公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月10日15:00-17:00通过网络文字互动方式召开半年度业绩说明会 [1][2] - 投资者可在2025年9月9日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱stock@nexchip.com.cn提前提交问题 [1][2] - 说明会将在上证路演中心平台举行 会后可通过该平台查看会议内容 [1][2][3] 参会人员 - 董事长蔡国智将出席业绩说明会 [3] - 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟将参与交流 [3] - 独立董事安广实也将参加本次业绩说明会 [3] 会议背景 - 公司已于2025年8月29日披露2025年半年度报告 [2] - 本次说明会旨在让投资者更全面深入了解公司2025年上半年经营成果、财务状况及发展理念 [2] - 公司参加的是上海证券交易所主办的"2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会" [2] 会议形式 - 采用网络文字互动形式进行 [1][2] - 公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标与投资者互动交流 [2] - 将在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][9] 核心观点 - 公司2025H1实现营收51.98亿元 同比+18.21% 归母净利润3.32亿元 同比+77.61% 扣非归母净利润2.04亿元 同比+115.30% [3][4] - 单Q2实现营收26.31亿元 同比+21.24% 归母净利润1.97亿元 同比+82.52% 扣非归母净利润0.81亿元 同比+117.40% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元 归母净利润8.54/12.56/15.26亿元 [7] 财务表现 - 2025H1综合毛利率为25.76% [4] - 2025H1主营业务收入51.30亿元 其中55nm/90nm/110nm/150nm制程占比分别为10.38%/43.14%/26.74%/19.67% [5] - 按应用产品分类 DDIC/CIS/PMIC/MCU/Logic占比分别为60.61%/20.51%/12.07%/2.14%/4.09% [5] 业务进展 - 产能利用率持续处于高位水平 订单充足 [4] - 40nm制程开始贡献营收 [5] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段 [6] - 110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产 与国内外头部企业展开深度合作 [6] - CIS产品制程涵盖90-55nm 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 28nm逻辑芯片持续流片 55nm逻辑芯片实现小批量生产 [6] 估值指标 - 最新收盘价24.89元 总市值499亿元 [2] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.43/0.63/0.76元 [10] - 对应市盈率分别为58.47/39.77/32.72倍 [10]

业绩说明会信息 - 2025年9月10日15:00 - 17:00参加业绩说明会，以网络文字互动形式在上证路演中心召开[4] - 投资者可在2025年9月9日16:00前通过上证路演中心或公司邮箱提问[2] - 参加人员有董事长蔡国智等[6] 报告及交流内容 - 2025年8月29日披露2025年半年度报告[2] - 业绩说明会针对2025年半年度经营成果及财务指标与投资者交流[3]

2025年上半年业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21% [2] - 2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [2] - 归母净利润和扣非归母净利润分别增加1.45亿元和1.09亿元，主要因销量增加、产能利用率维持高位及单位销货成本下降 [2] 市场地位与行业排名 - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位 [3] - 根据TrendForce数据，2025年第一季度晶合集成位居全球晶圆代工业者营收排名第九位，在中国大陆企业中排名第三 [3] OLED显示驱动芯片布局 - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - 根据Omdia数据，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗，预计2030年出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5% [3] CIS产品进展与市场前景 - 公司CIS产品制程涵盖90-55nm，55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 据Omdia预测，2029年全球CIS市场规模将增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6% [5] - 汽车市场成为CIS增长新动力，未来单车摄像头用量有望攀升 [5] 产品结构与研发成果 - 2025年上半年主营业务收入512,979.42万元，按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收 [7] - 按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 研发成果包括40nm高压OLED显示驱动芯片批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nm MicroOLED芯片小批量生产 [7] 财务预测与投资建议 - 预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，归母净利润分别为9.9亿元、12.97亿元和14.85亿元 [9] - 对应2025-2027年PE分别为50.8X、38.8X、33.9X，维持增持评级 [9]

核心观点 - 公司下半年计划扩产2万片/月产能[2] - 55nm CIS已量产 40nm OLED驱动芯片开始贡献营收 28nm OLED驱动芯片预计2025年底风险量产[3] - 2025年上半年营收51.98亿元同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元同比增长77.61%[9] 产能扩张 - 下半年计划扩产约2万片/月[2] - 扩产设备均已下单 将根据计划陆续进厂[9] 技术研发进展 - 55nm堆栈式CIS已量产且预期产量持续扩大[3] - 40nm OLED显示驱动芯片已量产 2025年上半年开始贡献营收 下半年逐步放量[3] - 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段[3] - 2025年上半年研发投入同比增长13.13% 未来几年增幅基本稳定[8] 产品应用领域 - 部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品已成功应用于汽车领域并实现量产[6] - OLED显示驱动芯片需与面板厂配套 验证周期较LCD更长[5] 战略合作 - 华勤入股有助于促进产业链上下游资源整合与产业协同[4] - 部分客户产品可应用到华勤终端产品 助力产品验证和快速上量[4] 财务表现 - 2025年上半年主营收入51.98亿元同比上升18.21%[9] - 归母净利润3.32亿元同比上升77.61%[9] - 扣非净利润2.04亿元同比上升115.3%[9] - 第二季度单季主营收入26.31亿元同比上升21.24%[9] - 单季归母净利润1.97亿元同比上升82.52%[9] - 单季扣非净利润8123.28万元同比上升117.4%[9] - 毛利率25.96% 负债率48.95%[9] - 财务费用1.87亿元 投资收益1357.56万元[9] 机构预测 - 2025年净利润预测区间6.97-13.21亿元[12] - 2026年净利润预测区间10.00-17.19亿元[12] - 90天内2家机构给出评级 1家买入1家增持 目标均价32.22元[10] - 近3个月融资净流入3.41亿元 融券净流出87.13万元[12] 产能利用率 - 近期各项业务经营正常 产能利用率处于高位水平[7]

投资评级 - 强推（维持）评级 目标价32.1元 [2] 核心观点 - 2025H1业绩保持增长态势 产品结构持续优化 [2] - 2025年上半年实现营业收入51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% [7] - CIS国产替代进程加速 汽车半导体及电源管理芯片需求增长 带动业绩提升 [7] - 产能利用率维持高位 行业需求持续回升 [7] - 研发投入加大 高端制程与新平台研发成果显著 [7] 财务表现 - 2025H1营业收入51.98亿元 同比+18.21% 毛利率25.76% 同比+1.33pct [7] - 2025Q2营业收入26.31亿元 同比+21.24% 环比+2.46% 毛利率24.32% 同比+0.46pct 环比-2.93pct [7] - 2024年营业总收入92.49亿元 2025E预计115.57亿元 同比+24.9% [3] - 2024年归母净利润5.33亿元 2025E预计8.07亿元 同比+51.5% [3] - 每股盈利2024年0.27元 2025E预计0.40元 [3] 产品结构 - DDIC占比60.61% CIS占比20.51% PMIC占比12.07% MCU占比2.14% Logic占比4.09% [7] - CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 55nm制程占比10.38% 90nm占比43.14% 110nm占比26.74% 150nm占比19.67% 40nm开始贡献营收 [7] 研发进展 - 2025H1研发投入6.95亿元 同比增长13.13% [7] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [7] - 55nm堆栈式CIS芯片实现全流程生产 [7] - 55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [7] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [7] 行业背景 - 2025年上半年中国集成电路产量2395亿个 同比增长8.7% [7] - AI、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展 [7] - OLED面板渗透率提升 CIS国产化进程加快 [7]

公司概况与财务表现 * 公司为Nexchip (688249.SS) 一家半导体晶圆代工企业 [1] * 第二季度营收26亿元人民币 同比增长21% 环比增长2% [1][2] * 第二季度净利润1.97亿元人民币 同比增长83% 环比增长45% [1][2] * 第二季度毛利率为24.3% 环比下降 主要归因于产能上线导致的折旧与摊销(D&A)费用增加 [1][2] * 产品组合改善 显示驱动芯片(DDIC)收入占比在上半年下降至61% 而CMOS图像传感器(CIS)和电源管理芯片(PMIC)的收入贡献增加 [2] 产能扩张与技术升级 * 公司铝制程(主要用于LCD驱动和PMIC)产能满载 铜制程(主要用于CIS和高阶LCD驱动)利用率(UT Rate)达70% 并预计在年底实现满载 [13] * 管理层预计2025年下半年将增加每月2万片晶圆(20k wpm)产能 使总产能达到每月16万片(160k wpm) [13] * 2026至2027年 公司计划每年稳定增加约3万片晶圆(约30k wpm)产能 [13] * 公司40nm产能已开始产生收入 28nm产能预计在2025年底至2026年初开始大规模量产 [13] * 公司看好向55nm/40nm/28nm的产品组合升级 以及与客户在特色产品上的合作(例如与SmartSens在堆叠平台上的合作)以锁定订单 [1] 市场前景与定价策略 * 管理层指出市场竞争依然存在 因为主要终端市场尚未出现显著复苏 [13] * 尽管利用率强劲 但管理层并未主动寻求提价 平均售价(ASP)保持稳定 [13] * 分业务来看 管理层预计得益于与战略客户的合作伙伴关系 CIS产品将获得强劲订单 [13] 财务预测与估值 * 高盛维持对Nexchip的买入(Buy)评级 基于43倍2026年预期市盈率 将12个月目标价小幅下调至28.6元人民币(原为28.7元) [14] * 盈利预测下调 主要因DDIC产品收入预期降低以及产能扩张导致D&A增加 2025-27年预期净利润分别下调23%/7%/11%至9.41亿/13.34亿/20.52亿元人民币 [10][11] * 同期营收增长预期仍为19%/32%/16% 动力来自产能增加和向CIS产品的扩张 [10] * 目标市盈率43倍基于代工同业PEG&M为0.7倍 并与公司近期40-50倍的交易区间相符 [14] 主要风险 * 产能扩张速度慢于预期 [19] * DDIC和CIS需求弱于预期 [19] * 研发进度慢于预期 [19] * 激烈的市场竞争 [19]

行业投资评级 - 报告对国产算力链持积极态度 未来半年内仍将是投资热点[3] 核心观点 - 中国大陆AI基础设施投资空间达500亿美元 年复合增长率50% 芯片端潜力200-300亿美元[1][4] - 阿里巴巴三年投资目标3800亿元 资本开支环比大幅增长 支撑国产算力市场情绪[1][5] - 2026年算力需求核心驱动力为互联网公司tokens消耗增长及多模态应用(视频生成/代码工具)[1][6][7] - 端侧AI硬件处于爆发前夜 手机和眼镜将成为重要入口 苹果和Meta推动迭代[8] - 服务器组装厂受益于AI服务器量增长和单机柜利润提升 PCB板块ASP拉动优于量增长[9][10] 细分领域表现 AI算力基础设施 - 英伟达评估中国大陆AI基础设施投资空间500亿美元 年增50%[1][4] - 阿里巴巴二季度资本开支环比大幅增长 三年投资目标3800亿元[1][5] - 2026年需求驱动力：互联网公司tokens消耗增长+多模态应用(视频生成/代码工具)[6][7] 端侧AI硬件 - 当前关注度较低 因云端算力进展更显著[8] - 手机第三方AI应用未爆发 消费者反馈平淡[8] - 苹果加快AI迭代 Meta眼镜进展重大 手机和眼镜将成为重要ToC入口[8] 服务器与PCB - 工业富联受益AI服务器量增长+单机柜利润增加 GB200放量及GB300预期驱动业绩[9] - PCB板块NV和AC链需求景气度支撑至2027年 ASP提升显著优于量增长 高端产能供不应求[10] - 建议关注ASIC链量增长逻辑及国产客户份额 CP300验证节奏[10] 消费电子 - 2025年上半年行业收入增速27% 利润增速-5% 二季度实现双增长[11] - 光学/ODM/EMS环节表现最佳 电池及终端环节较弱[11] - 2025年手机市场量增平稳 果链优于安卓链[12] - 高增长公司多来自非手机业务(AI服务器/光模块/PCB/汽车)[13] 晶圆制造 - 华虹/中芯/晶合集成等产能利用率高[14] - 驱动因素：关税前提单(2025年3-4月)+海外公司转移生产+内需外需强劲+设备芯片数量增长+国内芯片设计公司份额提升[14] 半导体设备 - 华虹收购华丽五厂(产能3.8万片/总资产75亿/净利润3.4亿) 预计增厚上市公司净利润50%[15] - 中芯国际收购中兴北方剩余49%股权(产能10万片/28nm及以上产品)[15] - 资本开支未明显下降 2025年订单预期稳定[16] 通信设备 - 光通信产业链头部供应商二季度收入/净利润同环比显著增长[17] - 天孚通信受美国核心大客户拉动 二季度业绩超预期[18] - 中际旭创二季度毛利率/净利率提升 因800系产品占比提升+1.6T光模块放量+硅光渗透率提升[19] - 源杰科技二季度净利率环比显著改善 受益硅光渗透率提升[20] 国内算力链 - 浪潮信息上半年收入同比增90% 紫光新华三增38%[21] - 瑞杰网络单季度净利润环比增长 竞争格局占优[21] - 中兴通讯政企板块高增长 服务器业务超预期(互联网客户端突破+AI服务器扩容)[22] - 运营商网络及光纤光缆厂商承压 依赖运营商资本开支[22] 安防与物联网 - 安防板块收入稳增 利润增速优于收入 政府端企稳/企业端增长韧性[23] - 境外市场收入增速下降 因国际贸易不确定性[23] - 创新业务高增长：海康创新业务增14% 大华增23%[23] - 物联网头部厂商移远收入增速近40% 净利润同比增超120%(费用管控)[23]

半导体板块表现 - 半导体板块盘初拉升 多只个股创新高或涨停 包括全志科技 华虹公司盘中创新高 利扬芯片 德明利涨停 裕太微涨超10% 源杰科技 国芯科技 晶合集成 华峰测控 翱捷科技跟涨 [1] - 相关ETF表现强劲 芯片ETF龙头（159801）涨2.31% 成交额4081.61万元 半导体ETF南方（159325）涨2.59% 成交额496.92万元 [1]

赴港上市企业数量 - 29家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] 赴港上市企业名单 - 华新水泥 圣邦股份 东诚药业 晶合集成 富瀚微 华海清科 新国都 珀莱雅 北京君正 阳光电源 华依科技 格林美 万辰集团 科兴制药 中坚科技 华勤技术 天下秀 天味食品 卓创资讯 美锦能源 芯海科技 顺灏股份 芯碁微装 露笑科技 可孚医疗 万兴科技 普源精电 若羽臣 极米科技 [1] 时间范围 - 近期A股公司赴港上市热潮持续 [1] - 本月（8月）29家公司披露筹划 [1]