公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]

股价表现 - 天岳先进股价再涨超7% 高见57.9港元刷新上市新高 截至发稿报57.1港元 成交额1.24亿港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 产品经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化硅 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片的先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]

股价表现 - 天岳先进股价再涨超7%至57.1港元 成交额1.24亿港元 刷新上市新高至57.9港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身国际知名半导体公司重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破与行业进展 - 中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破 成功利用自主研发激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步 为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1] 公司核心业务与技术优势 - 天岳先进专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] 应用前景与市场机会 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] - 碳化硅材料应用扩展将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破进展 - 中国科学院半导体研究所转化企业北京晶飞半导体实现12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术突破 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展 [1] 公司产业地位 - 天岳先进是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 [1] - 公司为行业内率先推出12英寸碳化硅衬底的企业之一 [1] 行业应用前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装环节 [1] - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底 [1] - 新技术为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元 归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] - 衬底销售价格同比下降 公司为提升市场占有率及下游应用渗透率主动调整定价策略 [1] - 研发费用7584.67万元 同比增长34.94% 主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 技术研发 - 实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化落地 为行业首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 大尺寸衬底技术领域实现多项从0到1突破 研发投入助力构筑技术护城河 [1] - 高研发投入保障高品质衬底大批量稳定交付 支持技术快速迭代的行业特性 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能 上海临港工厂2024年年中提前达成30万片/年导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大基地合计设计产能突破40万片 目前正推进上海二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 合作深度持续提升 [2] - 2025年8月与东芝电子元件达成基本协议 围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作 [2] - 与舜宇奥来达成战略合作 整合材料优势与光学技术专长 共同推动碳化硅衬底在光学领域应用落地 [2] 战略布局 - 2025年8月20日H股在香港联交所挂牌上市 作为推进全球化战略关键步骤 [3] - H股上市加快海外业务布局 完善全球化营销服务网络 增强境外融资能力 [3] - 紧抓新能源与人工智能产业机遇 以港股上市构建全球化资本及营销网络 [3] 行业前景 - 碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业市场前景广阔 全球绿色低碳能源需求持续增长 [1][3] - 作为第三代半导体核心材料 市场需求随新能源与人工智能产业发展持续释放 [3] 新兴应用 - 积极布局碳化硅衬底新兴应用场景 在光学领域与全球头部厂商合作并获得多个订单 [2] - 拓展AR眼镜等新兴应用领域 研发投入支持多领域技术攻关 [1]

公司核心事件 - 天岳先进于2025年8月启动H股全球发售 和而泰智能控制国际有限公司作为基石投资者认购8000万港元 [1] - 天岳先进是全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业之一 并已推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] - 2024年天岳先进在全球碳化硅衬底市场收入占比16.7% 位列行业前三 [1] - 天岳先进2024年实现营业收入17.68亿元人民币 同比增长41.4% 净利润1.79亿元人民币 实现扭亏为盈 [1] - 天岳先进产品应用于新能源汽车主驱系统 AI服务器电源 光伏逆变器 高频通信等终端场景 [1] - 天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中的多数建立合作关系 [1] 战略投资逻辑 - 和而泰通过子公司投资天岳先进 因碳化硅衬底在高压高频高温性能上与智能控制业务存在协同关系 [2] - 天岳先进的材料能力和产业地位为和而泰提供潜在技术协同和产业延伸基础 [2] - 天岳先进是浙江铖昌科技产业链的一部分 为和而泰提供稳定的上游碳化硅材料供应 [2] 行业前景 - 全球碳化硅衬底市场规模预计从2023年12亿美元增长至2030年82亿美元 年均复合增长率达31.1% [2] - 碳化硅产业链增长受益于汽车电动化 AI数据中心扩张及高端能源电子设备需求提升 [2]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日成功在港交所主板上市，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [2] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [2] - 香港公开发售股份获认购2809.19倍，国际发售股份获认购9.04倍 [2] 公司业务与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [2][3] - 公司已实现8英寸碳化硅衬底量产，率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3][6] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业 [6] 客户与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [4] - 产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通等领域 [3][4] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [7] 财务表现与资金用途 - 2022年至2025年第一季度，公司收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [7] - 全球发售所得款项净额的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [8] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件中应用广泛，2030年全球市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年复合年增长率为35.8% [7] - 碳化硅衬底尺寸增大可提高生产效率及成本效益 [6]

公司上市与股价表现 - 山东半导体材料龙头天岳先进成功登陆港交所，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [1] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [1] - 截至09点56分，股价为47.700港元，上涨11.45%，成交量为1522.06万股，成交额为7.19亿港元，换手率为31.88% [2] 行业地位与市场份额 - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三、中国排名第一的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [4] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [8] - 截至2025年3月31日，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [8] 财务业绩与盈利能力 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元，净利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.085亿元 [9] - 同期毛利率分别为-7.9%、14.6%、24.6%、22.7%，呈现显著改善趋势 [12] - 超过63%的收入来自导电型碳化硅半导体材料，该业务毛利率从2022年的-21.3%提升至2025年1-3月的25.1% [13] 产品与技术优势 - 碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [6] - 量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并在2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [6] - 自主技术工具包覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产环节 [15] 研发投入与知识产权 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，研发费用分别为1.28亿元、1.37亿元、1.42亿元、0.45亿元 [9] - 截至2025年3月31日，研发团队共154人，超过40%持有博士或硕士学位 [16] - 研发工作已累积503项专利及176项专利申请，包括360项发明专利及319项实用新型专利 [17] 生产与运营能力 - 拥有山东和上海两个生产基地，总建筑面积分别为69,732平方米和93,897平方米 [25] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，总产能分别为75,000片、270,000片、420,000片、96,800片，产能利用率分别为94.7%、97.0%、97.6%、86.5% [25] - 同期碳化硅衬底销量分别为63,795片、226,302片、361,191片、97,723片，平均售价分别为每片5110.4元、4798.0元、4080.1元、3369.4元 [18] 客户与供应商结构 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，来自最大客户的收入分别占总收入的26.0%、17.1%、19.0%、15.3% [20] - 来自五大客户的收入分别占总收入的65.0%、51.3%、57.2%、52.9%，客户集中度较高 [20] - 向五大供应商的采购额分别占采购总额的39.1%、35.9%、45.6%、49.9%，供应商集中度呈上升趋势 [25][29][30][31][32][33] 股权结构与股东背景 - 创始人宗艳民直接和间接控制公司约38.48%的权益，为实际控制人 [36][38] - 华为旗下投资机构哈勃科技持有公司6.34%的股份，为主要股东之一 [37][38] - 其他重要股东包括国材股权投资基金（济南）合伙企业（9.00%）和辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（5.52%） [38] 战略发展与行业前景 - 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，是赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一 [40] - 公司通过A+H上市寻求加快国际化及海外业务扩张，提高从国际市场获得资金的能力 [42] - 宽禁带半导体处于产业化应用初期，生产工艺复杂，仅少数企业具有规模化高质量生产能力 [42]