对外投资概述 - 公司与专业机构合资成立私募投资基金合肥存鑫集成电路投资合伙企业 投资金额2.5亿元人民币 持有83.06%投资份额 [1] - 基金专项投资于合肥晶合集成电路有限公司 [1] 投资标的上市情况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年5月4日首次公开发行股票并在科创板上市 [2] - 合肥存鑫持有晶合集成2640.4236万股 占其首次公开发行后总股本的1.32% [2] 基金退出及收益分配 - 2024年10月至2025年1月期间合肥存鑫分批减持所持晶合集成股票 [3] - 截至2025年2月12日晶合集成股票已全部减持完毕 [3] - 公司累计收到合肥存鑫分配款4.31亿元人民币 [3] - 扣除成本及费用后累计收益总额为1.66亿元人民币 [3] 基金清算注销 - 因所投项目已完成退出 基金进行清算 [4] - 剩余可分配金额已根据合伙协议分配完毕 [4] - 已完成基金清算备案与公示流程并取得登记通知书 [4] 对公司财务影响 - 清算注销后公司不再持有该基金份额 [5] - 基金分配款对公司2025年度利润产生积极影响 [5] - 公司将按企业会计准则进行会计处理 [5]

股价表现与交易数据 - 晶合集成股价单日上涨5.13%至23.36元/股 成交额7.46亿元 换手率2.76% 总市值468.63亿元 [1] 公司业务概况 - 公司专注于12英寸晶圆代工业务 提供多种制程节点及工艺平台的代工服务 [1] - 主营业务收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20% 其他业务合计占比1.80% [1] 机构持仓情况 - 国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A基金持有30.67万股 占基金净值比例1.34% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日因股价上涨实现浮盈34.97万元 [2] 基金产品信息 - 国投瑞银上证科创板综合价格指数增强A基金成立于2025年4月23日 规模1.62亿元 成立以来收益率27.7% [2] - 基金经理殷瑞飞任职11年354天 管理规模33.79亿元 任职最佳回报234.4% 最差回报-22.36% [3] - 基金经理钱瀚任职2年29天 管理规模9.36亿元 任职最佳回报32.2% 最差回报-0.16% [3]

公司研发进展 - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [1] - 预计2025年年底进入风险量产阶段 [1] 技术节点布局 - 公司推进28纳米工艺节点显示驱动芯片技术 [1] 产品应用领域 - 产品应用于OLED显示驱动芯片领域 [1]

业绩数据 - 2025年1 - 6月基本每股收益0.17元/股，较2024年同期增70%；扣非后0.10元/股，较2024年同期增100%[29] - 2025年1 - 6月加权平均净资产收益率1.58%，较2024年增加0.72个百分点；扣非后为0.97%，较2024年增加0.53个百分点[29] - 2025年1 - 6月营业收入51.98亿元，较2024年同期增8.01亿元，同比增长18.21%[29][30] - 2025年1 - 6月归属上市公司股东净利润3.32亿元，较2024年同期增77.61%；扣非后净利润2.04亿元，较2024年同期增115.30%[30] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额17.05亿元，较2024年同期增31.65%[30] - 报告期内综合毛利率为25.76%[18] - 前五大客户主营销售收入合计297,923.10万元，占主营业务收入比例为58.08%[10] - 报告期末存货账面价值为164,554.75万元，占总资产比例为3.21%[17] - 存货跌价准备金额为7,701.53万元，对应存货期末余额计提比例为4.47%[17] 研发与技术 - 2025年报告期内研发投入6.95亿元，较上年增长13.13%；截至6月末，员工5492名，研发人员1924名，占比35.03%，研发人员中硕士及以上占比约64.76%[32] - 2025年1-6月费用化研发投入694,820,162.03元，较2024年同期增长13.13%，研发投入总额占营业收入比例为13.37%，较2024年减少0.60个百分点[40] - 截至2025年6月末，公司共取得专利1177个，其中发明专利911个、实用新型专利266个[32] - 40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产[33] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证，持续流片；55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产[12][41] 募集资金 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[43] - 截至2025年6月30日，募集资金专户应有余额和实际余额均为542,063,094.78元，差异为0[45][46] - 2024年5月31日起12个月内，公司可使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理；2025年4月28日起12个月内，可使用不超过15亿元[48][49] - 截至2025年6月30日，公司闲置募集资金现金管理余额670,776,197.70元，其中协定存款170,776,197.70元，券商收益凭证500,000,000.00元[49] - 2025年6月26日，公司同意将“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”结项，节余募集资金35,323.63万元用于永久补充流动资金，截至6月30日未转出[50] - 截至2025年6月30日，公司使用基本存款账户等支付募投项目资金1,197,066,617.76元，以募集资金1,092,862,010.04元等额置换，剩余104,204,607.72元待置换[52] - 2024年12月30日公司审议通过终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，将拟投入的35595.58万元募集资金变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，2025年5月28日经2024年年度股东会审议通过[53] 其他情况 - 2025年上半年度公司无重大违规事项，持续督导期间未发生需保荐机构公开发表声明的违法违规等情况[2][27] - 公司采取产能扩张战略，面临资金压力和折旧费用上升问题[16] - 公司存在境外销售和采购，面临外币汇率波动风险[19] - 集成电路产业受国家政策支持，政策调整可能对公司产生不利影响[21] - 截至2025年6月30日公司控股股东、实控人和董监高持有的股权无质押、冻结及减持情形，2025年1 - 6月公司现任及报告期内离任董监高持股无变动[55]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收51.98亿元 同比增长18.21% [2] - 归母净利润达3.32亿元 同比大幅增长77.61% [2] - 经营活动现金流量净额17.05亿元 同比增长31.65% [2] - 净利润率仅为4.46% 较上年末下滑0.75个百分点 [2] - 现金及现金等价物净流出27.23亿元 货币资金余额降至31.04亿元创近5年新低 [2] 资产负债状况 - 本报告期末总资产512.06亿元 较上年度末503.99亿元有所增长 [3] - 归属于上市公司股东的净资产210.25亿元 较上年度末208.70亿元小幅增加 [3] 业务运营 - 公司主营12英寸晶圆代工业务及配套服务 [5] - 具备显示驱动芯片 CMOS图像传感器芯片 电源管理芯片等工艺平台技术能力 [5] - 服务领域涵盖通讯产品 消费电子 汽车及工业等集成电路晶圆代工 [5] 战略举措 - 通过股权转让引入ODM巨头华勤技术(603296 SH) [2] - 计划赴港上市布局海外业务以拓宽融资渠道 [2] 运营风险 - 对境外设备供应商依赖较大 国际贸易环境变化导致供应链风险提升 [5] - 经营性净现金流波动较大 对外部融资依赖较强 [5] - 在研与在建项目投资规模较大 面临资本支出压力 [5]

核心观点 - 公司计划发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局并提升融资能力 [14][16] - 公司拟将光罩业务独立运营 通过技术转让和资产租赁方式支持关联方安徽晶镁及安徽晶瑞发展 [8][10] - 公司申请注册发行不超过20亿元超短期融资券以满足资金需求 [7] - 公司取消监事会并变更经营范围 同步修订公司章程及治理制度以适应新公司法要求 [11][12][13] - 公司新增2025年度日常关联交易预计1亿元 涉及采购商品及销售原材料等业务 [40][41][43] 融资计划 - 拟发行H股股数不超过发行后总股本的10%（超额配售权行使前） 并可能授予承销商不超过15%的超额配售权 [16][17] - H股发行价格将通过市场化定价方式确定 参考可比公司估值水平 [17] - 募集资金将用于工艺技术研发升级、制程平台产品研发及智能工厂改造等项目 [21] - 拟注册发行不超过20亿元超短期融资券 期限不超过270天 [7] - 滚存未分配利润将由发行后新老股东按持股比例共享 [32] 业务重组 - 以非公开协议方式向安徽晶镁转让光罩相关技术 交易对价确定为2.77亿元（不含税） [8] - 向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房及设备 租赁期限3年 预计厂房租赁费用不超过0.55亿元（含税） 设备租赁费用不超过3.83亿元（含税） [10] - 光罩业务独立运营后 安徽晶镁将专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造 [8] 公司治理变更 - 取消监事会设置 由董事会审计委员会行使监事会职权 [11] - 经营范围变更为"集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务"等 [12] - 修订《公司章程》及7项治理制度 包括股东会议事规则等 [5][13] - 确定H股上市后董事类型 包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事 [37] 关联交易 - 2025年新增日常关联交易预计1亿元 其中向关联方采购商品0.44亿元 销售原材料0.34亿元 [40][41] - 关联交易定价遵循市场原则 基于市场价格或成本加合理利润方式确定 [43] - 安徽晶镁为公司关联方 公司持有其部分股权并有权提名董事 [43] 上市准备 - 聘请容诚（香港）会计师事务所作为H股发行上市审计机构 [39] - 拟投保董事及高级管理人员责任保险以及招股说明书责任保险 [38] - 授权董事会全权处理H股发行事宜 包括确定发行规模、价格及时间等 [23][24][25] - 决议有效期自股东大会通过起24个月 若取得监管批准可自动延至发行完成日 [22][31]

股东会信息 - 2025年第一次临时股东会9月16日14：00召开[9] - 现场会议地点在安徽省合肥市新站区公司会议室[11] - 会议召集人为董事会，主持人是董事长蔡国智[11] - 投票方式为现场与网络投票结合，网络投票9月16日进行[9][11] - 交易系统投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[9] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[9] - 会议需审议21项议案[3] 融资与交易 - 拟注册发行不超20亿元超短期融资券，期限不超270天，用于还贷和补充流动资金[15] - 拟以27732.13万元向安徽晶镁转让光罩相关技术[20] - 拟向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房及设备，租赁期3年[24] - 厂房及厂务配套设施租赁费用不超5453.7415万元[24] - 设备租赁费用不超38349.1368万元[24] 公司治理 - 取消监事会，由董事会审计委员会行使监事会职权[28] - 拟增加2025年度日常关联交易预计[14] - 拟补选第二届董事会非独立董事和独立董事[14] - 拟调整经营范围并修订《公司章程》[29][31] - 对《股东会议事规则》等7项治理制度部分条款提交股东会审议[34] H股发行 - 拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市[38] - 发行的H股为普通股，每股面值1元[42] - 发行时间为股东会决议有效期内，由董事会决定[43] - 发行方式为香港公开发售及国际配售新股[44] - 发行股数不超发行后总股本的10%，授予不超发行股数15%的超额配售权[46] - 发行价格采用市场化定价[47] - 发行对象为香港公众投资者等[48] - 发行所得资金用于工艺技术研发升级等[56] 其他事项 - 预计2025年度与安徽晶镁及其子公司发生日常性关联交易10000万元[104] - 2025年向关联人采购商品预计金额4400元，占比1.46%[105] - 2025年向关联人销售原材料等预计金额3400元，占比0.37%[105] - 2025年其他关联交易预计金额2200元[105] - 拟补选邱文生为第二届董事会非独立董事[118] - 拟补选陈铤为第二届董事会独立董事，津贴每年20万元[121]

科创板集成电路行业整体表现 - 科创板集成电路上市公司达120家，占A股该行业公司总数六成，形成覆盖制造、设计、封测全环节的最完备产业链 [1] - 120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元同比增长24%，归母净利润131亿元同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速达17%和72% [1] - 产业链呈现全链条增长态势，主要受AI算力需求大幅拉升、自主可控推进、下游市场需求回暖及自主创新能力提升驱动 [1] AI算力芯片公司业绩爆发 - 中科寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍，第二季度营收17.69亿元、归母净利润6.83亿元，连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45%，净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58%，净利润11.59亿元同比增长95%，受AI产业对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 [2] 消费类芯片复苏态势 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72%，归母净利润1.01亿元同比增长274.58%，综合毛利率达50.61% [3] - 思特威上半年营收37.86亿元同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元同比增长164.93%，在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长 [3] - 恒玄科技上半年营收19.38亿元同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元同比增长106.45%，综合毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造环节增长 - 科创板4家晶圆代工企业上半年合计营收490.59亿元同比增长21.80%，净利润25.37亿元同比增长55.89%，产能利用率接近或达到满产水平 [4] - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.14%，净利润16.46亿元同比增长39.76%，毛利率21.9%同比提升8个百分点 [4] - 合肥晶合集成上半年营收51.98亿元同比增长18.21%，净利润3.32亿元同比增长77.61%，实现连续四个季度净利润环比增长 [4] 并购整合与产能扩张 - 华虹公司计划收购上海华力微电子，预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，增强资产规模和盈利能力 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购，实现产能有效整合，增强在新能源汽车等新兴市场服务能力，上半年新能源车业务增长带动第二季度首次单季度净利润转正 [6] 设备与材料领域高景气度 - 中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元同比增长40.12%，高端产品新增付运量显著提升 [7] - 中科飞测上半年营收7.02亿元同比上升51.39%，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货到多家国内头部客户 [7] - 安集微电子上半年营收和净利润分别增长43.17%和60.53%，4家科创板封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68%，净利润1.07亿元同比增长63.81% [7]

科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月10日15:00-17:00通过网络文字互动形式召开半年度业绩说明会 [2][3][4] - 投资者可在2025年9月9日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱stock@nexchip.com.cn提前提交问题 [2][4] - 说明会将在上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）举行，会后可查看会议记录 [2][6] 参会人员组成 - 董事长蔡国智、董事/董事会秘书/财务负责人/副总经理朱才伟及独立董事安广实将出席说明会 [5] - 参会人员可能根据特殊情况进行调整 [5] 会议内容重点 - 公司将重点解读2025年半年度经营成果及财务指标具体情况 [3] - 说明会主要回应投资者普遍关注的问题，范围限于信息披露允许的范畴 [3] - 公司已於2025年8月29日披露半年度报告，本次说明会属科创板半导体设备及材料行业集体活动 [2]