股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术布局 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] 客户拓展 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 获得英飞凌/博世/安森美等国际企业合作 [1] 应用领域 - 产品应用于电动汽车/AI数据中心/光伏系统等领域 [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术突破与产品布局 - 英伟达新一代Rubin处理器计划将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC)以提升性能 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] 客户拓展与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域 [1]

公司股价表现 - 9月11日股价上涨5.13%至86.00元/股 成交额达18.47亿元 换手率5.36% 总市值410.61亿元 [1] 公司基本信息 - 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月2日 于2022年1月12日上市 [1] - 主营业务为碳化硅衬底研发、生产和销售 碳化硅半导体材料收入占比82.83% [1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF(588000)二季度减持5.62万股 现持有962.79万股 占流通股比例3.2% 当日浮盈约4043.7万元 [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)二季度增持4.71万股 现持有17.22万股 占基金净值比例4% 为第九大重仓股 当日浮盈约72.32万元 [4] 相关基金产品表现 - 华夏上证科创板50成份ETF最新规模833.43亿元 今年以来收益26.99% 近一年收益91.3% [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF成立于2025年3月24日 最新规模2.52亿元 成立以来收益14.77% [4] 基金经理信息 - 华夏上证科创板50成份ETF由荣膺和赵宗庭管理 荣膺任职9年313天 管理规模1382.88亿元 最佳回报129.49% 赵宗庭任职8年150天 管理规模3891.48亿元 最佳回报112.18% [3] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF由杨斯琪管理 任职1年93天 管理规模64.14亿元 最佳回报53.49% [5]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破与行业进展 - 中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破 成功利用自主研发激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步 为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1] 公司核心业务与技术优势 - 天岳先进专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] 应用前景与市场机会 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] - 碳化硅材料应用扩展将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破进展 - 中国科学院半导体研究所转化企业北京晶飞半导体实现12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术突破 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展 [1] 公司产业地位 - 天岳先进是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 [1] - 公司为行业内率先推出12英寸碳化硅衬底的企业之一 [1] 行业应用前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装环节 [1] - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底 [1] - 新技术为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1]

指数表现与ETF动态 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.53%至2025年9月10日13点17分 [1] - 成分股安集科技上涨2.31% 天岳先进上涨2.10% 盛美上海上涨1.65% 中芯国际上涨1.42% 中微公司上涨1.28% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.52%报1.15元 盘中换手率9.93% 成交额5885.30万元 [1] - ETF规模达5.91亿元创成立新高 份额5.15亿份创近3月新高 [1] - 近8天连续资金净流入合计1.67亿元 日均净流入2090.30万元 单日最高净流入4618.45万元 [1] 行业并购与市场观点 - 聚和材料拟与韩投伙伴设立SPC以680亿韩元（约3.5亿元人民币）收购SK Enpulse旗下空白掩模业务板块 [2] - 收购标的为SKC子公司SKE通过分立设立的新公司Lumina Mask 100%股权 [2] - 平安证券认为半导体材料行业库存去化趋势向好 终端基本面回暖 周期上行与国产替代共振 [2] - 行业供需关系改善 景气度回升 国产替代进程持续推动复苏 [2] ETF产品结构 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和材料（25%）领域 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体设备（59%）和材料（24%）上游环节 [3] - 行业具备国产化率低、替代天花板高属性 受益于AI需求扩张、科技并购及光刻机技术进展 [3]

指数表现 - 截至2025年9月8日13点40分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.10% [1] - 成分股天岳先进上涨6.92%，中微公司上涨4.72%，芯源微上涨2.66% [1] - 耐科装备和盛美上海等个股跟涨 [1] ETF资金流动 - 科创半导体ETF（588170）上涨0.77%，最新报价1.18元 [1] - 近6天连续获得资金净流入，合计净流入1.14亿元 [1] - 最高单日净流入4155.78万元，日均净流入1900.34万元 [1] 行业构成与属性 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域 [1] - 半导体设备和材料行业国产化率较低，国产替代天花板较高 [1] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [1]

公司发展历程 - 2010年进入碳化硅产业 当时中国碳化硅产业技术壁垒高筑且回报周期漫长[2] - 2017年前公司持续处于生存线挣扎状态 全部资金投入碳化硅研发[3] - 2018年国际形势变化使国内企业转向国产供应商 公司承接重大任务后站稳脚跟[3] - 2024年成为国内碳化硅衬底材料领域首家"A+H"上市企业[2] - 2025年8月与东芝电子元件达成技术合作协议[7] 技术突破与创新 - 全球率先推出12英寸碳化硅衬底 打破行业认为8英寸是"天花板"的认知[4][5] - 攻克晶体生长中"应力"量化表征世界性难题 显著提升晶体质量和缺陷控制能力[4] - 构建完整技术体系覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测所有关键环节[5] - 在碳化硅领域积累超过500项专利 数量排名全球前五及全国第一[5] - 形成完整6/8/12英寸产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底[6] 市场地位与产能 - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80% 位居全球第二[5] - 年产能超过40万片碳化硅衬底 累计交付客户突破100万片[6] - 建立济南、济宁和上海三大生产基地[6] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半企业建立稳固合作关系[6] - 与英飞凌、博世等龙头企业保持长期合作[6] 战略布局与合作 - 赴港上市拓宽融资渠道加速产能扩张 提升品牌国际影响力[6] - 2024年6月荣获"全球半导体材料金奖" 三十年来首次花落中国企业[6] - 2025年7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作 开拓微纳米光学领域应用[7] - 2025年7月18日宣布向日本市场批量供应SiC衬底材料[7] - 积极拓展AR眼镜光波导镜片、高性能滤波器等新兴应用领域[7] 产品优势与应用前景 - 宽禁带半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势[3] - 碳化硅器件全生命周期可减少1.2吨二氧化碳排放[7] - 适用于电动汽车、光伏、AI眼镜、散热材料等高电压、高频率场景[3][7] - 产品能在更高温度下稳定运行[3] - 大尺寸衬底可显著降低生产成本[4]

行情表现 - 主板领涨个股包括方正科技上涨10.05%、中国电影上涨10.04%、风华高科上涨10.04%、洁美科技上涨10.00%及东山精密上涨10.00% [1] - 创业板领涨个股包括博实结上涨20.00%、胜宏科技上涨20.00%及苏大维格上涨19.99% [1] - 科创板领涨个股包括天岳先进上涨20.00%、腾景科技上涨20.00%及生益电子上涨18.33% [1] - 活跃子行业表现突出为SW印制电路板上涨10.14%和SW通信网络设备及器件上涨8.17% [1] 国内行业动态 - 雷鸟创新与B&O达成合作 Bang & Olufsen将为雷鸟Air 4新品提供专业音频调校能力 首款AR眼镜计划于10月发布 [1] - 安孚科技披露象帝先研发的新一代伏羲架构芯片已完成流片验证 该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异 [1] - 华为麒麟9020芯片首次公开亮相 CPU包含1个泰山大核2.5GHz+3个泰山中核2.15GHz+4个小核1.6GHz GPU为Maleoon 920 实现CPU大中小核全自研并采用全新自研小核心 相比公版小核心大幅增强 [1] - 光大同创碳纤维材料业务进展显著 产品成熟应用于笔记本电脑外壳并成功进入折叠屏手机市场实现规模化量产 公司正积极拓展碳纤维在外骨骼机器人结构件中的应用 相关研发与产品化已初步推进 [1] 公司公告 - 海康威视发布2025年中期分红方案 以未来实施分红的股权登记日总股本减去回购专户股数为基数 每10股派发现金红利4.00元含税 不送红股不转增股本 [3] - 芯朋微出售参股公司股权进展 截至2025年9月6日已收到现金对价1358.67万元 股份对价30267326股芯联集成股票已登记到账 [3] - 曙光数创要约收购事项进展 截至2025年9月5日要约收购计划未发生变化 但海光信息无法在60日内公告要约收购报告书全文 将每30日通报进展 [3] - 苏大维格持股5%以上股东虞樟星于2025年9月3日至9月5日通过集中竞价方式减持公司股份1990000股 权益变动触及1%整数倍 [3] 海外行业动态 - Sandisk表示正看到对闪存产品的强劲需求 受人工智能应用及数据中心客户端和移动领域存储需求推动 决定对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上 [3] - 博通宣布与未披露身份客户签署协议 将供应价值100亿美元的AI数据中心硬件 订单内容包括为该客户特定工作负载量身定制的AI加速器及其他相关硬件 [3] - Anthropic声明禁止由中国实体直接或间接控制且持股比例超过50%的企业使用其服务 限制涵盖中国公司及境外子公司云服务中转机构和具有中国背景投资主体的组织 [3] - 德州仪器财务长表示德仪2025年1月至4月业绩强劲部分因客户赶在关税宣布前下订单导致需求激增 但之后需求有所降温 [3]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为看好（维持）[4] 报告核心观点 - 碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力 有望打开产业成长空间[7] - 碳化硅导热性能优异 热导率可达500W/mK 远高于硅的150W/mK[14] - 碳化硅有望在中介层和散热基板环节应用 相关厂商天岳先进和三安光电有望受益[2][19] AI GPU功率提升与散热需求 - 英伟达GPU芯片功率持续提升 从H200的700W提高到B300的1400W[7][8] - AI服务器GPU性能提升导致芯片封装散热要求提高[7][9] - CoWoS封装技术面临散热优化需求 可通过优化热沉片和热界面材料提升散热能力[9] 碳化硅材料特性与应用潜力 - 碳化硅晶体热导率达500W/mK 较硅材料(150W/mK)具有显著优势[14] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装尺寸[15] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板[7][17] - 主要陶瓷材料热导率均低于单晶碳化硅：Al₂O₃为29W/mk AlN为150W/mk BeO为310W/mk Si₃N₄为106W/mk[18] 重点公司分析 **天岳先进(688234)** - 2024年实现营收17.7亿元 同比增长41%[20] - 2024年归母净利润1.8亿元 同比扭亏为盈[20] - 全球碳化硅衬底市场份额达22.8% 稳居全球第二 较2023年12%大幅提升[23] - 成功研制12英寸半绝缘型、导电型、P型衬底[23] **三安光电(600703)** - 25H1实现营收89.9亿元 同比增长17%[27] - 25H1毛利率15.2% 同比提升3.5个百分点[27] - 重庆三安8英寸衬底产能2000片/月 已于2024年9月通线投产[31] - 规划达产后8英寸衬底产能48万片/年[31] 行业发展趋势 - 碳化硅在先进封装领域的应用尚未完全挖掘 未来成长空间广阔[7] - 头部公司已注意到碳化硅在中介层中的应用潜力[15] - 12英寸大直径晶圆为碳化硅导入中介层提供良好契机[15]