掩模版是半导体自主可控的关键一步 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再通过曝光转移到硅晶圆等基体材料上，实现集成电路的批量化生产 [10] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，其最小线宽达0.5µm，CD精度及均值偏差均为0.02µm，显著高于平板显示和PCB掩模版的要求 [12] - 从下游应用结构看，IC制造占据掩模版市场份额的60%，是最大的应用市场，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化对产业链具备重要战略意义 [2][15] 全球及中国掩模版市场空间 - 掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [3][25] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [4][26] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增长至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3%，2023年进一步增至17.78亿美元，同比增长14.27% [4][30] - 中国大陆是全球第二大半导体材料市场，2024年占全球市场的19.95% [23] 掩模版市场格局与生产 - 掩模版大部分由晶圆厂自供，占比达65%，第三方市场主要被美日厂商垄断，其中Toppan、福尼克斯、DNP分别占11%、10%、8% [19] - 掩模版生产流程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻等环节 [17] - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，台积电130nm制程需约30层掩模版，而14nm/10nm制程则需约60层 [33] - 先进制程推高掩模版成本与复杂度，16/14nm SoC所需掩模版成本约500万美元，占整体成本1.5%，而7nm SoC成本增至1500万美元，占比升至2.5% [41] 空白掩模版是核心原材料 - 空白掩模版是半导体光掩模版的核心部件，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜（如铬、硅化钼） [5][44] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩数据，2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [5][46] - 按基板材料分类，掩模版主要包括高精度的石英掩模版（用于功率半导体、MEMS传感器等）和中低精度的苏打掩模版 [45] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元（约28亿元人民币） [5][62] 空白掩模版技术壁垒与竞争格局 - 空白掩模版生产工艺存在诸多技术难点，高端产品要求基板杂质含量极低，对光学性能、缺陷控制要求极高 [51] - 最先进的EUV掩模版制造难度大，缺陷必须接近零水平，且需降低3D效应 [52] - 全球空白掩模版市场主要被日本厂商垄断，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导份额 [7][53][55] - 韩国厂商如S&S Tech、SKC等处于追赶阶段 [8][53] 空白掩模版国产化现状与机遇 - 国产空白掩模版供应商产品主要集中于平板显示、PCB、成熟制程IC等领域，在G6及以下掩膜基板已基本实现国产化，但在大尺寸、中高端小尺寸及半导体空白掩模版领域仍依赖进口 [60] - 中国大陆庞大且增长的晶圆产能为空白掩模版国产化提供空间，截至2025年8月，中国大陆晶圆产能达259万片/月，其中先进制程产能16.7万片/月 [61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse的空白掩模业务介入该领域，收购金额约680亿韩元（折合约3.5亿元人民币），以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [8][66][67]

公司业务与市场地位 - 公司业务涉及电镀液、光刻胶等半导体材料 [1] - 公司通过技术创新、产品优化、市场拓展和深化客户合作应对市场竞争 [1] - 公司努力保持业务的稳定增长和市场领先地位 [1] 行业现状与机遇 - 电镀液、光刻胶等半导体材料品种很多 [1] - 相关半导体材料的国产化率很低 [1]

融资方案概述 - 公司拟通过非公开发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] - 发行对象为不超过35名特定投资者，发行数量不超过4,596.61万股，未超过发行前总股本的30% [3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行结束之日起6个月内不得转让 [3] 募集资金用途 - 光掩膜版材料项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，用于实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化 [3] - 超高纯半导体靶材项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [3] - 半导体材料研发项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，重点围绕半导体高端靶材与高性能陶瓷基板开展技术攻关 [4] - 拟将2亿元募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解资金压力并改善资本结构 [4] 项目战略意义 - 光掩膜版材料项目旨在匹配下游厂商需求，提升国内在光掩膜版用靶材领域的自主可控能力 [3] - 超高纯半导体靶材项目依托PVD镀膜材料技术积累，针对晶圆制造等高端应用场景开发产品，有望缓解国内高端半导体靶材供给不足问题 [3] - 半导体材料研发项目目标是通过技术攻关形成一批自主知识产权，为后续产业化奠定基础 [4] - 募投项目实施后将拓展公司在半导体高端材料领域的业务边界，提升核心材料国产化能力和综合竞争力 [4] 公司治理与股东回报 - 本次发行不会改变公司控制权结构，发行完成后实际控制人合计持股比例仍将达到36.42% [4] - 公司已制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，现金分红金额原则上不低于当年可分配利润的10% [5]

半导体材料行业概况 - 半导体材料在芯片制造中与设备同等重要，是制造过程的原料[1] - 在所有半导体材料中，价值占比最高的五种分别是硅片(33%)、特种气体(14%)、光掩膜(13%)、光刻胶辅助材料(7%)和CMP抛光材料(7%)[1] 国产化率现状 - 半导体材料整体国产化率低于20%，先进工艺材料进口比例更高[3] - 光刻胶的国产化率尤其低，约为10%，其中70%以上依赖从日本进口[3] 日本在全球市场的地位 - 日本在全球前端半导体材料市场占据强势地位，光刻胶份额高达72%[3] - 在最高端的EUV光刻胶领域，日本占据全球95%以上的市场份额[5] 光刻胶技术分类与国内水平 - 光刻胶按技术分为g线、i线、KrF、ArF和EUV五类，工艺越先进难度越大[5] - 国内目前能生产的处于ArF阶段，对应65-40nm工艺，更先进技术尚未突破[5] 光刻胶技术壁垒 - 光刻胶是化学制剂，由感光树脂、光引发剂和溶剂组成，其高性能取决于纯净度、对比度等多方面因素[7] - 技术突破需要海量研发资金和长期技术积累，日本因起步早而具备先发优势[7] 行业挑战与发展动力 - 半导体材料行业规模相对不大但科技含量高，后发者追赶面临投入与产出的经济性难题[9] - 当前地缘政治形势促使行业必须未雨绸缪，提高自给率以减少对外依赖[9]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[4] 核心观点 - 新材料行业重点关注半导体材料国产化加速、下游晶圆厂扩产以及高性能材料需求释放带来的投资机会 [3] - 光刻材料龙头恒坤新材上市表现亮眼，体现市场对光刻胶等关键材料国产替代的高度关注 [3][31] - 全球涂料行业重大整合，阿克苏诺贝尔与艾仕得合并后将成全球第二大涂料公司，重塑行业竞争格局 [3][33][36] - 芯片市场未来增长潜力巨大，预计2035年规模达1454亿美元，复合年增长率29.1% [31] 整体市场行情回顾 - Wind新材料指数收报4834.46点，环比下跌7.34% [2][13] - 六个子行业指数全线下跌：半导体材料指数跌7.08%至7153.92点，显示器件材料指数跌5.9%至1053.67点，有机硅材料指数跌5.41%至7320.73点，碳纤维指数跌8.67%至1417.19点，锂电指数跌15.27%至3097.09点，可降解塑料指数跌7.01%至2069.03点 [2][13] 重点关注公司周行情回顾 - 涨幅前五公司：晨光新材(16.37%)、彤程新材(14.75%)、上海新阳(9.42%)、南大光电(8.47%)、八亿时空(2.96%) [2][27] - 跌幅前五公司：奥克股份(-19.58%)、三祥新材(-15.92%)、皖维高新(-15.33%)、中环股份(-14.85%)、斯迪克(-14.74%) [2] 近期行业热点跟踪 - 光刻材料龙头恒坤新材科创板上市，发行价14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超280亿元，募资总额10.07亿元用于光刻胶、前驱体材料等项目 [3][31][32] - 阿克苏诺贝尔与艾仕得全股票合并，合并后市值约250亿美元（1777亿元人民币），预计2024年收入170亿美元，EBITDA 33亿美元，自由现金流15亿美元，拥有173个生产基地、91个研发中心 [3][33][36] - 巴斯夫开放聚四氢呋喃1800生产技术许可，全球年产能25万吨 [32] - 芯片市场规模预计从2024年92亿美元增至2035年1454亿美元，复合增长率29.1% [31] 相关数据追踪 - 费城半导体指数收报6352.07点，环比下跌6.84% [38] - 10月中国集成电路出口金额166.99亿美元，同比上涨26.92%，环比下降12.33%；进口金额377.68亿美元，同比上涨10.24%，环比下降8% [40] 重点标的推荐 - 半导体材料国产化：看好彤程新材进口替代进展，关注华特气体、安集科技、鼎龙股份 [3] - 新材料平台型公司：建议关注国瓷材料（齿科、新能源业务高增长） [3] - 高分子助剂：关注利安隆（珠海新基地产能释放，进军润滑油添加剂） [3] - 绿电上游材料：关注合盛硅业、联泓新科、新安股份、三孚股份 [3][9]

公司出售计划 - 韩国半导体及LCD化学材料领军企业东进世美肯宣布大规模撤出中国市场，计划出售其在华的10家子公司 [1] - 出售对象包括北京东进、鄂尔多斯东进、四川东进、武汉东进、东进电子材料（启东）、成都东进、合肥东进、重庆东进、惠州东进以及福州东进10家企业 [3] - 交易预计于2026年5月31日完成，届时公司将收到约2735亿韩元（约合人民币14.2亿元）的资金 [3] 交易结构与资金回收 - 交易通过设立特殊目的公司（SPV）的复杂方式进行，并非简单的资产转让 [3] - 公司将转让70%的股权给中方收购者，同时保留30%的权益以维持合作或收益权 [3] - 预计此次出售将获得940亿韩元，包括621亿韩元的出售价款、111亿韩元的技术支持费和208亿韩元的生产技术本地化支援金 [4] - 其子公司Dongjin Global预计获得1795亿韩元的出售价款 [4] 业务背景与市场动因 - 被出售的10家中国企业主要负责生产LCD曝光工艺中用于清洗玻璃基板的化学材料 [3] - 出售主要原因是**中国半导体和显示器材料行业的国产化率持续提升**，以及**中国面板制造商将业务重心从LCD加速转向OLED**，导致传统LCD化学材料市场份额缩减 [3] - 公司成立于1973年，主营业务涵盖半导体及TFT-LCD曝光工艺用的光刻胶等电子材料及工业发泡剂，主要客户包括三星电子、SK海力士和LG Display等知名企业 [4] - 公司于2004年投资29亿韩元成立北京东进世美肯科技，进军中国市场，为京东方的北京工厂提供产品供应 [5] 公司近期财务表现 - 公司今年第三季度累计销售额已达8849亿韩元，季度净利润为648亿韩元 [5]

行业核心观点 - 半导体材料行业重点关注关键材料自主可控、国产替代以及OLED两大方向 [1] - 电子及半导体行业在技术突破和政策支持下长期成长性较为明确 [1] 细分领域投资重点 - 成长领域重点关注半导体材料、面板材料、封装材料等关键环节的国产化进程 [1] - 全球供应链重构及技术升级推动半导体产业链自主可控需求持续提升 [1] - 面板材料中OLED技术渗透率提升将带动相关需求增长 [1] 相关投资工具 - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087） [1] - 该指数选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 指数成分股具备高技术含量和成长性，反映集成电路行业整体发展趋势 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

公司融资与资金用途 - 公司完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等机构共同参与 [1] - 募集资金将主要用于8.6代空白掩模版和半导体先进制程抛光垫的产能扩充，并加大与战略客户在技术研发方面的协同投入 [1] - 公司自成立以来已完成多轮融资，包括2020年12月7000万元A轮融资、2021年7月A+轮融资、2022年4月Pre-B轮融资以及2023年1月金额达1亿元人民币的B轮融资 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版，产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等 [1] - 公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设，部分产品已实现批量交付 [1] - 公司与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化 [1] 项目进展与产能 - 今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试 [2] - 项目全面建成后将进一步提升公司在高世代光掩模基板领域的产能和交付能力 [2] 行业地位与国产化 - 空白掩模版与CMP抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料，长期以来由日韩企业主导，国产化率较低 [1] - 公司自2021年起布局该领域，重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化，目前部分产品已量产出货 [1] - 公司主要客户包括清溢光电、路维光电等国内厂商 [1]

公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称西安奕材，代码688783）正式在科创板挂牌上市，是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后，全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年，公司将实现120万片/月的产能规模，全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基，是需求量最大的晶圆制造材料，与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破，将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]