行业投资评级 - 通信行业投资评级为优于大市 [2][5] 核心观点 - 全球云服务提供商（CSP）AI军备竞赛加速 算力基础设施受益于AI发展 是主赛道 [4][50] - 三大运营商经营稳健 分红比例持续提升 高股息价值显著 建议长期配置 [4][50] - 2025年第40周重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯和广和通 [4][50] 行业要闻追踪 - 阿里云发布全新一代磐久128超节点AI服务器 单个机柜容纳128个AI计算芯片 功率密度达350kW 支持单芯片2000W高负载运行 硬件故障预测准确率99% [2][12] - 磐久128超节点采用正交架构 Compute-Tray横放支持4颗GPU Switch-Tray竖放消除CableTray 实现CPU和GPU分离设计 [2][13] - 阿里自研102.4T交换机 支持800G和1.6T光模块 机柜内自研51.2T交换能力高超柜交换节点 [2][15] - 阿里云提出UPN（Ultra Performance Network）Scale up网络系统 基于High Radix以太网单层设计支持最大512 xPU系统 采用LPO/NPO光模块和全光互联技术 [2][20][23] - 中兴通讯展出单机支持64张GPU的超节点服务器 支持Scale-Up与Scale-Out双重扩展模式 展示自研51.2T交换芯片规划及5nm制程128核珠峰CPU芯片 [3][29] - 英伟达宣布向OpenAI投资最高1000亿美元 部署至少10GW英伟达系统 相当于400-500万个GPU 首个1GW于2026年下半年基于Vera Rubin平台上线 [3] 市场数据与表现 - 本周通信（申万）指数下跌0.28% 沪深300指数上涨1.07% 相对收益-1.35% 在申万一级行业中排名第12名 [3][41] - 细分领域中光纤光缆、设备商和IDC分别上涨4.67%、2.05%和0.73% [44] - 前8个月电信业务收入累计完成11821亿元 同比增长0.8% 电信业务总量同比增长8.8% [33] - 截至8月末固定互联网宽带接入用户总数达6.89亿户 比上年末净增1885万户 移动电话用户总数达18.19亿户 比上年末净增2953万户 [33] 技术发展动态 - 硅光子技术市场规模预计从2024年2.78亿美元增至2030年27亿美元 复合年增长率46% [34] - 阿里通义旗舰模型Qwen3-Max性能超过GPT5和Claude Opus 4 跻身全球前三 [26] - 谷歌DeepMind发布Robotics 1.5系列模型 为机器人赋予物理世界推理与多步规划能力 [39] - 工信部将向三大运营商颁发卫星互联网牌照 目标2030年发展卫星通信用户超千万 预计2027年全球卫星通信终端市场规模超109亿美元 [40] 重点公司数据 - 中国移动总市值22875亿元 2025年预测EPS 6.72元 对应PE 15.74倍 [5][49] - 中际旭创总市值4597亿元 2025年预测EPS 8.08元 对应PE 51.18倍 [5][49] - 中兴通讯总市值2127亿元 2025年预测EPS 1.79元 对应PE 24.83倍 [5][49] - 新易盛2025年预测归母净利润77.20亿元 对应PE 48.2倍 [49]

行业投资评级 - 通信行业评级为优于大市 [2][5] 核心观点 - 全球云服务提供商（CSP）AI军备竞赛加速，算力基础设施受益于AI发展，是主赛道 [4][50] - 三大运营商经营稳健，分红比例持续提升，高股息价值显著，建议长期配置 [4][50] - 重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通 [4][50] 行业要闻追踪 - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器，单个机柜容纳128个AI计算芯片，功率密度达350kW，支持单芯片2000W高负载运行，硬件故障预测准确率99% [2][12] - 阿里自研102.4T交换机，支持800G和1.6T光模块，机柜内自研51.2T交换能力的高超柜交换节点 [2][15] - 阿里云提出UPN（Ultra Performance Network）Scale up网络系统，基于High Radix以太网单层设计支持最大512 xPU系统，采用LPO/NPO光模块和全光互联技术，预计光互连成本降低30%以上，可靠性提升约3倍 [2][20][27] - 中兴通讯展出单机支持64张GPU的超节点服务器，支持Scale-Up与Scale-Out双重扩展模式，并展示自研51.2T交换芯片规划、5nm制程128核珠峰CPU芯片及DPU定海系列芯片规划 [3][29] - 英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元，部署至少10GW英伟达系统（相当于400-500万个GPU），首个1GW于2026年下半年基于Vera Rubin平台上线 [3] 通信业运行数据 - 前8个月电信业务收入累计完成11821亿元，同比增长0.8%，电信业务总量同比增长8.8% [33] - 固定互联网宽带接入用户总数达6.89亿户，比上年末净增1885万户；移动电话用户总数达18.19亿户，比上年末净增2953万户 [33] 技术市场展望 - YOLE Group预测硅光市场规模从2024年2.78亿美元增至2030年27亿美元，复合年增长率46% [34] - 预计2027年全球卫星通信终端市场规模超109亿美元 [40] 板块行情回顾 - 本周通信（申万）指数下跌0.28%，沪深300指数上涨1.07%，相对收益-1.35%，在申万一级行业中排名第12名 [3][41] - 细分领域中，光纤光缆、设备商和IDC分别上涨4.67%、2.05%和0.73% [44] - 涨幅前五个股为永鼎股份、剑桥科技、灿勤科技、菲菱科思、世纪互联 [44] 重点公司盈利预测 - 中国移动2025年预测EPS 6.72元，PE 15.74倍 [5][49] - 中际旭创2025年预测EPS 8.08元，PE 51.18倍 [5][49] - 中兴通讯2025年预测EPS 1.79元，PE 24.83倍 [5][49] - 广和通2025年预测归母净利润5.84亿元 [49]

公司业务与核心产品 - 燕麦科技专注于FPC软板检测设备 通过定制化方案以针模接触软板金手指等电连接点 测试电路连通性和信号完整性 判断软板关键指标[2] - FPC软板检测设备完全是非标定制化产品 每片3D弯折软板需针对物理尺寸 弯曲程度 排线密度及元器件分布定制开发方案 类似耗材逻辑[4] - 公司通过收购新加坡Aces Tech切入硅光赛道 后者专注于硅光晶圆检测和光电耦合领域[3] 技术优势与竞争壁垒 - 公司在FPC软板检测领域拥有技术和客户双重优势 毛利率常年维持在50%以上[2][5] - 核心技术壁垒包括夹制具 自动上下料装备 多工序测试设备[5] - 客户资源优质且集中度高 全球前十软板厂商中八家是公司客户 如鹏鼎 东山 旗胜 腾仓和住友[5] 新业务拓展：MEMS传感器检测 - 公司拓展MEMS传感器检测设备业务 2023年全球市场规模接近151亿美元 预计2029年突破200亿美元[2][6] - 布局三类产品：气压传感器检测设备 温湿度传感器检测设备及IMU传感器检测设备[7] - 2024年实现气压传感器检测设备大规模发货 2025年保持良好发货态势[8] - 国内唯一专注于MEMS传感器检测设备企业 实现国产替代[7] - 计划每1-1.5年推出一款新品 正在布局IMU传感器检测设备 复杂度更高且市场空间更大 2025年初完成demo机研制 上半年开始量产 下半年逐步小批交付[2][8] 新业务拓展：硅光技术 - 硅光技术产业化瓶颈在于晶圆检测环节 检测设备成熟度是行业重要制约因素[9][10] - 2022年全球硅光芯片市场规模约6800万美元 预计以44%年化复合增长率增长 2028年突破6亿美元[11] - 收购ACCESS Tech（67%股权）获取硅光晶圆检测领先技术 客户包括博通 捷普 Skyworks等大厂[12] - ACCESS Tech 2024年收入约几千万人民币 收购成本2000万人民币 战略意义在于以低成本切入市场规模十倍于主业的新业务[12] 发展重点与战略布局 - 当前发展重点包括MEMS传感器检测设备和硅光晶圆检测两大领域[13] - 通过战略收购和技术布局在新兴技术领域发展 实现与ACCESS Tech相互赋能[13] - 公司账面现金充裕 积极投资长期成长潜力方向[8]

行业投资评级 - 投资评级为看好 维持[1] 核心观点 - OpenAI与英伟达宣布战略合作意向 计划部署至少10GW NVIDIA系统的AI数据中心 用于训练和运行下一代AI模型[3] - 10GW相当于400万-500万块GPU 约等于英伟达2025年出货总量 是2024年的两倍[3] - 英伟达计划逐步投资最高1000亿美元于OpenAI 每部署1GW数据中心进行相应投资[3] - 硅光技术成为1.6T高速光模块主流方案 光模块龙头竞争优势持续凸显[4] - OCS/空芯光纤/薄膜铌酸锂/CPO等新技术关注度及成熟度不断提升 孕育新投资机会[4] - Rubin CPX提供最高30Pflops NVFP4精度算力 搭配128GB GDDR7内存[5] - Vera Rubin NVL144 CPX平台集成144张Rubin CPX GPU/144张Rubin GPU/36张Vera CPU 拥有80Eflops NVFP4算力 比GB300 NVL72高7.5倍[5] - 单机柜拥有100TB高速内存及1.7PB/s内存带宽[5] - 每投资1亿美元Vera NVL144 CPX可获得50亿美元tokens收入[5] - Rubin CPX推出有望加速AI应用推理落地 降低推理成本 加速AI商业正循环[5] - CPX推出将持续拉动芯片级液冷需求 推动机柜侧总功耗提升[5] 重点推荐标的 - 中际旭创[6] - 新易盛[6] - 英维克[6] - 天孚通信[6] - 源杰科技[6]

投资评级 - 维持买入-A评级 [1][9] 核心观点 - 二季度收入环比大幅增长57.6% 高端产品上量显著提升盈利能力 [1][4] - 2025年上半年营收104.4亿元同比增长282.6% 归母净利润39.4亿元同比增长355.7% [2] - 泰国工厂扩产顺利 成本控制优秀 高端产品占比提升推动毛利率升至47.4% [4] - 1.6T产品预计下半年上量 硅光/AEC/CPO技术布局将创造新增长点 [5] - 作为北美ASIC芯片核心供应商 深度受益于2024-2026年70%的CAGR增长预期 [6][8] 财务表现 - 25Q2单季营收63.8亿元(同比+295.4% 环比+57.6%) 归母净利润23.7亿元(同比+338.4% 环比+50.7%) [2] - 上半年光模块产能1520万件(同比+66.7%) 产量710万件(同比+86.4%) [4] - 固定资产26.7亿元(较2024年报+32.2%) 存货59.4亿元(较2024年报+43.8%) [4] - 上调盈利预测：2025-2027年归母净利润至76.8/147.3/198.9亿元(前值58.9/74.3/92.1亿元) [9] - 2025年预计毛利率48.5% ROE达48.7% EPS摊薄7.64元 [11] 行业与市场 - 北美四大CSP资本开支积极 AWS推Trainium 2/2.5机柜 ASIC出货量增逾40% [6] - 博通预计2027年ASIC业务收入达600-900亿美元 带动800G/1.6T光模块需求 [6][8] - 2025年AI训练用ASIC出货量将达500万颗 2026年AI服务器中GPU与ASIC占比预计六四开 [6] 技术布局 - 1.6T产品覆盖多客户项目 硅光产品占比预计下半年起提升 [5] - 积极布局AEC和CPO光引擎产品 结合客户订单推进产业化 [5] - 研发以大客户需求为导向 技术路线明确 [5]

行业技术发展 - OCS作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示 多家厂商展示OCS方案和产品[1] - 硅光技术加速落地 成为1.6T高速光模块主流方案[2] - OCS 空芯光纤 薄膜铌酸锂 CPO等产业技术方向关注度及成熟度不断提升[2] - 光模块配套无源器件加速放量 空芯光纤市场关注度提升[2][3] - 头部厂商积极布局下一代光通信方案 硅光产业加速发展[2] 产品迭代与市场布局 - 800G成为主流 海外1.6T放量在即[2] - 众多厂商积极布局3.2T技术 部分头部厂商已布局相关3.2T技术[2] - 光模块龙头的竞争优势和竞争地位或将持续凸显[3] - CW激光器及部分无源器件需求或将持续提升[3] 公司股价表现 - 德科立 华丰科技20%涨停 均创出新高[1] - 光库科技涨近14% 盘中一度涨停创历史新高[1] - 广合科技 亨通光电亦涨停[1]

硅光芯片市场前景 - 全球硅光子学半导体市场规模预计2030年达78.6亿美元 复合年增长率25.7% [2] - 硅光技术因集成度高、成本低、传输带宽高成为1.6T高速光模块主流方案 [2] - 国际芯片巨头英特尔、英伟达等积极布局硅光芯片技术推动产业化落地 [2] 硅光芯片技术构成 - 核心组件包括光源（激光器/LED）、光波导（控制光传输路径）、调制器（电信号编码为光信号）、探测器（光电转换） [3] - 光源通过量子阱结构或III-V族化合物（如磷化铟）激发光子产生激光束 [3] - 光波导设计对高效数据传输至关重要 调制器通过电压调节光波能量状态 探测器通过光电二极管实现光电转换 [3] 硅光芯片发展历程 - 技术起源于上世纪60年代 因工艺限制和需求不足长期处于实验室阶段 [3] - 近年因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发 从理论研究转向产业化探索 [3] 硅光芯片制造挑战 - 光子波动性易受电磁场影响 微波导边缘不平整会导致信号散射和能量损失 [4] - 光器件性能对加工精度敏感 微小工艺误差可能导致性能严重劣化 [4] - 需优化制造工艺实现波导边缘平滑 提高加工精度以保障可靠性和良率 [4] 行业会议与产业推动 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料集成与光电融合技术 [5] - 会议涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术 推动技术创新与产业应用融合 [5]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 光通信产业景气度持续提升，AI算力需求驱动光模块向高速率迭代升级，800G成为主流，1.6T即将放量[5][6][12] - 硅光技术成为1.6T高速光模块主流方案，OCS/CPO/薄膜铌酸锂/空芯光纤等新技术成熟度和市场关注度不断提升[5][6][12] - 光模块龙头竞争优势凸显，CW激光器及无源器件需求提升，新技术方向孕育新投资机会[5][12] 行业技术发展 - 800G光模块已成为主流，1.6T放量在即，厂商积极布局3.2T技术[5][6][13] - 中际旭创已量产1.6T光模块并具备3.2T开发能力，新易盛1.6T模块今年起量显著，华工正源展示1.6T算力解决方案并发布单波400G光引擎[13] - 硅光技术加速落地，熹联光芯展出400G/lane概念产品，SiFotonics展示单波200G锗硅探测器及发射芯片[20] - CPO/薄膜铌酸锂/OCS技术成熟度提升，光库科技展示多款薄膜铌酸锂调制器及芯片，铌奥光电推出1.6T DR8/DR4芯片[21][22] 光芯片与器件进展 - 源杰科技量产CW70mW激光器芯片，200G PAM4 EML完成开发并处于客户推广阶段[25] - 长光华芯发布200mW Uncool CW DFB光通信芯片，全温光功率大于200mW[25][27] - 索尔思光电200G PAM4 EML芯片进入量产阶段，100G PAM4 EML芯片发货量突破千万级[25] - 仕佳光子展示AI数据中心及800G/1.6T高速光模块用AWG组件、激光器芯片等有源无源产品[26] 线缆与光纤技术 - 长飞公司展示100km空芯光纤链路，实现0.089dB/km链路衰减[27] - 立讯技术展出1.6T AEC有源铜缆，最长传输距离达4.5m，800G AEC达7m[27][28] - 亨通光电分享空芯光纤成缆技术研究，长芯博创推出绿色布线解决方案支持400G/800G/1.6T迭代[27][28] 运营商与5G建设 - 2025年7月底中国5G基站总数达459.8万站，较2024年末净增34.7万站[39][45] - 2025年7月三大运营商及广电5G移动电话用户数达11.37亿户，同比增长19.68%[39][43] - 2025年6月5G手机出货量1843.6万部，占比81.6%，同比减少16.7%[39][47] - 2025年上半年移动云营收561亿元（同比增长11.3%），天翼云营收573亿元（同比增长3.8%），联通云营收376亿元（同比增长4.6%）[50][53] 投资建议方向 - 网络设备：光模块&光器件&CPO推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、中天科技、亨通光电；AEC&铜缆受益华丰科技、意华股份等；光纤光缆推荐中天科技、亨通光电[31] - AIDC机房建设：液冷推荐英维克；机房推荐光环新网、奥飞数据等；柴油发电机受益科泰电源等；变压器受益金盘科技[32] - IT设备：AI服务器推荐中兴通讯、紫光股份；国产AI芯片受益寒武纪、海光信息[33] - 算力租赁、云计算平台、AI应用、卫星互联网&6G等板块同步推荐[34][35][36][37]

硅光技术渗透趋势 - 硅光技术因AI算力需求爆发从可选路径成为明确方向 在400G及更高速率光模块中快速推广 优势包括更稳定交付能力、显著降低功耗和更少激光器用量 [1][5] - 硅光技术在光模块中渗透率预计2025年突破50% 全球数据中心硅光模块市场规模达55亿美元 [5] - 随着通道数提升 硅光在集成度和成本方面优势越发明显 [5] 华工正源硅光技术布局与产品进展 - 公司2019年布局硅光技术研发 已实现100G至800G全系列硅光产品开发与量产 [5] - 800G光模块出货量中硅光产品占比超70% 2025年预计提升至90%以上 [5] - 推出第二代单波400G光引擎 基于国产硅光芯片平台 光引擎速率突破420Gbps 为3.2T光模块奠定基础 [5] - 3.2T CPO产品采用16通道200G方案 集成度业界最高 基于自研硅光芯片 功耗和数据密度领先 [9] 技术路线与市场策略 - 未来CPO、LPO等多种方案将分场景并存 训练侧需高带宽 推理侧需低延迟与低功耗 [1][8] - LPO在特定封闭环境中可降低40%功耗 获中美头部互联网客户认可 公司已获美国市场LPO大额订单 2025年成为LPO规模发货元年 [8] - CPO瞄准更极致性能需求 但面临技术复杂度高、产业链协同难等挑战 [8] - 公司采取全栈布局+场景深耕策略 覆盖高速光联接、高速铜联接、液冷散热、光电集成四大技术线路 布局新型材料方向 [9] 产能与研发投入 - 公司联接业务2025年上半年营收同比增长124% 占总收入49% 研发投入占比达8.7% 重点投向硅光芯片和CPO领域 [7] - 光电子信息产业研创园2027年全面达产后实现4000万只光模块年产能 产值超300亿元 [7] - 泰国工厂成为出海关键支点 2025年为海外突破元年 2026年预计实现5至10倍海外订单增长 [7] 出货量预测与行业趋势 - 2025年AI相关光模块发货量预计达600万至700万只 2026年增至1300万至1500万只 包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品 另有1万至2万只3.2T CPO发货 [9] - 光模块技术迭代周期缩短至1年甚至更短 头部企业研发投入从几亿级跃升至十亿级 需具备快速研发、全球制造和跨链整合能力 [6] - AI是拉动全球经济增长核心赛道 光模块作为算力网络核心部件关注度持续攀升 [9]

行业概览与市场表现 - 光模块指数板块今年以来涨幅翻倍 板块内上市公司合计流通市值最新突破1.1万亿元 [1] - 光博会聚集全球超3800家光电企业 首日观众超过7万人次 同比去年增长17% [2] - 2025年被视为1.6T光模块商业化元年 头部厂商已开始出货 主要供应海外市场 [1] 产品与技术发展 - 头部光通信厂商展示当前最高端1.6T光模块产品 现场保密级别显著升级 [1] - 1.6T光模块应用于超大型数据中心、AI算力集群、超算中心等对带宽需求极高的场景 今年开始起量 [2] - 光模块产品更新周期从过往3-4年缩短至现在2-3年 [4] - 国内400G/800G光模块仍为出货主力 [1] - 1.6T光模块通常采用光缆方案 但铜缆方案成本便宜一半以上 仍占据重要市场地位 [5] 技术路线与创新 - 光模块存在EML、硅光等多种技术路线 [4] - 硅光产品相对于EML技术更容易扩产 预计后续比例会逐步增加 [5] - 国产厂商在中低速EML芯片上实现突破 源杰科技100G PAM4 EML产品已通过客户验证 200G PAM4 EML已完成开发 [4] - 深光谷科技推出玻璃基双四芯3D波导芯片 专门适配800G/1.6T多芯光模块 [5] - 长飞光纤展示19芯光纤预制棒等多芯产品 实现传输容量倍增 [5] 产业链与产能布局 - 国内形成以武汉、苏州、深圳、成都为主的光模块产业聚集区 [2] - 光模块需求快于原材料供给速度 重点原材料供应偏紧张 上游光芯片、电芯片等物料需求旺盛 [6] - 头部厂商按计划扩产 新晋者表示扩产难度较大 主要因设备等采购成本高 [6] - 剑桥科技表示当前最大瓶颈是产能严重不足 今年产能已基本被现有大客户占用 [7] - 新易盛对原材料做了较长时间预期管理和备货 供应链体系运行正常 [7] 企业动态与战略 - 新易盛、光迅科技、联特科技、索尔思光电、高意等海内外厂商都展出最新1.6T光模块样品 [2] - 东山精密收购索尔思光电 聚焦AI高速互联与传输领域 收购事项推进顺利 [3] - 兆驰股份2023年收购光模块标的 子公司兆驰瑞谷展出400G到800G光模块产品 [3] - 中际旭创通过规模采购平衡原材料对成本影响 有信心继续保持毛利率增长 [6]