晶合集成(688249)

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合肥晶合集成电路股份有限公司 关于向香港联交所递交H股发行上市的申请 并刊发申请资料的公告
中国证券报-中证网· 2025-10-01 05:21
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 合肥晶合集成电路股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司 (以下简称"香港联交所")递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市(以下简 称"本次发行上市")的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料 为公司按照香港证券及期货事务监察委员会(以下简称"香港证监会")及香港联交所的要求编制和刊 发,为草拟版本,其所载资料可能会适时作出更新和修订,投资者不应根据其中的资料作出任何投资决 定。 鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外 证券投资的境内合格投资者,公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊 登该申请资料,但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次发行上市以及公司的其他相关信 息,现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅: 需 ...
“大陆第三”晶圆代工企业递表港交所
IPO日报· 2025-09-30 15:59
公司上市计划与市场地位 - 公司于9月29日向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,若成功将形成"A+H"格局 [1][3] - 截至2025年9月30日,公司总市值为699亿元 [3] - 按2024年营业收入计,公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [3] 公司业务与技术实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业,提供覆盖150nm至40nm制程的代工业务,并推进28nm平台发展 [3] - 公司技术平台涵盖DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等领域,产品应用广泛 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产,并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元,同比增长18.5% [4] - 报告期内公司净利润存在波动,2025年上半年净利润为2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支持续增长,2025年上半年为6.95亿元,截至2025年6月30日持有现金及等价物31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发22nm技术平台、建立AI智能系统平台、在香港建立研发销售中心及运营资金 [4][5] - 上市前,合肥市国资委旗下合计持股39.74%,为控股股东 [5]
“大陆第三”晶圆代工企业递表港交所
国际金融报· 2025-09-30 15:53
截至最后实际可行日期,公司已开始28nm Logic IC试产,启动40nm高压OLED DDIC风险生产,实现55nm中高阶背照式图 像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产,并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。 2022年—2024年和2025年上半年(下称"报告期"),晶合集成实现的营业收入分别为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元和 51.3亿元,存在一定波动,今年上半年营收同比增18.5%;相应的净利润分别为31.56亿、1.19亿、4.82亿和2.32亿元。报告期 内,晶合集成研发开支分别为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元及6.95亿元。截至2025年6月30日,晶合集成持有的现金及现 金等价物为31亿元,总体并不差钱。 此次上市,晶合集成融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台,以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的 需求;基于AI技术的智能研发及生产计划。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台,从而实现研发 与生产的智能协作;在中国香港建立研发及销售中心,以开展研发及销售活动;运营资金及一般企业用途。 上 ...
TMT行业周报:三大利好来袭,芯片概念股大面积上涨-20250930
大同证券· 2025-09-30 13:25
行业投资评级 - 行业评级:看好 [3] 报告核心观点 - 全球AI浪潮推动高端芯片及相关制造需求持续高景气,国内半导体产业“国产替代”已从“可选项”升级为“必选项”,为国内设备与材料公司创造了确定性极高的内需市场 [4][28] - 存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期,为数字经济高质量发展提供支撑 [4][26][27] - 投资视野需超越全球周期短期波动,聚焦中国半导体产业的“战略性突围”,重点关注在关键环节实现技术突破并已进入主流芯片制造供应链的国产设备与材料公司 [4][28][30] - TMT板块凭借高成长性和丰富题材,在流动性驱动行情中易成市场主线,美联储降息周期更有利于对利率敏感的高成长板块 [5][30] - 建议关注AI算力、半导体设备和零部件、先进制程代工等相关产业链环节 [5][30] 周度市场回顾 - 本周(9/22-9/26)市场延续弱势震荡,沪指周涨幅0.21%报3828.11点,深成指周涨幅1.06%报13209.00点,创业板指周涨幅1.96%报3151.53点 [1][8] - 节前受长假因素影响资金趋于谨慎市场交投清淡,最后一天抛压减轻有望企稳,节后走势关键在于资金是否回流 [1][8] - 电子(申万)板块本周上涨3.51%,跑赢上证综指3.30个百分点,跑赢沪深300指数2.44个百分点 [8] - 传媒(申万)上涨0.63%,计算机(申万)下跌0.02%,通信(申万)下跌0.28% [8] - 年初至9月26日,通信行业上涨63.63%,电子行业上涨49.36%,传媒行业上涨35.52%,计算机行业上涨24.95%,均大幅跑赢沪深300指数(上涨15.63%) [10] - 本周板块内半导体设备子行业涨幅达15.56%,半导体材料上涨12.30%,集成电路封测上涨6.88% [13] 行业数据跟踪 消费电子行业 - 2025年第二季度全球智能手机出货2.95亿台,同比增长1.03%,增速较一季度的1.53%小幅下降 [20] - 中国2025年6月智能手机出货量2055万台,同比增长-13.8%,增速较5月的-21.2%有所上升 [20] - 当前手机换机周期已持续两年,增长或临近后期,未来手机销量增长势头可能面临放缓压力 [20] - 未来手机市场增长更依赖于突破性技术创新和有效市场刺激政策 [20] 半导体行业 - 2025年7月全球半导体销售额620亿美元,同比增长20.6%,增速较6月的19.6%有所上升 [24] - 2025年8月日本半导体设备出货量同比增长15.58%,增速较7月的18.06%有所下降 [24] - 半导体行业当前需求依然旺盛,国内国产替代持续推进,国内半导体设备需求较好 [24] 存储芯片行业 - 近期DRAM价格呈现强劲上升趋势,反映AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求 [26] - NAND Flash价格较稳,智能手机与传统服务器市场需求复苏相对较慢 [26] - 存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期 [26][27] 行业要闻及重要公告 - 芯片概念股大面积上涨,9月23日芯片设备ETF大涨近8%,24日继续飙升,半导体设备股长川科技、盛美上海涨超10%创历史新高,芯片概念股一度有16只股票涨停或涨幅超10% [1][31] - 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元,两家联手建10GW数据中心 [1][32] - 摩尔线程科创板IPO过会,计划募资80亿元,有望成为A股年内第二大IPO [31] - 深度求索宣布DeepSeek-V3.1升级至Terminus版本,DeepSeek-R1推理模型研究论文登上《自然》期刊封面 [32] - 八部门联合发文鼓励增加人工智能终端产品有效供给,释放人工智能手机、可穿戴设备等新产品消费潜力 [33] - 长川科技前三季度净利预增131.39%至145.38%,预计实现净利润8.27亿元至8.77亿元 [33][34]
国产半导体技术突破,数字经济ETF(560800)盘中涨超1%
新浪财经· 2025-09-30 02:19
指数及ETF表现 - 中证数字经济主题指数强势上涨1.28% [1] - 成分股兆易创新上涨5.85% 深信服上涨4.19% 晶合集成上涨3.92% 寒武纪及澜起科技跟涨 [1] - 数字经济ETF上涨1.11% 盘中换手率0.46% 成交329.49万元 近1月日均成交3358.77万元 [1] 行业技术突破 - 武汉国家信息光电子创新中心推出首套完全自主知识产权的12英寸硅光全产业链解决方案 实现芯片设计至封装测试全流程国产化 [1] - 该解决方案已部署于国内40余家科研机构及企业 [1] 半导体市场动态 - 台积电2纳米制程报价较3纳米工艺上浮50% [1] - 三星及美光提高DRAM与NAND闪存产品价格 部分型号涨幅突破30% [1] 机构观点 - 半导体行业受AI算力需求及国产化替代驱动 数字芯片受益于AI算力需求推动 [2] - 半导体设备板块因AI数据中心需求及国产化替代深化获得短期显著增长空间 [2] - 国产GPU迭代强化算力自主主线 AI服务器芯片互联及算力供给推动应用侧进展 [2] 指数成分结构 - 中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比53.36% [2] - 前三大权重股为东方财富(10.51%) 中芯国际(6.34%) 北方华创(5.12%) [2][4] - 权重股寒武纪当日上涨3.89% 中芯国际上涨3.11% 科大讯飞上涨2.15% [4]
晶合集成电路向港交所提交上市申请
中国基金报· 2025-09-30 02:04
业内人士指出,晶合集成电路此次赴港上市,除有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力外,也将有利于加快国际化战略,提升其在全球半导体产业链 中的竞争地位。 近年来,随着全球半导体市场需求持续增长,国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇。晶合集成电路在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展,使其 有望在资本市场获得更多关注。 未来,公司计划利用本次上市募集资金,进一步扩大生产线建设、优化产品结构,并加快高端工艺的研发投入,从而持续增强核心竞争力,助力我国半导 体产业链自主可控。(校对/秋贤) (文/罗叶馨梅)9月29日,合肥晶合集成电路股份有限公司宣布,已正式向香港联合交易所提交上市申请书,拟在主板挂牌上市。本次发行的独家保荐人 为中国国际金融股份有限公司(中金公司)。 晶合集成电路是一家专注于半导体制造的企业,主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片,广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域。公 司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力,凭借持续的工艺研发和产能扩张,在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破。 根据公开资料,晶合集成电路的核心生产基地位于合肥,并已形成12英寸晶圆生产能力。近年来,公司不断加码研发投 ...
公告精选︱九丰能源:拟投资建设新疆煤制天然气项目;英联股份:预计前三季度净利润同比增长1531.13%–1672.97%





格隆汇· 2025-09-30 00:23
【项目投资】 沃顿科技(000920.SZ):拟投资建设膜用材料及膜组件能力提升项目 九丰能源(605090.SH):拟投资建设新疆煤制天然气项目 | | | 9月29日重要公告精选 | | --- | --- | --- | | 类型 | 公司 | 主要内容 | | 业绩预告 | 英联股份 | 预计前三季度净利润同比增长1531.13%-1672.97% | | 签约项目 | 沃顿科技 | 拟投资建设膜用材料及膜组件能力提升项目 | | 合同中标 | 侨银股份 | 预中标约5.12亿元河北省保定市涞水县城区环卫一体化合作运营项目 | | 股权转让 | 朗迪集团 | 拟1.21亿元收购聚嘉科技20.1667%的股权 | | 回购 | 汉朔科技 | 拟回购1.5亿元-3亿元公司股份 | | H股 | 领益智造 | 筹划发行E股股票并在香港联合交易所上市 | | 增减持 | 尔康制药 | 控股股东拟减持不超过2.04%股份 | | 其他 | 罗欣药业 | 拟定增募资不超过8.42亿元用于创新药研发项目等 | | | 金埔园林 | 拟向南京丽森定增募资不超过1.29亿元 島 簡隆 [ | 【业绩预告】 英联股份(0 ...
晶合集成向港交所递交上市申请 近三年研发支出32亿元
格隆汇· 2025-09-29 12:29
格隆汇9月29日丨据港交所9月29日披露,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")向 港交所递交上市申请,独家保荐人为中金公司。公司现时于上海证券交易所科创板上市。 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面,公司已具备DDIC、CIS、PMIC、 LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力,形成了全面且多元化的工艺组合,支持公司在关键细分市场的领先 地位。根据弗若斯特沙利文的资料,2024年按收入计,公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大 CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业。公司的多元化工艺平台让公司有效解决广泛应用领 域的不断变化需求,包括消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网。公司不断提升制程技 术,进一步优化了产品结构。截至最后实际可行日期,公司已开始28nm Logic IC试产,启动40nm高压 OLED DDIC风险生产,实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产,并正在稳步推进 OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。 公司的创新源动力来自一支兼具本土与国际背景 ...
老登控盘!
Datayes· 2025-09-29 11:23
磷酸铁锂排产超预期 - 9月磷酸铁锂实际排产34.5万吨,超出原预计33.5万吨1万吨,10月排产进一步攀升至37万吨以上 [1] - 排产数据超预期直接提振上游锂盐、磷化工、前驱体等环节的景气预期 [1] - 反映出动力电池与储能市场需求的持续旺盛 [1] 储能电芯供需与价格 - 东吴证券预计储能电芯紧缺将持续至2026年下半年 [2] - 低价订单价格已上涨1-3分/Wh,预计涨势可持续,厂商盈利大幅改善 [2] 主要磷酸铁锂企业产能与排产 - 湖南裕能2026年产能预计达115万吨,2026年新增15万吨,预计在西班牙投产5万吨、马来西亚投产9万吨 [3] - 富临精工2026年产能预计达40万吨,2026年新增10万吨,预计2025年11月投产四川10万吨 [3] - 万润新能2026年产能预计达42万吨,扩产谨慎,鲁北12万吨可快速扩产 [3] - 龙蟠科技2026年产能预计达34万吨,2026年新增9万吨,印尼二期9万吨在建,预计2026年第一季度投产 [3] - 德方纳米2026年产能数据暂缺 [3] - 2025年9月主要企业排产:湖南裕能90000吨、富临精工26000吨、万润新能32000吨、龙蟠科技20000吨、德方纳米27000吨 [3] - 2025年9月产能利用率:湖南裕能108%、富临精工104%、万润新能91%、龙蟠科技96%、德方纳米94% [3] 企业单吨净利与盈利预期 - 2025年第二季度单吨净利:湖南裕能0.13万元/吨、富临精工0.15万元/吨、万润新能-0.11万元/吨、龙蟠科技-0.15万元/吨、德方纳米-0.29万元/吨 [3] - 2026年预期单吨净利:湖南裕能0.13万元/吨、富临精工0.15万元/吨、万润新能0.08万元/吨、龙蟠科技0.10万元/吨、德方纳米-0.20万元/吨 [3] - 2026年业绩预期(假设涨价500元/吨):湖南裕能22.1亿元、富临精工12.9亿元、万润新能5.3亿元、龙蟠科技5.6亿元、德方纳米-5.4亿元 [3] - 2026年市盈率(假设涨价500元/吨):湖南裕能16倍、富临精工23倍、万润新能13倍、龙蟠科技20倍、德方纳米-20倍 [3] 市场表现与资金动向 - 三大指数集体上涨,上证指数涨0.90%,深证成指涨2.05%,创业板指涨2.74% [10] - 全市场成交额21783.99亿元,较上日放量120.52亿元,超3500只个股上涨 [10] - 主力资金净流入785.12亿元,非银金融行业净流入规模最大,达216.12亿元 [18] - 北向资金总成交2946.18亿元,中信证券成交27.23亿元 [19] - 非银金融、电力设备、有色金属、电子、汽车为净流入前五大行业 [18] - 银行、医药生物、煤炭、传媒、交通运输为净流出前五大行业 [18] 行业与政策动态 - 中共中央政治局研究制定国民经济和社会发展第十五个五年规划重大问题,中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议于10月20日至23日召开 [8] - 工业和信息化部向中国移动颁发卫星移动通信业务经营许可,中国移动、中国联通可依法开展手机直连卫星等业务 [14] - 工业和信息化部等六部门印发《机械行业稳增长工作方案(2025—2026年)》,力争营业收入年均增速达3.5%左右,营业收入突破10万亿元 [16] - 中国中车签订重大合同合计金额约543.4亿元 [16] - 国家发改委正积极推进规模5000亿元的新型政策性金融工具 [16] 个股与板块热点 - 大金融板块集体爆发,49只券商概念股全线上涨,国盛金控、华泰证券、汇金股份等多股涨停 [10] - 新能源板块强势上涨,固态电池领涨,天际股份两连板,万润新能20cm涨停,天赐材料等多股涨停 [10] - 储能概念迎来反弹,头部电池企业工厂处于满产状态,一些订单已排至明年年初 [11] - 机器人方面,凯旺科技涨超18%,万向钱潮、日盈电子涨停 [11] - 国产芯片持续活跃,华建集团三连板,初灵信息20cm涨停 [11] - 龙虎榜显示,天赐材料获机构净买入18014.77万元,领益智造获机构净买入17198.54万元 [25]