新股发行与退市提示 - 道生天合新股发行价格为5.98元[1] - 紫天退进入退市整理期，距最后交易日剩余4个交易日[1] - 上纬新材要约收购申报期为2025年9月29日至10月28日[1] 异常波动与风险警示 - 多只股票（如*ST亚太、*ST东通、*ST仁东等）出现异常波动[3][6] - 基金产品（如纳指科技ETF、标普消费ETF）出现溢价停牌风险提示[6] - 部分可转债（如安集转债、精达转债）进入转股期或调整转股价格[6] 可转债与债券操作 - 景兴转债赎回登记日为2025年10月22日[6] - 金能转债最后交易日为2025年9月30日[6] - 浦发转债最后交易日为2025年10月22日[6] - 多只债券（如22电建06、22保置07）进入回售登记期[7] 市场权益与申报 - 特步国际以股代息申报期为2025年9月22日至29日[7] - 东亚银行以股代息申报期为2025年9月19日至29日[7]

公司动态 - 晶合集成已于2025年9月29日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司同日于香港联交所网站刊登发行上市的申请资料 [1] - 申请资料为草拟版本 所载资料可能适时更新和修订 [1]

科创板资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流入95.27亿元，但科创板主力资金净流出46.24亿元，显示资金在板块间分化明显 [1] - 科创板个股中210只主力资金净流入，377只净流出，资金流出个股数量远超流入个股 [1] - 主力资金净流入超亿元的科创板个股有9只，澜起科技以3.02亿元净流入居首，中微公司和财富趋势分别以2.71亿元和1.56亿元紧随其后 [1] 个股资金净流入情况 - 澜起科技主力资金净流入3.02亿元，涨幅7.93%，换手率4.43% [2] - 中微公司主力资金净流入2.71亿元，涨幅5.17%，换手率3.27% [2] - 财富趋势主力资金净流入1.56亿元，涨幅7.51%，换手率3.97% [2] - 德科立主力资金净流入1.54亿元，涨幅0.80%，换手率6.54% [2] - 中控技术主力资金净流入1.44亿元，涨幅2.60%，换手率2.80% [2] 个股资金净流出情况 - 海光信息主力资金净流出10.77亿元，跌幅1.26%，为科创板净流出最高 [1] - 芯原股份主力资金净流出2.97亿元，跌幅0.59% [16] - 晶合集成主力资金净流出2.67亿元，涨幅2.34% [16] 主力资金连续性 - 39只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入，寒武纪连续29个交易日净流入，佳华科技和上海谊众均连续流入7天 [2] - 166只个股主力资金连续流出，爱博医疗连续15个交易日净流出，菱电电控和博睿数据分别连续流出13天和11天 [2] 市场表现 - 科创板个股上涨404只，其中品茗科技、复洁环保等3只涨停，下跌个股177只 [1] - 万润新能涨幅20.00%，换手率9.35%，主力资金净流入1.05亿元 [2] - 复洁环保涨幅20.00%，换手率15.78%，主力资金净流入1195.72万元 [3]

格隆汇9月29日丨晶合集成(688249.SH)公布，公司已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司(以下 简称"香港联交所")递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市(以下简称"本次发行 上市")的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。 ...

智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成) (688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。 招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-062 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于向香港联交所递交 H 股发行上市的申请 并刊发申请资料的公告 需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相 关信息而作出。本公告以及刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视 1 作对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次发行的境外上市外资股（H 股） 的要约或要约邀请。 公司本次发行上市尚需满足多项条件（包括但不限于取得中国证券监督管理 委员会的备案、香港证监会、香港联交所及其他有关监管机构的批准、核准或备 案），并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。 公司将根据相关事项的进展情况，严格按照相关法律法规的规定与要求，及时履 行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 9 月 29 日向香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）递交了发行境外上市 ...

智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成) (688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。 招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车 ...

招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)(688249.SH)向港交所主板提交 上市申请书，中金公司（601995）为其独家保荐人。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车电子 ...

公司上市动态 - 合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1] - 独家保荐人为中金公司 [1]

合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司。 ...