公司上市与市场表现 - 天岳先进于8月20日正式在香港联交所主板挂牌上市，成为山东省年内首家"A+H"上市公司 [1] - 公司是港股新股定价机制8月4日实施后山东首家运用新分配机制的港股上市公司 [1] - 天岳先进是截至目前港股公开发售认购倍数最高的"A to H"项目，超额认购超2000倍 [1] 行业趋势与背景 - 今年以来港股IPO市场火热，"A+H"热度持续攀升，主要受政策面利好、全球化战略布局需求、AH股溢价收窄等因素驱动 [3] - 截至8月20日，山东省已有14家"A+H"上市公司，天岳先进是山东第一家信息技术类"A+H"上市公司 [3] - 山东港股上市公司数量持续增长，截至8月20日已有71家，覆盖医药生物、化工、金融等多个行业，今年以来新增2家 [4] 公司业务与战略 - 天岳先进是国内碳化硅衬底领域的"隐形冠军"企业，2022年1月登陆A股科创板成为"碳化硅第一股" [3] - 按2024年收入计公司位列全球碳化硅衬底制造商前三，市场份额占16.7% [3] - 公司表示港股上市是其国际化战略的关键一步，借助"A+H"双重上市能更好地利用两个资本市场资源 [3] 市场动态与案例 - 除"A+H"外，山东上市公司积极布局"A拆H"，包括潍柴动力拟分拆的潍柴雷沃、山东黄金拟分拆的山金国际等 [4] - 分拆自南山铝业的南山铝业国际已于今年3月登陆港交所 [4] - 目前有超10家山东企业排队赴港IPO [4] 政策与影响 - 山东证监局表示天岳先进"A+H"两地上市是科技企业借助资本市场实现跨越式发展的典型案例 [4] - 这一案例将激励更多企业借助境内外资本市场加大创新投入，推动全省产业结构升级 [4]

公司上市与融资 - 天岳先进于8月20日登陆港股(代码02631.HK)，成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底企业，发行价42.8港元/股，募集资金总额20.4亿港元，首日收盘涨6.4%至45.54港元/股 [1] - 公司2022年初登陆科创板，2024年底披露港股上市计划，8个月后完成港股上市 [1] - 多家碳化硅企业同期赴港上市，包括基本半导体、瀚天天成及天域半导体 [1] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球前三碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [2] - 碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比47%，技术壁垒和成本结构决定产业商业化进程 [1] 产品结构与收入表现 - 2022-2024年收入逐年增长：4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元 [4] - 收入主要来自导电型碳化硅材料（2024年占比75.8%），其次为半绝缘型材料（2024年占比7.5%） [4][5] - 2025年第一季度半绝缘型材料收入占比从6.8%升至17.2%，因下游射频元件采购增加 [5] 技术进展与产品应用 - 公司实现4英寸(2015)、6英寸(2021)、8英寸(2023)碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸衬底 [7] - 导电型衬底用于功率器件，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域；半绝缘型衬底用于射频器件，应用于电信领域 [4] - 客户产品最终应用于电动汽车（占下游需求近80%）、AI数据中心及光伏系统 [3] 下游需求与市场前景 - 2025年1-5月中国新能源乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V高压车型渗透率提升将推动碳化硅器件进一步普及 [3] - AI数据中心需求增长：碳化硅功率器件可提升能源效率（传统硅基系统效率仅85%-88%）并支持更高功率密度 [3] - 预计2024-2030年xEV领域继续引领增长，光伏储能、电网、轨道交通增长强劲，家用电器、低空飞行和数据中心为新兴高增长领域 [4] 财务表现与经营策略 - 2022-2023年亏损1.76亿元、0.46亿元，2024年扭亏为盈实现净利润1.79亿元 [6] - 2022-2024年衬底销量从6.38万片增至36.12万片，但平均售价从5110.4元/片降至4080.1元/片，公司认为价格下降将推动下游场景应用扩展 [6][7] - 港股募资将用于海外产能建设、绑定海外客户，以及8英寸及以上大尺寸衬底的研发与产能扩张 [7]

上市基本信息 - 天岳先进于8月20日在港交所上市 收盘价45.54港元 涨幅6.40% [1] - 全球发售股份总数47,745,700股H股 其中香港发售16,711,000股 国际发售31,034,700股 [1] - 上市时已发行股份477,456,744股（超额配股权行使前） [2] 发行定价与募资 - 最终发售价42.80港元 为最高发售价格 [2][3] - 所得款项总额2,043.5百万港元 扣除上市开支105.4百万港元后净额1,938.1百万港元 [2][3] - 联席保荐机构包括中金香港、中信证券、中信里昂等多家金融机构 [3] 资金用途规划 - 募集资金净额70%用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能 [5] - 20%用于加强研发能力 保持创新领先地位 [5] - 10%用于营运资金及一般企业用途 [5] 基石投资者构成 - 国能环保投资9,170,400股 占发售股份19.21% [6] - 未来资产证券投资2,751,100股 占比5.76% [6] - 山金资产管理投资2,336,400股 占比4.89% [6] - 和而泰智能控制投资1,869,100股 占比3.91% [6] - 兰坤个人投资1,168,200股 占比2.45% [6] A股上市背景 - 公司曾于2022年1月12日在上交所科创板上市 发行价82.79元/股 [6] - A股公开发行数量42,971,100股 募集资金总额35.58亿元 [7] - 实际募集资金净额32.03亿元 超原计划12.03亿元 [7] - 原计划募集20亿元用于碳化硅半导体材料项目 [7] - 发行费用合计3.54亿元 保荐机构获承销保荐费3.19亿元 [8]

H股发行信息 - 公司确定H股发行最终价格为每股42.80港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证监会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费）[1] - H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市[1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7%[1] - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中一半以上建立业务合作关系[1] - 全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸商业化、率先推出12英寸衬底、率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业[1] 应用领域拓展 - 碳化硅衬底从电动汽车领域延伸至AI数据中心电源供应单元，用于交直流转换阶段以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器功率密度[2] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.38亿元、32.68亿元、41.12亿元[2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.12亿元、5.19亿元、8.15亿元[2] - 对应PE倍数分别为92.0倍、55.3倍、35.3倍[2]

公司上市计划 - 公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 全球发售H股总数为4775万股 其中香港公开发售1671万股(占总数35.00%) 国际发售3103.47万股(占总数65.00%) [1] - 每股H股发售价42.80港元 全球发售所得款项净额估计约为19.38亿港元 [1] 上市交易安排 - 发行上市于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易 [1] - H股股票中文简称为天岳先進 英文简称为SICC 股份代号02631.HK [1]

发售情况 - 公司全球发售H股47,745,700股（行使超额配售权之前）[1] - 香港公开发售16,711,000股，占比35.00%（行使超额配售权之前）[1] - 国际发售31,034,700股，占比65.00%（行使超额配售权之前）[1] 资金与上市 - 每股H股发售价42.80港元，所得款项净额约19.38亿港元（假设未行使）[1] - 47,745,700股H股于2025年8月20日在港交所上市[2] 股份与持股比例 - 发行上市前股份429,711,044股，后（未行使）477,456,744股，悉数行使484,618,544股[3] - 发行上市前A股股东持股100.00%，后（未行使）90.00%，悉数行使88.67%[3] - 宗艳民发行上市后（未行使）持股27.08%，悉数行使26.68%[5] - 上海麦明发行上市后（未行使）持股4.85%，悉数行使4.77%[5] - 国材股权发行上市后（未行使）持股8.10%，悉数行使7.98%[5]

投资评级 - 投资评级：增持（维持）[2] 核心观点 - 报告研究的具体公司正在进行H股发行，最终价格为每股42.80港元，预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市[7] - 报告研究的具体公司是全球前三碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，并与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[7] - 报告研究的具体公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先推出12英寸碳化硅衬底的公司之一[7] - AI服务器电源新需求推动碳化硅衬底应用扩展，从电动汽车领域延伸至AI数据中心电源供应单元[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.38亿元、32.68亿元、41.12亿元，归母净利润分别为3.12亿元、5.19亿元、8.15亿元[6][7] - 2025-2027年EPS分别为0.73元、1.21元、1.90元，对应PE分别为92.0倍、55.3倍、35.3倍[6][7] - 2025-2027年收入增长率分别为43.5%、28.8%、25.8%，净利润增长率分别为74.4%、66.4%、56.9%[6][7] - 2025-2027年毛利率分别为28.8%、31.6%、35.0%，营业利润率分别为12.6%、16.5%、20.9%[6][7] 财务数据 - 2024年营业收入为17.68亿元，归母净利润为1.79亿元，毛利率为25.9%[6] - 2025年预计营业收入为25.38亿元，归母净利润为3.12亿元，毛利率提升至28.8%[6] - 2025年ROE为5.5%，2027年提升至11.7%[6] - 2025年固定资产周转天数为517天，流动资产周转天数为494天[6] 市场表现 - 最近12月市场表现中，报告研究的具体公司涨幅为42%，高于沪深300（8%）和半导体行业（25%）[4]

公司H股上市 - 公司本次发行47,745,700股H股股票（行使超额配售权之前）[1] - H股股票于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易[1] - H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631"[1]

天岳先进H股全球发售 - 公司本次全球发售H股总数为4775万股，其中香港公开发售1671万股，约占全球发售总数的35.00%，国际发售31,034,700股，约占全球发售总数的65.00% [1] - 每股H股发售价为42.80港元，公司预计收取的全球发售所得款项净额约为19.38亿港元 [1] - 公司H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631" [1]

公司上市情况 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板上市 发行规模20 44亿港元 [1] - 中信证券担任联席保荐人 整体协调人 联席全球协调人 联席账簿管理人及联席牵头经办人 [1] - 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 [3] 市场表现 - 香港公开发售认购倍数超2 800倍 为2023年以来认购倍数最高的A to H项目 [3][5] 公司技术实力 - 天岳先进是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [3] - 公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [3] - 量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸 [6] 行业地位 - 天岳先进是碳化硅材料领域的龙头企业 [3] - 第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [6] 保荐机构服务 - 中信证券凭借强大研究能力和专业服务 确保项目高效推进 [4] - 利用境内外平台及全球投资者覆盖网络 协助安排多场次高质量投资者会议 [4][5] - 向资本市场精准传递企业成长潜力 引入多元化高质量投资者 [5] 公司背景 - 天岳先进成立于2010年11月 专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [6] - 依托先进研发 生产和管理经验 在产品大尺寸化上优势不断提高 [6]