行业与公司 * 晶盛机电（金顺机电为笔误，应为晶盛机电）是核心公司 专注于半导体设备和光伏设备领域 在碳化硅衬底材料研发和生产上取得重大突破[2] * 行业涉及半导体设备制造、碳化硅衬底材料、光伏设备 重点关注碳化硅衬底在功率器件、AR眼镜、先进封装等新兴应用领域的发展[2][5][8] 核心观点与论据 **碳化硅衬底技术突破与国产化** * 公司12英寸碳化硅衬底中试线已通线 实现从晶体生长、加工到检测的全线设备100%国产化自主研发 解决了关键设备卡脖子风险[2][5] * 相比8英寸衬底 12英寸单片晶圆芯片产出量提升约125倍 大幅降低下游应用成本 技术领先全球[2][5] * 凭借原有大尺寸硅片工艺优势 快速推进12英寸碱性氮气工艺与装备融合 实现自主研发 具备显著竞争力[2][9] **产能布局与扩张计划** * 国内产能：上虞30万片产能预计2025年底达成[2][15] * 海外产能：马来西亚槟城24万片产能预计2027年达成 配合海外头部客户需求[2][6][15] * 新增基地：银川基地已于2025年7月动工 将逐步扩大产能配合上虞和槟城的加工环节[15] * 2025年出货：每月出货约1万片6寸碳化硅衬底（主要用于维护客户关系） 每月出货约三四千片8寸衬底 未来将增加8寸产量 维持6寸现有规模[12] **市场验证与客户进展** * 碳化硅衬底正积极推进全球客户验证 已获得部分国际客户批量订单[2][5][6] * AR眼镜领域：与Xreal、鲲游、龙旗签订战略协议 提供半绝缘型碳化硅衬底片 产品验证进展顺利 多家客户已通过验证[2][6] * 功率器件领域：主攻8寸碳化硅衬底片 销量和订单情况行业领先 预计大规模上量将在2026年底至2027年初实现[2][6] **市场竞争格局与公司地位** * 中国材料厂商在碳化硅衬底材料采购中具有不可替代的地位 技术和资本实力领先[2][10] * 在碳化硅衬底市场 中国厂商不论技术还是成本都已超越国外玩家 预计在未来大尺寸碳化硅环节将占据主导地位[21][23] * 公司选择电阻法生产6寸和8寸碳化硅衬底 在大规格和低缺陷晶体生长方面具有优势[21][22] **设备业务订单与前景** * 半导体设备在手订单总额37亿元 其中大硅片设备占比约八九成（约30亿元） 需求持续增长[3][19] * 碳化硅设备覆盖从展晶到贴膜抛光等整条生产线 外延炉、离子注入等对外出售 国内市占率领先[3][16] * 光伏设备目前处于行业周期底部 但公司在新技术产品储备及联合验证方面进展顺利 未来有望迎来拐点[3][17] **成本与价格** * 当前价格：6寸碳化硅衬底价格约为1500元/片 8寸价格约为4000元/片[2][13][27] * 盈利能力：6寸产品几乎无法盈利甚至可能亏损 8寸产品随着规模上量 盈利前景可期[13][14] * 降价空间：8寸价格预计随规模扩大缓慢下降至3000多元 但空间有限 未来主要通过工艺改进提升成本效益[28][29] **新兴应用前景** * AR眼镜：下游客户预估12寸光学衬底片价格为10000元/片 需下游应用需求达到一定规模（如1000万副以上眼镜）产业才会大规模跟进[24][25][26] * 先进封装（COWOS）：碳化硅材料因高散热系数优势 比传统材料如硅更适合用于需要高效散热的新兴应用场景 市场潜力正在探索[5][8] * 半绝缘型衬底：用于COWOS和AI AR眼镜等应用 公司8寸和12寸生产线可兼容功率型和半绝缘型产品 设备按尺寸区分可通用[30] 其他重要内容 * 公司市值约500多亿元 相较于其他企业有较大成长空间[4] * 12寸产线设备投入巨大 例如30万片产能可能需要20亿元左右的设备投入 目前仅有少数公司具备融资优势[24] * 公司已建立12寸中试线 每月可提供千把片产品供客户测试及研发设计 用于多轮工艺优化和成本测算[26] * 在光伏设备领域 公司边缘钝化技术市占率行业领先 无银化设备应用验证顺利 是市场上唯一能生产该高价值核心设备的厂商[18]

【解剖大盘】 还有昨日提到的奇瑞汽车(09973)：公司目前燃油车比重有不少，但海外市场开拓相当不错，已经形 成"本地化开发+全球协同"体系，已建成巴西工厂，并与西班牙EVMOTORS共建欧洲基地。2024年，奇 瑞汽车在欧洲、南美、中东及北非地区，销量位列中国自主品牌第一；北美及亚洲(不含中国)市场位列 第二。另外，公司宣布将于2025年9月30日(星期二)举行董事会会议，以(其中包括)审阅及批准将载于公 司即将刊发的中期报告的公司及其附属公司截至2025年6月30日止六个月的中期业绩。今天反弹近3%。 国家能源局局长近日发文指出，以非电利用为突破，拓宽新能源利用途径。加强绿氢制输储用一体化发 展布局，并重点向绿氢冶金、绿色合成氨、绿色甲醇、绿色航煤等方向延伸绿电制氢产业链和价值链， 形成新能源产业新增长点。瑞风新能源(00527)、大唐新能源(01798)、龙源电力(00916)、新天绿色能源 (00956)均表现不错。 伍德麦肯兹最新发布《全球风电市场展望更新：2025年第三季度》报告预计，未来5年内，全球年均新 增风电装机容量将超过170吉瓦，到2028年后将进一步提速，并在2034年达到峰值200吉 ...

公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]

股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌0.35% 成交额达10.72亿元[1] - 当日融资买入1.82亿元 融资偿还1.73亿元 实现融资净买入865.29万元[1] - 融资融券余额合计11.72亿元 其中融资余额11.65亿元 占流通市值比例3.20%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位水平高位[1] - 融券余量9.01万股 融券余额764.64万元 同样超过近一年90%分位水平[1] - 当日融券偿还700股 融券卖出0股[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.70万户 较上期减少6.53%[2] - 人均流通股17,663股 较上期增加6.99%[2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列[2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50ETF持股962.79万股 较上期减少5.62万股[2] - 易方达上证科创板50ETF持股711.96万股 较上期增加20.37万股[2] - 银河创新混合A新进持股570.00万股 嘉实科创板芯片ETF持股407.90万股且增加38.03万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入7.94亿元 同比减少12.98%[2] - 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32%[2] 公司基本信息 - 公司主营碳化硅衬底研发生产销售 碳化硅半导体材料收入占比82.83%[1] - 2010年11月2日成立 2022年1月12日上市[1] - 注册地址位于山东省济南市和香港湾仔[1]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.21%至87.00元/股 总市值421.62亿元 成交额1.43亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流出629.56万元 其中特大单买入280.40万元(占比1.96%)卖出245.17万元(占比1.71%) 大单买入2996.11万元(占比20.92%)卖出3660.91万元(占比25.57%) [1] - 今年以来股价累计上涨69.92% 近5日/20日/60日分别上涨2.47%/31.20%/51.81% [2] 公司基本面概况 - 主营业务为碳化硅衬底研发生产和销售 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83% 其他业务占比17.17% [2] - 2025年上半年营业收入7.94亿元 同比减少12.98% 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32% [2] - 股东户数1.70万户 较上期减少6.53% 人均流通股17663股 较上期增加6.99% [2] 机构持仓变化 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股962.79万股(第六大股东) 较上期减少5.62万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股711.96万股(第八大股东) 较上期增加20.37万股 [3] - 银河创新混合A(519674)新进十大股东 持股570.00万股(第九大股东) [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股407.90万股(第十大股东) 较上期增加38.03万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 市场关注度与行业属性 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近9月5日龙虎榜净卖出2862.82万元 买入总额3.43亿元(占比15.90%) 卖出总额3.72亿元(占比17.23%) [2] - 公司属于半导体材料行业 概念板块包括碳化硅、基金重仓、华为概念、第三代半导体等 [2] - 成立于2010年11月 2022年1月12日上市 注册地址位于山东省济南市和香港湾仔 [2]

公司股价表现 - 9月24日股价上涨5.06%至87.59元/股 成交额达9.62亿元 换手率2.64% 总市值424.48亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年11月2日 2022年1月12日上市 主营碳化硅衬底研发生产销售 [1] - 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83% 其他业务占比17.17% [1] 机构持仓动态 - 博时上证科创板新材料ETF二季度减持2.16万股 当前持股14.89万股 占基金净值3.41% 位列第七大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约62.85万元 [2] 相关基金业绩 - 博时上证科创板新材料ETF规模2.56亿元 今年以来收益44.28% 近一年收益99.6% 成立以来亏损20.01% [2] - 基金经理管理规模98.74亿元 任职期间最佳基金回报83.84% 最差回报-41.93% [3]

股价表现 - 天岳先进午前股价上涨4.42%至63.8港元 成交额达1.38亿港元 [1] 行业催化事件 - Meta在Connect大会上推出三款新型AI智能眼镜 再度点燃全球AR眼镜市场热情 [1] - Meta去年发布AR眼镜Orion样机 引入碳化硅光波导技术 [1] 技术领先优势 - 公司在碳化硅AR眼镜赛道抢占先机 已率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] - 目前正推动12英寸光学级衬底的产业化进程 [1] 成本效益分析 - 6英寸碳化硅衬底可制作约2副AR眼镜 [1] - 8英寸碳化硅衬底可制作3-5副AR眼镜 [1] - 12英寸碳化硅衬底可制作10-12副AR眼镜 [1] - 大尺寸衬底边缘浪费减少 单位成本降低 具有显著性价比优势 [1] 产业发展前景 - 随着大尺寸碳化硅衬底技术成熟 AR眼镜碳化硅镜片价格有望逐渐下降 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午前股价上涨4.42%至63.8港元 成交额达1.38亿港元 [1] 行业动态与市场机遇 - Meta推出三款新型AI智能眼镜 再度点燃全球AR眼镜市场热情 [1] - Meta去年发布的AR眼镜Orion样机引入碳化硅光波导技术 [1] 公司技术优势与产业布局 - 天岳先进在碳化硅AR眼镜赛道已抢占先机 [1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底 正推动12英寸光学级衬底产业化 [1] - 6英寸碳化硅衬底可制作2副AR眼镜 8英寸可制作3-5副 12英寸可制作10-12副 [1] - 大尺寸碳化硅衬底因边缘浪费减少显著降低单位成本 具有优异性价比 [1] 技术发展趋势 - 大尺寸碳化硅衬底技术成熟将推动AR眼镜碳化硅镜片价格逐步下降 [1]

公司股价表现 - 和而泰作为摩尔线程参股公司 股价于9月23日再度涨停至55.19元/股 实现4天3板 总市值达510.4亿元[1][2] - 公司股价近一年上涨约5倍 从2024年9月的9元/股大幅提升[4] - 2025年二季度获得高盛国际-自有资金和UBS AG新进前十大股东 同时中证1000ETF系列产品均大幅增持 其中南方增持161.51万股 华夏增持119.85万股 广发增持89.05万股[4] 摩尔线程投资关系 - 持有摩尔线程1.0262%股权 对应账面价值为3.06亿元[1][2] - 摩尔线程将于9月26日接受上交所科创板IPO审议 拟募集资金80亿元 重点投向AI训推一体芯片及图形芯片研发[2] - 摩尔线程致力于GPU芯片开发 为数据中心及边缘计算服务器提供计算技术 有助于提升公司产品及场景服务核心价值[3] 产业链投资布局 - 公司投资天岳先进 该企业专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发生产[3] - 投资并购主要围绕主营业务及产业链上下游进行[3] 财务业绩表现 - 2012年至2024年营收从5.62亿元增长至96.59亿元 累计增长超16倍 净利润从0.26亿元增长至3.64亿元 累计增长13倍[1][6] - 2025年上半年营业收入54.46亿元 同比增长19.21% 归母净利润3.54亿元 同比增长78.65% 扣非净利润3.47亿元 同比增长97.24%[6] - 业绩增长主要源于核心控制器主业及多元业务协同 新客户及新项目交付增加[6] 全球化运营状况 - 国外营收达36.08亿元 占比66.24% 同比增长22.13%[6][7] - 在越南 罗马尼亚 意大利 墨西哥等地设有生产制造基地 全球20多个国家地区设有研发运营中心[6] - 海外产能占整体产能30%左右 后续将根据业务需求调整以避免过高运营成本[7] 主营业务范围 - 公司为智能控制器解决方案供应商 业务涵盖家用电器 电动工具 工业自动化 汽车电子 人工智能服务平台及微波毫米波相控阵T/R芯片研发销售[5]

股价表现 - 天岳先进股价上涨8.05%至65.8港元 成交额达1.15亿港元 [1] 行业技术动态 - 华为公布两项碳化硅散热专利 分别应用于电子元器件散热封装芯片和电路板领域 [1] - 英伟达新一代Rubin处理器将CoWoS先进封装中间基板材料从硅更换为碳化硅 预计2027年开始大规模采用 [1] 公司业务布局 - 天岳先进广泛布局光波导 TF-SAW滤波器 散热部件等新兴领域的碳化硅产品及技术 [1] - 公司供应应用于功率器件 射频器件的碳化硅衬底材料 [1] 行业前景 - 碳化硅导热性能优异 有望在中介层 散热基板等环节应用 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进等厂商有望受益 [1]