公司股份变动 - 天岳先进于2025年9月17日根据悉数行使超额配股权发行及配发716.18万股H股股份 [1]

碳化硅材料优势与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，具有耐高温、耐高压和高频特性，性能显著优于传统硅基器件，已广泛应用于新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域 [1] - 随着AI算力指数级增长，碳化硅成为破解高功耗芯片散热难题的核心材料，支撑数据中心能效升级，产业链上游及技术领先企业将长期受益 [1] AI算力爆发与散热解决方案 - AI芯片功耗持续突破上限：英伟达H100 GPU功耗达700W，下一代Rubin处理器预计突破1000W [2] - 传统硅中介层热导率仅150W/mK，热膨胀系数4.2ppm/℃，导致散热效率低下，引发芯片性能降频和可靠性下降 [2] - 碳化硅热导率达490W/mK（为硅的3倍以上），热膨胀系数4.3ppm/℃，与芯片材料高度契合，保障封装稳定性 [4] - 采用SiC中介层后，H100芯片工作温度从95℃降至75℃，散热成本降低30%，芯片寿命延长2倍，互连距离缩短50%，数据传输速度提升20% [4] 技术发展时间线 - 2025-2026年第一代Rubin GPU仍沿用硅中介层，台积电同步推进SiC封装工艺研发 [6] - 2027年起SiC中介层正式导入CoWoS封装，初期产能预计满足10%的高端GPU需求 [6] 数据中心能源体系升级 - AI服务器电力消耗将增长近100倍，传统54V供电架构无法支撑G瓦级AI算力负载 [7] - 英伟达计划2027年全面量产800V高压直流数据中心架构，采用SiC器件后铜材使用量减少45% [7] - 每10MW规模数据中心年均节电120万度，电费节省超10万美元，显著提升能源利用效率 [7] 碳化硅在数据中心的具体应用 - 服务器电源采用碳化硅MOSFET和二极管，使数据中心功耗降低20%以上 [8] - 不间断电源采用碳化硅器件支持更高功率密度和转换效率，提高AI服务器稳定性 [8] - 高压直流供电采用碳化硅功率器件支持400V-1000V电压，减少转换损耗 [8] - GPU/TPU电源管理采用碳化硅功率器件降低开关损耗，减少热量积累，提高计算性能 [8] - 电压调节模块采用碳化硅MOSFET提高功率转换效率，使AI推理和训练更稳定 [8] - 液冷/风冷系统采用碳化硅器件优化冷却系统能耗 [8] - 储能系统采用碳化硅器件提升BMS和PCS电能管理效率 [8] - 边缘计算设备采用碳化硅电源模块提高功率密度和能效 [8] - 5G基站供电采用碳化硅功率半导体优化AI推理计算能力 [8] - 超级计算机采用碳化硅器件降低开关损耗，提高整体能效 [8] 碳化硅产业链价值分布 - 上游材料环节技术壁垒最高，衬底占器件总成本47%，外延片占比23% [11] 国内碳化硅衬底技术发展 - 国内碳化硅衬底市场正经历6英寸主导→8英寸替代→12英寸探索的技术跃迁 [12] - 6英寸衬底2024年占衬底总出货量70%以上，价格从2022年5000元/片降至2024年2500-2800元/片 [12] - 8英寸衬底国内70%以上车规级MOSFET采用该规格，2024年车规领域需求占8英寸衬底应用60% [12] - 12英寸衬底可适配AI数据中心与新能源汽车下一代平台，比亚迪规划2028年推出基于12英寸衬底的SiC-IGBT模块，目标实现续航提升10%、充电速度加快20% [12] 天岳先进竞争力分析 - 天岳先进国内市占率超50%（稳居第一），全球市占率22.8%（位列第二） [12] - 导电型衬底国内市占率超60%，8英寸及以上产品占主导地位，上海临港基地2024年实现30万片/年8英寸导电型衬底产能 [12] - 半绝缘型衬底国内市占率约40%，主要应用于5G基站与军工雷达，12英寸高纯半绝缘衬底已用于Meta雷鸟X3 Pro AR眼镜 [12] - 2024年11月发布业界首款12英寸碳化硅衬底产品，良率较国内同行高15%，成本低30%，已获梅赛德斯-奔驰、亿航智能等企业订单 [12] 天科合达市场地位与资本动态 - 天科合达2025年国内导电型衬底6英寸市场占比70%（稳居第一），全球市占率17.3% [13] - 8英寸衬底成本仅为国际水平40%，6英寸产品价格较进口低30%-50% [13] - 与华为数字能源、阳光电源合作开发光伏逆变器方案，占国内光伏市场45%份额 [13] - 天富能源直接持有天科合达9.09%股份，大股东天富集团持股11.62%，市场猜测天科合达或借壳天富能源上市 [13] - 2025年8月底天富能源原董事长与原总经理同步辞职，引发为借壳铺路的市场预期 [13] - 若借壳成功，天富能源市值预期达400亿元以上，天科合达2025年目标衬底产能88万片 [14] 晶盛机电技术突破与产能布局 - 晶盛机电实现碳化硅切割、减薄、抛光全链条核心设备国产化替代，支撑衬底加工成本降低30% [16] - 国内主流衬底厂商均采用其SiC单晶炉，8英寸设备交付量占国内新增产能70% [16] - 子公司浙江晶瑞SuperSiC于2025年5月研发出12英寸导电型碳化硅晶体（直径309mm），位错密度达国际主流水平（TSD<10个/cm²，BPD<300个/cm²） [16] - 宁夏56亿元8英寸衬底项目开工，建成后形成60万片/年产能，目标2026年Q2达产 [16] - 被纳入国家大基金三期重点名单，获超20亿元定向投资，用于12英寸设备研发与产能扩张 [16]

股价表现 - 港股天岳先进(02631 HK)股价上涨5 17%至62港元[2] - 成交额达2 7亿港元[2]

股价表现 - 天岳先进股价上涨5.17%至62港元 成交额达2.7亿港元 [1] 港股通纳入 - 上交所和深交所将天岳先进调入港股通标的证券名单 自9月15日起生效 [1] 碳化硅技术应用 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅晶体具有优异导热性能 在散热要求更高的环境中具有应用潜力 可能用于中介层和散热基板环节 [1] - 东方证券建议关注天岳先进等碳化硅相关厂商 [1] 公司产品应用 - 天岳先进的碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件 射频半导体器件 光波导 TF-SAW滤波器 散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车 光伏及储能系统 电力电网 轨道交通 通信 AI眼镜 智能手机 半导体激光等 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1]

股价表现与交易情况 - 天岳先进股价上涨5.17%至62港元 成交额达2.7亿港元 [1] 港股通纳入与生效时间 - 上交所及深交所将天岳先进调入港股通标的证券名单 自9月15日起生效 [1] 半导体行业技术趋势 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅晶体因优异导热性能 在散热要求高的环境中具应用潜力 可能用于中介层及散热基板环节 [1] 公司产品应用领域 - 天岳先进碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器及散热部件 [1] - 产品最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜及智能手机等领域 [1]

逸豪新材股东减持 - 股东赣州逸源股权投资基金合伙企业计划减持不超过165.5万股，占公司总股本1.00%，减持原因为自身资金需求，减持期间为2025年10月14日至2026年1月12日 [1] 复星医药药品注册批准 - 控股子公司锦州奥鸿药业枸橼酸伏维西利胶囊新增适应症获国家药监局批准，用于HR阳性、HER2阴性局部晚期或转移性乳腺癌成人患者 [1] - 控股子公司锦州奥鸿药业法莫替丁注射液注册申请获批准，用于消化性溃疡所致上消化道出血及胃十二指肠粘膜糜烂出血者 [2] 山推股份H股发行进展 - H股发行备案申请材料获中国证监会接收，公司已于2025年8月28日向香港联交所递交上市申请 [3] 司尔特高管增持计划 - 董事长袁其荣拟增持金额300万至600万元，董事袁鹏拟增持50万至100万元，董事会秘书吴昌昊拟增持25万至50万元，增持期间为3个月 [4] 博瑞医药临床试验批准 - 全资子公司博瑞制药BGM0504片获药物临床试验批准，同意在成人超重/肥胖患者中开展试验，该药品为GLP-1和GIP受体双重激动剂 [4] 赣粤高速运营数据 - 8月车辆通行服务收入为3.49亿元 [6] 芯碁微装H股发行进展 - H股发行上市备案申请材料获中国证监会接收，公司已于8月31日向香港联交所递交上市申请 [7] 羚锐制药董事减持 - 董事兼副总经理陈燕拟减持不超过20万股，占公司总股本0.0353%，减持原因为个人资金需求，减持期间为2025年10月15日至2026年1月14日 [8] 嘉化能源回购价格调整 - 回购股份价格上限由11.82元/股调整为11.63元/股，因实施2025年半年度利润分配方案 [10] 春秋航空运营数据 - 8月旅客周转量环比增长3.48%，同比增长12.23%，货邮周转量环比增长3.78%，同比增长13.24% [11] 凯尔达专利获得 - 控股子公司获得"可自校准的SOI基MEMS三维力传感器及其制备工艺"发明专利证书 [12] 川恒股份专利获得 - 获得"一种地聚物人造集料生产系统"实用新型专利证书，旨在提升工业固态废弃物利用率 [14] 华是科技政府补助 - 收到与收益相关的政府补助221.25万元，占最近一期经审计净利润的22.71% [15] 上海医药股东增持 - 控股股东上实集团计划未来12个月内增持5500万至7400万股H股，不超过有投票权股份数的2%，全资子公司已增持10万股H股 [16] 宏润建设项目中标 - 中标上海轨道交通21号线一期工程车站装修及风水电安装工程7标，中标价1.26亿元，工期638日历天 [18] 三房巷子公司设立 - 拟以自有资金1亿元设立全资子公司，从事再生材料、绿色化工新材料等产品的研发和生产 [19] 老凤祥业务拓展 - 控股子公司拟设立老凤祥奢品销售有限公司，注册资本5000万元，其中上海老凤祥有限公司出资4000万元占比80% [20] - 控股子公司拟投资3500万元参设老凤祥精材科技发展有限公司，占比70%，主要生产符合上海黄金交易所认证标准的金锭 [20] 中国东航运营数据 - 8月客运运力投入同比上升6.76%，旅客周转量同比上升8.72%，客座率88.34%同比上升1.59个百分点，货邮周转量同比上升16.39% [21] 内蒙一机合同签订 - 全资子公司签订1.86亿元铁路货车采购合同，提供X70型集装箱专用平车，交付时间为2025年10月31日前 [22] 九强生物专利获得 - 获得五项发明专利证书，涉及6-磷酸葡萄糖脱氢酶突变体、万古霉素检测试剂盒、偶联物制备方法等 [23] 龙磁科技产能扩张 - 全资子公司拟投资2.1亿元建设越南二期工程，新增1万吨永磁铁氧体湿压磁瓦产能及2.5万吨预烧料产能，建设周期36个月 [24] 银河磁体资产收购 - 拟以发行股份及支付现金方式购买京都龙泰100%股权，并募集配套资金，公司股票停牌 [24] 锦龙股份股东股份拍卖 - 控股股东新世纪公司所持3000万股将被司法拍卖，占公司总股本3.35%，拍卖期间为2025年10月12日至13日 [26] 海思科股东股份解除质押 - 控股股东王俊民所持2997万股解除质押，占其所持股份7.50%，占公司总股本2.67% [27] 秋田微股东减持 - 特定股东及高管拟合计减持不超过138.79万股，占剔除回购股份后总股本1.17% [28] 晓程科技高管减持 - 董事周劲松拟减持9.38万股占总股本0.035%，高管王含静拟减持12.25万股占总股本0.045% [30] 胜利股份股东减持完成 - 股东阳光人寿减持440万股占总股本0.50%，减持均价3.6555元/股，减持计划已实施完毕 [31] 芯动联科权益分派 - 每股派发现金红利0.156元，股权登记日为2025年9月18日 [32] 华秦科技权益分派 - 每股派发现金红利0.13元，股权登记日为2025年9月18日 [33] 科兴制药股东股份转让 - 控股股东科益医药拟通过询价转让方式转让1006.28万股，占总股本5.00%，原因为自身经营发展需要 [35] 国金证券融资券兑付 - 2024年度第二期短期融资券兑付完成，本息共计10.205亿元 [38] 春晖智控资产收购进展 - 发行股份及支付现金购买资产申请获深交所受理 [39] 潮宏基H股上市申请 - 向香港联交所递交H股发行上市申请，并于9月12日刊登申请材料 [39] 天岳先进H股增发 - 超额配售权悉数行使，增发716.18万股H股，占全球发售总数15%，预计9月17日上市交易 [39] 晨丰科技人事变动 - 副总经理刘余辞职，因内部工作调整，将继续担任董事职务 [40] 英派斯产业投资基金 - 拟参与设立科技体育产业投资基金，规模1亿元，投资范围包括人工智能、高端运动装备、元宇宙等领域 [42]

公司事件 - 天岳先进被调入深交所港股通标的证券名单 [1] - 调整自9月15日起生效 [1] - 调整原因为公司在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日 [1]

股价表现 - 天岳先进股价高开逾7% 截至发稿涨7.28%报61.9港元 成交额达1133.39万港元 [1] 港股通纳入 - 上交所和深交所公告将天岳先进调入港股通标的证券名单 因公司在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日 [1] - 港股通纳入决定自9月15日起正式生效 [1] 业务合作与客户拓展 - 天岳先进为碳化硅衬底头部企业 海外客户拓展进展顺利 [1] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数已建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品已应用于电动汽车领域 [1] - 产品同时运用于AI数据中心领域 [1] - 在光伏系统领域也有具体应用 [1]

股价与交易表现 - 9月12日公司股价上涨0.80% 成交额达26.61亿元[1] - 当日融资买入4.54亿元 融资偿还4.55亿元 融资净流出55.07万元[1] - 融资融券余额合计10.44亿元 其中融资余额10.35亿元占流通市值2.66%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量9.74万股 融券余额883.60万元 同样处于近一年90%分位高位[1] - 当日融券偿还1000股 融券卖出4600股 卖出金额41.73万元[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.70万户 较上期减少6.53%[2] - 人均流通股17,663股 较上期增加6.99%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.94亿元 同比减少12.98%[2] - 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32%[2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50ETF持股962.79万股 减少5.62万股[2] - 易方达上证科创板50ETF持股711.96万股 增加20.37万股[2] - 银河创新混合A新进持股570.00万股 嘉实科创板芯片ETF持股407.90万股增加38.03万股[2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列[2] 公司基本信息 - 公司全称山东天岳先进科技股份有限公司 总部位于山东省济南市[1] - 2010年11月2日成立 2022年1月12日上市[1] - 主营业务为碳化硅衬底研发生产销售 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83%[1]

港股通标的证券调整 - 深交所调整港股通标的证券名单 调入天岳先进 [1] - 调整生效日期为9月15日 [1] 天岳先进纳入港股通 - 天岳先进被纳入港股通标的证券名单 [1]