碳化硅衬底材料
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晶盛机电:有知名机构聚鸣投资,正圆投资参与的多家机构于11月27日调研我司
搜狐财经· 2025-11-28 11:37
调研活动概述 - 2025年11月27日,包括长江证券、南方基金、博时基金等在内的数十家投资机构对晶盛机电进行了调研 [1] 碳化硅衬底材料业务进展 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于2025年9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,实现了从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [3] - 该中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、抛光、清洗、检测的全流程工艺,核心加工设备为自研,性能指标达行业领先水平,形成了从装备到材料的完整闭环 [4] - 公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸产品的规模化量产与销售,8英寸技术及规模处于国内前列,并已成功获取部分国际客户批量订单 [6] - 公司积极布局全球产能,包括上虞年产30万片项目、马来西亚槟城8英寸产业化项目及银川年产60万片8英寸衬底片配套晶体项目 [5] 半导体装备业务进展 - 在集成电路装备领域,公司自主研发的12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户,关键指标达国际先进水平 [7] - 12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货,其设计能显著提升外延层的膜厚和掺杂均匀性 [7] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内技术空白 [7] - 在化合物半导体装备领域,公司正加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广 [7] 新能源光伏装备业务进展 - 在电池端,公司持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,针对TOPCon提效及BC创新,积极推进EPD、LPCVD、PECVD等设备的市场推广和验证 [8] 财务表现与机构预期 - 2025年前三季度公司主营收入82.73亿元,同比下降42.86%;归母净利润9.01亿元,同比下降69.56% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入24.74亿元,同比下降42.87%;单季度归母净利润2.62亿元,同比下降69.65% [10] - 前三季度毛利率为25.82%,负债率为33.57% [10] - 过去90天内共有7家机构给出买入评级,机构目标均价为50.14元 [10] - 近3个月融资净流入3.3亿元,融券净流入94.38万元 [10]
晶盛机电(300316) - 300316晶盛机电投资者关系管理信息20251128
2025-11-28 09:30
SiC衬底材料技术与应用 - SiC衬底材料具有耐高压、高频、高效特性,广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等行业,并在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [2] - 公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,核心参数达行业一流水平,8英寸技术规模处于国内前列,并成功获取部分国际客户批量订单 [5] 12英寸SiC衬底技术突破 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线,实现从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺,核心设备由公司自研攻关完成,性能达行业领先水平 [3] - 该技术突破标志着公司正式形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环,解决关键装备"卡脖子"风险 [3] 产能布局与项目规划 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体装备业务进展 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户,关键指标达国际先进水平 [6] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术空白 [7] - 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证 [7] 新能源光伏装备创新 - 持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,针对TOPCon提效及BC创新推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD及ALD等设备市场推广 [7] - EPD设备保持行业领先技术优势,ALD设备验证良好 [7]
晶盛机电五名高管拟集体减持 光伏业务拖累业绩表现
中国经营报· 2025-10-20 09:01
高管减持计划 - 公司五位董事及高级管理人员计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间减持合计不超过2,776,203股公司股份,占总股本比例为0.21% [2] - 按公告日收盘价37.71元/股计算,五位高管合计套现金额约为1.05亿元 [2] - 减持股份来源包括首次公开发行前已发行股份、股权激励获得股份及因权益分派转增股本而增加的股份,减持原因为个人资金需求 [3] 公司财务表现 - 2024年公司营业收入为175.77亿元,同比下滑2.26%,归属于上市公司股东的净利润为25.1亿元,同比下滑44.93% [4] - 2025年上半年公司营业收入为57.99亿元,同比下滑42.85%,归属于上市公司股东的净利润为6.39亿元,同比下滑69.52% [4] - 业绩下滑主要受光伏行业周期性调整影响,导致光伏设备和材料收入及盈利同比下滑 [6] 资产减值情况 - 2024年因个别客户财务状况变化,公司对应收账款单项计提坏账准备2.5亿元 [5] - 同期就个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元,并因光伏石英坩埚产品价格下跌就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元 [5][6] 光伏行业状况 - 光伏产业供需两侧处于深度调整期,行业短期周期波动下存在订单履行风险 [6] - 多家光伏设备供应商如连城数控、迈为股份、奥特维等公司在2025年上半年均出现营收和净利润双降 [6] 半导体业务进展 - 公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元(含税) [7] - 在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸至芯片制造和先进封装领域 [6] - 在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术 [6] 碳化硅技术突破 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线 [8] - 该中试线实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化 [8] - 公司拥有碳化硅衬底材料规模化产能,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并已突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [7] 客户关系 - 公司全资子公司晶鸿精密的半导体精密零部件客户包括半导体企业新凯来 [8]
晶盛机电(300316) - 300316晶盛机电投资者关系管理信息20250924
2025-09-24 09:18
半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化,并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节,突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端:实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代,包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(滚圆机、截断机、金刚线切片机等)及晶片加工设备(倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)[3] - 芯片制造与封装端:开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破,产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证,送样范围大幅提升,成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合,在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备(研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测)[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端(如AR设备、CoWoS先进封装中间基板)打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺,推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]
晶盛机电(300316):碳化硅驱动新增长
中邮证券· 2025-09-24 04:58
投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 碳化硅衬底材料产业化加速 公司实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 并积极推进8英寸衬底全球客户验证 已获取部分国际客户批量订单 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] - 碳化硅装备领域实现6-8英寸外延设备国产替代且市占率领先 并加强8英寸外延及减薄设备市场推广 [5] - 半导体业务未完成合同超37亿元(含税) 受益于半导体行业发展和国产化进程加速 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为120.31亿元/129.77亿元/140.00亿元 [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元/12.65亿元/15.46亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.80元/0.97元/1.18元 [10] - 预计2025-2027年市盈率分别为47.90倍/39.43倍/32.26倍 [10] 公司基本情况 - 最新收盘价38.09元 总市值499亿元 流通市值469亿元 [3] - 总股本13.10亿股 流通股本12.32亿股 [3] - 52周最高价40.63元 最低价23.28元 [3] - 当前市盈率19.84倍 资产负债率43.2% [3] 业务进展 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 [4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业 [5] - 积极推进氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 [5]
晶盛机电突然火了!超100家机构现身!什么情况?
证券时报· 2025-09-14 00:40
机构调研整体情况 - 截至9月12日18时 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 [2] - 本周约七成机构调研股实现正收益 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 其中天域生物实现5日3板 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家机构调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [2] 晶盛机电调研详情 - 115家机构在杭州参与晶盛机电调研 碳化硅与半导体业务成关注焦点 [3] - 碳化硅作为第三代半导体材料核心 导电型适用于新能源汽车和储能等高压大功率场景 半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域 [3] - 碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [4] - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [5] - 在半导体衬底材料领域拥有碳化硅衬底材料 蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [5] 联创光电商业航天布局 - 联创光电联合四川省资阳市在商业航天领域进行重大布局 拟共同投资设立资阳商业航天产业运营公司 [6] - 资阳商业航天将推动电磁弹射颠覆传统发射模式新技术的商业化 目标于2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 [6] - 政策支持和市场拓展是两大主要推动因素 四川省资阳市将商业航天作为重点发展产业 2022年引入星河动力建设固体飞行器研发生产基地 截至9月5日该基地制造的运载火箭已有三枚成功发射 [6] - 合资公司未来将按照总体解决方案+高端装备制造发展方向 以商业航天电磁发射技术为核心 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 致力于实现发射能力成倍提升和发射成本大幅下降 [6] 武商集团零售业务表现 - 武商集团举办2025年中期业绩交流会电话会议 49家机构线上参与 [7] - 2025年上半年实现营业收入31.81亿元同比下降12.66% 实现归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [7] - 重点工作包括布局新兴产业打造消费新引擎 做强主责主业厚植市场新优势 创新运营场景激活消费新动能 [7] - WS江豚会员店自2025年7月29日开业以来整体运营符合预期客流表现不俗 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [7] - 对下半年武汉零售市场景气度保持乐观 将结合密集节日特点推出丰富促销活动与优质服务抢占市场份额 [7] 沃特股份业务进展 - 沃特股份周内接待48家机构 调研重点聚焦收购与业务进展 [8] - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 拿下千级/万级洁净车间补全特种材料产业链 [8] - 收购将为公司构建完整的半导体部件解决方案涵盖清洗设备和储罐 氟材料和密封件所在高端应用领域均有聚醚醚酮(PEEK)材料使用场景 推动现有PEEK材料全链条布局的价值实现 [8] - 针对机器人旋转电机小型化和轻量化要求 开发高流动性电机定子包胶材料 降低定子包胶厚度至0.1毫米 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 相关产品已得到中美机器人产业链客户认可并开始小批量交付 [8]
300316,突然火了!超100家机构现身,什么情况?
证券时报· 2025-09-14 00:35
机构调研热度 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 从赚钱效应看约七成机构调研股实现正收益 其中沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 热门调研标的中晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家机构调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 115家机构在杭州参与晶盛机电调研 碳化硅与半导体业务成关注焦点 碳化硅作为第三代半导体材料核心 导电型适用于新能源汽车 储能等高压大功率场景 半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域 [2][3] - 碳化硅衬底材料业务实现6—8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [4] - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) 在半导体衬底材料领域拥有碳化硅衬底材料 蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [4] 联创光电商业航天布局 - 联创光电宣布联合四川省资阳市在商业航天领域进行重大布局 拟与多方共同投资设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射这一颠覆传统发射模式新技术的商业化 [5][6] - 政策支持和市场拓展是两大主要推动因素 四川省资阳市将商业航天作为重点发展产业 2022年引入星河动力建设固体飞行器研发生产基地 截至9月5日该基地制造的运载火箭已有三枚成功发射 目标于2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 [7] - 合资公司组建后按照总体解决方案+高端装备制造发展方向 以商业航天电磁发射技术为核心 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 致力于实现发射能力成倍提升和发射成本大幅下降 [7] 武商集团零售业务 - 武商集团举办2025年中期业绩交流会电话会议 49家机构线上参与 2025年上半年实现营业收入31.81亿元同比下降12.66% 实现归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [8][9] - 重点工作包括布局新兴产业打造消费新引擎 做强主责主业厚植市场新优势 创新运营场景激活消费新动能 WS江豚会员店自2025年7月29日开业以来整体运营符合预期 客流表现不俗 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [9] - 对下半年武汉零售市场景气度保持乐观 下半年节日密集且零售业态持续回暖 将结合节日特点推出丰富促销活动与优质服务 精准对接消费者需求提升经营质效 [9] 沃特股份收购与业务 - 沃特股份接待48家机构 调研重点聚焦收购与业务进展 宣布拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 拿下千级/万级洁净车间补全特种材料产业链 [10][11] - 收购将为公司构建完整的半导体部件解决方案涵盖清洗设备 储罐等 氟材料和密封件所在高端应用领域均有聚醚醚酮(PEEK)材料使用场景 有助于推动现有PEEK材料全链条布局的价值实现 [11] - 在机器人业务领域开发高流动性电机定子包胶材料 有效降低定子包胶厚度至0.1毫米 降低绝缘层重量30%—50% 提升定子绕线满槽率30%—40% 相关产品已得到中国和美国机器人产业链客户认可 开始向部分客户小批量交付订单 [11]
晶盛机电接受115家机构调研 重点聚焦碳化硅与半导体业务
证券时报· 2025-09-12 18:52
机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 其中约七成机构调研股实现正收益 [1] - 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 [1] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 半导体业务未完成装备合同超37亿元(含税) 截至2025年6月30日 [2] - 拥有碳化硅衬底 蓝宝石衬底及培育金刚石规模化产能 蓝宝石材料技术规模双领先 8英寸碳化硅处国内前列 [2] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化 [3] - 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 形成研发-试验-制造-发射-应用一体化产业生态 [3] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并大幅降低发射成本 [3] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [4] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [4] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 计划通过节日促销和优质服务提升市场份额 [4] 沃特股份收购与业务进展 - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间 [5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现 [5] - 高流动性电机定子包胶材料降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 已向机器人客户小批量交付 [5]
晶盛机电接受115家机构调研重点聚焦碳化硅与半导体业务
证券时报· 2025-09-12 17:09
机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 约七成机构调研股实现正收益[2] - 沃尔德累计上涨46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板[2] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20%[2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团等5家公司接受超40家调研[2] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平[3] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 半导体业务未完成合同超37亿元(含税)[3] - 碳化硅衬底适用于新能源汽车和储能等高压场景 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜[3] - 蓝宝石材料实现技术规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术处国内前列[3] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化[4] - 政策支持和市场拓展为主要推动因素 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射[4] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并降低成本[4] - 资阳市2022年引入星河动力 已有三枚运载火箭成功发射[4] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53%[5] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内开业[5] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 将推出促销活动提升市场份额[5] 沃特股份收购与业务进展 - 以2571万元收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间[5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现[6] - 开发高流动性电机定子包胶材料 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40%[6] - 机器人产品获中美客户认可 已开始小批量交付订单[6]
晶盛机电(300316) - 300316晶盛机电投资者关系管理信息20250912
2025-09-12 08:59
半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性,在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备(研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测) [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日,未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [6]