文章核心观点 - 全球晶圆代工产业正处于AI驱动和地缘政治重塑的关键拐点，行业格局从全球化转向区域化，形成"一个世界，多个体系"的新格局 [2] - 中国大陆晶圆代工厂商无法在先进制程上与台积电等巨头正面竞争，但可通过聚焦成熟制程和特色工艺，依托本土市场需求、政策支持和差异化创新实现崛起 [2][3][5] - 未来竞争焦点从单一制程节点转向"制程+封装+生态协同"的综合能力比拼，AI/HPC和汽车电子成为核心增长引擎，先进封装技术重要性凸显 [29][78][90] 全球晶圆代工产业格局 - 台积电以67.6%的市场份额占据绝对领先地位，其优势体现在技术代差（3nm/2nm）、研发投入（2023年447亿元）和全球产能布局（美、日、德设厂）[49][71][75] - 中国大陆厂商集体崛起：中芯国际全球排名升至第三（6%份额），华虹位列第五（2.7%），晶合集成（第九）和芯联集成（第十）进入前十，形成梯队化布局 [49][50] - 地缘政治推动供应链重构，形成"China for China"（中国大陆本土需求）、"US for US"（美国及盟友）和"NCNC"（非中非美客户）三元结构 [98][99][100] 技术演进路径 - 先进制程（7nm及以下）遵循摩尔定律，依赖EUV光刻、GAAFET晶体管和材料创新，台积电3nm已量产且市占率100%，2nm计划2025年下半年量产 [80][90][96] - 成熟制程（28nm及以上）满足80%以上市场需求，竞争核心从节点尺寸转向工艺优化（如高可靠性、低功耗），中国大陆预计2027年占据47%产能主导地位 [5][46][96] - 先进封装（如台积电CoWoS）成为系统级性能提升关键，使代工厂从制造服务商升级为系统整合商，极大提升客户粘性和单客户价值 [29][90][96] 市场需求与产能分布 - 全球半导体销售额预计以9% CAGR增长，2030年超1万亿美元，AI相关服务器/存储市场CAGR达18%，成为最大增长动力 [44][78][90] - 2025年全球晶圆月产能达3370万片（8英寸当量），中国大陆以1010万片/月占全球三分之一，年增14%，为全球产能扩张中心 [41][42][50] - 成熟制程需求稳定：2025-2030年成熟逻辑月需求从580万片增至750万片，先进逻辑从200万片增至320万片 [44][45] 中国大陆厂商战略定位 - 中芯国际采用"双线作战"策略：先进制程艰难探索（14nm FinFET量产），成熟制程大规模扩产（北京、深圳、上海新厂），2024年营收577.96亿元（+27%）[54][68][116] - 华虹半导体专注特色工艺，在嵌入式闪存（55nm智能卡）、功率器件（车规IGBT）和BCD工艺（电源管理芯片）做到全球领先，毛利率17.43% [18][19][56] - 晶合集成聚焦显示驱动芯片（DDI），全球市占率第一，贡献本土驱动IC产能超八成，2024年毛利率25.5% [59][69][116] - 芯联集成主攻车规级功率半导体（IGBT），为国内第三大车载功率器件供应商，AI电源管理芯片获突破，2024年营收65.09亿元 [61][62][69] 行业挑战与风险 - 地缘政治是最大不确定因素，先进设备（如EUV光刻机）获取受限，直接锁死中国大陆7nm以下先进制程发展路径 [12][37][68] - 巨额资本开支带来财务压力：中芯国际2024年资本支出535.7亿元，华虹197.82亿元，晶合集成132.23亿元，高折旧影响盈利能力 [65][70] - 成熟制程可能产能过剩，消费电子需求疲软拖累产能利用率，需警惕价格竞争加剧 [5][50][84] 未来发展趋势 - AI成为核心引擎：台积电AI相关收入2024年占15%且增速翻倍，预计2024-2029年AI收入CAGR达45% [78][90][102] - 汽车电子与工业电子提供稳定增量，对高可靠性、长生命周期芯片需求强劲，支撑成熟制程厂商发展 [32][84][103] - 竞争维度升级：从制程竞赛转向"制程+封装+设计服务生态"全方位能力比拼，台积电"晶圆代工2.0"模式成为行业标杆 [29][90][105]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]

公司治理调整 - 晶合集成非独立董事朱才伟因公司治理结构调整辞去董事职务 辞职报告自送达董事会之日起生效[2] - 朱才伟离任董事后将继续在公司担任其他职务[2] - 公司职工代表大会选举朱才伟为职工代表董事 任期至第二届董事会届满[2]

会议信息 - 2025年第一次临时股东会于9月16日在安徽合肥召开[2] - 出席会议股东和代理人922人，所持表决权1281174235，占公司表决权65.9024%[2] - 公司在任董事8人、监事3人、董事会秘书出席会议，部分高管列席[6] 股权信息 - 截至股东会股权登记日，公司总股本2006135157股，回购专用账户股份62088500股无表决权[2] 议案表决 - 拟注册发行超短期融资券议案同意票数1273762005，占比99.4214%[7] - 拟向安徽晶镁转让技术暨关联交易议案同意票数475439006，占比98.2387%[7] - 拟向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房等关联交易议案同意票数475738267，占比98.3006%[8] - 取消公司监事会等修订《公司章程》议案同意票数1273217257，占比99.3789%[8] - 发行H股股票并在港交所上市议案同意票数1272855052，占比99.3506%[8] - 发行H股股票募集资金使用计划议案普通股同意票数1272817096，比例99.3476%[13] - H股股票发行并上市决议有效期议案普通股同意票数1272789181，比例99.3455%[13] - 发行H股之前滚存利润分配方案议案普通股同意票数1273034719，比例99.3646%[14] - 确定公司董事类型议案普通股同意票数1273104415，比例99.3701%[14] - 续聘会计师事务所议案普通股同意票数1273417387，比例99.3945%[15] - 增加2025年度日常关联交易预计议案普通股同意票数476382603，比例98.4337%[15] - 补选邱文生为公司第二届董事会非独立董事议案得票数1266386666，比例98.8457%[17] - 补选陈铤为公司第二届董事会独立董事议案得票数1266303937，比例98.8393%[18] - 拟向安徽晶镁转让技术暨关联交易议案5%以下股东同意票数92706825，比例91.5797%[19] - 发行H股股票并在港交所上市议案5%以下股东同意票数92911480，比例91.7819%[19] - 定价方式相关赞成票数92867818，占比91.7388%[20] - 发行对象相关赞成票数92936148，占比91.8063%[20] - 发售原则相关赞成票数92926749，占比91.7970%[20] - 承销方式相关赞成票数92937787，占比91.8079%[20] - 公司转为境外募集股份有限公司议案赞成票数92856375，占比91.7275%[20] - 发行H股股票募集资金使用计划议案赞成票数92873524，占比91.7444%[20] - H股股票发行并上市决议有效期议案赞成票数92845609，占比91.7168%[20] - 提请股东会授权董事会处理H股发行相关事项议案赞成票数92845563，占比91.7168%[20] - 增加2025年度日常关联交易预计议案赞成票数93650422，占比92.5119%[20] 决议结果 - 本次股东会特别决议议案（4 - 13）获出席股东或股东代理人所持表决权数量三分之二以上通过，普通决议议案获二分之一以上审议通过[21] 待表决议案 - 公司转为境外募集股份有限公司议案待表决[12]

股东会召开信息 - 2025年8月28日公司董事会审议通过召开2025年第一次临时股东会的议案[7] - 2025年8月29日公司刊登召开2025年第一次临时股东会的通知[7] - 2025年9月16日股东会召开，采用现场和网络投票结合方式[7] 股东会出席情况 - 现场出席股东及代理人16人，代表有表决权股份490,636,662股，占比25.2379%[10] - 参与网络投票股东906人，代表有表决权股份790,537,573股，占比40.6645%[10] - 出席股东会股东共922人，代表有表决权股份1,281,174,235股，占比65.9024%[10] 议案表决情况 - 《关于拟注册发行超短期融资券的议案》，同意1,273,762,005股，占比99.4214%[15] - 《关于公司拟向安徽晶镁转让技术暨关联交易的议案》，同意475,439,006股，占比98.2387%；中小投资者同意92,706,825股，占比91.5797%[17] - 《关于公司拟向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房及厂务配套设施、设备暨关联交易的议案》，同意475,738,267股，占比98.3006%；中小投资者同意93,006,086股，占比91.8754%[17][18] - 《关于取消公司监事会、变更经营范围并修订〈公司章程〉的议案》，同意1,273,217,257股，占比99.3789%[18][19] - 《关于修订公司部分治理制度的议案》，同意1,261,404,597股，占比98.4569%[20] - 《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的系列议案》均获高比例同意通过[20][21][22][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][35][36][37][39][40] - 《关于确定公司董事类型的议案》，同意1,273,104,415股，占比99.3701%[41] - 《关于投保董事、高级管理人员及招股说明书责任保险的议案》，总体同意1,272,767,534股，占比99.3438%；中小投资者同意92,823,962股，占比91.6954%[42] - 《关于聘请H股发行并上市审计机构的议案》，总体同意1,272,793,049股，占比99.3458%；中小投资者同意92,849,477股，占比91.7207%[43] - 《关于续聘会计师事务所的议案》，总体同意1,273,417,387股，占比99.3945%；中小投资者同意93,473,815股，占比92.3374%[44] - 《关于增加2025年度日常关联交易预计的议案》，总体同意476,382,603股，占比98.4337%；中小投资者同意93,650,422股，占比92.5119%[45] - 《关于补选邱文生先生为公司第二届董事会非独立董事的议案》，同意1,266,386,666股，占比98.8457%；中小投资者同意86,443,094股，占比85.3922%[45] - 《关于补选陈铤先生为公司第二届董事会独立董事的议案》，同意1,266,303,937股，占比98.8393%；中小投资者同意86,360,365股，占比85.3104%[46] 其他 - 公司本次股东会召集、召开、人员资格、表决程序和结果均符合规定[9,12,13,15] - 相关数据合计数与各分项数值之和不等于100%系四舍五入造成[48]

人员变动 - 朱才伟2025年9月16日辞去非独立董事职务，原定任期到2027年3月14日[3] - 职工代表大会选举朱才伟为职工代表董事，任期至第二届董事会届满[6] 董事会构成 - 董事会由九名董事组成，含三名独立董事和一名职工代表董事[6] 人员履历 - 朱才伟有多家单位财务相关任职经历[9] 股份情况 - 朱才伟直接持有公司260,931股，占总股本0.0130%[10]

公司治理调整 - 非独立董事朱才伟因公司治理结构调整申请辞职 [1] - 朱才伟将继续担任董事会秘书 财务负责人 副总经理职务 [1] - 朱才伟辞职后将变更为职工代表董事 公司将选举新的职工代表董事 [1] 股权结构 - 朱才伟目前持有公司0.0130%的股份 [1]

业绩表现 - 安徽186家A股上市公司上半年合计营业收入7220.84亿元 利润总额555.35亿元 [1][3] - 152家公司实现盈利 占比81.72% 96家公司营业利润同比增长 占比超50% [1][3] - 中鼎股份上半年营收98.46亿元 归母净利润8.17亿元 国内空悬业务订单总值约158亿元 [4] 市值表现 - 截至9月15日 154家公司股价较年初上涨 15家公司市值翻倍 [3] - 长城军工 福赛科技 铜冠铜箔涨幅居前三 分别上涨318.11% 205.5% 202.35% [3] - 阳光电源 江淮汽车 海螺水泥 科大讯飞市值均超千亿元 [3] 投资者关系活动 - 77家安徽上市公司参与投资者网上集体接待日活动 答复投资者近千个问题 [2] - 投资者重点关注政策热点及新兴产业布局 包括合肥都市圈要素改革和人形机器人产业 [4] 公司业务布局 - 合百集团聚焦零售数字化转型 农产品流通标准化 智慧物流及生产性服务业领域 [4] - 中鼎股份人形机器人研发中心建成 力矩传感器产线基本完成 为奇墨甲机器人配套橡胶件 为埃夫特机器人配套谐波减速器 [4] - 安利股份推进人形机器人皮肤研发 与行业头部企业接洽并送样 [4] 市值管理举措 - 安徽省率先出台市值管理十条举措 提升省属国有上市公司质量 [5] - 山鹰国际 颀中科技 长虹美菱开展股份回购 近10家公司大股东实施增持计划 [5] - 29家公司宣布中期分红 包括阳光电源 海螺水泥 国元证券 永新股份等 [5] 分红实施情况 - 永新股份拟每10股派2.8元 合计派现1.71亿元 上市以来连续分红21年 [5] - 海螺水泥首次实施中期分红 分红比例29% 拟派现12.66亿元 并制定市值管理制度及估值提升计划 [5] 境外上市进展 - 芯碁微装H股备案申请获证监会接收 主营直写光刻设备 产品应用于PCB IC载板 先进封装等领域 [6][7] - 公司上半年产能满载 正加大研发投入保证交付效率 [7] - 三只松鼠 华恒生物 阳光电源 晶合集成等先后递表港交所 阳光电源增选独董并筹备港股上市相关事宜 [7] - 奇瑞汽车等皖企加速推进赴港上市 扩大境外融资通道 [7]

大宗交易情况 - 9月12日发生2笔大宗交易，合计成交量64.69万股，成交金额1520.86万元，成交价格均为23.51元/股[2] - 机构专用席位出现在全部2笔交易的买方或卖方，合计成交金额1520.86万元，净买入1520.86万元[2] - 近3个月累计发生5笔大宗交易，合计成交金额2819.27万元[2] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价23.51元，上涨0.43%，日换手率3.27%，成交额9.18亿元[2] - 全天主力资金净流出7344.13万元，近5日累计上涨2.22%，资金合计净流出9122.71万元[2] - 融资余额11.05亿元，近5日减少3336.40万元，降幅2.93%[2] 交易明细数据 - 最大单笔交易成交量54.69万股，成交金额1285.76万元，买方为机构专用，卖方为瑞银证券上海花园石桥路营业部[2] - 另一笔交易成交量10.00万股，成交金额235.10万元，买方为机构专用，卖方为中信证券深圳深南中路中信大厦营业部[2] - 两笔交易成交价格均为23.51元，相对当日收盘价折溢价率为0.00%[2]

大宗交易概况 - 晶合集成于2025年9月12日发生大宗交易 成交64.69万股 成交金额1520.86万元 占当日总成交额1.63% [1] - 成交价格23.51元 与市场收盘价持平 [1] 交易明细分析 - 第一笔交易成交量54.69万股 成交金额1285.76万元 买方为机构专用 卖方为瑞银证券上海花园石桥路营业部 [2] - 第二笔交易成交量10万股 成交金额235.1万元 买方为机构专用 卖方为中信证券深圳湖南中路营业部 [2] - 两笔交易成交价均为23.51元 未出现折溢价情况 [2] 交易参与方特征 - 买方均为机构专用席位 显示机构投资者参与 [2] - 卖方为瑞银证券和中信证券旗下营业部 交易通过专业券商渠道完成 [2]