股价表现 - 晶合集成今日涨停并创历史新高 换手率5.03% 成交额19.07亿元 [1] - 龙虎榜合计净买入1.68亿元 其中买入总额8.09亿元 卖出总额6.41亿元 [1] 资金流向 - 沪股通净买入3964万元 其中买入3.64亿元 卖出3.24亿元 [1] - 游资席位国泰君安证券上海松江区中山东路营业部买入1.17亿元 占总成交2.26% [1] - 机构专用席位卖出1.09亿元 位列卖二席位 [1] 龙虎榜交易明细 - 买入前五席位合计买入8.09亿元 沪股通专用以3.64亿元居首 占比7.03% [1] - 卖出前五包含三家外资背景席位：瑞银证券上海花园石桥路营业部 中金北京建国门外大街营业部 高盛上海世纪大道营业部 [1] - 中信证券旗下两个席位合计买入2.29亿元 其中上海分公司买入1.16亿元 总部席位买入1.14亿元 [1]

股价表现 - 晶合集成股价单日上涨16.63% [1] - 成交额达51.78亿元 [1] - 换手率为13.53% [1] 资金流向 - 沪股通专用席位买入3.64亿元并卖出3.24亿元 [1] - 1家机构专用席位净卖出1.09亿元 [1]

半导体板块整体表现 - 9月26日半导体板块整体下跌1.59%，领跌个股为立昂微（下跌9.99%）[1] - 当日上证指数下跌0.65%至3828.11点，深证成指下跌1.76%至13209.0点[1] - 板块资金呈现分化态势：主力资金净流出82.89亿元，游资资金净流入27.05亿元，散户资金净流入55.84亿元[2] 涨幅居前个股表现 - 赛微微电涨幅17.99%居首，收盘价111.16元，成交额7.04亿元[1] - 晶合集成涨幅16.63%，收盘价32.90元，成交额51.78亿元[1] - 联动科技涨幅16.15%，收盘价93.06元，成交额5.03亿元[1] - 聚辰股份涨幅7.66%，成交额32.49亿元；芯联集成涨幅7.53%，成交额27.32亿元[1] 跌幅显著个股情况 - 立昂微跌停9.99%，收盘价32.71元，成交额28.63亿元[2] - 炬光科技下跌6.91%，收盘价156.20元，成交额11.46亿元[2] - 东微半导下跌6.81%，收盘价73.99元，成交额4.77亿元[2] - 瑞芯微下跌6.75%，成交额41.30亿元；芯原股份下跌6.60%，成交额37.93亿元[2] 主力资金流向 - 晶合集成获主力净流入3.66亿元（净占比7.07%），但游资净流出1.11亿元[3] - 中微公司获主力净流入2.99亿元（净占比4.55%），游资净流出2.84亿元[3] - 华虹公司获主力净流入2.82亿元（净占比7.85%），散户净流出2.45亿元[3] - 芯联集成获主力净流入2.14亿元（净占比7.84%），散户净流出1.99亿元[3] 成交活跃度分析 - 芯联集成成交量达430.43万手，为涨幅前五中成交最活跃个股[1] - 晶合集成成交量160.60万手，成交额51.78亿元，兼具涨幅与成交活跃度[1] - 立昂微成交量85.05万手，虽跌停但成交活跃度较高[2] - 紫光国微成交额76.96亿元，为当日板块成交额最高个股[1]

市场表现 - A股三大指数9月26日集体下跌 上证指数盘中下跌0.17% [1] - 发电设备 石油化工 软饮料板块涨幅靠前 互联网 电脑硬件板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股持续活跃 芯片ETF(159995)上涨0.11% [1] - 芯片成分股晶合集成上涨12.44% 紫光国微上涨7.20% 华海清科上涨5.76% 豪威集团上涨4.04% [1] - 瑞芯微下跌4.30% 寒武纪-U下跌2.67% [1] 技术突破 - 阿里云栖大会9月24日发布万亿参数旗舰模型Qwen3-Max 基于36T tokens预训练数据 [1] - 推出视觉语言模型Qwen3-VL 支持256K上下文并可扩展到百万token [1] - 发布全模态模型Qwen3-Omni 支持文本 图像 音频及视频输入 低延迟至234ms [1] 行业前景 - 全球贸易格局演变促使芯片半导体自主可控成为产业发展关键战略 [1] - 政府部门持续加码对芯片半导体领域的政策扶持 [1] - AI创新周期赋能叠加关税背景下自主可控预期强化 [1] - 细分领域景气持续复苏 芯片半导体产业开启新一轮向上周期 [1] 产品信息 - 芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数 包含30只成分股 [2] - 成分股覆盖A股芯片产业材料 设备 设计 制造 封装和测试等龙头企业 [2] - 代表性成分股包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

股价表现 - 晶合集成股价创历史新高 达30.53元 单日涨幅8.22% [2] - 成交量2655.95万股 成交金额7.99亿元 换手率2.24% [2] - A股总市值612.47亿元 流通市值362.32亿元 [2] 行业对比 - 电子行业整体下跌0.16% 行业内188只个股上涨 293只下跌 [2] - 涨幅前三为深华发A(10.03%) 紫光国微(10.00%) 汇成股份(8.57%) [2] - 跌幅前三为立昂微(7.90%) 思泉新材(4.29%) 鸿富瀚(4.28%) [2] 融资数据 - 最新两融余额10.62亿元 其中融资余额10.55亿元 [2] - 近10日融资余额减少4950.51万元 环比下降4.48% [2] 财务表现 - 上半年营业收入51.98亿元 同比增长18.21% [2] - 净利润3.32亿元 同比增长77.61% [2] - 基本每股收益0.17元 加权平均净资产收益率1.58% [2]

AI硬件与半导体市场表现 - A股AI硬件方向及半导体硅片概念涨幅居前 芯片ETF天弘（159310）上涨0.46% 溢折率0.15% 盘中频现溢价交易[1] - 芯片ETF成分股中晶合集成涨幅超11% 长电科技、通富微电、恒玄科技等跟涨[1] - 芯片ETF天弘（159310）获净申购1200万份 跟踪中证芯片产业指数 前十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股[2] 科创板及相关ETF表现 - 科创综指ETF天弘（589860）盘中一度涨超1.4% 最高触及1.355元 创上市以来价格新高[2] - 科创综指ETF成分股上纬新材、品茗科技20CM涨停 迪威尔、晶合集成、聚和材料等跟涨[2] - 科创综指ETF紧密跟踪科创综指 该指数科创板市值覆盖度约97% 覆盖小市值硬科技企业 前十大权重股包括寒武纪-U、海光信息、中芯国际等科技龙头[2] 半导体行业重大事件 - 长江存储母公司完成股份制改革 最新估值超1600亿元 位列中国十大独角兽第九[3] - 养元饮品子公司泉泓投资出资16亿元获得长存集团0.99%股份 对应估值1616亿元[3] - 摩尔线程将于9月26日在科创板上会 有望成为国产GPU第一股[3] 机构观点与行业趋势 - 银河证券长期看好AI产业链 芯片国产化势在必行 AI驱动半导体成长新动力[4] - 半导体领域需求周期向上 AI成为核心增长动力 模拟芯片周期触底 数字芯片AioT需求爆发 功率半导体盈利改善 制造稼动率回升 设备业绩强劲[4] - 甬兴证券持续看好HBM产业链及存储为代表的半导体周期复苏主线[4]

市场表现 - A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.15% [1] - 综合类 通信设备 电脑硬件等板块涨幅靠前 [1] - 消费电子ETF（159732）上涨0.50% [1] 个股表现 - 晶合集成上涨13.29% [1] - 华勤技术上涨10.00% [1] - 歌尔股份上涨5.57% [1] - 德赛西威上涨4.63% [1] - 环旭电子上涨4.57% [1] 产品动态 - Meta正式推出与Ray-Ban联名的智能眼镜Meta Ray-Ban Display [1] - 同步发布通过肌电信号操控的神经腕带Neural Band [1] 行业趋势 - Meta引领AI+AR眼镜加速渗透 带动供应链持续升级 [1] - AI眼镜新品密集推出 AI+AR智能眼镜出货量持续增长 [1] - Meta新品发布有望带动AI+AR眼镜渗透率进一步提升 [1] 基金信息 - 消费电子ETF（159732）跟踪国证消费电子指数 [2] - 投资于50家A股消费电子产业上市公司 [2] - 行业分布于电子制造 光学光电子等主流板块 [2]

市场表现 - A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.14% [1] - 综合类、通信设备、电脑硬件板块涨幅靠前 燃气、工程机械跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995）上涨0.81% 成分股晶合集成上涨13.17%、晶盛机电上涨5.59%、通富微电上涨4.85%、长电科技上涨3.71%、海光信息上涨3.63% [1] 芯片产业动态 - 华为公布昇腾芯片三年路线图：2026年推950PR与950DT 2027年960规格翻倍且含自研4bit方案 2028年970在算力/互联/内存带宽全面升级直追英伟达Blackwell [1] - 国产AI芯片频频取得突破 超节点规模持续提升 商业化进程持续推进 [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 覆盖30只A股芯片产业材料/设备/设计/制造/封装/测试龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [1]

成交表现 - 公司最新成交额达19.69亿元 创2024年12月16日以来新高 [2] - 股价单日上涨14.11% 换手率为5.81% [2] - 上一交易日成交额为18.30亿元 显示流动性显著提升 [2] 公司基本信息 - 公司全称为合肥晶合集成电路股份有限公司 成立于2015年5月19日 [2] - 注册资本为200613.5157万人民币 [2]

股价与交易数据 - 9月23日晶合集成股价下跌0.54% 成交额7.52亿元[1] - 当日融资买入9056.72万元 融资偿还9590.41万元 融资净卖出533.69万元[1] - 融资融券余额合计10.30亿元 其中融资余额10.24亿元占流通市值3.61% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量23.48万股 融券余额561.35万元 处于近一年80%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6.28万户 较上期减少3.90%[2] - 人均流通股18,907股 较上期增加4.95%[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入51.98亿元 同比增长18.21%[2] - 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61%[2] 公司基本信息 - 主营业务为12英寸晶圆代工 收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20%[1] - 成立日期2015年5月19日 上市日期2023年5月5日[1] - 注册地址位于安徽省合肥市综合保税区[1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股4440.63万股 较上期减少73.92万股[3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股3322.88万股 较上期增加69.70万股[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股1902.26万股 较上期增加177.62万股[3] - 香港中央结算有限公司持股1831.43万股 较上期增加338.86万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF(159995)持股1460.78万股 为新进股东[3] 分红情况 - A股上市后累计派发现金红利1.94亿元[3]