券商目标价涨幅排名 - 万丰奥威目标价涨幅达89.64%，属于汽车零部件行业 [1] - 光迅科技目标价涨幅达81.99%，属于通信设备行业 [1] - 太辰光目标价涨幅达71.51%，属于通信设备行业 [1] 券商推荐家数排名 - 伊利股份获得5家券商推荐 [1] - 拓普集团获得4家券商推荐 [1] - 联影医疗获得4家券商推荐 [1] 券商评级调高 - 财信证券将华东重机评级从"持有"调高至"增持" [1] - 华泰证券将中国石化评级从"增持"调高至"买入" [1] - 中信证券将鸿远电子评级从"增持"调高至"买入" [1] 券商评级调低 - 华创证券将太阳能评级从"强推"调低至"推荐" [1] - 西部证券将源杰科技评级从"买入"调低至"增持" [1] - 华创证券将泰坦科技评级从"强推"调低至"推荐" [1] 券商首次覆盖 - 德力佳获得国信证券首次覆盖，给予"优于大市"评级 [2] - 圆通速递获得中泰证券首次覆盖，给予"增持"评级 [2] - 延江股份获得中泰证券首次覆盖，给予"买入"评级 [2] - 远东股份获得天风证券首次覆盖，给予"买入"评级 [2] - 蓝思科技获得华金证券首次覆盖，给予"买入"评级 [2]

行业概述 - 量子科技是基于量子力学原理的新型科学技术体系，融合信息科学、计算科学和材料科学，利用量子叠加、量子纠缠等效应进行信息处理、传输和测量 [4] - 行业主要包含量子计算、量子通信和量子精密测量三大核心领域 [4] - 量子科技是事关国家信息安全的战略新兴领域，对传统技术体系具有颠覆性影响 [1][14] 市场规模与增长 - 中国量子科技行业市场规模从2015年的45.23亿元增长至2024年的131.04亿元，年复合增长率为12.55% [1][14] - 2024年全球量子科技行业市场规模为80.2亿美元，同比增长10.77% [13] - 预计2025年全球量子科技行业市场规模将增至119.3亿美元 [13] - 量子计算在量子科技中占据主导地位，占比达64.92% [13] 全球区域格局 - 2024年北美量子科技产业规模达25.7亿美元，保持全球领先地位 [13] - 欧洲产业规模为22亿美元，展现出扎实的科研基础 [13] - 中国产业规模达18.4亿美元，成为全球量子科技领域的重要力量，市场增长潜力突出 [13] 技术突破与进展 - 2025年3月中国成功研制出自主创新的量子计算原型机"祖冲之三号"，在超导体系量子计算领域跃居全球前列 [1][14] - 中国科研团队成功构建300公里级的量子直接通信网络，验证了长距离高安全通信的可行性 [1][14] - 量子比特数量和质量得到大幅提升，量子算力已应用于计算流体动力学、金融、生物医药等领域 [1][14] 政策支持 - "十四五"规划将量子科技列为优先发展方向 [9] - 2025年国务院政府工作报告提出建立未来产业投入增长机制，培育量子科技等未来产业 [7][9] - "十五五"规划建议提出前瞻布局未来产业，推动量子科技成为新的经济增长点 [7][9] 产业链结构 - 产业链上游涵盖基础组件与技术的研发制造，包括稀释制冷机、测控系统、芯片、光源等 [10] - 中游聚焦核心设备与系统开发，包括超导原型机、量子密钥分发设备等 [10] - 下游覆盖多行业应用与服务，如云计算、金融、国防、通信与工业制造等 [10] 重点企业表现 - 中国长城2025年上半年计算产业营业收入为51.48亿元，同比增长9.63% [16] - 光迅科技2025年上半年数据与接入营业收入为37.15亿元，同比增长149.16% [16] - 光迅科技传输营业收入为15.17亿元，同比下降3.68% [16] 行业发展趋势 - 量子计算将重点突破硬件性能瓶颈，提升量子比特质量和稳定性，量子-经典混合计算成为主流路径 [17] - 量子通信将建设覆盖更广、速率更高的量子密钥分发网络，推动城域量子通信规模化部署 [18] - 量子测量技术将不断突破经典测量极限，实现测量精度的数量级提升，推动设备小型化和集成化 [19]

行业定义与核心作用 - AI光模块是为满足AI计算集群超高带宽与低延迟需求而使用的光模块，是实现数据中心内部高速互连的关键"数据动脉"[1][2] - AI光模块能将电子信号转化为光信号，实现高速大数据传输，是AI时代的关键"神经"[2] - 800G光模块已成为主流，正广泛应用于全球AI数据中心，是支撑现有算力需求的主力[2] 市场规模与增长 - 2024年全球AI光模块市场规模增长至428亿元，较2023年增加238亿元，预计2025年有望达到716亿元[1][4] - 2024年中国AI光模块市场规模增长106亿元，较2023年增加56亿元，预计2025年有望达到178亿元[1][5] - 中国光模块市场已成为全球增长最快的区域，得益于国内大型云服务厂商对AI基础设施投入的持续加大[5] 产业链与成本结构 - 行业产业链上游主要包括光器件、芯片、PCB板、结构件等原材料与元器件，中游为生产制造与系统集成，下游为云服务提供商，主要应用于AI数据中心[5][6] - 光器件是AI光模块最主要的部件，成本占比高达74%，其次是集成电路芯片占19%，印刷电路板(PCB)占4%[7] 行业竞争格局 - 中国企业在AI光模块领域已处于全球领先地位，市场竞争分化显著，头部企业优势明显[11] - 主要企业包括中际旭创、新易盛、海光芯正、华工科技、剑桥科技、联特科技等，其中中际旭创、新易盛占据主导地位[11][12] - 光迅科技是光电子行业先行者，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力，2025年前三季度实现营业收入85.32亿元，超过2024年全年收入[12] - 中际旭创是专业的高速光模块解决方案提供商，2024年其光通信模块产量1536万只，销量1459万只，实现营业收入228.86亿元，占总营收的95.91%[13] 行业发展驱动因素 - 生成式AI技术的快速发展及全球AI算力军备竞赛，推动数据算力中心建设加码，让高速光模块需求激增[1][4][14] - 国家高度重视行业发展，出台如《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》、《算力互联互通行动计划》等一系列政策，全方位推动行业发展[9] 行业发展趋势 - 随着人工智能特别是生成式AI及大模型训练的发展，对数据中心数据传输速率及带宽提出更高要求，AI计算需求及数据中心建设步伐加快将推动行业呈现爆发性增长[14]

公司研发进展 - 公司3.2T光模块处于研发阶段 [1]

投资评级与目标 - 维持“优于大市”评级，基于行业可比公司平均估值，给予2026年43.8倍市盈率，目标价为99.0元 [4][8] 核心财务表现与预测 - 2025年第三季度单季营收达32.89亿元，环比增长约2亿元，归母净利润为3.47亿元，环比增长约1亿元 [4] - 2025年第三季度单季毛利率为24.14%，环比提升约4个百分点，主要得益于800G产品占比提升带来的盈利能力改善 [4] - 公司2025-2027年预测归母净利润分别为11.09亿元、18.26亿元、23.31亿元，对应每股收益为1.37元、2.26元、2.89元 [4] - 预测营业总收入将从2024年的82.72亿元增长至2027年的215.22亿元，年均复合增长率显著 [3][4] 业务驱动因素与行业前景 - 2026年国内800G需求有望快速提升，将带动行业持续高速增长，公司作为国内核心供应商有望受益 [4] - 国产算力芯片厂商如摩尔线程、沐曦等陆续过会并有望登陆资本市场扩大产能，华为亦发布未来两代算力芯片架构，显示国产算力生态加速成熟 [4][10] - 国内云厂商展望积极，例如阿里云栖大会宣布计划将数据中心电力产能扩大10倍，预示着数据中心建设需求的强劲增长 [4][10] 财务健康状况 - 公司净资产收益率预计将从2024年的7.3%持续提升至2027年的16.4% [3][4] - 预测期内销售毛利率和息税前利润率均呈现稳步改善趋势 [4][5]

险资资产配置总体变化 - 2025年第三季度保险资金权益资产配置比例大幅上升至15.5%，已十分接近2015年上半年16.1%的历史最高水平[1] - 银行存款和债券的投资比例较二季度分别降低0.7个百分点和0.8个百分点，至7.9%和50.3%[1] - 股票和基金的投资比例分别达到10.0%和5.5%[1] 行业配置结构 - 险资大幅增配银行、钢铁、纺服等红利板块，并在计算机、电子、汽车、有色金属等景气成长行业增配居前[5] - 在新能源、军工、机械等高端制造行业减仓较多[5] - 股息率是险资加建仓个股的重要参考指标，个股股息率整体根据险资从增配到减持递减[6] 个股增减持详情 - 增持市值居前的个股包括农业银行（增持329.1亿元，股息率3.63%）、邮储银行（增持125.9亿元，股息率3.60%）、工商银行（增持57.4亿元，股息率4.22%）、紫金矿业（增持57.3亿元，股息率1.70%）和海康威视（增持38.0亿元，股息率2.23%）[8] - 减持市值居前的个股包括金风科技（减持17.5亿元，股息率0.93%）、菲利华（减持10.5亿元，股息率0.17%）、中国铝业（减持10.0亿元，股息率2.63%）、东阿阿胶（减持9.7亿元，股息率5.36%）和大华股份（减持8.8亿元，股息率2.27%）[8] 险资举牌活动 - 截至目前险资今年举牌上市公司30次，已超过2020年和2024年全年举牌数[9] - 其中港股举牌数达25次，占比大幅提升，三季度以来的13次举牌中有11次为港股[9] - 举牌涉及的港股公司包括中国通号（股息率5.2%）、新天绿色能源（股息率5.5%）、农业银行H股（股息率4.9%-5.8%）、邮储银行H股（股息率5.0%-6.2%）等，行业集中于银行、公用事业等红利资产[11]

股价与交易表现 - 11月18日盘中股价上涨2.13%，报收58.11元/股，总市值达468.86亿元，当日成交金额为4.37亿元，换手率为0.98% [1] - 当日主力资金净流入1262.70万元，其中特大单净买入416.75万元（买入3523.58万元，卖出3106.83万元），大单净买入845.95万元（买入9307.25万元，卖出8461.30万元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨11.94%，但近期表现分化，近5个交易日下跌1.26%，近20日下跌5.39%，近60日上涨7.49% [1] - 今年以来公司5次登上龙虎榜，最近一次为9月2日，当日龙虎榜净卖出3267.27万元，买入总额4.24亿元（占总成交额6.50%），卖出总额4.56亿元（占总成交额7.00%） [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至9月实现营业收入85.32亿元，同比增长58.65%，实现归母净利润7.19亿元，同比增长54.95% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利16.41亿元，近三年累计派现5.37亿元 [3] - 公司主营业务收入构成为：数据与接入业务占比70.86%，传输业务占比28.94%，其他业务占比0.20% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.73万户，较上一期增加13.14%，人均流通股为5292股，较上一期减少10.88% [2] - 同期十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第四大股东，持股1439.15万股，较上期增加406.08万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大股东，持股705.56万股，较上期减少10.77万股；易方达中证人工智能主题ETF（159819）为第七大股东，持股395.37万股，较上期减少20.46万股 [3] - 德邦鑫星价值A（001412）和国泰中证全指通信设备ETF（515880）为新进第九和第十大流通股东，持股分别为297.99万股和291.90万股 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信网络设备及器件 [2] - 公司涉及的概念板块包括湖北自贸区、液冷概念、光电子、量子技术、芯片概念等 [2] - 公司主营业务为光电子器件及子系统产品的研发、生产、销售及技术服务 [1]

涉及的行业与公司 * 行业为大中华区科技硬件 特别是AI科技硬件领域[1] * 公司覆盖广泛 包括AI服务器硬件供应链公司 如纬创Wistron 鸿海Hon Hai/FII 纬颖Wiwynn 台达电Delta Electronics 川湖AVC 贸联BizLink 金像电Gold Circuits 光圣Accton 勤诚Chenbro 智邦King Slide 中磊FIT 复诵Fositek 立讯Luxshare 小米Xiaomi 联想Lenovo等[7] * 同时涵盖消费电子 显示与工业自动化 PC/数据中心 智能手机与无线设备等领域的多家公司[8][9] 核心观点与论据 AI服务器与硬件升级机遇 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来机遇 主要设计升级包括即将推出的GB300 Vera Rubin平台和Kyber架构[7] * AMD的Helios服务器机架项目获得良好进展[7] * AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度[7] * 预计2025年GB200/300机架数量约为28k 2026年至少为60k 从8月起看到来自Oracle对纬颖/广达的机架需求增加 相信2025年第四季度机架产出将继续平稳上升 GB300机架生产已开始[23] * 纬创Wistron从VR200以及MI400系列中成为份额赢家[40] 电源与散热基础设施升级 * 电源解决方案升级至800V HVDC电源架构 液冷采用率持续增长[7] * 新的GPU Blackwell Ultra和Rubin 以及2027年Kyber架构的服务器机架设计升级 将推动电源解决方案价值提升 AI服务器机架的每瓦电源解决方案价值预计到2027年将增加一倍以上[53] * 液冷解决方案采用是立即解决方案 可有效散发服务器机架热量并提升能源使用效率PUE 液对液冷却可能是下一步 但需要数据中心设施升级 浸没式冷却仍处于开发阶段[57] * GB300服务器机架的散热组件价值比GB200高出20% Vera Rubin服务器机架比GB300高出17%[61] PCB/基板与互联升级 * PCB/基板产能扩张浪潮以支持持续的设计升级[7] * 数据和电源互连升级 数据网络传输速度和容量增加[7] * 讨论了AI GPU采用CoWoP CoWoS on PCB 而非CoWoS的可能性 以减少对ABF基板的依赖 但认为Rubin Ultra不会使用CoWoP 因为将PCB线宽线距缩小到10/10µm以下很困难 且存在产量风险[143][147] * ABF基板供需平衡预计到2026年过剩差距将缩小至约6% Prismark估计ABF市场价值到2028年将接近2022年峰值[149][151] 消费电子需求与Edge AI * 消费电子需求受内存成本上升影响 Android智能手机比iPhone更脆弱 消费类笔记本也可能受到影响[7] * 期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[7] * Edge AI很可能推动下一个产品周期 苹果Apple Intelligence很可能开启AI智能手机时代[160][161] * 全球智能手机周期性复苏已经到来 5G智能手机出货量预计从2024年的8146百万部增长到2027年的10918百万部 年复合增长率为10%[10][165] 关键股票与估值 * 报告列出了AI服务器硬件和Edge AI领域的关键股票建议[7] * 提供了涵盖市盈率P/E 市净率P/B 市销率P/S EV/EBITDA ROE ROA等指标的详细估值比较表[8][9] * 认为AI硬件供应链的估值溢价是合理的 并提供了基于AI收入/利润占比和PEGpeg ratio的估值分析[12] * 部分公司如Accton受益于网络交换机和AI加速器模块的双重驱动 预计2024-2027年网络交换机收入年复合增长率为62% 网络应用设备收入年复合增长率为35%[63][73][75] 其他重要内容 供应链与地缘政治 * 美国从不同国家进口主要科技产品的情况 中国仍是智能手机 笔记本和游戏机的主要进口来源国 但越南已成为iPad AirPods和Apple Watch向美国出口的主要国家 预计越南和泰国的笔记本生产将增加 印度在智能手机方面的贡献将增大 墨西哥对服务器进口到美国仍然重要[158] 具体公司分析 * 对多家公司进行了深入分析 包括King Slide服务器导轨套件 favorable dynamics 预计2024-2027年收入年复合增长率为36% 净利润年复合增长率为33%[76][81] * 贸联Bizlink在AI部署中获得份额 推动增长 预计2024-2027年净利润年复合增长率为48%[91][96] * 勤诚Chenbro margin expansion supported by favorable product mix and operating leverage[105] * 致茂Chroma半导体和电源测试受益于AI需求[112] * 光模块transceiver行业展望 800G和16T是新的增长驱动力 预计增长势头在2025年保持强劲 并在2026年持续 但近期上涨后估值高于历史平均或+1标准差[127][135][137] 技术路线图与预测 * 提供了NVIDIA和AMD的GPU技术路线图 包括规格 推出时间和供应商信息[22][24] * 提供了服务器 PC 平板电脑 智能手机等产品的历史及预测出货量数据[10] * 预测2025-2026年云资本支出将同比增长 2026年云资本支出可能看到上行空间[19]

硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大市”，且维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术快速迭代，各大科技公司持续加大智算中心投入 [2] - 云服务提供商（CSP）加速自研ASIC芯片和算力集群，探索适应自身AI发展的数据中心架构 [3] - 硅光模块凭借低成本、低功耗、高集成度优势，受益于AIGC驱动的数据中心互联需求，市场前景广阔 [4] - 光通信市场快速增长，CPO/OCS/OIO/DCI等新技术未来可期，800G及1.6T光模块需求旺盛 [5] AI数据中心互联发展趋势 - AI推理的token消耗量呈现爆发式增长，从单次交互转向任务链条式累积，Google的token用量从5月的月均480e增加到7月的980e [11] - 海外头部CSP厂商持续上调资本开支指引，预计2025年亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58% [2][20] - 英伟达拉动了数据中心网络架构快速升级，其GB200集群中GPU与800G光模块的需求比例达到1:2.5，GH200集群内该比例达1:9 [27] - CSP厂商加速自研ASIC芯片，如Google的TPU v6、AWS的Trainium、Meta的MTIA，带动数通需求，台企AI ODM厂商2025年6月营收合计5823亿新台币，同比增长88% [32] - 国内CSP厂商如腾讯、阿里、字节等也根据自身需求设计数据中心架构，立讯等厂商积极参与互联方案设计 [3][39][41][43][45] 光模块/硅光模块的发展 - 硅光模块将激光器、调制器、探测器等光子芯片集成在硅光芯片上，相比传统光模块具有高集成度、低成本、低功耗优势，成本降低约20%，功耗降低近40% [4][74][82] - 根据Yole预测，硅光模块2029年市场规模将达到103亿美元，过去5年复合年增长率达45%，销量近1800万只 [4] - 光模块技术迭代加速，从800G向1.6T/3.2T迈进，报告测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只 [5][76] - 硅光模块产业链全球以英特尔为龙头，中国已形成全产业链布局，包括中际旭创、新易盛、光迅科技等企业 [86][87] - 光模块行业格局呈现“东升西落”趋势，2024年全球光模块厂TOP 10中中国占据7个席位，技术迭代周期缩短至约2年 [92][93] 光通信前沿技术发展 - 光电共封装（CPO）是确定性技术方向，根据Lightcounting预测，其2029年渗透率有望达到50% [5][96] - 谷歌引领OCS全光交换技术发展，自TPU V4开始独创OCS架构，根据CignalAI预测，OCS市场规模有望超过16亿美元 [3][5][101] - 高密度光连接器由MPO向MMC发展，MMC-16每1RU可容纳3456根光纤，约为MPO-16的3倍 [106][109] - PCIe Switch是解耦利器，逐步成为交换芯片主流，根据ABI预测，其市场规模有望达50亿美元 [5][116] - OIO技术实现算力芯片间的光互联，MicroLED可能是新光源；DCI技术亟待升级，空芯光纤传输时延相比现有系统可降低30% [119][125][128]