会议信息 - 公司第二届董事会独立董事专门会议第八次会议于2025年10月16日通讯召开[1] - 会议通知于2025年10月11日以邮件送达独立董事[1] - 应出席独立董事3人，实际出席3人[1] - 会议由独立董事安广实主持[1] - 独立董事为安广实、蔺智挺、陈铤[3] 审议事项 - 会议审议通过控股子公司增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易议案[1] - 表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权[2]

增资扩股交易概述 - 晶合集成控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司拟实施增资扩股 [1] - 增资方为晶合集成控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司，以现金方式出资30亿元 [1] - 增资款用于认缴皖芯集成新增注册资本28.4亿元 [1] 交易前后股权结构变化 - 增资前，皖芯集成注册资本为95.89亿元 [1] - 增资完成后，皖芯集成注册资本将增加至124.29亿元，增幅约为29.6% [1] - 增资后，晶合集成对皖芯集成的持股比例降至33.7521%，但仍为第一大股东 [1] 交易性质与审批程序 - 此次增资构成关联交易 [1] - 此次交易未构成重大资产重组 [1] - 交易已获公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议 [1]

市场表现 - 10月16日临近午盘A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.31% [1] - 海运 保险 煤炭等板块涨幅靠前 消费电子板块继续走强 [1] - 消费电子ETF（159732）上涨0.99% 其成分股佰维存储上涨11.25% 晶合集成上涨6.55% 兆易创新上涨5.10% 立讯精密上涨5.09% 深天马A上涨2.02% [1] 行业基本面 - 电子板块3Q2025业绩趋势保持向上 结构特征明显 [3] - 3Q2025电子板块整体业绩保持增长 AI算力产业链相关标的业绩增速高于行业平均 传统下游及周期品业绩增长相对平稳 [3] - 核心客户新品发布叠加消费电子进入传统旺季 预计立讯精密 歌尔股份 蓝思科技等标的3Q2025业绩保持平稳增长 [3] 增长动能 - AI模型能力提升 端侧AI落地前景边际向好 有望成为产业链相关标的重要成长动能 [3] - 业绩的边际向上将对预期形成较好支撑 [3] 产品信息 - 消费电子ETF（159732）跟踪国证消费电子指数 投资于业务涉及消费电子产业的50家A股上市公司 [3] - 行业主要分布于电子制造 光学光电子等主流板块 [3]

行业供需与价格趋势 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下调，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [1] - 驱动因素包括芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季以及AI需求持续强劲 [1] 中国晶圆代工市场前景 - 晶圆代工国产化重要性凸显，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升 [1] - 2024-2028年中国晶圆厂产能复合年增长率为8.1%，高于全球的5.3% [2] - 按工艺节点划分，中国主流节点（22nm-40nm）产能复合年增长率最高，为26.5%，其全球占比预计从2024年的25%提升至2028年的42% [2] - 成熟节点（55nm以上）和先进节点（14nm及以下）的复合年增长率分别为3.7%和5.7% [2] 半导体设备国产化进展 - 半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，当前整体国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品以缩小代际差距 [1] - 国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速，随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [1] - 在本土产业链各环节共同努力下，中国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化 [1] 主要市场参与者 - 国内主要代工厂包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [3]

文章核心观点 - 上峰水泥通过其全资子公司出资5000万元 与专业机构合资成立私募基金专项投资DRAM封测企业鑫丰科技 持股比例为7.17% [1] - 此次投资是公司继投资鑫华半导体后在半导体领域的又一重要布局 标志着公司积极加码高科技赛道以寻找第二增长曲线 [2] - 投资逻辑基于对国内半导体产业链自主化发展的看好 特别是长鑫存储产能释放带来的核心供应商鑫丰科技的明确成长预期 [2][3] 投资交易细节 - 投资主体为宁波上融物流有限公司与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合资成立的苏州启鸿创业投资合伙企业 [1] - 投资金额为5000万元 投资后苏州启鸿在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 本次投资同步吸引了汇成股份和晶合集成等产业资本参与 其中汇成股份成为鑫丰科技单一最大股东 [1][2] 被投公司业务与地位 - 鑫丰科技主要从事DRAM封装测试业务 是长鑫存储在DRAM LPDDR4方面的主要封测厂商之一 [1] - 公司与长鑫存储一墙之隔 形成零距离供应链布局 业务团队基于Bump和Flip Chip制程实现倒装封装 可满足长鑫存储后续扩产高阶产品工艺要求 [1] 投资方战略与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业龙头企业 持续推动主业+投资双轮驱动战略 积极布局新能源和半导体等高端制造领域 [2] - 公司通过鑫丰科技股权参与 已直接投资长鑫存储2亿元 切入其产业链高价值环节 [3] - 公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 利用水泥主业稳健经营形成的现金流优势进行深度布局 [3] - 以晶合集成和长鑫存储为代表的合肥芯片制造双引擎 其生态圈企业的资本协作预示着当地半导体产业集群正从单点突破迈向网络化发展 [2]

公司股价与市场表现 - 10月15日，晶合集成股价上涨5.45%，报收38.31元/股，成交额达15.22亿元，换手率为3.49%，总市值为768.55亿元 [1] - 公司于2023年5月5日上市，主营业务为12英寸晶圆代工，致力于研发并应用行业先进工艺 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比98.20%，其他（补充）占比1.32%，其他业务占比0.48% [1] 基金持仓情况 - 财通基金旗下财通中证500指数增强A（018633）二季度重仓晶合集成，持有5.54万股，占基金净值比例为0.91%，位列其第九大重仓股 [2] - 基于当日股价表现测算，该基金持仓晶合集成单日浮盈约为10.97万元 [2] - 财通中证500指数增强A基金成立于2023年7月13日，最新规模为3777.79万元，今年以来收益率为25.8%，近一年收益率为25.54%，成立以来收益率为21.67% [2] 相关基金经理信息 - 财通中证500指数增强A的基金经理为朱海东、顾弘原、郭欣 [3] - 朱海东累计任职时间6年94天，现任基金资产总规模14.78亿元，任职期间最佳基金回报为64.89% [3] - 顾弘原累计任职时间4年144天，现任基金资产总规模4.84亿元，任职期间最佳基金回报为47.7% [3] - 郭欣累计任职时间1年222天，现任基金资产总规模13.51亿元，任职期间最佳基金回报为47.51% [3]

科创板整体融资余额变动 - 截至10月14日，科创板两融余额合计2507.18亿元，较上一交易日增加6.30亿元，其中融资余额合计2498.42亿元，环比增加6.44亿元 [1] - 科创板股中，最新融资余额超亿元的有480只，融资余额在10亿元以上的有39只，融资余额在5000万元至1亿元的有78只，融资余额低于5000万元的有25只 [1] - 融资余额环比增加的科创板股共有294只，融资净买入超千万元的有89只，融资净买入在500万元至1000万元的有38只，融资净买入在100万元至500万元的有98只，融资净买入不足百万元的有69只 [1] 融资净买入居前个股 - 佰维存储最新融资余额20.16亿元，环比增加2.23亿元，增幅12.45%，当日股价上涨1.59% [2] - 西部超导融资余额环比增加1.60亿元，增幅12.11%，当日股价上涨1.27% [2] - 金山办公融资余额环比增加1.51亿元，增幅5.84%，当日股价下跌3.59% [2] - 澜起科技融资余额环比增加1.22亿元，增幅2.56%，当日股价下跌0.71% [2] - 传音控股融资余额环比增加1.10亿元，增幅7.40%，当日股价下跌3.68% [2] 融资净买入个股的行业分布与市场表现 - 获融资客净买入超1000万元的科创板股主要集中在电子、计算机、机械设备行业，分别有35只、15只、14只个股上榜 [2] - 上述融资净买入超千万元个股当日平均下跌3.92%，天合光能、中国电研、赛恩斯涨幅居前，分别上涨8.39%、7.37%、6.63% [2] - 开普云、品茗科技、上纬新材跌幅居前，分别下跌17.17%、15.70%、14.94% [2] 融资余额占流通市值比例 - 融资客大手笔净买入的科创板股，最新融资余额占流通市值比例的算术平均值为4.41% [2] - 安博通融资余额为6.11亿元，占流通市值的比例最高，达9.75% [2] - 圣诺生物、联芸科技、莱斯信息的融资余额占比分别为9.44%、9.32%、9.21% [2] 融资余额减少显著的个股 - 融资余额环比减少的科创板股中，减少金额超千万元的有73只 [1] - 华虹公司融资余额减少2.20亿元，中芯国际减少1.38亿元，晶合集成减少1.03亿元 [1]

半导体股市场表现 - A股市场半导体股逆势上涨，截至半日收盘华虹公司涨近14% [1] - 灿芯股份涨超11%，有研新材涨超8%，晶合集成涨超7% [1] - 概伦电子、新洁能涨超6%，安路科技、江丰电子、士兰微、全志科技涨超5% [1]

半导体板块市场表现 - 半导体板块整体呈现探底回升的走势 [1] - 路维光电股价盘中创下历史新高 [1] - 至纯科技股价涨停 [1] - 富创精密股价上涨超过10% [1] - 晶合集成 江丰电子 翱捷科技 灿芯股份等公司股价跟随上涨 [1]

报告行业投资评级 - 行业评级：推荐 [4] 报告核心观点 - 中国通过加码稀土出口管制强化其在半导体产业链中的战略地位，中国稀土产量占全球近70%，此举被视为卡住美国半导体行业的“命门” [1][20][21] - 复旦大学团队成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，性能“碾压”现有Flash技术，实现了混合架构的工程化，良率达94.3%，为我国在下一代存储技术领域掌握主动权 [2][26][31][36] - 全球存储芯片价格显著上涨，三星计划将部分DRAM价格上调15%-30%，NAND闪存价格上调5%-10%，美光科技价格普遍上涨约20%，现货市场DDR4价格在不到一个月内累计上涨接近30%，半年涨幅超200% [23] - 一系列重要的半导体行业会议将于2025年第四季度密集召开，包括湾区半导体产业生态博览会、第三代半导体产业合作大会、中国半导体先进封装大会等，旨在汇聚产业智慧，推动中国半导体产业协同发展与技术突破 [3][17][42][55][60] - 行业投资建议关注半导体、芯片、存储等领域的受益标的 [7][18] 中国筑牢稀土安全护城河 - 中国明确对稀土出口实施管制，三种情况“原则上不予许可”：向境外军事用户出口、向被列入管控名单的实体出口、出口可能被用于大规模杀伤性武器、恐怖主义或军事用途 [1][20] - 稀土是支撑半导体设备精密化、材料高性能化与工艺先进化的关键基础材料，其应用贯穿半导体制造全链条 [1][21] - 2024年中国稀土产量为27万吨，占全球总产量的69.2% [21] - 针对可能“提升军事潜力”的用途审批门槛大幅提高，例如用于研发14纳米以下芯片或256层以上存储芯片的稀土材料将实行逐案审批 [20] 全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片问世 - 复旦大学周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构，将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合 [2][26] - 该芯片实现了400皮秒超高速非易失存储，比传统闪存快100万倍，是迄今最快的半导体电荷存储技术 [26] - 芯片良率高达94.3%，支持8-bit指令操作，32-bit高速并行操作与随机寻址 [31] - 团队采用模块化集成方案，通过高密度单片互连技术实现二维材料与CMOS衬底的紧密贴合，解决了“LAB to FAB”的产业化难题 [29][36] - 团队计划用3-5年时间将项目集成到兆量级水平，未来或在3D应用层面带来更大市场机会 [41] 半导体行业会议前瞻 - **2025年湾区半导体产业生态博览会（10月15-17日，深圳）**：集结数百位行业领袖，举办TOP20高层战略研讨闭门会、第九届国际先进光刻技术研讨会及20+场技术论坛，新凯来子公司将发布新一代超高速实时示波器等新品 [42][44][50][54] - **第三届第三代半导体产业合作大会（10月24-25日，江苏盐城）**：以“聚力‘芯’发展 共建‘芯’生态”为主题，聚焦第三代半导体产业前沿技术与应用 [55][57][59] - **2025中国半导体先进封装大会（10月22日，昆山）**：围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”核心议题，探讨2.5D/3D集成、Chiplet架构等前沿技术 [60][61][63] - **2025半导体显示产业年会**：将发布《2025 MLED显示产业白皮书》，聚焦Mini LED背光、MLED直显、AR/VR微显示等关键议题 [65][67] 行业行情与市场表现 - 本周（报告期）申万计算机行业下跌1.83%，在申万一级31个行业中排名第28位 [68][72] - 2025年初至今申万计算机行业累计上涨25.69%，在申万一级行业中排名第10位，跑赢沪深300指数8.36个百分点 [70][73] - 本周计算机板块321只个股中，87只上涨，210只下跌，上涨股票数占比27.10% [76] - 行业涨幅前五的公司为中望软件(16.52%)、品茗科技、竞业达、中威电子、安联锐视；跌幅前五为恒为科技、荣科科技、每日互动、佳创视讯、深信服(-9.13%) [77][78][84] - 从估值看，SW计算机行业PE（TTM）为93.56倍，高于2010-2025年历史均值59.64倍 [86][88] 投资建议与受益标的 - 报告列出受益标的，涵盖半导体、芯片、存储等多个细分领域 [7][18] - 半导体领域包括北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体等 [7][18] - 芯片领域包括寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等 [7][18] - 存储领域包括德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙等 [7][18]