1.6T可插拔光模块市场前景 - 1.6T可插拔光模块放量节奏将超市场预期 主要受AI系统带宽需求增长和ASIC解决方案驱动 [2][3] - 从800G向1.6T的升级路径清晰且确定 AI系统演进推动网络带宽需求呈指数级增长 [6] - ASIC芯片解决方案催生对高速光模块的潜在需求 为1.6T市场打开额外增长空间 [6] - 公司在其800G和1.6T可插拔产品中广泛应用硅光解决方案 更高出货量可通过规模效应优化成本结构并提升盈利能力 [6] 中际旭创业绩预测调整 - 上调2026年收入预测至708.04亿元（原613.93亿元）增幅达15% 2027年收入预测至885.51亿元（原757.71亿元）增幅达17% [6][8] - 2026年调整后净利润预测从167.96亿元上调至197.76亿元 增幅18% 2027年从203.47亿元上调至238.68亿元 增幅17% [7][8] - 2026年每股收益预测从15.12元上调至17.80元 [7] - 预计2025-2027年销售额年复合增长率55% 盈利年复合增长率66% [8] - 毛利率预测相对保守约40% 为盈利预测提供潜在上行空间 [8] 技术路线与竞争格局 - 光电共封装（CPO）规模化应用预计要到2027年以后 短期内不会构成颠覆性冲击 [2][4][11] - 在3.2T解决方案大规模放量之前 可插拔光模块凭借成本/性能效率优势仍是终端客户首选和主流技术 [4][11] - 即使2027年后可能过渡至下一代技术 公司仍有望成为主要参与者 因其在光学和组件集成方面拥有专业经验并与头部客户建立紧密关系 [4][12][13] 公司评级与估值 - 维持"增持"评级 目标价从366元上调至430元 基于20倍一年期动态市盈率 [9] - 公司目前对应19倍2027年预期市盈率 而同业对应25-30倍 估值仍有提升空间 [9]

1.6T可插拔光模块市场前景 - 1.6T可插拔光模块放量节奏超预期 需求潜力被低估 直接利好龙头厂商中际旭创 [1] - 2026至2027年1.6T出货量存在显著上行空间 受800G升级需求及AI系统网络带宽指数级增长驱动 [4] - ASIC芯片解决方案催生高速光模块潜在需求 为1.6T市场打开额外增长空间 [4] 中际旭创业绩预测调整 - 2026年盈利预测上调18% 2027年上调17% [1] - 2026年收入预测从613.93亿元上调至708.04亿元（增幅15%） 2027年从757.71亿元上调至885.51亿元（增幅17%） [4] - 2026年调整后净利润从167.96亿元上调至197.76亿元 2027年从203.47亿元上调至238.68亿元 [5] - 2025-2027年销售额年复合增长率55% 盈利年复合增长率66% [6] 技术路线与竞争格局 - 光电共封装（CPO）短期内不构成颠覆性冲击 规模化应用预计2027年后 [2][8] - 可插拔光模块在未来数年内仍是主流技术 因成本/性能效率优势 [2][8] - 公司广泛采用硅光解决方案 规模效应可优化成本结构并提升盈利能力 [4] - 公司在光学和组件集成方面具专业经验 与头部客户关系紧密 技术变迁中保持竞争优势 [9] 财务指标与估值 - 2026年毛利率预测40.6% 2027年39.2% 预测相对保守存上行空间 [6] - 目标价从366元上调至430元 基于20倍动态市盈率 [7] - 当前股价对应19倍2027年预期市盈率 同业估值25-30倍 仍有提升空间 [7]

光电芯片行业上市公司汇总 - 主要A股上市企业包括源杰科技(688498 SH) 长光华芯(688041 SH) 光迅科技(002281 SZ) 仕佳光子(688313 SH) 华工科技(000988 SZ)等[1] 产业链环节企业布局 - GaAs材料环节：有研新材(600206 SH)为国内水平砷化镓最大供应商 海特高新(002023 SZ)提供6英寸GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工服务 三安光电(600703 SH)布局完成6寸GaAs产线 云南锗业(002428 SZ)控股子公司建成砷化镓单晶生产线[2] - InP材料环节：有研新材布局InP外延片技术 三安光电主供中高端光模块市场 云南锗业控股子公司具备15万片/年磷化铟衬底产能[2][3] - 芯片设备环节：北方华创(002371 SZ)国产设备市占率第一 中微公司(688012 SH)为刻蚀设备龙头 盛美半导体(688082 SH)为清洗设备龙头 拓荆科技(688072 SH)主营薄膜沉积设备 华海清科(688120 SH)为CMP设备国产替代主力[3] - 光电芯片环节：源杰科技为国内高速光芯片龙头 长光华芯为工业高功率激光芯片龙头企业 光迅科技为光电器件模块研发全球先行者 仕佳光子为国内先进光电子核心芯片供应商 华工科技具备芯片-器件-模块全产业链能力[3] - 光器件环节：天孚通信(300394 SZ)为国内领先一站式光器件解决方案提供商 光迅科技为全球先行者 腾景科技(688195 SH)为光纤器件细分领域隐形龙头 博创科技(300548 SZ)为领先集成光电子器件制造商[3] - 光模块环节：中际旭创(300308 SZ)为全球光模块龙头 新易盛(300502 SZ)800G光模块批量交付能力突出 光迅科技为全球先行者 华工科技具备全产业链能力 剑桥科技(603083 SH)为全球高速光模块龙头企业[3] 上市公司营收数据 - 有研新材2024年营收91.46亿元（含GaAs材料及InP外延片业务）[4] - 海特高新2024年营收13.19亿元[4] - 三安光电2024年营收161.06亿元（含GaAs外延片及磷化铟基EML外延片业务）[4] - 云南锗业2024年营收7.67亿元（含GaAs单晶衬底及InP衬底业务）[4] - 北方华创2024年营收298.38亿元[4] - 中微公司2024年营收90.65亿元[4] - 盛美半导体2024年营收56.18亿元[4] - 拓荆科技2024年营收41.03亿元[4] - 华海清科2024年营收34.06亿元[4] - 源杰科技2024年营收2.52亿元[4] - 长光华芯2024年营收2.73亿元[4] - 光迅科技2024年营收82.72亿元[4] - 仕佳光子2024年营收10.75亿元[4] - 华工科技2024年营收117.09亿元[4] 企业区域分布 - 中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区 湖北省企业分布最多 源杰科技位于陕西地区[5] 上市企业基本信息对比 - 华工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早 源杰科技(2013年)成立最晚[8] - 华工科技注册资本100550.2707万元最高 源杰科技8594.7726万元最低[8] - 光迅科技专利数量1765个最多 源杰科技34个最少[8] - 华工科技总市值503.35亿元居首 长光华芯133.85亿元最低[8] 产品布局对比 - FP芯片仅源杰科技和华工科技有布局[9] - DFP芯片：源杰科技布局2.5G/10G/25G（50G送样） 光迅科技/仕佳光子布局10G/25G/50G 华工科技布局2.5G/10G/25G（50G未布局）[9] - EML芯片：源杰科技布局10G/50G+ 光迅科技布局10G/25G 华工科技布局10G/25G（50G+在研） 仕佳光子未布局[9] - VCSEL芯片：光迅科技布局10G/25G 其余企业未布局[9] 产能布局对比 - 源杰科技2024年月产能8万颗/月（约96万颗/年） 2026年规划产能2000万颗/年[11] - 长光华芯化合物半导体平台2025年投产 规划年产1亿颗芯片[11] - 光迅科技年产能达1.2亿只光芯片[11] - 仕佳光子AWG芯片年产能达800万件[11] - 华工科技子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片[11] 业务规划对比 - 源杰科技聚焦高速光通信芯片领域 以IDM模式构建全链条能力 重点发展电信级高端产品及数据中心市场 推进100G/200G PAM4 EML芯片研发[14] - 长光华芯依托化合物半导体IDM平台 加速推进50G/100G PAM4产品量产 深化硅光集成与PIC技术协同[14] - 光迅科技采用自研主导策略 全面覆盖DFB/EML/VCSEL及硅光芯片布局 重点突破高端芯片自主可控 研发聚焦硅光技术与CPO前沿方向[14] - 仕佳光子秉持无源+有源协同战略 构建IDM全链条能力 重点突破高速DFB激光器及EML芯片量产 研发聚焦硅光集成技术及下一代AWG芯片设计[14] - 华工科技通过硅光集成主导多技术路线 构建全自研能力 依托子公司开发单波200G硅光芯片 推进1.6T/3.2T硅光模块产业化[14]