天岳先进(688234)
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天岳先进(688234.SH/02631.HK)"AH"双平台:全球碳化硅龙头港股上市,打开AI算力与AI眼镜第二增长曲线
格隆汇· 2025-08-21 01:56
公司上市与市场表现 - 公司于2025年8月20日在港交所主板上市 成为国内首家"A+H"双平台碳化硅衬底企业 [1] - 港股散户超额认购倍数超2800倍 国际配售获产业及金融资本抢筹 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券等机构 [1] - H股发行价42.8港元 构筑超40%的A股折价安全垫 [8] 市场份额与财务表现 - 2024年全球碳化硅衬底市场规模88亿元人民币 预计2030年达585亿元 2024-2030年复合增长率37.1% [2] - 公司2024年以16.7%的全球衬底收入份额稳居全球前三 导电型细分市占率22.8%跃居全球第二 [2] - 公司收入从2022年4.17亿元增长至2024年17.68亿元 2024年扭亏为盈 毛利率升至24.6% 净利润1.79亿元 经营现金流转正 [2] 技术实力与产能布局 - 公司贯通全流程能力 率先完成2-8英寸商业化 2024年推出业内首款12英寸样品 累计专利超500件 [3] - 公司具备8英寸批量交付能力 通过自研工艺迭代实现从产品级到平台级的跃迁 [3] - 2024年总产能约42万片/年 产量41万片 产能利用率达97.6% 中期目标指向百万片/年 [3] 客户结构与全球化进展 - 与全球前十大功率半导体厂商中逾半数建立合作 包括英飞凌 博世 安森美等国际龙头 [4] - 2024年境外收入同比增长104% 占比近一半 全球化销售体系与品质体系形成强化飞轮 [4] - 批量供货日本头部客户 获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 [8] AI眼镜市场机遇 - 2025年第二季度全球AI眼镜出货量约87万副 同比激增逾两倍 全年销量有望冲破550万副 [5] - 公司碳化硅衬底已应用于AI眼镜光波导技术 与舜宇光学等客户达成深度合作 [6] - AI眼镜被公司明确列为碳化硅衬底"第二增长曲线"的重点方向 [6] 英伟达生态合作 - 公司进入英伟达头部生态链并深度服务其核心供应商群 [6] - 未来在英伟达AI加速器 数据中心等上游需求扩张中 SiC衬底供应商将天然受益 [6] - "英伟达概念"标签使估值具备溢出式上行空间 [6] 战略定位与成长驱动 - 公司处于"AI眼镜+英伟达生态"双概念交叉的爆发节点 [7] - 成长驱动来自可穿戴AI终端市场与AI算力基础设施双主线 [7] - 港股平台将加速公司从"中国龙头"向"国际品牌"的品牌影响力升维 [8]
山东天岳先进科技股份有限公司关于境外上市外资股(H股)挂牌并上市交易的公告
中国证券报-中证网· 2025-08-21 01:45
公司H股发行上市计划 - 公司正在进行发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 全球发售H股总数为47,745,700股(行使超额配售权之前),其中香港公开发售16,711,000股(占比35%),国际发售31,034,700股(占比65%) [1] - 每股H股发售价为42.80港元,预计全球发售所得款项净额约为19.38亿港元(假设超额配售权未行使) [1] H股上市交易信息 - 公司H股股票于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市,中文简称为"天岳先進",英文简称为"SICC",股份代号为"2631" [1] 股份变动情况 - 发行上市完成后,公司持股5%以上的股东及其一致行动人(除香港中央结算有限公司外)持股情况将发生变动 [2]
天岳先进"AH"双平台:全球碳化硅龙头港股上市,打开AI算力与AI眼镜第二增长曲线
格隆汇· 2025-08-21 01:35
全球碳化硅衬底行业与公司市场地位 - 2024年全球碳化硅衬底市场规模88亿元人民币 预计2030年达585亿元 2024-2030年复合增长率37.1% [2] - 公司2024年以16.7%全球衬底收入份额稳居行业前三 导电型细分市占率22.8%跃居全球第二 [2] - 公司收入从2022年4.17亿元增长至2024年17.68亿元 2024年扭亏为盈 毛利率升至24.6% 净利润1.79亿元 [2] 技术研发与制造能力 - 公司贯通全流程技术能力 率先完成2-8英寸商业化 2024年推出业内首款12英寸样品 累计专利超500件 [3] - 2024年总产能约42万片/年 产量41万片 产能利用率达97.6% 中期目标指向百万片/年产能 [3] - 临港工厂自2023年5月量产后有效稀释单位固定成本 规模经济效应向毛利率与现金流传导 [3] 客户结构与全球化进展 - 与全球前十大功率半导体厂商中逾半数建立合作 包括英飞凌/博世/安森美等国际龙头 [4] - 2024年境外收入同比增长104% 占比近一半 全球化销售与品质体系形成强化飞轮 [4] - 批量供货日本头部客户 获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 [7] AI与英伟达生态合作机遇 - 2025年第二季度全球AI眼镜出货量约87万副 同比激增逾两倍 全年销量有望冲破550万副 [5] - 碳化硅衬底已应用于AI眼镜光波导技术 与舜宇光学等客户达成深度合作 [5][6] - 进入英伟达头部生态链并深度服务其核心供应商群 受益于AI加速器与数据中心需求扩张 [6] 港股上市与资本表现 - 成为国内首家"A+H"双平台布局碳化硅衬底企业 散户超额认购倍数超2800倍 [1] - 国际配售获国能环保/和而泰/未来资产证券等机构抢筹 发行价42.8港元构筑超40% A股折价 [1][7] - 港股平台加速从"中国龙头"向"国际品牌"升维 估值有望受益于AI供应链催化剂 [7][8]
港交所上半年收入创半年度历史新高;天岳先进上市首日收涨6.4%丨港交所早参
每日经济新闻· 2025-08-20 16:44
港交所2025年中期业绩 - 港交所2025年上半年实现总收入140.76亿港元,股东应占溢利85.19亿港元,均创半年度历史新高 [1] - 新股市场融资额重回全球交易所榜首,体现其作为全球金融中心的领先地位 [1] 天岳先进上市表现 - 天岳先进上市首日股价收涨6.4%,每股发售价42.80港元,共发行4774.57万股股份 [2] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,专注于研发与产业化 [2] 卓创资讯拟赴港上市 - 卓创资讯公告拟发行H股并在港交所主板上市,以深化全球化战略布局 [3] - 公司为国内领先的大宗商品信息服务企业,上市计划将助力开拓国际市场 [3] 翰森制药配售筹资 - 翰森制药拟以每股36.30港元配售1.08亿股,占扩大后总股本的1.78%,配售价较前一交易日折让6.49% [4] - 预计所得款项净额约为38.97亿港元,将用于改善财务状况及支持研发与业务扩展 [4] 港股行情 - 恒生指数8月20日上涨0.17%,报25165.94点 [5] - 旧生科技指数微跌0.01%,报5541.27点 [5] - 另一指数上涨0.08%,报9013.27点 [5]
全球半导体材料市场规模持续扩张,科创半导体ETF(588170)相关成分股大涨,上海合晶上涨6.35%
每日经济新闻· 2025-08-20 15:16
半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%,成分股中上海合晶领涨6.35%,华海诚科上涨2.35%,新益昌上涨2.03%,晶升股份领跌3.83%,富创精密下跌2.27%,天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF(588170)下跌0.36%,最新报价1.1元,近1周累计上涨3.18%,盘中换手率2.13%,成交982.58万元,近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF(588170)最新规模达4.62亿元,创近3月新高,最新资金净流入3332.93万元,近5个交易日内有3日资金净流入,合计1855.18万元,日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模,同比增长约6%,到2029年市场规模将超过870亿美元,CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元,同比增长3.8%,出货面积有望增长5.4%,湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%,预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张,国产半导体材料国产化率预计同步提升,国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),指数中半导体设备(59%)、半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]
天岳先进股价微跌0.91% 港股上市首日表现亮眼
金融界· 2025-08-20 15:07
股价表现 - 2025年8月20日收盘价66.26元 较前日下跌0.61元[1] - 当日开盘价66.88元 最高价66.88元 最低价63.55元[1] - 成交量122756手 成交额8亿元[1] 港股上市表现 - 8月20日港交所挂牌上市 发行价42.80港元[1] - 港股收盘价45.54港元 较发行价上涨6.4%[1] 财务数据 - 2024年营收17.68亿元 净利润1.79亿元[1] - 海外收入占比57.03%[1] 资金流向 - 8月20日主力资金净流出10597.78万元 占流通市值0.37%[1] - 近五日主力资金累计净流出16927.95万元 占流通市值0.59%[1] 公司业务 - 专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料研发生产[1] - 全球碳化硅衬底制造商排名前三 市场份额16.7%[1] - 产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统等领域[1] 公司背景 - 成立于2010年[1] - 所属半导体板块[1]
天岳先进在港交所上市,创始人是“济南前首富”
搜狐财经· 2025-08-20 11:49
公司上市及股价表现 - 公司全球发售47745700股H股,最终发售价每股42.80港元 [1] - 公司港股股价上涨6.4%,报45.54港元,总市值217.43亿港元(约合人民币200亿元) [3] - 公司A股股价报66.26元,总市值284.73亿元 [22] 公司业务及市场地位 - 公司专注于宽禁带(第三代)半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售 [4] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计,公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7% [4] - 公司碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [6] 财务表现 - 2024年公司实现营业总收入17.68亿元,较上年同期增加41.37% [10] - 2024年公司实现净利润1.79亿元,实现扣非后的净利润1.56亿元 [10] - 2024年公司海外收入为8.4亿元,同比增长104.43%,境外收入首次超过境内收入 [12] 股东及投资方 - 华为旗下哈勃投资持股6.34%,位居第三大股东 [6] - 宁德时代、上汽集团、广汽集团、小鹏汽车、国泰君安、海通证券等参与公司战略配售 [10] - 创始人宗艳民持股30.09% [8] 创始人背景 - 创始人宗艳民曾是一名下岗工人,后创立济南天业工程机械有限公司 [16] - 2010年创办天岳先进,推动碳化硅衬底产业化 [19] - 2022年以130亿元的财富登上济南首富之位 [21] 产能及技术 - 2015年完成4英寸碳化硅衬底量产,2017年实现6英寸量产 [19] - 2019年公司半绝缘型碳化硅衬底产品全球市场份额达18%,2020年上升至30% [19] - 上海临港工厂产能释放推动2024年业绩增长 [10]
8月20日晚间重要公告一览
犀牛财经· 2025-08-20 10:23
半导体行业 - 伟测科技上半年实现营业收入6.34亿元同比增长47.53% 净利润1.01亿元同比增长831.03% [1] - 天岳先进H股于香港联交所主板上市 全球发售4774.57万股 发售价每股42.80港元 募集资金净额约19.38亿港元 [19][20] - 赛微电子拟以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权 拓展半导体芯片制造及设计服务领域布局 [63][64] 汽车行业 - 长华集团收到国内车企定点开发通知书 定点项目生命周期8年 预计总销售金额约1.9亿元 计划2026年第三季度量产 [2][3] - 汉马科技上半年实现营业收入28.47亿元同比增长50.03% 净利润2772.83万元同比扭亏 上年同期亏损1.53亿元 [18] - 华阳集团上半年实现营业收入53.11亿元同比增长26.65% 净利润3.41亿元同比增长18.98% [34][35] 电力设备行业 - 江苏华辰上半年实现营业收入9.38亿元同比增长40.46% 净利润4727.22万元同比增长18.37% [17] - 智光电气孙公司签订1.86亿元储能系统采购合同 提供高压级联构网型储能系统 [22][23] - 星帅尔上半年实现营业收入11.32亿元同比增长8.59% 净利润1.22亿元同比增长31.79% [7][8] 医药生物行业 - 通化金马上半年实现营业收入6.50亿元同比增长0.12% 净利润1680.4万元同比增长34.77% [5][6] - 诺诚健华上半年实现营业收入7.31亿元同比增长74.26% 净亏损3009.14万元同比收窄 上年同期亏损2.62亿元 [48][49] - 万孚生物取得全自动核酸扩增分析仪注册证 全流程核酸检测时间最快15分钟 [29][30] 计算机行业 - 拓尔思上半年实现营业收入2.45亿元同比下降38.36% 净亏损7363.12万元 上年同期盈利5981.16万元 [13][14] - 科思科技签订4.01亿元销售框架合同 有效期2年 涉及综合信息集成服务项目 [21][44] - 南天信息上半年实现营业收入45.80亿元同比增长16.75% 净亏损500.28万元同比收窄 上年同期亏损2536.37万元 [53][55] 基础化工行业 - 新乡化纤上半年实现营业收入37.38亿元同比下降1.52% 净利润6274.69万元同比下降58.58% [11][12] - 蓝晓科技上半年实现营业收入12.47亿元同比下降3.64% 净利润4.45亿元同比增长10.01% 拟每10股派发现金红利1.8元 [51][52] - 亚钾国际董事长郭柏春因涉嫌挪用公款罪和滥用职权罪被依法逮捕 [58][59] 机械设备行业 - 君禾股份上半年实现营业收入5.78亿元同比增长5.53% 净利润3099.93万元同比下降19.53% [3][4] - 冰轮环境上半年实现营业收入31.18亿元同比下降6.92% 净利润2.66亿元同比下降19.71% [9][10] - 晋西车轴上半年实现营业收入6.08亿元同比增长41.73% 净利润1390.09万元同比扭亏 上年同期亏损1983.55万元 [49][50] 其他行业动态 - 鹏鼎控股计划投资80亿元在淮安园区建设产业园 整合SLP和高阶HDI等产品产能 为AI应用市场提供PCB解决方案 [47][48] - 韵达股份7月快递服务业务收入41.20亿元同比增长3.75% 完成业务量21.62亿票同比增长7.56% [56][57] - 中信特钢上半年实现营业收入547.15亿元同比下降4.02% 净利润27.98亿元同比增长2.67% 拟每10股派发现金红利2元 [33]
220亿,济南前首富又去IPO了
创业家· 2025-08-20 10:12
天岳先进上市与业务表现 - 公司于8月20日在港交所挂牌上市,首日股价上涨6%至45.6港元/股,总市值达220亿港元,实现"A+H"双上市格局 [4] - 2024年营收17.68亿元,同比增长41.37%,连续三年保持增长,全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 [18] - 上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划,并推进8英寸产品批量供应及12英寸衬底技术突破 [18] 碳化硅行业前景与公司战略 - 碳化硅材料在新能源车、AI数据中心领域潜力显著,预计2030年AI数据中心碳化硅器件市场规模超800亿元 [19] - 公司通过引进山东大学专利技术实现产业化突破,定位"国之重器",解决半导体材料卡脖子问题 [11][12] - 国际化战略明确,赴港上市旨在增强海外融资能力并加速全球业务布局 [4] 创始人背景与资本路径 - 创始人宗艳民原为济南首富,2022年以130亿元财富首登胡润榜,其创业历程从工程机械转型至半导体材料研发 [10][12] - 资本运作密集,2019年引入华为哈勃投资后估值半年内从26亿飙升至100亿,IPO前获宁德时代、上汽等产业资本加持 [15][16][17] 港股"A+H"上市潮动态 - 2025年港股IPO集资额达139亿美元(约1071亿港元),同比增长22%,主板申请超200宗 [25] - 年内已有宁德时代、恒瑞医药、海天味业等50余家A股企业递表港股,涵盖消费、医药、科技领域 [21][23] - 政策支持强化,证监会明确巩固香港国际金融中心地位,推动人民币股票交易纳入港股通 [26]
开盘涨超11%!天岳先进H股成功上市,市值228亿!
搜狐财经· 2025-08-20 10:09
公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日成功在港交所主板上市,H股发行价为42.80港元/股,开盘价为45.60港元/股,上涨6.54% [2] - 截至09点55分,最高股价上涨11.68%至47.80港元/股,最新总市值为228亿港元(约合人民币210亿元) [2] - 香港公开发售股份获认购2809.19倍,国际发售股份获认购9.04倍 [2] 公司业务与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7% [2][3] - 公司已实现8英寸碳化硅衬底量产,率先推出12英寸碳化硅衬底,并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3][6] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业 [6] 客户与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [4] - 产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通等领域 [3][4] - 全球碳化硅衬底市场高度集中,前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [7] 财务表现与资金用途 - 2022年至2025年第一季度,公司收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币,同期利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [7] - 全球发售所得款项净额的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能,20%用于研发,10%用于营运资金 [8] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件中应用广泛,2030年全球市场规模预期将达到197亿美元,2024年至2030年复合年增长率为35.8% [7] - 碳化硅衬底尺寸增大可提高生产效率及成本效益 [6]