公司资本运作与上市进程 - 罗博特科于2025年10月28日向港交所递交主板上市申请，开启“A+H”双平台上市征程，联席保荐人为华泰国际、花旗、东方证券国际 [1] - 2025年12月12日，中国证监会国际司要求公司就赴港上市出具补充材料，包括补充说明募集资金用途等事项 [1] - 公司H股发行需经中国证监会、香港联交所等多部门核准，审批周期通常为6~12个月 [9][11] 业务发展与战略转型 - 公司成立于2011年4月，起家于光伏电池片自动化设备，在全球智能光伏电池自动化制造装备市场排名第四 [2] - 为应对单一光伏业务风险，公司通过收购德国企业ficonTEC向泛半导体业务转型，该收购于2025年4月获深交所通过 [3] - ficonTEC是光电子封测设备龙头，在硅光模块封测设备领域的全球市占率高达80%以上，客户包括英特尔、英伟达、博通等 [3] - 收购后，罗博特科成为全球硅光智能制造设备市场排名第一的供应商，也是唯一提供覆盖硅光器件整个制造流程端到端解决方案的供应商 [3] - 公司战略定位为“清洁能源+泛半导体”双业务驱动，赴港上市旨在筹集资金支持该转型 [10] 财务表现与经营状况 - 2025年前三季度，公司营收同比暴跌59.04%至4.16亿元，归母净利润亏损7474.89万元，由盈转亏 [1] - 自2024年第四季度起，公司已连续四个季度亏损，合计亏损达8204.3万元 [4] - 2025年第三季度单季亏损4141.87万元，环比第二季度扩大逾5倍 [4] - 2025年上半年，公司光伏自动化设备业务营收同比暴跌65.53%至2.49亿元 [6] - 2025年三季报显示，公司毛利率回升至30.37%，但净利率为-17.97% [5] - 截至2025年9月末，公司货币资金仅3.71亿元，短期借款高达10.07亿元，资金缺口约7亿元 [6] - 同期应收账款达4.98亿元，较上年同期增加1亿元，占营收比例超过100% [6] - 2025年上半年，公司境外收入占比突然增至76.7%，较上年同期的6.1%大幅提升70.6个百分点，前两大客户均来自印度 [6] - 2025年上半年，收购的ficonTEC贡献营收4640万元，毛利率达34.77% [7] 订单与合同情况 - 截至2025年上半年，公司泛半导体业务在手订单金额约8.84亿元，其中绝大部分为光电子及半导体行业业务订单 [7] - 2025年10月17日，公司宣布与境内某光伏公司D的控股子公司签署金额约7.61亿元的光伏电池整线解决方案合同，超过公司前三季度营收总和 [7] 资产与商誉变化 - 公司商誉从2024年末的不足千万元，攀升至2025年三季度末的9.95亿元，占总资产的比例达到27.84% [6] 股价表现与市场估值 - 公司股价自2024年2月6日的28.08元/股低点，一路攀升至2025年8月29日的293.88元/股历史高点，一年半内股价翻了十倍多 [7] - 该股价使罗博特科成为A股市场中股价最高的光伏股，甚至超过市值超3000亿元的阳光电源 [7] - 截至2025年12月19日，公司股价报收208元，总市值349亿元 [12] 公司治理与监管历史 - 2025年4月17日，深交所对罗博特科发出监管函，实控人戴军被书面警示，原因是在收购ficonTEC过程中，相关方签署的回购协议未及时披露 [8] - 2022年1月，公司披露的2021年度业绩预告与实际年报净利润差异巨大，随后被江苏证监局出具《警示函》 [9] - 2022年至2024年，实控人戴军从公司领取的薪金、花红及津贴分别为120.4万元、157.4万元和158.9万元 [11] 行业背景与未来前景 - 光伏行业周期性下行是公司业绩下滑的主因，2025年上半年国内光伏新增装机同比增长107%，但制造端多环节出现亏损和负增长 [6][10] - 随着人工智能大模型对算力需求的驱动，硅光、CPO、OIO等技术快速发展，光电子行业迎来发展机遇 [10] - 公司实控人戴军担任“十五五国家光电产业发展工作组，制造与测试及封装装备组副组长”一职 [10]

西安高新区的无尘车间里，陕西光电子先导院科技有限公司总经理杨军红指着刚刚通线的西北地区首条 8英寸硅光中试线说："这条线一贯通，我们将缩短光电、硅光客户的流片周期约30%，加速客户技术迭 代与产品升级。" 日前，陕西"追光计划"迎来标志性突破——西北地区首条8英寸硅光中试线在陕西光电子先导院正式通 线。这个投资7.5亿元的平台，不仅填补了区域硅光芯片中试领域空白，更成为陕西打造千亿级光子产 业集群的核心支点。 作为陕西光子产业的关键推手，光电子先导院正在探索一条从实验室到市场的独特路径。 破解中试困境 在全球光子产业竞争版图中，中试环节长期是制约创新的瓶颈。杨军红指出，全球硅光中试资源大多集 中在欧美企业手中，国内企业依托国外平台流片需支付高昂费用，且面临流片周期长、产能优先供给受 限等问题。 "中试平台区别于量产代工线。"杨军红解释，芯片设计公司从产品研发到大批量生产前，需要产品迭代 的过程，而传统代工厂的标准化工艺难以快速反馈这种高度定制化需求。 陕西光电子先导院的定位正是填补这一市场缝隙。杨军红表示，平台有意愿帮助创新主体进行从研发到 中试的小批量订单服务，而这正是大型量产工厂通常不愿承接的。 "我们不 ...

报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局 [3] - 报告认为OCS（光路交换机）行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望2026年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线 [3] 本周行情回顾总结 - **市场表现**：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘（上证指数下跌0.34%，沪深300指数下跌0.08%）[1][12] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高，达8.62%，通信线缆及配套上涨8.28%，其他子行业如其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）等也录得明显涨幅 [1][15] - **个股表现**：本周德科立（+43.66%）、中瓷电子（+40.65%）、永鼎股份（+27.80%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - **联电加速硅光布局**：联华电子取得imec iSiPP300 300mm（12英寸）硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，旨在解决AI数据负载下传统铜互连的瓶颈问题，联电计划结合自身SOI晶圆制程为客户提供可扩展的光子芯片平台，并预计在2026及2027年展开风险试产 [2][24] - **英伟达对华出口政策松动**：美国政府宣布允许英伟达向中国及其他批准客户出口其H200 AI芯片，条件是从相关销售额中抽取25%分成，此举可能为英伟达带来数十亿美元收入 [2][28] - **OCS市场预期大幅上调**：市场研究公司Cignal AI发布报告，将光路交换机（OCS）的总市场规模预期上调40%，预计到2029年将达到至少25亿美元，报告指出OCS应用已从谷歌扩展到更广泛的运营商领域，成为大规模AI系统的基础技术 [3][31] - **博通财报亮眼，强调XPU战略**：博通2025财年第四季度总营收达180亿美元，同比增长28%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74%，公司强调自研XPU是长期战略投资，不会因谷歌TPU外售而停止，并指出硅光技术有望在未来成为高效互连的唯一路径 [3][35][36]

公司技术能力与产品进展 - 公司具备硅光完整材料PDK能力 [1] - 公司自研硅光芯片 [1] 公司供应链与产能布局 - 公司已锁定海外Fab产能并计划提升产量 [1] - 公司正在增加海外第二备份Fab产能 [1] - 国内Fab产能正在加快验证中 [1]

公司业务进展 - 威腾电气子公司威璞光电主要与合作方研发制造硅光高速光模块 [1] - 此业务目前处于发展初期，各项工作均稳步推进 [1] - 公司将会积极关注OCS（硅光交换机）产品在相关领域的应用 [1] 产品与技术 - 威璞光电涉及的产品技术方向包括800G/1.6T光模块及OCS硅光交换机 [1] - 公司未在本次回应中确认其产品是否已通过英伟达和谷歌等北美大客户的测试 [1]

公司股价与市场表现 - 截至发稿，剑桥科技股价上涨5.68%，报86.5港元，成交额达1.17亿港元 [1] 行业趋势与驱动因素 - 在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T技术升级 [1] - 2025年以来，受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气 [1] - 硅光光模块凭借高集成度、低能耗、低成本的优势，逐渐受到终端客户认可 [1] - 在EML方案原材料短缺的背景下，硅光方案成为重点产能供给补充 [1] 供应链关键瓶颈 - 光隔离器作为光模块中保护激光器的关键无源组件，正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节 [1] 公司业务与技术优势 - 剑桥科技的核心业务聚焦于光模块的研发、生产与销售 [1] - 公司在800G、1.6T等高端光模块领域技术领先 [1] - 在供应链层面，公司完成了硅光芯片、隔离器等关键物料的多源认证，保障了物料齐套率与出货达成率均达到100% [1] 竞争格局与公司前景 - 技术升级上，率先进入硅光光模块大批量量产的公司有望享受行业加速期的高毛利 [1] - 率先进入硅光光模块大批量量产的公司有望受益于行业份额的巩固和聚拢 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：硅光模块行业，特别是面向AI数据中心应用的高速光模块领域[1] * **公司**： * **光模块厂商**：中际旭创（文中简称旭创）、新易盛[26][36][37] * **上游芯片设计**：博通、Marvell[17] * **上游晶圆代工**：Tower Semiconductor（主导）、GlobalFoundries、台积电[2][25] * **上游材料与器件**： * **磷化铟材料**：住友电工、AXT（通过子公司北京通美晶体）[21][22] * **激光器/芯片**：源杰科技、世佳（可能涉及CW光源布局）[33] * **国内代工**：中芯国际[32] 核心观点与论据 * **核心趋势：AI驱动下，1.6T光模块与硅光技术渗透率将快速提升** * 预计2026年，1.6T和硅光技术的渗透率将从目前的约20%快速提升至50%以上[1][2] * 驱动因素：硅光方案的性价比优势、产能补充潜力、生产与封装良率显著提升[1][2] * **硅光方案 vs. 传统EML方案的核心优势在于成本与集成度** * **成本优势**： * 在1.6T光模块中，传统方案需升级至200G EML，价值量翻倍；硅光方案仍使用70毫瓦的CW光源，采用一拖二配比，价值量远低于EML方案[1][8] * 1.6T光模块中，硅光方案与传统EML方案的成本差距可达100-200美元[1][8] * 在800G光模块中，传统方案需8个100G EML芯片，而硅光方案仅需4个CW激光源，显著降低成本[1][5] * **集成度与材料优势**： * 硅基衬底可集成调制器、探测器、波导等器件，实现高集成度[1][5] * 硅材料价格便宜且供应充足，而磷化铟衬底的EML芯片工艺复杂[5][12] * **供给瓶颈是当前市场核心矛盾，上游物料供应是关键** * 市场核心关注点在于供给端，光模块厂商扩产容易（如旭创需2-3个月），实际交付能力取决于上游物料供应[19][31] * **最紧缺环节**：200G EML芯片，因工艺壁垒高、良率低、供应商有限[2][20][23] * **次紧缺环节**：CW光源，短期存在供给问题，但技术难度不高，扩产瓶颈主要在于MOCVD设备交付（6-9个月）和调试时间[20][24][33] * **供应充足环节**：磷化铟材料、100G EML芯片、DSP芯片（不涉及台积电特别先进制程）[2][20][21] * **技术演进路径明确，向更高集成度与新材料发展** * **集成路径**：当前主流是混合集成，未来趋势是单芯片集成，以降低损耗和空间占用[11] * **调制器材料**：当前硅光方案主要使用硅基马赫曾德尔调制器（MZM）[14]；为满足3.2T时代单波400G需求，未来可能转向具有大带宽优势的薄膜铌酸锂调制器[10][15][32] * **激光器集成**：CW光源未来可能通过键合技术进一步集成到PIC上，但目前尚未商业化[13] * **产业链格局与投资关注点** * **产业链环节**： * **上游（核心）**：PIC设计（北美主导）、晶圆代工（Tower等主导）、光芯片（EML/CW）、材料[2][19][25] * **中游（封装）**：如旭创等，封装良率直接影响毛利率[26] * **下游**：系统集成商或终端客户（如NV），存在向二线厂商外包订单的机会[27] * **投资应关注两方面**： 1. **技术升级**：关注在传统方案向硅光方案切换中，能领先进入大批量生产的公司（如旭创、新易盛），有望享受高毛利并巩固市场份额[2][29][36] 2. **供需关系**：关注上游存在供给缺口并有补全机会的环节，如CW光源、法拉第旋光片等[2][37] 其他重要细节 * **性能与场景差异**：传统EML方案在2公里以上长距离传输性能优于硅光方案，因此不可能完全转向硅光[4] * **探测器方案**：接收端主流采用锗硅探测器，通过在PIC表面外延生长锗层实现[16] * **国产化现状**：PIC晶圆代工环节国内自主性较差；国产硅光设备应用有限，仅耦合环节有所涉及[25][26] * **业绩弹性**：在供不应求背景下，头部公司业绩有上调空间。例如，若按最低供应计算，旭创业绩可达300亿元；若供给问题更好解决，业绩可能进一步上调[36] * **配比变化影响**：目前CW光源与光模块配比为1:4，未来可能变为1:2，这将影响相关公司的盈利预测和估值[34] * **物料分配动态性**：不同季度，上游物料分配会因中游公司的需求压力或支付加急费等因素而有所不同[35]

公司股价与市场表现 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [1][2] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%），“谷歌链”逻辑发酵使市场关注点转向更上游的光芯片环节 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度，公司营收达到3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] 业务结构转型 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期，2025年第三季度数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04% [28][30] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05%；2025年第三季度整体毛利率回升至54.76% [30] - 数据中心业务毛利率显著高于电信业务，2025年第三季度数据中心类及其他业务毛利率为66.80%，而电信市场类业务毛利率为24.63% [31] 光芯片行业与技术趋势 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - AI算力需求爆发推动互连技术从可插拔模块向CPO（共封装光学）架构演进，以降低功耗和成本 [12][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本优势在高速光模块中快速推广，博通相关产品使光互连功耗降低70%，硅面积效率提高8倍 [16][17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模超过30亿美元 [21] 公司产品与技术进展 - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [26] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [26] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货，100mW产品已通过客户验证 [26] - 公司在研的200G EML芯片是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键，目前100G EML芯片正在导入客户，200G还在研发中；300mW CW激光器芯片尚在开发阶段 [35] 行业竞争与国产替代 - 应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [26] - 国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [23] - 公司是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业，IDM模式使其对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间 [31][37] 市场需求与公司机遇 - 数据中心市场对于光芯片需求高涨，Lumentum和Coherent等龙头厂商的产能几乎供不应求 [32] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产高性能数据中心CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，需求增长速度远超巨头产能规划 [32] - 公司前三季度在建工程同比增长126%，并在10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] - 市场预期的关键是公司数据中心业务在四季度及明年的营收表现，取决于100G EML和100mW等高端产品的产能与放量情况 [35]

公司股价与市场表现 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [1] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%）[1] - 市场关注点沿“谷歌链”逻辑向上游转移，光芯片的供需矛盾成为焦点 [1][35] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度营收达3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率54.76%，同比提升33.42个百分点 [4] - 盈利能力大幅修复得益于数据中心市场CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [4] - 2025年第三季度，数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%，整体毛利率回升至54.76% [26] - 2024年数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05% [26] - 公司前三季度在建工程同比增长126% [29] - 10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [29] 业务结构转型 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期 [23] - 成立初期以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超80%，毛利率接近60% [23] - 全球光通信市场在2023年经历激烈价格战，5G建设高峰期结束、运营商资本开支减少、大量初创企业进入导致竞争加剧，公司面临毛利率下降压力 [24] - 数据中心业务已成为公司增长的新引擎 [26] 产品与技术 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [7] - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [23] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付头部光模块厂商 [23] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货；100mW产品已通过客户验证；300mW产品在开发阶段 [23][31] - 在研的200G EML芯片是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键 [31] - 公司是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业 [32] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求爆发，GPU间通信需求大幅提升，推动互连技术从传统铜互连向光互连演进 [9] - 为应对功耗与成本压力，光互连技术正从可插拔模块向更紧密集成的CPO架构演进 [9][12] - 当数据速率超过800G，传统电互连面临信号完整性挑战，硅光方案通过“光进铜退”从根本上解决问题 [10] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本优势在高速光模块中快速推广 [14] - 博通于2024年3月交付业界首款51.2Tbps CPO以太网交换机，与可插拔方案相比，功耗降低70%，硅面积效率提高8倍 [14] - 随着AI集群规模扩大，单机柜算力密度提升，CPO架构变革将从高端应用逐步普及 [15] - LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元 [18] 竞争格局与市场机会 - 国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [20] - 当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [23] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产高性能数据中心CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，龙头产能扩张谨慎且周期长，需求增速远超产能规划 [28] - Lumentum和Coherent上季度表现显示数据中心市场对光芯片需求高涨，几乎供不应求 [28] - 公司凭借高端产品（如100G EML、300mW CW光源）突破，分享AI赛道“卖铲人”红利 [23] - IDM模式让公司对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间 [27] - 激光器芯片更注重工艺成熟度和稳定性，IDM模式在响应速度、工艺优化方面优势突出，尤其在需求大的数据中心市场 [28]

文章核心观点 - CPO技术将重塑AI数据中心外部带宽，使数据传输速度提高十倍，功耗降低一半，是下一代算力基础设施而非简单的光模块升级[1] - 硅光技术已处于爆发前夜，超过150家企业形成了从上游材料到下游应用的完整生态系统[1] - 产业链全面加速，代工厂、芯片巨头、服务器与云厂商均在布局，围绕CPO的争夺战已全面打响[3] - CPO的商业化节奏将由XPU厂商的带宽需求最终决定，预计2027年全面商业化，是决定下一代AI算力上限的关键[21][26] 代工厂商：产能与技术竞赛 - 晶圆代工厂是硅光规模落地的关键，竞争焦点在于提供光子芯片、电子芯片、异构3D集成及设计流程的一揽子交付能力[4] - 台积电是CPO市场领导者，得益于大客户英伟达的推动，并与Ayar Labs、Celestial AI等硅谷独角兽合作[5] - 英特尔是首家将硅光子技术商业化的公司，已出货超过800万个电光集成电路[5] - 三星将硅光子学定为未来核心技术，全力投入资源，计划2027年实现CPO商业化，意图以此挑战台积电在AI芯片代工市场的地位[5][6] - 格芯收购新加坡硅光子代工厂AMF，旨在加速其在硅光子领域的领先地位，成为按收入计算最大的纯硅光子代工企业[7] - Tower Semiconductor因硅光流片需求旺盛，股价在几个月内翻番创20年新高，并追加约3亿美元投资用于产能扩张与下一代能力建设[8] 设计服务与网络芯片巨头 - 博通在CPO赛道扮演“节奏设定者”角色，提供可规模化交付的CPO平台方案而非单一芯片[12] - 博通CPO发展历程：2021年启动，2022年展示25.6T CPO演示，2023年将带宽抬升至51.2T并进入样品提供，2024年进入机架级场景演示，2025年展示业界首个6.4T XPU-CPO里程碑[13] - 博通CPO交换机集成光学引擎，最高提供6.4Tb/s数据速率，支持最远约2公里光连接，并形成从25.6Tb/s到102.4Tb/s的交换平台梯队[15] - Marvell宣布以至少32.5亿美元（最高可达55亿美元）收购Celestial AI，旨在将光互连能力纳入其网络与互连版图[17] - Celestial AI的核心资产是其用于高性能计算的光互连硬件架构（光子结构），估值曾达25亿美元[17] - Marvell计划将Celestial技术首先应用于大型XPU系统互连，并逐步集成进定制AI芯片及交换芯片[19] XPU芯片厂商入局 - 英伟达是CPO的最大需求方和系统定义者，其思路是将光学引擎直接集成进交换芯片旁以应对百万GPU级别的互连需求[21][22] - 英伟达透露CPO将在2026年切入其Rubin系列，产值预期高达百亿美元[22] - 英伟达首款CPO交换机Spectrum-X已被Oracle和Meta采用，与传统网络相比能效提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍[22] - AMD通过收购光互连初创公司Enosemi加速补位，并在中国台湾省台南、高雄设立研发中心聚焦硅光子，总投资约新台币86.4亿元，其中政府补贴约新台币33.1亿元[23] - 英特尔是硅光生态的奠基者和最深的基础设施玩家，拥有最成熟的硅光子量产供应链和完整的光电共封装工艺路线，并长期主导行业标准制定[24][25]