业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月28日下午15:00-16:00召开2025年第三季度业绩说明会 [2][4][5] - 说明会将以网络文字互动形式在上证路演中心举行 [3][4][5] - 投资者可在2025年11月27日16:00前通过邮件或电话向公司提交问题 [2] 说明会参与人员 - 公司参会人员包括董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟以及独立董事安广实 [4] - 如有特殊情况参会人员可能进行调整 [4] 投资者参与方式 - 投资者可通过上证路演中心查看业绩说明会的召开情况及主要内容 [6] - 公司联系部门为证券事务部联系电话为0551-62637000转612688邮箱为stock@nexchipcomcn [4]

财报与会议时间 - 公司2025年10月30日披露2025年第三季度报告[2] - 投资者可在2025年11月27日16:00前提问题[2] - 公司2025年11月28日15:00 - 16:00召开业绩说明会[2] 会议信息 - 业绩说明会以网络文字互动形式召开，地点为上证路演中心[3][4] - 参会人员有董事等，独立董事为安广实[5] 联系与查看 - 联系部门为证券事务部，电话0551 - 62637000转612688，邮箱stock@nexchip.com.cn[5] - 说明会召开后投资者可通过上证路演中心查看情况及内容[5]

行业前景与政策支持 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京国家会议中心举办，恰逢“十五五”规划开局起步的重要节点，深度契合规划建议中关于强化科技创新、建设现代化产业体系、保障产业链供应链安全稳定等部署要求 [1] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，将为国产芯片创造出前所未有的庞大应用场景和市场空间，为国内企业提供产品验证与迭代机会，并从需求端拉动技术升级与产业循环 [1] - “十五五”期间，中国半导体产业将在国家战略引领下，迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段 [1] 市场趋势与需求 - AI需求持续强劲，存储芯片、部分被动件、高阶CCL等环节已呈现出供不应求、价格上涨的趋势 [1] - AI需求的景气拉动范围、幅度，以及国产算力+存力的自主可控能力及需求持续性，被市场低估 [1] - 外部环境倒逼中国尽快实现半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子产品的功能边界，革新用户体验，国家顶层政策支持，产业政策配套落地，电子板块有望乘势崛起 [6] 市场表现与资金流向 - 布局电子板块核心龙头的电子ETF（515260）在11月18日场内涨幅一度上探1.57%，此前连续两日获资金净流入，合计金额510万元，反映资金看好板块后市 [2] - 电子ETF（515260）标的指数成份股中，北方华创领涨超6%，拓荆科技上涨4%，中微公司、东山精密涨逾3%，寒武纪涨超2%，瑞芯微、浪潮信息等个股跟涨 [4] - 电子ETF（515260）前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”（寒武纪、工业富联、海光信息），其被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业 [6]

激励计划流程 - 2025年10月29日通过授予预留部分限制性股票议案[1] - 2025年10月30日披露相关公告[2] - 2025年10月30日至11月9日内部公示激励对象[2] 激励对象核查 - 公示期满未收到对激励对象的异议[3] - 薪酬与考核委员会核查激励对象信息[3] - 激励对象符合条件，主体资格合法有效[4][6]

券商评级概览 - 11月6日券商共给出29次上市公司目标价 [1] - 目标价涨幅排名前三的公司为中信证券、同力股份、艾力斯，涨幅分别为44.71%、42.53%、38.88% [1] 目标价涨幅排名 - 中信证券获华泰证券给予最高目标价42.24元，目标涨幅44.71% [2] - 同力股份获中信证券给予最高目标价31.00元，目标涨幅42.53% [2] - 艾力斯获野村东方国际证券给予最高目标价141.56元，目标涨幅38.88% [2] - 中宠股份、永艺股份、比亚迪目标涨幅分别为37.58%、35.45%、35.36% [2] 券商推荐热度 - 特锐德、晶合集成、福耀玻璃在11月6日均获得2家券商推荐 [3] - 特锐德属于电网设备行业，晶合集成属于半导体行业，福耀玻璃属于汽车零部件行业 [3] 评级调高 - 天风证券将泰胜风能的评级从"增持"调高至"买入" [3][4] 首次覆盖 - 11月6日券商共给出3次首次覆盖评级 [4] - 东北证券首次覆盖岱美股份、中集环科、恒立液压，评级分别为"买入"、"增持"、"增持" [4][6] - 岱美股份属于汽车零部件行业，中集环科属于通用设备行业，恒立液压属于工程机械行业 [6]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营收81.30亿元，同比增长19.99% [1] - 2025年第三季度公司实现营收29.31亿元，同比增长23.30% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润2.18亿元，同比增长137.18%，主要得益于销量增加、收入规模扩大及转让光罩相关技术收入1.52亿元 [1] - 2025年第三季度公司扣非归母净利润为0.24亿元，同比下降71.68%，主要因研发投入加大及管理成本增加 [1] - 2025年第三季度公司管理费用为1.08亿元，研发费用为3.84亿元，分别同比增长31.76%和20.91% [1] 产品结构 - 2025年上半年按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm营收占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [2] - 55nm及以下制程的营收占比持续提升，从2022年的0.4%增长至2025年上半年的10.4% [2] - 2025年上半年按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic营收占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [2] 技术进展与产能 - 公司产能利用率持续处于高位，订单充足，收入规模稳定增加 [1] - 55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产，28nm逻辑芯片持续流片 [2] - 公司计划基于28nm平台进一步开发自研的22nm技术平台 [2] - 电源管理芯片方面，已实现150nm及110nm PMIC量产，并正积极开发90nm PMIC [2] 未来展望 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入111亿元、126亿元、143亿元 [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.2亿元、11.4亿元、14.3亿元 [3] - 公司将持续深化客户导向战略，把握合肥市“芯屏汽合”产业生态发展机遇 [2]

投资评级 - 报告对晶合集成维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司产能利用率保持高位，订单充足，收入规模稳定增加，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 公司产品结构持续优化，55nm及以下先进制程营收占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的10.4% [4] - 技术平台持续迭代，28nm逻辑芯片持续流片，并计划基于此平台进一步微缩至22nm技术平台 [4] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为32.37元，总市值为649亿元，流通市值为384亿元 [2] - 公司总股本为20.06亿股，流通股本为11.87亿股 [2] - 公司52周内最高价为39.70元，最低价为18.68元 [2] - 公司资产负债率为48.2%，市盈率为119.89 [2] - 公司第一大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司 [2] 经营与财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营收29.31亿元，同比增长23.30%，实现归母净利润2.18亿元，同比增长137.18% [3] - 2025年第三季度，公司扣非归母净利润为0.24亿元，同比下降71.68%，主要因研发投入加大及管理成本增加 [3] - 2025年第三季度，公司管理费用为1.08亿元，研发费用为3.84亿元，分别同比增长31.76%和20.91% [3] 产品与技术进展 - 按制程节点分类，2025年上半年55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67% [4] - 按应用产品分类，2025年上半年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic产品占主营收入比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09% [4] - 公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 [4] - 公司正积极推行90nm PMIC的开发，并已实现150nm及110nm PMIC的量产 [4] 盈利预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现营业收入111亿元、126亿元、143亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润8.18亿元、11.36亿元、14.26亿元 [5][9] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.41元、0.57元、0.71元 [9] - 预计公司毛利率将从2024年的25.5%持续提升至2027年的27.7% [12]

板块整体表现 - 11月5日安徽国企改革板块整体下跌0.45%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.23%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内个股表现分化，合肥城建以5.07%的跌幅领跌，安徽合力以3.91%的涨幅领涨 [1][2] 领涨个股表现 - 安徽合力收盘价21.26元，上涨3.91%，成交量为18.52万手，成交额为3.88亿元 [1] - 建研设计收盘价17.68元，上涨3.03%，成交量为5.06万手，成交额为8840.50万元 [1] - 海螺新材收盘价6.55元，上涨1.87%，成交量为11.52万手，成交额为7474.90万元 [1] 领跌个股表现 - 合肥城建收盘价11.80元，下跌5.07%，成交量为100.67万手，成交额为12.02亿元 [2] - 长城军工收盘价50.44元，下跌3.94%，成交量为43.71万手 [2] - 江淮汽车收盘价47.70元，下跌2.15%，成交量为35.60万手 [2] 板块资金流向 - 安徽国企改革板块整体呈现主力资金和游资净流出，主力资金净流出4.6亿元，游资资金净流出9726.93万元，散户资金净流入5.58亿元 [2] - 铜陵有色获得主力资金净流入8802.48万元，主力净占比7.20% [3] - 铜冠铜箔获得主力资金净流入5064.34万元，主力净占比6.29% [3] - 九华旅游主力净流入958.34万元，主力净占比高达10.43% [3]

板块整体表现 - 11月4日安徽国企改革板块整体下跌1.0%，表现弱于上证指数（下跌0.41%）和深证成指（下跌1.71%）[1] - 板块内个股表现分化，晶合集成领跌，跌幅为2.88%[1][2] - 板块资金整体呈净流出状态，主力资金净流出8.86亿元[2] 领涨个股表现 - 淮河能源涨幅最大，为2.93%，收盘价3.87元，成交额4.46亿元[1] - 皖通高速涨幅2.82%，收盘价15.68元，成交额1.80亿元[1] - 长城军工涨幅2.34%，收盘价52.51元，成交额30.70亿元[1] 领跌个股表现 - 晶合集成跌幅最大，为2.88%，收盘价32.37元，成交额12.05亿元[2] - 铜陵有色跌幅2.70%，收盘价5.04元，成交额14.07亿元[2] - 江淮汽车跌幅2.48%，收盘价48.75元，成交额17.62亿元[2] 个股资金流向 - 长城军工主力资金净流入8833.67万元，主力净占比2.88%[3] - 合肥城建党资金净流入5927.14万元，主力净占比3.36%[3] - 华安证券主力资金净流入5620.19万元，主力净占比9.12%[3] - 淮河能源主力资金净流入2967.07万元，主力净占比6.65%[3]

行业投资评级 - 报告对存储行业给出“推荐”评级 [7] 核心观点 - 存储行业迎来“景气周期”，AI需求拉动存储价格持续看涨，驱动行业供需偏紧 [1][9][15] - AI时代数据量从MB级向EB/ZB级跃迁，推动存储需求激增，并加速存储介质从HDD向SSD/DRAM演进 [2][18][21][22] - 推理端“以存代算”成为核心，KV Cache等结构化数据驱动存储体系向HBM/DRAM+CXL+SSD分层架构演进 [2][36] - 供给侧CBA+HBF工艺创新打破内存墙制约，成为存储IDM未来发展的核心方向 [3][40][50] - 存储上行周期带动原厂资本开支提升，半导体设备市场受益于扩产及新架构创新 [3][56][61][64] 存储周期分析 - 2024年至今进入新一轮上行周期，由AI带动服务器/PC高端存储需求增长驱动 [9] - 25Q4一般型DRAM价格预计环比增长8-13%，若加计HBM，涨幅扩大至13-18% [1][15] - 25Q4 NAND Flash合约价预计全面上涨，平均涨幅达5-10% [1][15] - 存储原厂毛利率提升至35%以上时，资本开支增加概率放大，当前行业处于供需偏紧状态 [56] 需求侧分析 - AI生成内容从文本向视频等多模态跃迁，数据量急剧扩大：Sora 2等应用推动2028年数据生成量预计达394 ZB [18][21][22] - 2035年温数据占比有望超70%，数据存储结构从“热-温-冷”三层演变为“热温-温冷”两层，推动SSD替代HDD [26] - HDD交期延长至52周以上，加速CSP将存储需求转向QLC eSSD，2024-2028年eSSD出货量CAGR达24% [28][30][32] - AI推理阶段KV Cache成为核心数据形态，支撑高并发、低延迟Decode，驱动存储分层架构演进 [36] 供给侧创新 - CBA技术通过逻辑芯片与存储芯片键合集成，提升存储密度和性能，预计带来DRAM位密度提升30% [3][40][43] - 长江存储Xtacking架构、合肥长鑫18纳米DRAM等国产技术加快追赶 [3][49] - HBF技术借鉴HBM封装设计，提供8-16倍存储容量和非易失性优势，首代技术可提供4TB VRAM容量，目标2026年下半年送样 [3][50][52][54] - 4F² DRAM、3D NAND等新架构创新依赖刻蚀、沉积、键合设备，推动存储密度持续突破 [64][68][71] 设备市场展望 - 2025年全球NAND设备市场规模预计达137亿美元，同比增长42.5%；2026年达150亿美元，同比增长9.7% [3][61] - DRAM设备销售额2024年增长40.2%至195亿美元，2025年和2026年预计分别增长6.4%和12.1% [61][62] - 刻蚀与沉积设备是存储三维化演进的核心，键合设备成为3D集成技术关键设备 [64][68][71] 投资建议 - 需求侧关注德明利、江波龙、香农芯创、兆易创新 [4][72] - CBA技术带动Logic die代工需求，关注晶合集成、华虹公司 [4][73] - 存储原厂Capex提升利好半导体设备商，关注拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科、精智达、华峰测控、长川科技 [4][73]