[10] 工程机械 - 2025年1-8月共销售挖掘机154181台 同比增长17.2% 其中国内销量80628台 同比增长21.5% 出口73553台 同比增长12.8%[11] - 8月国内挖机销量7685台 同比增长14.8% 国内市场呈现较强需求韧性 小挖支撑趋势明显 小挖下游水利工程需求旺盛 水利工程资金为中央拨款 资金到位率优于其他下游[11] - 8月出口量8838台 同比增长11.1% 海外继续保持高景气度 主要系非洲 印尼等矿山市场需求旺盛 2025年中大挖出口增速远高于小挖 结构优化有望带来较大利润预期差[11] - 相关标的包括三一重工 某全品类龙头 中联重科 柳工 山推股份 恒立液压 唯万密封[11]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

限售股解禁 - 8月28日公司将迎来3.59亿股限售股解禁，占总股本84.39%，以8月19日收盘价88.42元计算解禁市值约317.43亿元 [1] - 解禁后流通盘将从6228.61万股增至4.21亿股，增幅达579% [1] - 解禁股东为大族激光（持股83.63%）和大族控股（持股0.77%），股份类型为追加承诺限售股 [1][3] 股价表现 - 公司股价自2024年9月低点26.5元/股最高上涨307%，8月11日创100元/股新高，总市值425亿元超过大股东大族激光 [5] - 2025年7月24-28日股价异常波动，三日累计涨幅34.29%触发深交所异常交易标准 [5] - 上市首日破发收跌13.58%至66.16元/股，2024年前长期低于发行价76.56元 [4] 行业格局 - 全球PCB设备市场规模从2020年58.4亿美元增至2024年70.85亿美元，CAGR4.9%，预计2029年达107.65亿美元（CAGR8.7%） [6] - 行业CR5为20.9%，公司以6.5%全球份额和10.1%国内份额排名第一 [6] - 行业面临技术迭代与成本管控压力，竞争格局分散 [6] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为27.86亿、16.34亿（-41.3%）、33.43亿（+104.56%），2024年增长受益于AI基础设施和汽车电子需求 [6][7] - 同期净利润4.32亿、1.36亿、3亿（+120.82%），毛利率从34.02%逐年降至27.15% [7] - 2025Q1营收9.6亿（+27.89%），净利1.16亿（+83.25%），毛利率回升至29.62% [7] 产品结构 - 钻孔设备收入占比59.8%（2022年）、50.1%（2023年）、62.8%（2024年），毛利率从30.7%降至23.7% [7] - 新型自动化钻孔设备商业化初期未形成规模经济 [7] 现金流与估值 - 经营活动现金流净额从2022年6.55亿降至2024年1.55亿，应收账款占收入比重达85% [8] - 截至8月18日市盈率（TTM）107.6倍，高于同业中芯碁微装（102.9倍）但低于东威科技（262倍） [8]

解禁概况 - 大族数控约3.59亿股限售股将于8月28日解禁，占总股本84.39%，按8月19日收盘价88.42元计算解禁市值达317.43亿元 [1] - 解禁后流通盘将从6228.61万股增至4.21亿股，增幅达579% [1] - 解禁股东为大族激光（持股83.63%）和大族控股（持股0.77%），均为关联方 [4] 股价表现 - 公司股价从2024年9月低点26.5元/股最高上涨307%，8月11日创100元/股新高，总市值425亿元已超过大股东大族激光 [6] - 2025年7月股价异常波动，三个交易日累计涨幅达34.29%触发深交所异常交易标准 [6] - 上市首日破发13.58%（收盘价66.16元/股），2024年9月曾跌至26.5元/股，长期处于破发状态 [5][6] 行业格局 - 全球PCB设备市场规模从2020年58.4亿美元增至2024年70.85亿美元（CAGR4.9%），预计2029年达107.65亿美元（CAGR8.7%） [8] - 行业CR5为20.9%，公司以6.5%全球市占率排名第一，国内市占率10.1% [8] - 面临技术迭代与成本管控压力，钻孔设备收入占比超50%但毛利率从30.7%降至23.7% [9] 财务数据 - 2022-2024年营收27.86亿/16.34亿/33.43亿，2023年同比降41.3%，2024年同比增104.56% [8] - 同期净利润4.32亿/1.36亿/3亿，2024年同比增120.82% [9] - 毛利率持续下滑（34.02%→29.18%→27.15%），2025Q1小幅回升至29.62% [9] - 经营性现金流从6.55亿降至1.55亿，2024年应收账款28.46亿占营收85% [10] 估值水平 - 当前市盈率(TTM)107.6倍，高于同业中芯碁微装(102.9倍)但低于东威科技(262倍) [10] - 大股东承诺解禁后两年内减持价格不低于发行价76.56元/股 [4]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]

公司上市与业务概况 - 大族数控于2025年5月30日向港交所递交上市招股书，拟香港主板上市，中金公司担任独家保荐人 [1] - 公司成立于2002年，专注于PCB专用生产设备解决方案，提供研发、生产及销售服务，控股股东为大族激光（市值超247亿元） [1] - 大族数控于2022年2月在深交所创业板上市，当前市值超155亿元 [1] 市场地位与客户基础 - 按收入计，公司连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名，2024年全球市占率达6.5%，为全球最大PCB专用设备制造商 [1] - 客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业，产品销往10多个国家及地区 [2] 财务表现 - 2024年收入33.43亿元，同比增长104.56%，主要受AI算力革命和新能源汽车产业推动 [3] - 2024年毛利9.08亿元，同比增长90.33%；净利3.00亿元，同比增长120.82% [3] - 2022年至2024年收入波动：2022年27.86亿元、2023年16.34亿元、2024年33.43亿元 [2][3] - 毛利率下降：2022年34.02%、2023年29.18%、2024年27.15%，主因钻孔设备毛利率下降及产品结构调整 [3] 产品结构与定价 - 钻孔设备为2024年主要收入来源，占比62.8%；曝光设备占比10.2% [3] - 毛利率下降因自动化钻孔设备销售增加及2024年向下调整钻孔设备平均售价 [3] 行业趋势与市场规模 - 全球PCB行业产值从2020年652亿美元增至2024年736亿美元，年复合增长率3.1% [5] - 预计2029年全球PCB行业产值达964亿美元，2024-2029年复合增长率5.6% [5] - 2023-2024年全球电子终端行业收入强劲增长，服务器和数据存储设备为最活跃细分领域 [5] 竞争格局 - 全球PCB专用设备行业竞争分散，2024年前五大参与者市占率合计20.9% [7] - 中国市场中，2024年前五大制造商市占率合计23.9%，大族数控以10.1%市占率排名第一 [7] - 面临国内竞争加剧风险，如芯碁微装在LDI领域市占率提升，东威科技在垂直电镀设备具备优势 [7] 增长驱动因素 - AI产业链基础设施发展和汽车智能化推动PCB需求增长 [5][8] - 行业受益于PCB产业高端化和国产替代趋势，符合国家高端制造与自主可控战略方向 [8]

公司上市计划 - 大族数控正式向港交所递交招股书，计划实现A+H双重上市 [1] - 大族激光持有大族数控83 63%的股权 [1] - 港股上市募资所得款计划用于在新加坡设立新工厂、搭建海外研究及运营中心，以及招聘AI服务器及新能源汽车领域PCB生产设备的研发人员 [1] 公司业务与市场地位 - 大族数控是一家专注于PCB专用生产设备解决方案的服务商，产品覆盖多层板、HDI板、封装基板、FPC及刚挠结合板等细分市场 [2] - 公司拥有全球PCB专用设备行业最广泛的产品组合，覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB主要生产工序 [2] - 自2009年以来，公司连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 [3] - 按2024年收入计，公司是全球最大的PCB专用生产设备制造商，全球市占率为6 5%，中国市场份额为10 1% [3] 行业需求与增长潜力 - PCB对AI相关行业（如AI基础设施的服务器、交换机）至关重要，高阶PCB的需求增长正成为推动PCB行业未来发展的新动力 [3] - 汽车电动化与智能化的推进显著增加了对压合设备、机械钻孔机、高精专用测试机等设备的需求 [3] - 中国PCB专用设备行业的市场规模由2020年的约33 06亿美元增至2024年的约41 11亿美元，年复合增长率为5 6%，预计到2029年将以8 4%的年复合增长率增长，达到约61 39亿美元 [4] 公司业绩表现 - 2024年产品总销量达4510套，较2023年同期的2080套增长约117%，产品平均售价保持稳定，为67 9万元/套 [4] - 2022年至2024年，公司收入分别为27 86亿元、16 34亿元及33 43亿元，2024年收入同比增长约一倍 [6] - 2022年至2024年，公司年内利润分别约为4 32亿元、1 36亿元及3 0亿元 [8] - 毛利率由2022年的34%降至2024年的27 2%，主要由于推出新型自动化钻孔设备，这些设备的初期毛利率较低 [8] 收入结构与市场拓展 - 钻孔设备为公司主要收入来源，2024年收入占比达62 8%，其次是曝光设备，收入比重为10 2% [8] - 公司是钻孔设备行业全球市场领导者，在中国市场钻孔设备领域市占率超30% [8] - 2024年公司来自境外的收入为3 62亿元，占总收入比重为10 8%，较2022年的1 3%大幅提升 [9] - 公司已在泰国设立客服增值服务中心，并同步扩建马来西亚、越南的销售网络 [8]