市场整体表现 - 港股市场跳空下跌1.28% [1] - 市场行情波动大，缺乏明确预期 [1] 汇率与宏观政策 - 特朗普拟推选鸽派人物担任美联储主席，市场预期大幅降息 [2] - 美元指数走低，人民币汇率创14个月新高 [2] 航空板块 - 东方航空(00670)和南方航空(01055)股价上涨超2% [2] 黄金板块 - 中国黄金国际(02099)上涨1.47% [2] - 紫金矿业(02899)上涨超3%，公司黄金资源采购成本为每盎司61.3美元，低于2019至24年行业平均的每盎司92.9美元 [2] - 公司在南美洲、澳洲、非洲和中亚拥有黄金项目，去年黄金储量和产量全球排名第9和第11位 [2] 铜市场 - 国际铜价连续突破新高，因印尼Grasberg矿区山体滑坡导致停产，该矿年产铜17亿磅，黄金140万盎司 [3] - 矿区预计2026年上半年逐步恢复生产，短期内存在巨大产能缺口 [3] - 数据中心建设、新能源产业和电网升级增加铜需求，2026年精炼铜缺口展望上调至30万至40万吨 [3] - 五矿资源(01208)和洛阳钼业(03993)涨幅超3% [3] 铝市场 - 国内电解铝产能逼近4500万吨政策天花板，12月供应增量有限 [6] - 12月铝型材、铝线缆等板块开工率环比提升0.4个百分点至62.3% [6] - 光伏、新能源车和AI产业带来增量需求，AI产业与电解铝争夺电力可能挤压海外铝产能 [6] - 中国铝业(02600)、山东宏桥(01378)和中铝国际(02063)为主要品种，中铝国际控股子公司联合中标30.3亿元电解铝项目 [6] AI应用与家电 - TCL电子(01070)上涨超3%，作为AI应用端入口，AI眼镜和TV是AI争夺方向 [3] - 天岳先进(02631)上涨超3%，碳化硅材料在AR眼镜等新兴应用领域呈现高成长预期 [3] - 美的集团(00300)走势坚挺，贝莱德增持，公司积极回购 [3] - 美的集团前三季度营业总收入3647.16亿元，同比增长13.85%，归母净利润378.83亿元，同比增长19.51% [7] - 前三季度智能家居业务同比增长13%，商业及工业解决方案(B端业务)营收813亿元，增长18%，B端业务贡献22%营收 [7] - 海外及ToB业务强劲增长，前三季OBM收入同比增长20%，占海外业务收入45%，预计2026年该业务收入增长约15% [8] - 美的集团泰国空调工厂被评为"供应链韧性灯塔工厂"，业务覆盖200多个国家和地区 [8] 磷酸铁锂材料 - 龙蟠科技(02465)控股孙公司与Sunwoda签署磷酸铁锂正极材料长期采购协议，预计销售金额45-55亿元 [4] - 2026年至2030年间合计销售10.68万吨磷酸铁锂正极材料 [4] - Barclays PLC以每股均价15.3802港元增持龙蟠科技171.1万股，涉资约2631.55万港元，持股比例由4.88%上升至5.80% [4] - 龙蟠科技股价上涨超12% [4] 核电与铀市场 - 山东招远和浙江三澳核电项目开工，标志新建项目全面启动 [4] - 我国核电连续四年保持每年核准10台以上机组，投资持续高增 [4] - 全球最大铀矿生产商哈原工将于2026年将产量削减约10%，铀供给偏紧预期支撑铀价 [5] - 中广核矿业(01164)上涨近4% [5] 汽车融资 - 易鑫集团(02858)2025Q3二手车融资业务占汽车融资总额比例达56.9% [5] - 二手电动汽车融资额达15亿元，占新能源车融资总额22.5%，2024Q3该比例为13.1% [5] - 集团与两家新金融机构合作于2025年第三季度上线，增加金融科技平台网络影响 [5]

公司股价表现 - 天岳先进午后股价涨超7%，截至发稿涨幅为5.95%，报57港元，成交额为2.23亿港元 [1] 行业动态与市场预期 - 阿里巴巴于11月27日发布AI智能硬件新品夸克AI眼镜S1 [1] - Meta今年已发布包括Oakley MetaVanguard、Meta Ray-BanDisplay等多款AI眼镜 [1] - Google正加速推进AI眼镜项目，计划于2026年第四季度正式发布 [1] - 碳化硅材料在AR眼镜等新兴应用领域呈现出高成长预期 [1] 公司技术进展与行业地位 - 天岳先进作为碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 行业供需前景 - 五矿证券预计，按照当前产能，2027年SiC衬底供需将呈紧平衡状态 [1] - 若AR眼镜渗透率、AI散热材料进展超预期，将可能出现产能供应紧张 [1]

财务业绩表现 - 2025年前三季度累计营业收入11.12亿元，同比下降13.21% [1] - 2025年前三季度归母净利润111.99万元，同比下降99.22% [1] - 净利润大幅下降主要受产品战略性降价、研发与销售费用增加以及外汇汇兑损益导致的财务费用大幅增长影响 [1] - 前三季度毛利率维持在23.56%，在产品降价背景下保持稳定 [2] 研发投入与技术创新 - 前三季度研发投入达1.23亿元，同比增长29.75%，研发投入占营业收入比例提升至11.09% [2] - 研发资源重点投向大尺寸衬底技术攻关，已构建6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 发力新兴应用领域，与消费电子行业全球领导者合作探索碳化硅在AR眼镜的应用，相关产品已进入客户送样验证阶段 [2] 战略布局与行业前景 - 公司资金储备充裕，截至9月末货币资金达33.77亿元，同比激增172.56%，为技术实力提升和产能扩张提供支撑 [3] - 碳化硅材料在AI服务器、新能源车、AR眼镜等领域的散热与耐高温特性凸显市场价值，英伟达计划2027年前将CoWoS基板材料换为碳化硅 [3] - 公司在12英寸衬底领域已获得全球头部客户订单，上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [3] 市场地位与国际认可 - 公司近期荣获日本第31届半导体年度奖"半导体电子材料"金奖，为中国企业首次获此殊荣 [3] - 公司入选博世集团"全球供应商奖2025"，并荣获中国电子材料行业协会颁发的"半导体材料行业突出贡献奖"，技术成果达国际先进水平 [3] - 公司与舜宇奥来签署战略合作协议，深化碳化硅光波导镜片领域协作 [2]

投资评级 - 报告对晶升股份的投资评级为“买入”，且为“维持”该评级 [1][6][10] 核心观点 - 公司作为国内领先的半导体专用设备供应商，已实现碳化硅材料制备关键环节全覆盖，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工到外延生长的全流程设备供应能力 [4] - 碳化硅因其优异性能，有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料，公司下游客户已向台积电送样并将逐步小批量供应，进一步打开碳化硅材料应用空间 [4] - 公司拟收购为准智能，其主营无线通信测试设备，2025H1实现营收7,392.71万元，净利润2,809.41万元，净资产为3.80亿元，此次收购旨在将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域，完成垂直整合并借助其海外渠道加速海外布局 [5][10] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为38.34元，总股本/流通股本为1.38亿股/1.03亿股，总市值/流通市值为53亿元/40亿元，52周内最高/最低价为41.80元/25.00元，资产负债率为15.5%，第一大股东为李辉 [3] 盈利预测与财务指标 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为4.7亿元、6.5亿元、7.7亿元，对应增长率分别为11.13%、36.58%、18.64% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为0.54亿元、1.0亿元、1.3亿元，对应增长率分别为0.01%、83.55%、33.22% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.39元、0.71元、0.95元，市净率（P/B）分别为3.33x、3.25x、3.16x [9][12] 相对估值 - 参考可比公司晶盛机电、北方华创、连城数控，其2025年iFind一致预期PB均值为4.52x，高于晶升股份2025年预测PB 3.33x [10][11] - 公司目前碳化硅材料制备关键环节全覆盖，且拟通过收购进行产业链垂直整合，未来有望深度受益于行业发展趋势 [10]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]

股价表现 - 天岳先进股价再涨超7% 高见57.9港元刷新上市新高 截至发稿报57.1港元 成交额1.24亿港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 产品经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化硅 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片的先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]

股价表现 - 天岳先进股价再涨超7%至57.1港元 成交额1.24亿港元 刷新上市新高至57.9港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身国际知名半导体公司重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破与行业进展 - 中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破 成功利用自主研发激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步 为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1] 公司核心业务与技术优势 - 天岳先进专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] 应用前景与市场机会 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] - 碳化硅材料应用扩展将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破进展 - 中国科学院半导体研究所转化企业北京晶飞半导体实现12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术突破 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展 [1] 公司产业地位 - 天岳先进是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 [1] - 公司为行业内率先推出12英寸碳化硅衬底的企业之一 [1] 行业应用前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装环节 [1] - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底 [1] - 新技术为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1]