文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际功率半导体巨头正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC、GaN）领域展开从联合研发、产能共建到供应链绑定的全方位合作，这成为中国产业实力最直接的背书 [2][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场、赛道与生态三重因素共同作用的结果：庞大终端市场需求牵引、精准把握第三代半导体“换道超车”机遇、政策与完整产业链生态保障 [10][12][13] - 中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并正从满足国内替代转向主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段 [12][14][15] 巨头“抢滩”与合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，安森美提供系统集成、驱动器及封装技术，合作旨在建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，安森美计划于2026年上半年推出相关样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，采用意法半导体专有工艺，预计总投资约230亿元人民币，规划2025年第四季度投产，2028年达产，年产能达数十万片，将形成国内首条8英寸车规级SiC规模化量产线及完整的本地化供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，天科合达供应量预计占其长期需求量的两位数份额，未来也将提供200mm材料，形成“国内高端材料+国际先进制造”的互补格局 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆将天科合达的6英寸导电型SiC衬底纳入其供应链；松下与比亚迪联合研发用于新能源汽车高压快充的GaN功率器件；恩智浦与斯达半导深化车规级IGBT和功率模块合作；东芝曾与天岳先进签署合作协议（后终止），侧面印证了中国企业的技术领先性 [7][8] 中国功率半导体产业现状与数据 - **市场规模与国产化率**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，稳居全球最大消费市场，中低端功率器件如二极管、三极管国产化率已超80%，国内SiC厂商市占率有望在2024年底达20%，未来3-5年有望突破50% [11] - **技术突破与市场地位**： - **GaN领域**：英诺赛科是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片，2025年8月成功打入英伟达800V直流电源架构供应链 [12] - **SiC领域**：天域半导体2024年在中国碳化硅外延片市场收入和销量占有率分别达30.6%和32.5%，全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入国际领先IDM供应链 [11] - **标准制定与生态构建**：英诺赛科参与起草IEEE氮化镓器件测试规范，天岳先进主导碳化硅衬底行业标准，行业话语权提升，产业已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链 [12][13] - **本土企业群体崛起**：芯联集成、士兰微、扬杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件各环节实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占份额 [9] 产业崛起的核心逻辑（逆袭密码） - **庞大市场的需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代和产能扩张 [12] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC、GaN）产业起步较晚，全球处于同一起跑线，让中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒和生态鸿沟，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [13] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，形成了覆盖全产业链的完整生态，高效协同降低了创新与制造成本，打造出自主可控的产业生态，降低了对海外供应链的依赖 [13][14] 全球化布局与出海进程 - **出海模式多元化**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，从“引进来”转向“走出去”，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场；宁波奥拉半导体将多相电源技术授权给安森美；天岳先进境外营收占比已达47.53% [14] - **产业阶段转变**：标志着产业已从满足国内替代需求的“内向型”发展，进入主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段，真正开始在高端价值链上展现竞争力 [14] 未来展望：从“逆袭”到“领跑” - **当前阶段**：中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段 [15] - **未来机遇**：全球能源革命催生广阔市场，为中国企业凭借技术与产能优势开疆拓土提供了舞台 [15] - **核心挑战**：国际技术保护主义抬头，关键制造设备与材料仍存在“卡脖子”风险，产业整体虽大却有待更强，市场竞争愈发激烈 [15] - **竞争基础**：庞大的内需市场提供战略纵深，完整的产业链形成集群优势，持续的高强度研发投入正在攻克技术难题，未来的竞争将是技术耐力、生态构建能力和全球运营能力的综合比拼 [15]

公司股价与业务动态 - 天岳先进股价午后涨超6%，截至发稿涨5.09%，报61.9港元，成交额2.15亿港元 [1] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%复合增长率和70%替换碳化硅来推演，则2030年对应需要超过230万片12吋碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12吋碳化硅衬底需求等效约为920万片6吋衬底，远超当前产能供给 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进午后股价上涨超过6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进(02631)股价午后涨超6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]

股份与股本情况 - 截至2025年11月底H股法定/注册股份54,907,500股，面值1元，股本54,907,500元[1] - 截至2025年11月底A股法定/注册股份429,711,044股，面值1元，股本429,711,044元[1] - 2025年11月底法定/注册股本总额484,618,544元[1] - 截至2025年11月底H股已发行股份54,907,500股，库存股0股[3] - 截至2025年11月底A股已发行股份428,101,460股，库存股1,609,584股[3]

券商目标价涨幅排名 - 12月2日目标价涨幅排名前三的公司为先惠技术、贵州茅台、德尔股份，目标涨幅分别为42.61%、42.06%、36.94% [1] - 先惠技术所属电池行业，机构中信证券给予买入评级，最高目标价84.00元 [2] - 贵州茅台所属白酒行业，机构国泰海通证券给予增持评级，最高目标价2040.00元 [2] - 德尔股份所属汽车零部件行业，机构东北证券给予买入评级，最高目标价38.59元 [2] 券商推荐家数 - 12月2日共有15家上市公司获得券商推荐 [2] - 梦百合、阿拉丁、九洲药业各获得1家券商推荐 [2] 评级调高情况 - 12月2日券商调高上市公司评级共1家次 [3] - 西部证券将华润三九的评级从“增持”调高至“买入”，公司所属中药行业 [3][4] 首次覆盖情况 - 12月2日券商共给出9次首次覆盖 [4] - 梦百合获兴业证券给予增持评级，所属家居用品行业 [4][5] - 九洲药业获湘财证券给予买入评级，所属医疗服务行业 [4][5] - 通富微电获兴业证券给予增持评级，所属半导体行业 [4][5] - 民士达获渤海证券给予增持评级，所属造纸行业 [4][5] - 北方华创获爰建证券给予买入评级，所属半导体行业 [5]

公司信息披露政策 - 天岳先进在互动平台表示，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司会在定期报告中披露报告期末的股东人数 [1]

公司业务与产品应用 - 碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中 [1] - 产品主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 客户与市场地位 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1]

公司业务与产品应用 - 碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 客户与市场地位 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后股价涨超7%，截至发稿时上涨5.95%，报57港元，成交额达2.23亿港元 [1] 行业动态与产品发布 - 阿里巴巴于11月27日正式发布AI智能硬件新品夸克AI眼镜S1 [1] - Meta今年已发布包括Oakley MetaVanguard、Meta Ray-BanDisplay等多款AI眼镜 [1] - Google正加速推进AI眼镜项目，计划于2026年第四季度正式发布 [1] 公司技术地位与产能 - 天岳先进作为碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] - 五矿证券预计2027年SiC衬底供需将呈紧平衡状态 [1] - 若AR眼镜渗透率、AI散热材料进展超预期，将可能出现产能供应紧张 [1] 材料应用前景 - 碳化硅材料在AR眼镜等新兴应用领域呈现出高成长预期 [1]