股票发行与上市 - 公司发行47,745,700股H股在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 超额配售权于2025年9月14日获悉数行使 涉及7,161,800股H股股份 [1] - 超额配售股份按每股42.80港元配发及发行 [1] 股份变动与交易安排 - 超额配售权行使后H股总数由47,745,700股增加至54,907,500股 [1] - 超额配售股份预计于2025年9月17日上午9时开始上市交易 [1] - 稳定价格期已于2025年9月14日结束 [1] 资金运作安排 - 超额配售股份用于加快向同意延迟交付的承配人交付H股 [1] - 香港联交所已批准超额配售股份上市及买卖 [1]

上市情况 - 公司47,745,700股H股于2025年8月20日在港交所主板挂牌上市[2] - 2025年9月14日超额配售权悉数行使，涉及7,161,800股H股[2] - 超额配售股份发售价为每股42.80港元[2] 股权结构 - 行使超额配售权前，A股股东A持股429,711,044股，占比90.00%[5] - 行使超额配售权后，A股股东A持股占比降至88.67%，H股股东占比升至11.33%[5] 资金募集 - 发行超额配售股份公司额外募集资金净额299.6百万港元[5] 交易安排 - 超额配售股份预计于2025年9月17日在港交所主板上市交易[2] - 稳定价格期于2025年9月14日结束，经办人未买卖H股[6][7]

股价表现 - 天岳先进A股9月12日盘中最高价达99.88元/股 收盘涨幅0.8%报90.71元/股 [1] - 公司A股9月5日大涨20%涨停 收盘报77.28元/股 [1] - 港股9月5日涨幅18.24% 9月11日涨幅10.12% 9月12日收盘涨幅8.26% [5] 行业催化因素 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片先进封装环节 打开产业成长空间 [4] - 碳化硅概念走强推动行业热度提升 [1] 公司业务定位 - 国内领先宽禁带半导体材料生产商 主要从事碳化硅衬底研发生产和销售 [1] - 碳化硅衬底领域唯一A+H上市公司 2022年科创板上市 2024年8月港交所主板上市 [4] - 产品包括半绝缘型碳化硅衬底和导电性碳化硅衬底 [1] 应用领域 - 碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业涵盖电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等领域 [1] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中超过一半建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达供应链 相关产品成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] 机构观点 - 华鑫证券认为公司作为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [4] - 东方证券指出碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [4]

港股通纳入预期 - 华泰证券预期公司或将于9月15日纳入港股通 中金公司预期时间为9月中下旬 [1] - 纳入后有望吸引南下资金关注 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 可能带动整个碳化硅产业链热度提升 [1] 资金与股价表现 - 9月以来股价逆市累计涨幅超过30% [1] - 9月12日盘中涨幅一度扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 当日收盘上涨8.26%报收57.7港元 刷新历史新高 [1] 技术优势与客户基础 - 实现8英寸碳化硅衬底量产并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 客户群覆盖英飞凌、博世、安森美等国际一线半导体制造商 [2] - 产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏等领域 [2] 纳入港股通影响 - 被动资金及ETF基金配置需求可能为股价提供支撑 [1] - 历史经验显示调整前后常伴随资金提前布局推动股价上行 [1] - 中长期流动性溢价和估值重塑有望使估值向A股半导体板块看齐 [1]

港股通纳入预期 - 公司或于9月15日或9月中下旬纳入港股通 结束30天价格稳定期后符合条件 [1] - 纳入后有望吸引南下资金 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 历史经验显示港股通调整前后常有资金提前布局 推动股价上行 [1] 股价表现与资金反应 - 9月以来股价逆市上涨超30% 9月12日盘中涨幅达15% 收盘涨8.26%报57.7港元 [1] - 总市值逼近300亿港元 持续刷新历史新高 [1] - 被动资金及ETF基金可能因配置需求买入 形成短期股价支撑 [1] 技术优势与产品进展 - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产 并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 技术领先性获认可 客户覆盖英飞凌 博世 安森美等国际一线半导体制造商 [2] 下游应用与行业地位 - 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏等领域 展现下游拓展能力 [2] - 国内碳化硅衬底领域龙头企业 客户认可度高 [2] 中长期影响 - 港股通带来流动性溢价和估值重塑机会 估值或向A股半导体材料板块看齐 [1] - 股价持续表现仍取决于公司基本面发展 [1]

股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [2] - 截至发稿时股价报60.9港元 涨幅达14.26% [2] - 成交额达3.87亿港元 显示市场交易活跃 [2] 市场关注度 - 股价在港股市场(02631.HK)出现显著异动 [2] - 单日涨幅超过14% 反映市场资金集中流入 [2]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]

碳化硅材料性能与行业地位 - 碳化硅功率半导体器件性能优越 特别在大功率高压800伏以上应用领域表现卓越[2] - 碳化硅是化合物半导体材料 制备需在约2300℃高温下完成且缺陷控制难度极高[3] - 碳化硅单晶材料在声光热电等领域具有广泛应用前景[4] 天岳先进技术突破与产业贡献 - 公司解决了行业数十年供应问题 2022年后带动整个行业发展[2] - 实现从6英寸到12英寸衬底的技术跨越 突破国际巨头数十年发展历程[4] - 从根本上解决行业三大瓶颈：品质缺陷问题、价格过高问题和产量不足问题[4] 科创板支持与研发投入 - 科创板募集资金用于建设上海临港工厂 扩大产能和规模并加大研发投入[7] - 液相法技术从2013年立项到全球领先耗时整整十年[2][7] - 公司上市后布局大量行业前沿技术 部分进入无人区需要开展基础研究[2] 碳化硅光学应用突破 - 碳化硅因折射率高达2.6成为光波导镜片理想材料[5] - 12英寸衬底使单片镜片产量从3-5副提升至10-12副 推动应用从高端走向民用[5] - 与全球光学头部客户推进产品导入 预计碳化硅光波导眼镜市场规模可达数亿副[5] 先进封装散热新应用 - 碳化硅衬底成为2纳米大算力芯片散热解决方案 面型平整度要求极高[5] - 相比玻璃介质和塑料介质 碳化硅在导热性能方面具有明显优势[5] - 12英寸以上碳化硅衬底从性价比角度最适合该应用场景[5] 国际市场拓展 - 2024年8月成功登陆H股 助力开拓国际市场和整合全球资源[6]

股价表现 - 盘中涨幅超过12% 最高触及59.90港元 创上市新高 [1] - 截至发稿时股价上涨11.35% 报59.35港元 [1] - 成交额达2.25亿港元 [1] 产品应用领域 - 碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件和射频半导体器件 [1] - 下游产品包括光波导 TF-SAW滤波器和散热部件 [1] - 主要应用行业涵盖电动汽车和光伏领域 [1] 行业地位与技术前景 - 公司为碳化硅衬底材料全球领导者 [1] - 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 未来碳化硅材料有望应用于算力芯片领域 [1]