科创50指数跌幅扩大至5%，成份股中仅6股上涨，晶合集成、佰维存储、芯原股份领跌。 ...

芯片股市场表现 - 芯片股出现集体重挫 东芯股份和佰维存储跌幅超过11% 燕东微和晶合集成跌幅超过10% [1] - 德明利 华虹公司和普冉股份跌幅超过8% 联芸科技和芯联集成跌幅超过7% [1] - 恒烁股份 翱捷科技 气派科技 敏芯股份 中芯国际 长光华芯和中微半导跌幅超过6% 中芯国际跌幅超过5% [1] 股价下跌原因 - 多家券商将中芯国际和佰维存储等股票的融资融券折算率调整为0 [1] - 折算率调整的原因为中芯国际和佰维存储的静态市盈率大于300倍 [1] - 该调整是依据交易所规则自2016年起实施的常态化操作 并非针对特定行业或板块 [1]

策略核心观点 - 节后市场重点关注美国政府停摆进展及持续时间对经济数据和市场情绪的影响，以及国内二十届四中全会将于10月20日至23日召开，“十五五”规划成为市场焦点 [2][4] - 短期市场大概率延续震荡上行趋势，假期市场内外部因素偏利多，国内PMI显示内需景气小幅回温，“十五五”政策预期支撑市场短期风偏 [2][4] - 海外方面，美联储降息预期升温，美元中长期走弱逻辑持续兑现，海外降息周期开启有助于人民币资产重估，四季度外资增量有望边际提升，助力A股增量资金延续 [2][4] - 配置方向上，科技核心资产大概率仍是未来一段时间内行情演绎的主线 [2][4] 9月组合回顾 - 9月金股组合绝对收益4.64%，表现强于市场（基准为沪深300）1.44个百分点 [5] - 个股中，宁德时代、兆易创新月收益超过30%，雅克科技月收益超过20% [5] 2025年10月金股组合 - 10月金股组合包括：南方航空（交运）、中远海特（交运）、桐昆股份（化工）、雅克科技（化工）、宁德时代（电新）、岭南控股（社服）、晶合集成（电子）、深南电路（电子）、歌尔股份（电子）、捷顺科技（计算机） [2][9] 交运行业：南方航空 - 南方航空是中国机队规模领先的航空运输服务商，坐拥北京广州双核心枢纽，航线数量、航班频率、市场份额居国内航司首位，旅客运输量连续44年居国内各航司之首 [11] - 公司常态下旅客运输业务占总营收超八成，2024年占比为84%，2024年营收1742.24亿元，同比增长8.94%，毛利率为8.41% [11] - 2024年国内旅客运输量达7.3亿人次，同比增长17.86%，创历史新高，近15年航空旅客运输量增长172.8% [12] - 2025年前6个月，航空煤油均价为85.67美元/桶，较去年同期下降14.8%，有利于降低公司成本 [13] 交运行业：中远海特 - 2025年上半年公司实现营业收入107.75亿元，同比增长44.05%，归母净利润8.25亿元，同比增长13.08%，扣非归母净利润8.35亿元，同比大幅增长52.77% [14] - 汽车船收入同比大增439.87%至18.54亿元，期租水平达53,049.58美元/天，同比增长67.29%，成为最大增长动力 [14] - 经营活动现金流量净额达26.28亿元，同比上涨119.99% [14] - 上半年中国汽车出口达308.3万辆，同比增长10.4%，公司通过船队结构优化和运力扩张，有望巩固细分市场领先地位 [15] 化工行业：桐昆股份 - 2025年上半年公司营业收入同比降低8.41%至441.58亿元，其中第二季度营业收入为247.38亿元，环比增长27.38% [16] - 2025H1公司涤纶长丝营收378.13亿元，同比下降9.59%，销量595.26万吨，同比提升1.34% [16] - 2025年上半年公司毛利率为6.76%，同比提升0.57个百分点，净利率为2.50%，同比提升0.27个百分点 [17] - 公司成功取得吐鲁番地区优质煤矿资源，储量达5亿吨，初始开采规模为500万吨/年，实现油头、气头、煤头的全品类覆盖 [18] 化工行业：雅克科技 - 25H1公司营收同比增长，主要原因为LNG及电子材料板块收入增加，因汇率波动导致集团合计产生汇兑损失1884.48万元，24H1为汇兑收益3804.97万元 [19] - 25H1公司电子材料板块实现营收25.73亿元，同比增长15.37%，毛利率为32.71%，其中半导体化学材料、光刻胶及配套试剂合计实现营收21.13亿元，同比增长18.98% [20] - 25H1公司前驱体材料收入同比增长超过30%，子公司江苏先科实现营收5.55亿元，同比大幅增长234.44% [20] - 25H1公司LNG保温绝热板材实现营收11.65亿元，同比增长62.34%，毛利率为25.33% [22] 电新行业：宁德时代 - 2024年公司实现营收3620.13亿元，同比下降9.70%，实现归母净利润507.45亿元，同比增长15.01% [23] - 2024年公司锂离子电池销量475GWh，同比增长21.79%，动力电池系统销量381GWh，同比增长18.85%，储能电池系统销量93GWh，同比增长34.32% [24] - 2024年公司动力电池系统毛利率23.94%，同比提升5.81个百分点，储能电池系统毛利率26.84%，同比提升8.19个百分点 [24] - 公司目前已具备676GWh产能，在建产能219GWh，固态电池技术处于行业领先水平 [24][25] 社服行业：岭南控股 - 2025H1公司实现营业收入20.90亿元，同比增长8.52%，归母净利润0.50亿元，同比增长24.39% [26] - 2025H1公司毛利率为18.61%，较2024H1的19.66%小幅下滑，25H1资产负债率39.03%，货币资金占总资产比例50.48% [26] - 2025H1旅行社运营、酒店经营、酒店管理营收分别占比73.47%、21.13%、5.01%，收入分别同比增长11.76%、0.22%、1.48% [28] - 广州首家市内免税店正式开业，岭南控股占有19.50%股份，有望联动其旅行社出入境游业务下高客流量 [27] 电子行业：晶合集成 - 2024年公司营收92.49亿元，同比增长28%，毛利率25.5%，同比提升3.9个百分点，归母净利润5.33亿元，同比增长152% [29] - 2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，CIS占比显著提升 [30] - 公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [30] - 2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正，2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，同比增长49% [29] 电子行业：深南电路 - 2025年上半年公司实现收入104.53亿元，同比增长25.63%，实现归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [32] - 25H1公司PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [33] - 25H1公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [34] - 公司2025Q2实现毛利率27.59%，同比提升0.47个百分点，环比提升2.85个百分点 [32] 电子行业：歌尔股份 - 公司筹划以自有资金104亿港元（折合人民币约95亿元）收购米亚精密科技有限公司及昌宏实业有限公司100%股权 [35] - 截至2025年3月31日，公司账面现金217.44亿元，相较收购所需资金95亿元较为充裕，现金收购方案有望直接增厚公司当期利润 [36] - 米亚精密在精密金属结构件领域具有行业领先竞争力，在金属/非金属材料加工、精细化表面处理相关领域具有深厚核心技术积累 [35] 计算机行业：捷顺科技 - 2025Q1公司营收3.05亿元，同比增长27.52%，归母净利润0.02亿元，同比增长110.96% [37] - 2024年公司创新业务总计新签合同金额12.79亿元，同比增长44%，全年创新业务整体实现营收6.71亿元，同比增长18.70% [38] - 创新业务占公司主营业务收入的比例提升到42.48%，截至2024年底，公司各项创新业务尚有在手未履行合同订单金额15.84亿元 [38] - 2024年公司研发投入占收入的比重达到9.77%，形成包括端智能硬件、软件平台、AI技术、大数据等的全系列化产品和应用 [39]

半导体板块市场表现 - 半导体板块整体出现调整 [1] - 华虹公司股价下跌超过7% [1] - 中芯国际股价下跌超过4% [1] - 佰维存储、德明利、晶合集成、芯原股份等公司股价下跌超过5% [1]

股票市场动态 - 紫天退（300280）处于退市整理期，距最后交易日剩余2个交易日[1] - 磁谷科技（688448）出现严重异常波动[1] - 天普股份（605255）因异常波动提示可能暂停上市[6] - 多只ST/*ST股票发布风险提示，包括*ST高鸿（可能强制退市）[4]、*ST苏吴[6]、*ST沐邦[4]等 - 上纬新材（688585）正进行要约收购，申报期为2025年9月29日至10月28日[1] 基金与ETF动态 - 多只ETF基金发布溢价风险提示或停牌，包括纳指科技ETF（159509）[6]、纳指ETF（513100）[6]、龙头家电ETF（159730）[6] - 新材料ETF基金（516480）将于2025年10月14日终止上市[6] - 招商智星FOF-LOF（161730）[6]、广发积极FOF-LOF（162721）[6]等基金发布相关公告 可转债与债券事件 - 福能股份（600483）可转债将于2025年10月13日申购[6] - 多只可转债进入转股期，如伟测转债（10月15日）[6]、清源转债（10月14日）[6]、安集转债（10月13日）[6] - 多只可转债及公司债将赎回，如景兴转债（赎回登记日10月22日）[6]、22万科07（赎回登记日10月30日）[6]、永和转债（赎回登记日10月9日）[6] - 大量债券进入回售登记期，如22首钢02（回售期9月30日至10月14日）[8]、22龙川G1（回售期10月13日至15日）[8] - 多只债券将提前摘牌，如21国宏02（摘牌日10月13日）[8]、22金投01（摘牌日10月17日）[8]、22财信01（摘牌日10月9日）[8]

公司上市与业务概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司已于近日正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市，本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）[1] - 公司是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域[1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务[4] 市场地位与竞争力 - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业[4] - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一[4] - 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破[3] 技术能力与工艺平台 - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并稳定推进28nm平台发展[4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合[4] - 截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产[4] 产能与细分市场地位 - 公司的核心生产基地位于合肥，并已形成12英寸晶圆生产能力[3] - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业[4] - 公司的多元化工艺平台能有效解决消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等广泛应用领域的需求[4]

公司上市申请 - 公司已于2025年9月29日向香港联合交易所递交H股主板挂牌上市申请 [1] - 申请资料已于同日在香港联交所网站刊登 该资料为草拟版本并可能更新 [1] - 本次H股发行认购对象仅限于符合条件的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者 [1] 信息披露安排 - 公司不会在境内证券交易所网站或指定媒体刊登申请资料 [1] - 为便于境内投资者了解信息 公司提供了申请资料在香港联交所网站的中英文查询链接 [1] - 本公告及香港联交所的申请资料均不构成收购或认购公司H股的要约或要约邀请 [1] 上市进程与条件 - 本次发行上市尚需满足多项条件 包括取得中国证监会备案及香港证监会、联交所等监管机构的批准 [2] - 上市实施需综合考虑市场情况等因素 该事项仍存在不确定性 [2] - 公司将根据进展及时履行信息披露义务 [2]

公司上市计划与市场地位 - 公司于9月29日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，若成功将形成"A+H"格局 [1][3] - 截至2025年9月30日，公司总市值为699亿元 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [3] 公司业务与技术实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程的代工业务，并推进28nm平台发展 [3] - 公司技术平台涵盖DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等领域，产品应用广泛 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元，同比增长18.5% [4] - 报告期内公司净利润存在波动，2025年上半年净利润为2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支持续增长，2025年上半年为6.95亿元，截至2025年6月30日持有现金及等价物31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发22nm技术平台、建立AI智能系统平台、在香港建立研发销售中心及运营资金 [4][5] - 上市前，合肥市国资委旗下合计持股39.74%，为控股股东 [5]

公司上市与市场地位 - 晶合集成于2025年9月29日向港交所递交招股书 拟在香港主板上市 形成"A+H"格局 [1][3] - 公司是全球第九大 中国大陆第三大晶圆代工企业 在中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团 [3] - 截至2025年9月30日 公司总市值为699亿元 [3] 业务与技术概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 提供150nm至40nm制程的代工业务 并稳定推进28nm平台发展 [3] - 公司技术覆盖DDIC CIS PMIC LogicIC MCU等领域 产品应用涵盖消费电子 智能手机 智能家电 安防 工控 车用电子等 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产 启动40nm高压OLED DDIC风险生产 实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元 同比增长18.5% [4] - 2022年至2024年及2025年上半年 公司净利润分别为31.56亿元 1.19亿元 4.82亿元和2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支分别为8.57亿元 10.58亿元 12.84亿元及6.95亿元 持续增长 [4] - 截至2025年6月30日 公司持有的现金及现金等价物为31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台 基于AI技术的智能研发及生产计划 在香港建立研发及销售中心 以及运营资金等 [4] - 上市前 合肥市国资委旗下合肥建投和合肥芯屏合计持股39.74% 为控股股东 其他A股股东持股60.26% [5] 行业地位与增长 - 2020年至2024年期间 在全球前十大晶圆代工企业中 晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一 [3] - 公司是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业 是合肥市设计-制造-封测-材料装备全链条生态中的晶圆代工龙头企业之一 [3]

行业投资评级 - 行业评级：看好 [3] 报告核心观点 - 全球AI浪潮推动高端芯片及相关制造需求持续高景气，国内半导体产业“国产替代”已从“可选项”升级为“必选项”，为国内设备与材料公司创造了确定性极高的内需市场 [4][28] - 存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期，为数字经济高质量发展提供支撑 [4][26][27] - 投资视野需超越全球周期短期波动，聚焦中国半导体产业的“战略性突围”，重点关注在关键环节实现技术突破并已进入主流芯片制造供应链的国产设备与材料公司 [4][28][30] - TMT板块凭借高成长性和丰富题材，在流动性驱动行情中易成市场主线，美联储降息周期更有利于对利率敏感的高成长板块 [5][30] - 建议关注AI算力、半导体设备和零部件、先进制程代工等相关产业链环节 [5][30] 周度市场回顾 - 本周（9/22-9/26）市场延续弱势震荡，沪指周涨幅0.21%报3828.11点，深成指周涨幅1.06%报13209.00点，创业板指周涨幅1.96%报3151.53点 [1][8] - 节前受长假因素影响资金趋于谨慎市场交投清淡，最后一天抛压减轻有望企稳，节后走势关键在于资金是否回流 [1][8] - 电子(申万)板块本周上涨3.51%，跑赢上证综指3.30个百分点，跑赢沪深300指数2.44个百分点 [8] - 传媒(申万)上涨0.63%，计算机(申万)下跌0.02%，通信(申万)下跌0.28% [8] - 年初至9月26日，通信行业上涨63.63%，电子行业上涨49.36%，传媒行业上涨35.52%，计算机行业上涨24.95%，均大幅跑赢沪深300指数（上涨15.63%） [10] - 本周板块内半导体设备子行业涨幅达15.56%，半导体材料上涨12.30%，集成电路封测上涨6.88% [13] 行业数据跟踪 消费电子行业 - 2025年第二季度全球智能手机出货2.95亿台，同比增长1.03%，增速较一季度的1.53%小幅下降 [20] - 中国2025年6月智能手机出货量2055万台，同比增长-13.8%，增速较5月的-21.2%有所上升 [20] - 当前手机换机周期已持续两年，增长或临近后期，未来手机销量增长势头可能面临放缓压力 [20] - 未来手机市场增长更依赖于突破性技术创新和有效市场刺激政策 [20] 半导体行业 - 2025年7月全球半导体销售额620亿美元，同比增长20.6%，增速较6月的19.6%有所上升 [24] - 2025年8月日本半导体设备出货量同比增长15.58%，增速较7月的18.06%有所下降 [24] - 半导体行业当前需求依然旺盛，国内国产替代持续推进，国内半导体设备需求较好 [24] 存储芯片行业 - 近期DRAM价格呈现强劲上升趋势，反映AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求 [26] - NAND Flash价格较稳，智能手机与传统服务器市场需求复苏相对较慢 [26] - 存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期 [26][27] 行业要闻及重要公告 - 芯片概念股大面积上涨，9月23日芯片设备ETF大涨近8%，24日继续飙升，半导体设备股长川科技、盛美上海涨超10%创历史新高，芯片概念股一度有16只股票涨停或涨幅超10% [1][31] - 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元，两家联手建10GW数据中心 [1][32] - 摩尔线程科创板IPO过会，计划募资80亿元，有望成为A股年内第二大IPO [31] - 深度求索宣布DeepSeek-V3.1升级至Terminus版本，DeepSeek-R1推理模型研究论文登上《自然》期刊封面 [32] - 八部门联合发文鼓励增加人工智能终端产品有效供给，释放人工智能手机、可穿戴设备等新产品消费潜力 [33] - 长川科技前三季度净利预增131.39%至145.38%，预计实现净利润8.27亿元至8.77亿元 [33][34]