微纳平台通线仪式与论坛概况 - 2025年11月18日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（微纳平台）8英寸验证线正式通线，并同期举办2025异质异构集成前沿论坛 [1] - 通线仪式与论坛由地方政府领导、实验室主任及行业专家学者共同见证，吸引了国内外龙头企业和科研机构参与交流 [1] 微纳平台硬件与团队配置 - 平台建筑面积12000平方米，其中洁净室面积6000平方米 [3] - 平台配备165台（套）高端精密设备，并拥有一支60余人的运营团队 [3] 微纳平台战略定位与服务目标 - 平台聚焦“异质异构集成”特色方向，致力于提供从“科学发现—技术验证—工程实现”的全链条研发验证服务 [5] - 平台定位为开放、共享的科创服务平台，旨在支撑前沿科技创新、引领微纳制造共性技术、赋能产研生态 [5] - 平台恪守“中立”精神，不做特定赛道竞争者，而是作为前沿赛道的铺路人，为高校院所和企业提供基础设施与工艺验证支撑 [14] - 平台以核心半导体技术为根基，旨在解决创新想法在量产前无处验证的产业痛点 [16] 微纳平台的意义与影响 - 平台打破了“科学发现与工程验证”之间的壁垒，成为产学研协同攻关的“硬核支撑”，将为异质异构集成技术突破提供关键引擎 [7] - 验证线通线是从“6英寸”到“8英寸”的尺寸升级，更是从“概念验证”到“工程验证”的能力跃迁 [14] - 平台是甬江科创区打造世界一流科创策源中心的关键一环，将提升宁波在微纳制造领域的工程验证能力，为新一代半导体产业提供更高水平的公共服务与创新支撑 [9] - 平台致力于构建原创技术“策源地”、营造高端人才集聚“强磁场”、打造全链创新转化“加速器” [9] 异质异构集成的行业背景与机遇 - 随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统“微缩”路径难以为继，异质异构集成技术是应对挑战的创新方案，也是实现半导体产业“变道超车”的重要战略机遇 [11] - 平台将助力探索Chiplet系统重构、CPO光电共封装、混合键合原子级制造、Micro-LED跨材料集成等前沿技术从中试走向量产的可行路径 [20] 平台构建的创新生态 - 平台旨在构建一个开放共享的基础设施、一个中立可信的赋能平台、一个链接产学研用的创新枢纽，为产业提供关键的“临门一脚” [20] - 平台将与学界、产业界一道积累关键验证数据，共同推动创新成果转化落地，贯通创新链与产业链 [14][20]

异质异构集成与光电融合技术趋势 - 2025异质异构集成前沿论坛吸引了国内外龙头企业和科研机构，围绕前沿成果、技术趋势和关键挑战进行深入交流[3] - 人工智能技术是先进封装需求增长最显著的驱动力，将直接推动FO、2.5D/3D封装需求增长[18] - 异质异构集成/光电融合是未来重要发展方向[18] 高速光互连与芯片制造挑战 - 国内部分高速光互连芯片在设计、工艺和样品演示有基础，但批量制造存在工艺依赖外部、芯片可靠性不过关、成品率波动大等产业问题[8] - 异质异构集成芯片Chiplet新技术挑战主要在于信号完整性、电源完整性、多物理场、射频和电磁干扰等问题[9] - 光学互连从封装外进入封装体内是突破AI算力瓶颈的必然路径，CPO/OIO技术优势释放需依赖器件、先进封装技术和架构协同创新[16] 光互联技术应用与发展 - 光互联方案已基本完全覆盖智算中心Scale-out网络，并正逐步向Scale-up网络发展[11] - 阿里云基于NPO光互联技术提出UPN512，旨在基于单层ETH+和光互联技术实现大规模、高性能、高可靠、可扩展智算超节点[11] - CPO带宽扩展可通过增加ASIC周围光引擎数量、扩大每个引擎通道数量以及提升每个通道速度来实现[20] 关键器件与材料进展 - 仕佳电子O波段100 mW至1 W的CW DFB光源为高速硅光模块和CPO提供高温、高饱和功率稳定光源，满足800G、1.6T光模块和CPO需求[13] - 5G时代射频滤波器趋向小型化、集成化、轻量化、高频化，手机通信从2G进入5G后，单机射频器件价值量从0.5美元提升至12.0美元以上[22] - 精诚时代集团精密涂布模头可加工范围达4000 mm，腔体粗糙度≤Ra0.02µm，应用于氢燃料电池、光学膜、锂电池、MLCC陶瓷电容、钙钛矿等领域[27]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）、宁波电子行业协会主办，指导单位为宁波市科技局 [2][5] - 会议将于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店召开，11月17日下午安排甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线参观及闭门会 [2][5] - 会议规模预计为300-500人，普通票价格为2500元人民币/人，早鸟优惠价2000元，学生优惠价1500元 [50] 会议议程与主题方向 - 主论坛议题涵盖异构集成与先进封锁方向、新Foundry战略创新、2.5D/3D Chiplet EDA产业化、大算力Chiplet互连设计、Chiplet模组制造平台等 [6][26][28][29] - 平行论坛一聚焦光芯片与CPO技术创新，包括CPO光芯片发展趋势、智算中心光互联方案、新型光波导技术、硅基光子集成等话题 [6][30][31] - 平行论坛二围绕Micro LED异质集成微显示，讨论量子点全彩Micro LED、深紫外Micro-LED光通信、8英寸无损Micro-LED芯片、AR光波导等技术 [6][33][35][36] - 平行论坛三关注异质异构集成工艺与装备，涉及化合物半导体异质集成、混合键合、3D IC磨划设备、键合技术等前沿工艺装备 [38][39][40] 参会机构与人员 - 参会企业覆盖半导体全产业链，包括华为、华润微电子、荣芯半导体、应用材料、EVG Group、Onto Innovation等知名公司 [43][44][45][46][47] - 科研院所及高校参与积极，如甬江实验室、浙江大学、中国科学院、西湖大学、深圳技术大学等机构专家将发表演讲 [6][26][29][34][45] - 投资机构代表包括光大证券、华兴资本、朝希资本、元璟资本、深圳市创新投资集团等，显示资本对异质异构集成领域的关注 [44][45][46] 配套活动与设施 - 会议同期举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观，凸显产学研结合特色 [2][5][26] - 会议安排全体晚宴及自助午餐，提供酒店协议价，泛太平洋大酒店房型协议价格为500元/间/晚（单早）或600元/间/晚（双早） [5][11] - 签到采用二维码方式，通过势银小程序完成，签到越早座位越靠前，体现会议数字化管理能力 [7][8][9][10]

硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）[2][7] - 会议将于2025年11月18日至19日在浙江宁波泛太平洋大酒店召开[2][6][9] - 指导单位为宁波市科技局 主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank） 联合主办单位为宁波电子行业协会[9][53] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链[9][53] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观[2][9] 会议议程与专题论坛 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈[10] - 11月18日上午为主论坛 包括政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及多个技术方向报告[10][30][31] - 技术报告方向涵盖异构集成与先进封锁方向、新共Foundry战略创新、多些异构集成技术机遇与挑战、2.50/3D维量芯片EDA、Chiplet直连设计、Chiplet制造平台等[10] - 11月18日下午及11月19日上午设有平行论坛 包括光芯片与CPO技术创新论坛、异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等[10][34][35][39][40][44] - 平行论坛专题涉及光进封装及IC载板技术、智慧中心光互联、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片、先进封装热管理、混合键合、Micro LED芯片、AR光波导、GaN外延等[10][34][35][40][45] 参会机构与人员 - 参会公司涵盖半导体产业链上下游 包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、育矽电子等[47][48][52] - 参会职位包括高级工程师、战略分析师、技术总监、副总经理、创始人、研发总监等[47][48][52] - 学术与研究机构参与方包括浙江大学、中国科学院微电子研究所、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、深圳技术大学、西湖大学等[48][50][52] - 设备与材料厂商包括EVG Group、Onto Innovation、Applied Materials、COMSOL等国际公司[48][52] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人 包含会刊资料、自助午餐和全体晚宴[54] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元[54] - 在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票 价格为1500元[54] 会议配套活动与服务 - 会议签到采用二维码方式 通过势银小程序进行 签到越早位置越靠前[11][12][14] - 会议酒店协议价为泛太平洋大酒店大床/标间500元或600元每晚 泛太公寓大床/标间350元或450元每晚[15] - 会场周边提供多家参考酒店 包括宁波鄞州雷德森酒店、宁波逸东豪生大酒店等 价格从210元起[18][19][20][21][22][23][24] - 会议期间11月18日安排有全体晚宴[9][31]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办，宁波市科技局指导 [32] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [32] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与核心议题 - 论坛设置多个平行专题论坛，涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等前沿领域 [18][21][26][28] - 议题包括2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、Chiplet互连、Micro LED全彩化、高功率器件异质集成等关键技术 [17][18][20][26][29] - 会议日程包括开幕式、主题报告、平行论坛及“甬江之夜”全体晚宴等活动 [14][15][24] 参会企业与机构 - 参会企业及研究机构覆盖半导体产业链上下游，包括华润微电子、荣芯半导体、华进半导体、阿里云、武汉光迅科技、浙江大学、中国科学院等 [17][18][21][22][29] - 国际知名企业如美国应用材料公司（Applied Materials）、EV Group等也将参与并分享技术进展 [23][31] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [32] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人，在校学生可联系主办方获取1500元的学生优惠票 [32]

全球IC封装载板市场展望 - 2025年全球先进IC封装载板营收规模预计达到150亿美元，同比增长12%，一扫前期市场低迷状态 [2] - 增长动力主要来自数据中心、AI服务器、通信产品等下游科技产品需求爆发，以及存储芯片进入新一轮供不应求周期 [2] - 全球前十大厂商市场份额集中，占比高达77% [2] 中国本土市场表现 - 2025年中国本土IC封装载板市场预计保持两位数高增长，营收规模达到16.4亿美元 [3] - 大陆本土企业全球市场份额首次突破10%，标志本土产业竞争力提升 [3] - 国内前三大厂商为深南电路、珠海越亚以及安捷利美维电子 [3] 行业重要会议信息 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日在宁波举办“异质异构集成前沿论坛” [5] - 会议主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇 [5] - 会议规模预计300-500人，地点在宁波泛太平洋大酒店 [29] 会议核心议题与演讲 - 势银高级分析师高占占将发表《2.5D/3D/FOPLP等先进封装及IC载板技术发展趋势》报告 [6] - 平行论坛一聚焦异构集成与先进封装，涵盖微纳制造、EDA平台、晶圆级封装、混合键合等关键技术 [15][16][17] - 平行论坛二关注光芯片与CPO技术创新，讨论光芯片发展、光电合封、硅基光电融合等前沿话题 [18][19][21] - 专题论坛涉及Micro LED异质集成微显示和异质异构集成工艺与装备，覆盖从材料、设备到应用的完整产业链 [22][23][24][26][27][28]

全球显示行业发展趋势 - 2024年全球新型显示产业产值预计突破2000亿美元，中国市场占据半数 [2] - 高端显示及大尺寸显示产品需求提升，带动高画质、精美外观等高价值产品需求增长 [2] - Mini-LED、Micro-LED/OLED、量子点显示、AR/VR等新型显示技术快速迭代，推动产业从规模领先转向技术引领 [2] MicroLED芯片制造技术与挑战 - MicroLED芯片采用多量子阱LED技术，典型结构包含蓝宝石衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多周期量子阱有源层等，像素单元微缩化至微米级并实现矩阵化和集成化 [3] - 芯片制造流程包括衬底制备、中间层MOCVD气相外延、台阶刻蚀、导电层制备、电极制备等关键步骤 [3] - 外延生长与材料兼容性存在挑战，红光MicroLED（AlGaInP材料）与蓝/绿光（GaN材料）工艺不兼容，蓝光MicroLED的光提取效率目标值仅为2.5% [4] - 芯片微缩化导致侧壁缺陷影响内部量子效率，巨量转移过程中百万级芯片的转移效率和良率控制是难题 [4] - 全彩化技术面临亮度损失、模组体积过大或成本过高问题，微小像素间距（<3μm）导致光学串扰严重，非有用光占比可达总光的45% [4] 异质异构集成前沿论坛信息 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，将于2025年11月17-19日在宁波泛太平洋大酒店举办，规模300-500人 [5][27] - 会议设置Micro LED及新型显示技术相关议题，海极半导体、芯元基半导体、慕德微纳、晶湛半导体、甬江实验室五家企业确认出席并发表演讲 [5] - 专题论坛涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等方向 [12][13][14][15][17][18][20][21][24][25] - 臻享票价格为2500元/人，10月31日前报名可享受早鸟优惠价2000元，学生优惠票1500元 [28]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办 [38] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [38] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议日程与核心议程 - 11月17日下午安排甬江实验室验证线观摩及异质异构集成对接闭门会 [15][17] - 11月18日上午举行开幕式，包括甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台介绍、核心合作伙伴签约仪式及主题报告 [19][20] - 18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛 [22][23][28] - 11月19日上午继续两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [30][35] 参会企业与行业议题 - 论坛议题覆盖异构集成技术、先进封装、光芯片、CPO技术、Micro LED微显示等前沿领域 [23][28][30][35] - 参会企业包括华润微电子、浙江大学、荣芯半导体、角矽电子、阿里云、光迅科技、华进半导体、Applied Materials、EV Group等 [21][24][28][29][35] - 议题涉及采用异构集成键合技术制造MEMS智能传感器、硅基光子集成、2.5D/3D堆叠芯片EDA、混合键合技术、Micro LED全彩化等关键技术 [21][24][28][30][32][35] 会议票务信息 - 会议提供臻享票，价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐和全体晚宴 [39] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人 [39] - 在校学生可联系势银工作人员获取1500元/人的学生优惠票 [39]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举办[2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业交流合作与创新发展[2] - 会议规模预计为300-500人[23] 会议组织架构 - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会[23] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链等[23] 会议日程与专题论坛 - 11月18日上午举行开幕式，包括政府领导致辞、主办方致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式及核心合作伙伴签约仪式[6][7] - 11月18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛，议题涵盖异构集成技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、CPO光芯片等[8][9][10][11][12][13][14][15] - 11月19日上午设置两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，议题聚焦Micro LED全彩化、AR光波导、混合键合技术、半导体制造键合工艺等[16][17][18][19][20][21] 参会机构与人员 - 参会机构覆盖全产业链，包括华为技术有限公司、长鑫存储、华润微电子、荣芯半导体、珠海硅芯科技、浙江大学、中国科学院等权威学术机构及产业集团[25][26][27] - 投资机构广泛参与，包括光大证券、华兴资本集团、元璟资本、深圳市创新投资集团有限公司、朝希资本等[26][27] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴[24] - 早鸟优惠价为2000元/人（需在10月31日前报名付款），学生优惠票为1500元/人[24]