"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 参考文献： M. Niels et al ., "High-Speed Lithium Tantalate-Based Silicon Photonic Modulators," 2025 Conference on Lasers and Electro-Optics Europe & European Quantum Electronics Conference (CLEO/Europe-EQEC) , Munich, Germany, 2025, pp. 1-1, doi: 10.1109/CLEO/Europe- EQEC65582.2025.11111408. 值得一提的是，为抢抓新一代芯片发展的战略机遇， 势银（ TrendBank）将联合甬江实验室 ，以 " 聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯 征程 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 近日 ， 华天科技发布公告称正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项 。本次交易预计不构成重大资产重组，不 构成重组上市，但构成关联交易。 本次交易的标的公司为 华羿微电子股份有限公司 （以下简称华羿微电），为华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司。 截至公告日，华天科技已与本次交易的主要交易对方签署了《股权收购意向协议》。 | 企业名称 | 华梁微电子股份有限公司 | | --- | --- | | 注册地址 | 西安经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号 | | 企业类型 | 其他股份有限公司(非上市) | | 注册资本 | 41.509.5832万元人民币 | | 统一社会信用代码 | 91610132MA6U621506 | | 法定代表人 | 肖智成 | | ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着 AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限，寻求新的封装基板材料成为了一大要是。其中玻璃基板凭借更低 信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。 目前， 玻璃基板 因其特有的优势， 在半导体领域 主要应用为 晶圆减薄、制作 RDL以及键合工艺中的晶圆承载基板或者板级承载板 ； 无源器 件以及 MEMS光电器件集成 、 多个裸晶互联的玻璃转接板 、 替代覆铜板的玻璃芯有机封装基板 —— 此外，若采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，从而提高先进封装的效率。据相关测 算，若基板尺寸从 200mm过渡到300mm，将大约能节省25%的成本，若从300mm过渡到板级，则可实现降本60%以上 ...

基金投资与项目 - 通高工融股权投资基金总规模20亿元 重点投资数字产业 人工智能 新能源汽车 高端制造 生物医药 新材料等战略新兴产业[4] - 基金完成对上海同创普润新材料有限公司的首笔投资 该公司从事超大规模集成电路用超高纯金属材料研发生产 产品包括6N铝 6N钽 7N铜和5N锰等 达到世界领先水平并进入国际先进制程芯片制造供应链 是全球市场份额前列的3纳米芯片关键材料供应商[4] - 基金已储备近十个优质项目并积极推进 后续将围绕区域主导产业深度挖掘对接更多战略性新兴产业项目[6] 区域战略与产业布局 - 甬江科创区总规划面积197平方公里 涉及江北 镇海 北仑 鄞州和高新区 构筑"一区四港"空间布局 包括科学港 数创港 青创港和总部港[8] - 该区域以全市2%土地面积集聚全市51%省部级以上创新平台 7所高等院校 84%顶尖人才和41%领军人才[8] - 重点推进新材料 工业互联网 智能制造3大优势基础产业 谋划布局海洋经济 空天经济和生命健康3大未来发展产业 形成"3+3主导产业体系"[8] 行业会议与技术聚焦 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿共赴先进封装芯征程 由势银联合甬江实验室主办[9] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等先进封装技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[9][10]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 这里我们提及的玻璃基板，特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板。玻璃芯载板主要是与有机 IC载板形成竞争，因此其整片成品以面板 级形态为主；而在2.5D/3D异构集成领域，玻璃转接板主要与有机转接板、硅转接板竞争，制程与玻璃芯载板类似，目前尺寸可控，玻璃晶圆 为主要形态。未来随着通信芯片、存算芯片尺寸的增加，保证产出效益，玻璃转接板也将逐渐向面板级形态过渡。 PLP技术是商业化早期的先进封装技术方向，是在面板级金属基板、玻璃基板上制作RDL（玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属 布线），再进行整体塑封。两种技术在工艺上是有互通性的。 数据来源：势银（ TrendBank） 工艺的互通性将改变产业链上下游模式，同时增加供应链产品需求量。 目前玻璃芯载板工艺相比 PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 势银（ TrendBank）统计显示，2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 ，2025年AI数据中心、边缘AI 产品升级将带动ABF载板和高阶BT载板需求提升，预计将达到148.37亿美元。 中国IC载板市场快速崛起，整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9% ，但中国本土企业主要集中在MEMS、RF、存储载板，以BT材料 为主，而采用ABF膜的高端FCBGA载板还未能完全释放产量，这一块依旧由国际大厂主导，且上游ABF膜以日本、台湾供应为主，中国大陆正 在开始布局这一领域。 ABF膜作为半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，主要由PET基底薄膜，以及ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料 等）、覆盖膜组成。 数据来源：势银（ TrendBan ...

面板级封装技术发展 - 晶圆级封装和倒装芯片技术因器件尺寸缩小和复杂度提升而面临可扩展性和成本效益极限 需开发更先进技术路线[2] - 面板级封装通过使用大尺寸矩形基板替代圆形晶圆 可同时处理更多IC并提高生产吞吐量 成为高效大批量生产解决方案[2][3] - 面板级封装允许在高级封装内集成多个芯片 实现系统级封装功能[3] 意法半导体技术布局 - 公司通过法国图尔工厂试产线开发下一代面板级封装技术 预计2026年第三季度投入运营[3] - 新试验生产线获得超过6000万美元资本投资 将与当地研发生态系统产生协同效应[3] - 自2020年起持续研发面板级封装直接铜互连技术 利用封装支撑取代传统导线连接 降低功率损耗并增强散热性能[4] - 该技术专注于可扩展高效的异构集成 可应用于射频 模拟 功率和微控制器等领域[4] 市场表现与产能 - 公司2023年面板级封装市场份额仅3% 2024年在特斯拉等战略客户支持下市场份额达31% 位居全球第二[4] - 面板级封装营收同比增长近18倍 已建成高度自动化生产线使用700x700mm超大面板 日产量超过500万片[4] 行业会议与生态建设 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[5] - 会议将围绕三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 半导体材料与装备等前沿技术开展产业交流[5]

硅光芯片市场前景 - 全球硅光子学半导体市场规模预计2030年达78.6亿美元 复合年增长率25.7% [2] - 硅光技术因集成度高、成本低、传输带宽高成为1.6T高速光模块主流方案 [2] - 国际芯片巨头英特尔、英伟达等积极布局硅光芯片技术推动产业化落地 [2] 硅光芯片技术构成 - 核心组件包括光源（激光器/LED）、光波导（控制光传输路径）、调制器（电信号编码为光信号）、探测器（光电转换） [3] - 光源通过量子阱结构或III-V族化合物（如磷化铟）激发光子产生激光束 [3] - 光波导设计对高效数据传输至关重要 调制器通过电压调节光波能量状态 探测器通过光电二极管实现光电转换 [3] 硅光芯片发展历程 - 技术起源于上世纪60年代 因工艺限制和需求不足长期处于实验室阶段 [3] - 近年因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发 从理论研究转向产业化探索 [3] 硅光芯片制造挑战 - 光子波动性易受电磁场影响 微波导边缘不平整会导致信号散射和能量损失 [4] - 光器件性能对加工精度敏感 微小工艺误差可能导致性能严重劣化 [4] - 需优化制造工艺实现波导边缘平滑 提高加工精度以保障可靠性和良率 [4] 行业会议与产业推动 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料集成与光电融合技术 [5] - 会议涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术 推动技术创新与产业应用融合 [5]

模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]

重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 晶圆级 2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，尽管晶圆级封装致力于芯片高集成化、尺寸小型化，但随着芯片内晶体管、线路以及功 能密度的大幅提升，2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，目前中介层已经扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm,未来两年将突破 120mm*120mm尺寸。 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将会受限，面板级封装具备更大的有效封装面积，且产出效率比晶圆级封装高3-7 倍，正作为下一代封装技术逐渐崭露头角。 尽管面板级封装具有很高的商业化前景，但目前依旧处于产业培育阶段，应用场景开发和探索，第一阶段主要集中在分立器件、功率 SiP已 经有产品率先导入PLP技术，第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，这一块集中于消费电子和物联网产品，最终阶段是存算一体芯片 导入PLP技术，当下仍然处于技术规模和样品开发阶段，存算一体面板级封装技术的导入 ...