财务表现 - 2025年中报营业总收入7.94亿元，同比下降12.98% [1] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [1] - 第二季度营业总收入3.86亿元，同比下降20.63% [1] - 第二季度归母净利润236.2万元，同比下降95.77% [1] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [1] - 毛利率18.45%，同比下降19.81个百分点 [1] - 净利率1.37%，同比下降87.73个百分点 [1] 成本与费用 - 三费总额9584.26万元，占营收比12.07%，同比增幅35.64% [1] - 财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达35.64% [1] 现金流与资产 - 货币资金16.31亿元，同比增长54.16% [1] - 应收账款5.19亿元，同比增长42.94% [1] - 有息负债9.44亿元，同比增长131.51% [1] - 每股经营性现金流0.67元，同比增长452.84% [1] - 每股净资产12.4元，同比增长2.03% [1] 投资回报 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强 [3] - 历史中位数ROIC为-1.16%，2020年ROIC低至-38.83% [3] - 上市以来亏损年份5次 [3] 业务模式 - 业绩主要依靠研发及资本开支驱动 [3] - 需关注资本开支项目效益及资金压力 [3] 机构持仓 - 广发电子信息传媒股票A持有143.13万股，为新进十大持仓 [4] - 该基金规模9.19亿元，近一年上涨74.8% [4] - 科创配置LOF增仓48.47万股 [4] - 多家科创板主题ETF及混合型基金增持或新进持仓 [4] 分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩2.64亿元 [3] - 每股收益预期均值0.61元 [3]

财务表现 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比减少12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增长34.94% [1] - 归属股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 研发投入与战略调整 - 研发费用增长主因大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降系主动降低衬底售价以提升下游应用渗透率和市场占有率 [1] 产能建设进展 - 济南工厂通过技术工艺提升稳步推进产能 [1] - 上海临港工厂2024年中提前达成年产30万片导电型衬底产能规划 [1] - 两工厂合计设计产能突破40万片 正推进二阶段产能提升计划 [1] 产品与技术突破 - 实现8英寸导电型衬底质量认证与批量供应 [1] - 形成6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 12英寸产品线涵盖高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [2] 客户生态建设 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立业务合作 [1] - 成功开拓光学领域头部客户 获多个订单并实现碳化硅衬底销售 [1] 行业竞争地位 - 成为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商 [2] - 推动头部客户向8英寸产品转型 [2] - 以12英寸超大尺寸技术布局碳化硅半导体蓝海市场 [2]

财务表现 - 上半年营收7.94亿元，同比下降12.98% [2][3] - 归母净利润1088万元，同比大幅下降89.32% [2][3] - 扣非净亏损1094万元，同比由盈转亏，下降幅度达111.37% [2][3] - 经营活动现金流净额2.89亿元，较去年同期负值显著改善 [3] - 总资产77.06亿元，同比增长4.75%；净资产53.30亿元，微增0.32% [2][3] 经营策略与成本结构 - 为提升市场渗透率主动下调衬底销售价格 [5] - 研发投入占营收比例达9.55%，同比增加3.39个百分点 [4] - 因银行借款增加导致财务费用上升 [5] - 加权平均净资产收益率0.21%，同比下降1.74个百分点 [4] 技术研发与产品进展 - 实现从2英寸到8英寸衬底量产迭代，2024年推出业内首款12英寸衬底 [5] - 8英寸导电型衬底已实现质量稳定和批量供应 [5] - 持续推动大尺寸化与生产效率提升的双轮驱动战略 [5] 客户拓展与市场布局 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立合作 [5][6] - 成功开拓光学领域头部客户并获得多个订单 [5] - 产品获得英飞凌、博世、安森美等国际头部企业采用 [6] - 济南、临港生产基地年设计产能超40万片 [6] 应用领域与行业地位 - 衬底产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统领域 [6] - 通过成本优化推动碳化硅衬底在更多应用场景加速渗透 [5] - 在产业化能力和产品品质方面保持全球领先地位 [5]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入7.94亿元，归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] 技术地位 - 全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业，率先完成2英寸至8英寸商业化落地，首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型、12英寸导电P型及N型衬底 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球第二 [1] 研发投入 - 上半年研发费用7584.67万元，同比增长34.94%，主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能，上海临港工厂2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大工厂合计设计产能突破40万片，正推进二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系，合作深度不断提升 [2] - 8月与东芝电子元件达成基本协议，围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作，扩大高品质衬底供应 [2] 新兴应用 - 与全球头部光学厂商建立合作并获得多个订单，7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作推动碳化硅衬底在光学领域应用 [3] 资本运作 - 8月20日H股在香港联合交易所挂牌上市，成为推进全球化战略的关键一步 [3] - 通过H股上市加快海外业务布局，完善全球化营销网络，增强境外融资能力，提升国际品牌知名度 [3] 战略规划 - 以港股上市构建全球化资本及营销网络，紧抓新能源与人工智能两大科技革命引擎，用技术创新引领全球碳化硅产业发展 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元 归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] - 衬底销售价格同比下降 公司为提升市场占有率及下游应用渗透率主动调整定价策略 [1] - 研发费用7584.67万元 同比增长34.94% 主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 技术研发 - 实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化落地 为行业首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 大尺寸衬底技术领域实现多项从0到1突破 研发投入助力构筑技术护城河 [1] - 高研发投入保障高品质衬底大批量稳定交付 支持技术快速迭代的行业特性 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能 上海临港工厂2024年年中提前达成30万片/年导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大基地合计设计产能突破40万片 目前正推进上海二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 合作深度持续提升 [2] - 2025年8月与东芝电子元件达成基本协议 围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作 [2] - 与舜宇奥来达成战略合作 整合材料优势与光学技术专长 共同推动碳化硅衬底在光学领域应用落地 [2] 战略布局 - 2025年8月20日H股在香港联交所挂牌上市 作为推进全球化战略关键步骤 [3] - H股上市加快海外业务布局 完善全球化营销服务网络 增强境外融资能力 [3] - 紧抓新能源与人工智能产业机遇 以港股上市构建全球化资本及营销网络 [3] 行业前景 - 碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业市场前景广阔 全球绿色低碳能源需求持续增长 [1][3] - 作为第三代半导体核心材料 市场需求随新能源与人工智能产业发展持续释放 [3] 新兴应用 - 积极布局碳化硅衬底新兴应用场景 在光学领域与全球头部厂商合作并获得多个订单 [2] - 拓展AR眼镜等新兴应用领域 研发投入支持多领域技术攻关 [1]

股权激励计划执行情况 - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就 涉及66名激励对象 归属限制性股票数量为39.63万股 占已获授限制性股票总量的10.74% [8][11] - 首次授予日为2024年7月3日 授予价格为32元/股 首次授予80名激励对象408万股限制性股票 [6] - 预留部分于2025年3月27日授予 授予价格32元/股 向30名激励对象授予81.50万股限制性股票 [7] 公司层面业绩考核 - 2024年营业收入较2023年增长约41.37% 未达到目标增长率100% 导致公司层面归属比例X为0 [10] - 2024年归属上市公司股东净利润为正 达到考核目标 公司层面归属比例Y为50% [10] - 综合公司层面归属比例Z=X+Y=50% [10] 个人层面考核及调整 - 7名激励对象因个人原因离职 已获授但尚未归属的39.00万股限制性股票作废处理 [11] - 18名激励对象个人绩效考核结果为"G" 个人层面归属比例100% 48名激励对象结果为"E" 归属比例80% 7名激励对象结果为"Q"或"N" 归属比例0 [11] - 因公司层面业绩未完全达标作废55.35万股 因个人绩效考核未达标作废15.72万股 本次合计作废110.07万股限制性股票 [11] 法律合规性 - 本次归属及作废事项已获得董事会、监事会及股东大会必要批准和授权 符合《上市公司股权激励管理办法》及科创板相关监管规则 [4][8][12] - 激励对象名单经过公示程序 监事会未收到异议 确认激励对象资格合法有效 [5]

公司限制性股票激励计划执行情况 - 公司于2025年8月29日召开董事会及监事会会议，审议通过《关于作废处理部分限制性股票的议案》[1] - 2024年限制性股票激励计划已履行股东大会审议、监事会核查及公示程序，并于2024年5月10日披露公示情况说明[4][5] - 董事会获股东大会授权办理限制性股票授予事宜，包括确定授予日及办理相关手续[7] 限制性股票作废具体原因及数量 - 7名激励对象因离职丧失资格，作废未归属限制性股票39.00万股[10] - 因公司层面业绩考核部分达标，首次授予部分第一个归属期公司层面归属比例为50%，作废55.35万股[10] - 部分激励对象个人绩效考核未达标，作废15.72万股限制性股票[10] - 本次合计作废限制性股票110.07万股，无需提交股东大会审议[10][11] 作废事件对公司的影响与合规性 - 作废行为不影响公司经营状况、核心团队稳定性及激励计划持续实施[11] - 监事会认为作废程序符合法律法规及激励计划规定，同意作废110.07万股[11] - 法律意见书确认作废程序符合《管理办法》《上市规则》等规范性文件要求[11]

激励计划基本情况 - 2024年限制性股票激励计划总规模为508万股，占公司总股本42,971.1044万股的1.18%，其中首次授予408万股（占比0.95%），预留100万股（占比0.23%）[1] - 首次授予激励对象为73名技术和业务骨干人员，预留授予对象为30名董事、高级管理人员及核心技术人员[2] - 限制性股票授予价格为32元/股，股票来源为二级市场回购或定向增发A股普通股[18][19] 归属安排及考核机制 - 首次授予部分分三个归属期：第一个归属期（授予后12-24个月）归属30%，第二个归属期（24-36个月）归属30%，第三个归属期（36-48个月）归属40%[2] - 预留授予部分归属安排与首次授予结构一致，分三个归属期分别归属30%、30%和40%[2][3] - 公司层面业绩考核以营业收入和净利润为双重指标：第一个归属期要求营业收入较2023年增长不低于100%（目标值Am1）或不低于50%（目标值Am2），且净利润为正[3] - 公司层面归属比例Z由营业收入完成率X（最高100%）和净利润完成率Y（固定50%）叠加确定，若Z≥100%按100%认定[3][16] 首次归属执行情况 - 第一个归属期对应考核年度为2024年，实际营业收入较2023年增长41.37%，未达到Am2阈值（50%），故X=0；净利润为正，Y=50%，最终公司层面归属比例为50%[15] - 73名首次授予激励对象中，7人因离职丧失资格，66人符合归属条件，其中18人绩效考核"G"（归属比例100%），48人考核"E"（归属比例80%），7人考核"Q/N"（归属比例0%）[17] - 实际归属股票数量为39.63万股，占首次授予总量408万股的9.71%，占激励对象已获授总量369万股的10.74%[13][17][19] 公司治理程序履行 - 激励计划经第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议审议通过，并于2023年年度股东大会获得批准[9][10][11] - 独立董事就股权激励议案公开征集投票权，监事会对激励对象名单进行公示且未收到异议[11] - 本次归属事项已经薪酬与考核委员会审议通过，董事会、监事会均确认归属条件成就[13][17]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元，同比下降12.98% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1088.02万元，同比下降89.32% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为-1094.47万元，同比下降111.37% [3] - 研发费用7584.67万元，同比增长34.93%，占营业收入比例9.55% [3][32] 产能与生产布局 - 山东济南和上海临港两大生产基地设计年产能超40万片碳化硅衬底 [4][9] - 上海临港工厂2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底产能规划 [9] - 已实现8英寸碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [4][5][12] 技术研发创新 - 累计获得发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，其中境外发明专利14项 [12][20][32] - 研发重点包括12英寸衬底、P型衬底及光学领域用衬底技术开发 [12][32] - 首创使用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底 [5][12] - 开发出高质量低阻P型碳化硅衬底，推动高性能SiC-IGBT发展 [12] 市场地位与客户拓展 - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球前三 [4][11] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半企业建立业务合作关系 [4][10][11] - 客户包括英飞凌、博世、安森美等国际知名企业 [4] - 开拓光学领域新客户，已获得多个订单并实现销售 [10] 产品与应用领域 - 产品矩阵涵盖6/8/12英寸碳化硅衬底，包括高纯半绝缘型和导电型 [12] - 主要应用领域包括电动汽车、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜等 [4][17] - 碳化硅材料在AI数据中心、电力基础设施与终端应用具有巨大潜力 [8][17] 战略合作与荣誉 - 2025年与舜宇奥来达成战略合作，开拓微纳米光学领域 [11] - 2025年与东芝电子元件签署SiC功率半导体衬底合作基本协议 [11] - 获得2024年日本半导体创新大奖"半导体电子材料"类金奖 [13] - 入选2025年"山东知名品牌"榜单 [13] H股上市与资本运作 - 2025年8月20日成功在香港联交所主板挂牌上市，股票代码02631 [14][15] - H股发行47,745,700股（行使超额配售权前） [15] - 本次上市有助于加快国际化战略及海外业务布局 [14] 行业发展趋势 - 碳化硅材料具有耐高压、耐高频、高热导性等特性，是宽禁带半导体重要发展方向 [4] - 在电动汽车、光伏等高性能应用领域具有显著优势 [4] - 下游应用需求呈现爆发式增长，行业前景广阔 [4][8]

公司基本情况 - 公司为山东天岳先进科技股份有限公司 在A股科创板及港股主板上市 股票代码分别为688234和02631 [1] - 公司董事会秘书为钟文庆 证券事务代表为王俊国 办公地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号 [1] 财务表现 - 总资产达7.71亿元 较上年度末增长4.75% [1] - 营业收入为7.94亿元 同比下降12.98% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1088万元 同比大幅下降89.32% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为-1094万元 同比下降111.37% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为2.89亿元 上年同期为-8204万元 [1] - 加权平均净资产收益率为0.21% 同比下降1.74个百分点 [1] - 基本每股收益为0.03元/股 同比下降87.50% [1][2] - 研发投入占营业收入比例为9.55% 同比增加3.39个百分点 [2] 股东结构 - 截至报告期末股东总数为17,007户 [2] - 控股股东宗艳民持股比例为30.09% 持有1.29亿股且全部为有限售条件股份 [2] - 主要机构股东包括中建材旗下基金持股9.00% 哈勃科技持股6.34% 辽宁中德产业基金持股5.52% [2] - 宗艳民通过上海麦明和上海铸傲间接控制公司额外8.38%股权 实际总控制比例达38.47% [3] - 海通系关联方通过辽宁中德和辽宁海通新能源合计持有公司7.26%股权 [4]