碳化硅衬底材料

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晶盛机电(300316) - 300316晶盛机电投资者关系管理信息20250924
2025-09-24 09:18
半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化,并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节,突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端:实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代,包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(滚圆机、截断机、金刚线切片机等)及晶片加工设备(倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)[3] - 芯片制造与封装端:开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破,产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证,送样范围大幅提升,成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合,在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备(研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测)[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端(如AR设备、CoWoS先进封装中间基板)打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺,推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]
晶盛机电(300316):碳化硅驱动新增长
中邮证券· 2025-09-24 04:58
投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 碳化硅衬底材料产业化加速 公司实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 并积极推进8英寸衬底全球客户验证 已获取部分国际客户批量订单 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] - 碳化硅装备领域实现6-8英寸外延设备国产替代且市占率领先 并加强8英寸外延及减薄设备市场推广 [5] - 半导体业务未完成合同超37亿元(含税) 受益于半导体行业发展和国产化进程加速 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为120.31亿元/129.77亿元/140.00亿元 [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元/12.65亿元/15.46亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.80元/0.97元/1.18元 [10] - 预计2025-2027年市盈率分别为47.90倍/39.43倍/32.26倍 [10] 公司基本情况 - 最新收盘价38.09元 总市值499亿元 流通市值469亿元 [3] - 总股本13.10亿股 流通股本12.32亿股 [3] - 52周最高价40.63元 最低价23.28元 [3] - 当前市盈率19.84倍 资产负债率43.2% [3] 业务进展 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 [4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业 [5] - 积极推进氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 [5]
晶盛机电突然火了!超100家机构现身!什么情况?
证券时报· 2025-09-14 00:40
机构调研整体情况 - 截至9月12日18时 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 [2] - 本周约七成机构调研股实现正收益 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 其中天域生物实现5日3板 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家机构调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [2] 晶盛机电调研详情 - 115家机构在杭州参与晶盛机电调研 碳化硅与半导体业务成关注焦点 [3] - 碳化硅作为第三代半导体材料核心 导电型适用于新能源汽车和储能等高压大功率场景 半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域 [3] - 碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [4] - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [5] - 在半导体衬底材料领域拥有碳化硅衬底材料 蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [5] 联创光电商业航天布局 - 联创光电联合四川省资阳市在商业航天领域进行重大布局 拟共同投资设立资阳商业航天产业运营公司 [6] - 资阳商业航天将推动电磁弹射颠覆传统发射模式新技术的商业化 目标于2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 [6] - 政策支持和市场拓展是两大主要推动因素 四川省资阳市将商业航天作为重点发展产业 2022年引入星河动力建设固体飞行器研发生产基地 截至9月5日该基地制造的运载火箭已有三枚成功发射 [6] - 合资公司未来将按照总体解决方案+高端装备制造发展方向 以商业航天电磁发射技术为核心 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 致力于实现发射能力成倍提升和发射成本大幅下降 [6] 武商集团零售业务表现 - 武商集团举办2025年中期业绩交流会电话会议 49家机构线上参与 [7] - 2025年上半年实现营业收入31.81亿元同比下降12.66% 实现归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [7] - 重点工作包括布局新兴产业打造消费新引擎 做强主责主业厚植市场新优势 创新运营场景激活消费新动能 [7] - WS江豚会员店自2025年7月29日开业以来整体运营符合预期客流表现不俗 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [7] - 对下半年武汉零售市场景气度保持乐观 将结合密集节日特点推出丰富促销活动与优质服务抢占市场份额 [7] 沃特股份业务进展 - 沃特股份周内接待48家机构 调研重点聚焦收购与业务进展 [8] - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 拿下千级/万级洁净车间补全特种材料产业链 [8] - 收购将为公司构建完整的半导体部件解决方案涵盖清洗设备和储罐 氟材料和密封件所在高端应用领域均有聚醚醚酮(PEEK)材料使用场景 推动现有PEEK材料全链条布局的价值实现 [8] - 针对机器人旋转电机小型化和轻量化要求 开发高流动性电机定子包胶材料 降低定子包胶厚度至0.1毫米 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 相关产品已得到中美机器人产业链客户认可并开始小批量交付 [8]
300316,突然火了!超100家机构现身,什么情况?
证券时报· 2025-09-14 00:35
机构调研热度 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 从赚钱效应看约七成机构调研股实现正收益 其中沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 热门调研标的中晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家机构调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 115家机构在杭州参与晶盛机电调研 碳化硅与半导体业务成关注焦点 碳化硅作为第三代半导体材料核心 导电型适用于新能源汽车 储能等高压大功率场景 半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域 [2][3] - 碳化硅衬底材料业务实现6—8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [4] - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) 在半导体衬底材料领域拥有碳化硅衬底材料 蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [4] 联创光电商业航天布局 - 联创光电宣布联合四川省资阳市在商业航天领域进行重大布局 拟与多方共同投资设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射这一颠覆传统发射模式新技术的商业化 [5][6] - 政策支持和市场拓展是两大主要推动因素 四川省资阳市将商业航天作为重点发展产业 2022年引入星河动力建设固体飞行器研发生产基地 截至9月5日该基地制造的运载火箭已有三枚成功发射 目标于2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 [7] - 合资公司组建后按照总体解决方案+高端装备制造发展方向 以商业航天电磁发射技术为核心 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 致力于实现发射能力成倍提升和发射成本大幅下降 [7] 武商集团零售业务 - 武商集团举办2025年中期业绩交流会电话会议 49家机构线上参与 2025年上半年实现营业收入31.81亿元同比下降12.66% 实现归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [8][9] - 重点工作包括布局新兴产业打造消费新引擎 做强主责主业厚植市场新优势 创新运营场景激活消费新动能 WS江豚会员店自2025年7月29日开业以来整体运营符合预期 客流表现不俗 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [9] - 对下半年武汉零售市场景气度保持乐观 下半年节日密集且零售业态持续回暖 将结合节日特点推出丰富促销活动与优质服务 精准对接消费者需求提升经营质效 [9] 沃特股份收购与业务 - 沃特股份接待48家机构 调研重点聚焦收购与业务进展 宣布拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 拿下千级/万级洁净车间补全特种材料产业链 [10][11] - 收购将为公司构建完整的半导体部件解决方案涵盖清洗设备 储罐等 氟材料和密封件所在高端应用领域均有聚醚醚酮(PEEK)材料使用场景 有助于推动现有PEEK材料全链条布局的价值实现 [11] - 在机器人业务领域开发高流动性电机定子包胶材料 有效降低定子包胶厚度至0.1毫米 降低绝缘层重量30%—50% 提升定子绕线满槽率30%—40% 相关产品已得到中国和美国机器人产业链客户认可 开始向部分客户小批量交付订单 [11]
晶盛机电接受115家机构调研 重点聚焦碳化硅与半导体业务
证券时报· 2025-09-12 18:52
机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 其中约七成机构调研股实现正收益 [1] - 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 [1] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 半导体业务未完成装备合同超37亿元(含税) 截至2025年6月30日 [2] - 拥有碳化硅衬底 蓝宝石衬底及培育金刚石规模化产能 蓝宝石材料技术规模双领先 8英寸碳化硅处国内前列 [2] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化 [3] - 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 形成研发-试验-制造-发射-应用一体化产业生态 [3] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并大幅降低发射成本 [3] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [4] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [4] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 计划通过节日促销和优质服务提升市场份额 [4] 沃特股份收购与业务进展 - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间 [5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现 [5] - 高流动性电机定子包胶材料降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 已向机器人客户小批量交付 [5]
晶盛机电接受115家机构调研重点聚焦碳化硅与半导体业务
证券时报· 2025-09-12 17:09
机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 约七成机构调研股实现正收益[2] - 沃尔德累计上涨46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板[2] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20%[2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团等5家公司接受超40家调研[2] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平[3] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 半导体业务未完成合同超37亿元(含税)[3] - 碳化硅衬底适用于新能源汽车和储能等高压场景 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜[3] - 蓝宝石材料实现技术规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术处国内前列[3] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化[4] - 政策支持和市场拓展为主要推动因素 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射[4] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并降低成本[4] - 资阳市2022年引入星河动力 已有三枚运载火箭成功发射[4] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53%[5] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内开业[5] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 将推出促销活动提升市场份额[5] 沃特股份收购与业务进展 - 以2571万元收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间[5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现[6] - 开发高流动性电机定子包胶材料 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40%[6] - 机器人产品获中美客户认可 已开始小批量交付订单[6]
晶盛机电(300316) - 300316晶盛机电投资者关系管理信息20250912
2025-09-12 08:59
半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性,在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备(研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测) [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日,未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [6]
【RimeData周报08.16-08.22】国产替代浪潮再起,AI芯片赛道年内融资已近60起!
Wind万得· 2025-08-23 22:40
投融概况 - 本周融资事件141起 较上周增加4起 融资金额95.23亿元 较上周减少79.99亿元 [4] - 亿元及以上融资事件20起 较上周增加7起 公开退出案例18个 较上周减少6个 [4] - 173家机构参与投资 较上周减少6家 48起事件披露金额 5000万-1亿区间融资事件14起 较上周增加4起 [4][5] 重点融资事件 - 中科合成油完成数十亿元股权融资 聚焦煤制油全产业链技术 [7] - 芯擎科技完成超10亿元B轮融资 专注汽车电子芯片设计 [7] - 一兮生物完成近2亿元A轮融资 实现HMO生物合成产业化 [8] - 尊远连锁集团完成38亿元B轮融资 布局人工智能零售技术 [8] 行业分布 - 融资数量前五行业:医药健康(26起) 电子(25起) 装备制造(24起) 信息技术 电力设备与新能源 合计占比73.76% [11] - 融资金额前五行业:消费品与服务 电子 电力设备与新能源 材料 医药健康 合计占比85.26% [13] - AI芯片赛道受关注 2025年国内投融事件近60起 金额近40亿元 [15][16] 地域分布 - 融资数量前五地区:江苏省(29起) 上海市(25起) 广东省(19起) 北京市(17起) 浙江省(16起) 合计占比75.18% [18][19] - 融资金额前五地区:海南省(38.10亿元) 四川省(11.53亿元) 北京市(11.28亿元) 湖北省(10.13亿元) 江苏省(9.92亿元) 合计占比85.03% [18][19] 轮次分布 - 天使轮和A轮融资合计95起 占比70.21% B轮融资金额占比超5成 [22] - 早期融资趋势持续 但本周投资轮次有所后移 [22] 机构动态 - 173家机构参与投资 合计出手198次 [24] - 活跃机构包括毅达资本(4次) 深创投(3次) 合肥创新投资(3次) 道彤投资(3次) 金雨茂物(3次) [24] 退出事件 - 公开退出案例18个 股权转让9个 并购2个 新三板挂牌4个 IPO项目3个 [28][29] - 天岳先进香港上市募资23.5亿港元 成为A+H碳化硅衬底第一股 [31] - 宏远股份北交所上市募资2.81亿元 能之光北交所上市募资1.07亿元 [32] 政府出资平台 - 来觅平台收录764家政府出资机构 包含中央及地方层级 [33][34] - 北京国管 常州投资集团 重庆渝富控股位列机构活跃度前三 [34]
天岳先进股价下跌4.12% 港股IPO募资23.5亿港元
金融界· 2025-08-21 19:40
股价表现 - 股价63.53元 较前一交易日下跌2.73元 跌幅4.12% [1] - 开盘价66.50元 最高价66.97元 最低价63.36元 [1] - 成交量113093手 成交金额7.32亿元 [1] 业务概况 - 主营碳化硅衬底材料研发、生产和销售 [1] - 产品应用于电力电子及微波射频领域 [1] 资本市场动态 - 8月20日完成香港联交所主板上市 发行规模23.5亿港元 [1] - 成为港股市场碳化硅材料行业首家上市公司 [1] - 8月21日发生大宗交易10.21万股 成交金额541.54万元 成交价53.04元较收盘价折价16.51% [1] - 买方为兴业证券北京复兴门外大街营业部 卖方为中国银河证券北京金融街营业部 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出1.44亿元 占流通市值0.53% [1] - 近五日主力资金累计净流出3.18亿元 占流通市值1.16% [1]
天岳先进在港交所上市,创始人是“济南前首富”
搜狐财经· 2025-08-20 11:49
公司上市及股价表现 - 公司全球发售47745700股H股,最终发售价每股42.80港元 [1] - 公司港股股价上涨6.4%,报45.54港元,总市值217.43亿港元(约合人民币200亿元) [3] - 公司A股股价报66.26元,总市值284.73亿元 [22] 公司业务及市场地位 - 公司专注于宽禁带(第三代)半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售 [4] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计,公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7% [4] - 公司碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [6] 财务表现 - 2024年公司实现营业总收入17.68亿元,较上年同期增加41.37% [10] - 2024年公司实现净利润1.79亿元,实现扣非后的净利润1.56亿元 [10] - 2024年公司海外收入为8.4亿元,同比增长104.43%,境外收入首次超过境内收入 [12] 股东及投资方 - 华为旗下哈勃投资持股6.34%,位居第三大股东 [6] - 宁德时代、上汽集团、广汽集团、小鹏汽车、国泰君安、海通证券等参与公司战略配售 [10] - 创始人宗艳民持股30.09% [8] 创始人背景 - 创始人宗艳民曾是一名下岗工人,后创立济南天业工程机械有限公司 [16] - 2010年创办天岳先进,推动碳化硅衬底产业化 [19] - 2022年以130亿元的财富登上济南首富之位 [21] 产能及技术 - 2015年完成4英寸碳化硅衬底量产,2017年实现6英寸量产 [19] - 2019年公司半绝缘型碳化硅衬底产品全球市场份额达18%,2020年上升至30% [19] - 上海临港工厂产能释放推动2024年业绩增长 [10]