加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 再把目光转向江西翔华半导体科技有限公司，相较于速来马还有着"合资""韩系技术"等噱头，江西翔华显得更为低调。公开资料显示，其曾在 2023年积极招聘操作工、仓管等岗位，给出的条件在当地也算中规中矩，如包住、餐补、交社保等。但不知是市场竞争太过激烈，还是经营策 略出现重大失误，亦或是资金链断裂等因素，这家公司同样没能逃过破产的命运 。从它的发展轨迹来看，或许没有像速来马那样在宣传上有 诸多争议，但在半导体这个技术密集、资金密集的行业里，稍有不慎便会满盘皆输。 这两家企业同日破产，也让我们看到当前半导体产业存在的一些问题。一方面，行业投资过热带来了盲目跟风，不少企业在成立之初缺乏核心 竞争力，仅仅依靠概念和资本包装，没有在技术研发、市场开拓等方面扎下根基。另一方面，全球半导体产业面临着复杂的外部环境，宏观经 济的不确定性、贸易政策的变化，都影响着企业的生存发展。消费电子市场增长乏力，汽车、工业等应用领域增长又不如预期，在这样的大环 境下，中小企业在资金、技术、人才等方面都难以与头部企业抗衡，一旦资金链断裂，破产便成为最终归宿。 不过，这两家企业的破产也未必全是坏事。对于整个 ...

美国政府投资英特尔交易 - 美国政府以每股20.47美元价格收购英特尔4.333亿股普通股，总投资额89亿美元，持股比例9.9% [2][6][7] - 投资资金来源于《芯片与科学法案》未拨付的57亿美元补助金和"安全芯片计划"的32亿美元拨款 [6] - 交易使美国政府获得额外权证，可在英特尔对晶圆代工业务持股低于51%时，以每股20美元价格购买额外5%股份 [3][8] 交易条款与结构 - 政府投资为被动持股，不享有董事会席位或治理权，仅在股东表决时按董事会建议投票 [7] - 此前《芯片法案》22亿美元补助金附带的"资金追回"和"利润分成"条款被取消 [9] - 总投资规模达到111亿美元，包含此前已获得的22亿美元补助金 [6] 公司战略与投资计划 - 英特尔过去五年资本支出达1080亿美元，研发投入790亿美元，主要用于扩大美国本土制造产能和工艺技术 [10] - 公司正投资超1000亿美元扩建美国工厂，亚利桑那州最新芯片制造基地将于今年晚些时候启动大规模生产 [10] - 作为全球唯一在美国同时进行尖端逻辑芯片研发和制造的半导体公司，致力于确保最先进技术由美国制造 [3][7] 行业影响与生态合作 - 微软、戴尔、惠普和亚马逊云科技等科技企业支持该交易，认为将强化美国半导体供应链和人工智能领域主导地位 [12] - 交易被视为巩固美国在人工智能领域主导地位和加强国家安全的关键举措 [7][12] - 英特尔与客户及合作伙伴共同致力于构建强大且有弹性的美国半导体供应链 [12]

交易概述 - 歌尔股份子公司歌尔光学拟通过增发股份方式收购舜宇光学旗下上海奥来100%股权 [1] - 交易完成后上海奥来成为歌尔光学全资子公司 舜宇光学将持有歌尔光学约33.33%股权 歌尔股份持有约66.67%股权 [1][6] - 交易须满足尽职调查结果满意、重组完成、最终协议签署、内部审批通过及政府批准等先决条件 [7][8] 战略意义 - 交易实现歌尔光学与上海奥来在晶圆级微纳光学领域优势互补 显著增强光波导等器件竞争优势 [14] - 上海奥来专注光波导、超表面器件、衍射光学元件等前沿技术 拥有DUV光刻机等关键设备 [14] - 歌尔光学具备消费电子领域成熟客户资源（如Meta、Pico等）和量产能力 形成"技术研发+量产落地+客户触达"闭环 [14] 行业背景 - AI智能眼镜和AR硬件受到广泛关注 预计未来数年将迅速发展 [11] - XR设备被视为下一代交互入口 光学元件是决定设备体验的核心瓶颈 [15] - 光波导技术可实现AR眼镜轻薄化与高透光率 但量产良率和成本控制是行业难题 [15] 公司协同效应 - 歌尔光学是全球AR/VR头显设备光学元件核心供应商 深度绑定Meta等科技巨头 [15] - 舜宇光学是手机镜头、车载镜头全球龙头 技术底蕴深厚 [15] - 合作体现消费电子产业链巨头面对新技术浪潮时"强强联合、优势互补"策略 [15]

DeepSeek V3.1发布及UE8M0 FP8技术影响 - DeepSeek V3.1发布采用UE8M0 FP8参数精度 引发市场广泛关注[1][31] - 官方透露新架构及下一代国产芯片信息 信息量巨大但表述简短[1][32] 国产芯片股价表现 - 寒武纪股价收盘上涨20% 总市值跃居科创板头名[2][24] - 半导体ETF全天大涨10% 代码512480 SH收报1 311元 单日上涨0 110元[3] - 芯片产业链集体走强 科创50指数大涨3%创近三年半新高[26] - 多只半导体成分股显著上涨 包括海光信息+20% 中芯国际+14 19% 澜起科技+8 70% 兆易创新+10%[3][4] UE8M0 FP8技术解析 - UE8M0 FP8为MXFP8格式的缩放因子配置 由Open Compute Project在2023年定义[7][8] - UE8M0中U代表无符号 E8M0表示8bit全部分配给指数位 无尾数和符号位[13][14] - 该格式优势包括 处理器复原数据时只需移动指数位 无需浮点乘法或舍入逻辑 缩短时钟关键路径[16] - 动态范围覆盖2^−127至2^128 解决单尺度FP8无法兼顾大小值的问题 减少信息损失[17] - 块级缩放使32个FP8数据仅追加8bit缩放因子 相比FP32缩放节省75%流量[21] 国产芯片厂商适配进展 - 寒武纪MLU370 S4 思元590及690系列芯片均支持FP8计算 架构设计领先[24] - 摩尔线程MTT S5000 GPU 芯原VIP9000 NPU等2025H2新品支持原生FP8或Block FP8[20] - 华为昇腾910B/C暂不支持原生FP8 但官方路线图显示2025Q4将支持[25] - 海光深算三号DCU 沐曦曦云C600 中昊芯英刹那TPU均支持FP8精度计算[30] - 首批通过DeepSeek大模型适配测试的厂商包括中国电信 华为 寒武纪 昆仑芯 海光 沐瞳 中昊芯英 中科加禾[23] 行业生态与竞争影响 - UE8M0 FP8提升国产芯片性价比 同等硬件可运行更大模型 减少对英伟达 AMD等国外算力依赖[27][28] - DeepSeek通过精度格式改动主动贴合国产芯片性能点 推动软硬协同生态建设[29] - 技术优化方向与国产芯片带宽限制（HBM LPPDDR）形成互补 成为下一代架构重要优化路径[21] - 市场解读为国产AI进入软硬协同阶段 国产芯片厂商竞争力提升[27][29]

英伟达H20芯片在华销售受阻及停产事件 - 英伟达因美国出口管制措施停止H20芯片生产并取消中国客户全部订单 导致公司因库存和采购承诺损失约45亿美元 并面临80亿美元潜在收入损失[2] - 美国政府于8月6日授予H20对华出口许可 但要求英伟达上缴15%的销售额分成作为条件[2] - 中国国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈英伟达 要求就H20芯片安全漏洞和后门风险提交说明材料[2] 中国市场对H20芯片的接受度与竞争环境 - 中国官方媒体质疑H20芯片存在安全性不足 技术不先进及环保问题等问题[3] - 具有国资背景的企业及与官方合作私企在安全问题解决前暂停采购H20芯片[8] - 本土AI芯片厂商已能提供性能相近或更优产品 削弱H20市场竞争力[8] - 美国政府15%销售额分成要求进一步压缩H20盈利能力[8] 英伟达在华业务影响与战略调整 - 英伟达上一财年（截至2025年1月26日）中国区营收约170亿美元 占总销售额13%[8] - 公司原预测中国年收入机会达500亿美元 但本财年营收将远低于预期且目标数年内难以实现[8][9] - 公司正开发基于Blackwell架构的新型对华特供GPU B30A 计划下月向客户提供测试样品[9] - H20停产被视为为新一代产品B30A让道[10]

核心观点 - 日本电气株式会社NEC在欧洲统一专利法院对海信欧洲等公司提起两项高效视频编码HEVC/H265标准必要专利侵权诉讼 这是海信在欧洲遭遇的第三场专利诉讼 反映中国企业全球扩张面临的知识产权博弈加剧 [1][3] 诉讼案件细节 - 案件编号为ACT_34322/2025和ACT_34324/2025 均于2025年8月7日正式受理 审理语言为英语 [4][6] - 涉案专利包括EP2645714和EP3057321 均涉及视频解码设备和方法专利 诉讼类型为侵权诉讼 [5][6] - 被告包括海信视觉技术有限公司 海信法国 海信Gorenje德国 ATAG荷兰 海信意大利等多家海信欧洲关联公司 [4][6] - 诉讼由曼海姆地方法院第一实例地方分庭审理 法官为Dirk Böttcher Peter Tochtermann和Stefan Johansson [6] 诉讼策略与背景 - NEC选择曼海姆分庭因其火箭式审理特性 2024年松下诉Oppo案中该庭仅用10个月就作出侵权判决并颁发禁令 [3] - NEC与韩国电子通信研究院ETRI选择在同一天对海信发起诉讼 显示专利池成员间可能存在协同执法策略 [3] - NEC今年6月基于相同专利起诉中国手机制造商传音 2023年还曾起诉TCL [7][8] 技术影响与产品风险 - 诉讼针对HEVC/H265标准必要专利 该技术是4K/8K视频传输核心技术 广泛应用于海信高端智能电视和流媒体设备产品线 [3] - HEVC Advance专利池主要许可人NEC主张的专利可能与ETRI起诉海信的EP3258692号专利同属该专利池披露范围 [3] 公司应对策略 - 针对诺基亚H264/H265专利诉讼 海信已向英国高等法院提起反诉要求确定FRAND许可费率 [7] - 可能参考TCL在2023年针对NEC专利发起的无效程序 对涉案专利有效性提出质疑 HEVC专利池内部分专利曾因技术贡献度不足受到质疑 [7] - 海信在巴西市场与DivX达成HEVC专利许可协议 显示其倾向于通过选择性许可降低诉讼风险 这种局部妥协换取全局主动策略可能在欧洲市场重演 [7]

核心观点 - 公司董事长因工作调整辞职 董事会提名具有丰富财务管理经验的新董事候选人 [1][3] - 公司上半年营业收入同比增长20.1%至186.1亿元 归母净利润达4.7亿元 [7] 人事变动 - 董事长全华强辞去董事、董事长及专门委员会职务 辞职立即生效且不影响董事会正常运转 [1][3] - 董事会提名周响华为非独立董事候选人 需经股东大会审议 任期至第八届董事会结束 [3] - 周响华现任华润集团总会计师 曾任中国电信财务部总经理 拥有中央财经大学经济学硕士学历 [3][4][5] 财务表现 - 上半年营业收入186.1亿元 同比增长20.1% 第二季度收入92.7亿元创历史同期新高 [7] - 上半年归母净利润4.7亿元 第二季度单季净利润2.7亿元 [7] 候选人背景 - 周响华在中国电信集团历任财务部资金处、会计处、财务部副总经理等职 2021年升任财务部总经理 [4] - 2017年曾调任中国电信北京分公司党委副书记兼副总经理 主导财务体系优化 [4] - 2025年4月起任华润集团总会计师 成为集团经营管理层核心成员 [5]

蚂蚁灵波科技成立与工商信息 - 蚂蚁灵波科技（杭州）有限公司于2025年8月20日成立，法定代表人为朱兴，注册资本500万人民币，登记状态为存续，企业类型为有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）[1][2] - 公司经营范围包括智能机器人的研发、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、智能机器人销售等，并涵盖技术服务、餐饮管理、云计算装备技术服务等一般项目及餐饮服务等许可项目[1][2] - 该公司由蚂蚁集团旗下上海蚂蚁灵波科技有限公司全资持股，注册地址位于浙江省杭州市西湖区，登记机关为杭州市西湖区市场监督管理局[1][2] 蚂蚁集团ICT子公司布局 - 深圳数位大数据科技成立于2022年3月，由蚂蚁集团关联公司100%控股，注册资本500万元，经营范围包括集成电路设计、互联网数据服务、物联网技术研发，服务于金融科技场景中的安全芯片需求[3] - 数字马力（西安）信息技术有限公司成立于2025年4月，由蚂蚁集团间接全资持股，注册资本1000万元，专注于信息系统集成服务、企业管理咨询，承担西北地区数字化项目落地[4] - 上海蚂蚁灵波科技有限公司成立于2024年12月，由蚂蚁智能（杭州）科技100%控股，注册资本1亿元，专注于智能机器人研发、AI基础软件开发，布局智能终端设备[5] 战略投资与技术合作 - 蚂蚁集团通过子公司上海云玡参与无锡沐创集成电路设计有限公司B轮和A3轮融资，沐创专注于可重构可编程系统芯片，产品已应用于金融科技可信云安全平台，实现性能替代国外芯片并降本80%以上[7] - 蚂蚁集团子公司上海云玡于2024年4月入股墨芯人工智能科技（深圳）有限公司，后者专注于云端和边端AI芯片研发，服务于大模型训练和边缘计算场景[8] - 蚂蚁集团旗下支付宝与复旦微电合作开发"碰一下"专属支付终端芯片，兼容主流智能手机，首批订单超千万颗，拓展国产芯片规模化应用[9] - 蚂蚁集团联合泰凌微电子等厂商基于IIFAA技术规范研发金融级安全芯片，截至2023年搭载该芯片车辆已超150万台，解决物联网安全问题[10] ICT技术载体与生态构建 - 蚂蚁数科（AntChain）以区块链技术为核心，布局隐私计算、物联网、云原生等ICT领域，其可信上链模组集成芯片级硬件可信根，累计上链设备超700万台，并拓展海外市场[11] - OceanBase作为蚂蚁集团自主研发的分布式数据库，服务于金融、政务、运营商等行业的2000多家客户，支撑超大规模交易场景，计划拓展至海外市场[12] - 数字蚂力聚焦AI to B市场，为企业提供智能客服、营销、运营等服务，底层技术依赖蚂蚁集团芯片设计和ICT基础设施积累[13] - 蚂蚁链与协鑫能科成立合资公司"蚂蚁鑫能"，利用区块链+IoT技术打造AI驱动的新能源生态，涉及芯片级数据采集与加密传输[14]

半导体行业院士候选人 - 芯片半导体集成电路领域多位专家入选2025年院士增选有效候选人名单，中科院639名与工程院660名候选人中半导体领域专家备受瞩目 [1] - 长江存储首席科学家霍宗亮主导攻克三维闪存"卡脖子"难题，实现从64层技术追赶、128层并跑到232层领跑的跨越发展 [3][7] - 江丰电子首席技术官姚力军打破美国、日本在超高纯溅射靶材领域的长期垄断，填补国内空白 [3][7] - 飞腾信息首席科学家窦强作为飞腾系列CPU总设计师，牵头攻克高性能CPU关键技术 [3][7] - 其他半导体领域专家包括东南大学时龙兴、电子科大张万里与杨建宇等在集成电路设计、电子薄膜材料与器件等领域各有建树 [3] 院士增选机制 - 院士增选每两年一次，2025年4月启动，评选秉持严格标准 [3] - 中国科学院2025年院士增选有效候选人共639人，分专业学部按姓氏拼音排序 [6][8] - 中国工程院2025年院士增选有效候选人共660人，分学部按姓氏拼音排序 [22][23] 候选人专业领域分布 - 数学物理学部98人 [8][9] - 化学部105人 [10][11][12] - 生命科学和医学学部125人 [13][14] - 地学部96人 [15][16][17] - 信息技术科学部61人 [18] - 技术科学部104人 [19][20]

行业困境案例 - 立可芯半导体因智能手机市场饱和、头部集中效应加剧导致核心产品未能形成规模化订单，库存积压严重，涉及债务超1亿元，最终资不抵债被申请破产清算 [2] - 见闻录（浙江）半导体因全球手机出货量下滑、国际巨头价格战及专利诉讼导致产线开工率骤降至30%，IDM模式的高成本结构（每月数千万设备折旧）压垮现金流，进入破产审查 [3] - 时代芯存半导体因设备尾款拖欠导致供应链中断，叠加行业周期下行、存储芯片价格暴跌，资产无法覆盖债务，重整失败 [5][6] - 四川上达电子因客户回款延迟、外部融资中断及实控人旗下企业IPO失败导致资金链断裂，拖欠工资及货款超8亿元，最终破产清算 [8][9] - 江西创成微电子因技术迭代滞后、市场竞争激烈，产品无法满足AIoT等新兴领域需求，研发投入打水漂，进入破产程序 [11] - 芯锋宽泰科技因全球制造业PMI低迷导致需求萎缩，叠加国际厂商降价挤压，毛利率跌破10%，最终破产 [13] - 翔芯集成电路因客户集中（前五大客户占比超70%）、消费电子需求萎缩导致营收下滑40%，设备折旧（每月超500万元）压垮现金流，被申请破产清算 [14] - 湃芯半导体因技术路线落地迟缓（IGBT贴片机良率仅60%）、现金流断裂（累计亏损超2亿元），被法院受理破产清算 [15] - 聚力成半导体因技术路线选择失误（未采用主流SiC工艺）、设备采购款拖欠（ASML光刻机尾款未付），重庆子公司被申请破产清算 [16] - 立芯创元半导体因客户回款延迟（应收账款超8000万元）、外部融资中断，拖欠设备供应商货款25万元触发破产申请 [17] - 睿兆丰（南京）半导体因设备采购款拖欠（ASML光刻机未到货）、技术团队流失，项目烂尾，资产被法院查封 [18] - 镇江新区振芯半导体因检测设备采购款拖欠（累计债务超2000万元）、客户需求萎缩（全球半导体检测量下降30%），设备闲置率超90%，被受理破产清算 [19] - 奇普乐芯片科技因研发投入不足（年研发费用仅1200万元）、专利布局薄弱（全球专利数不足50项），无法应对国际巨头专利诉讼，核心技术团队解散 [20] - 浙江清科半导体因技术路线滞后（未采用RISC-V架构）、地方政府补贴缩水（资金缺口超5亿元），被申请破产审查，厂房设备被司法拍卖 [22] - 合芯科技因融资失败（江苏南通5亿元融资告吹）、技术路线小众化（Power架构市场份额不足1%），累计拖欠薪资超1亿元，被受理破产审查 [23] - 深迪半导体因消费电子需求萎缩（智能手机出货量下降25%）、车规认证未通过（AEC-Q100未完成），拖欠薪资超一年，创始人离职，进入重组阶段 [24] - 神顶科技因市场需求未达预期（人形机器人出货量不足10万台）、融资环境恶化（C轮融资搁浅），团队解散，核心资产被计提减值8104万元 [25] - 天毅半导体因技术团队流失（核心工程师跳槽至比亚迪）、设备采购款拖欠（日本Disco晶圆切割机未到货），被申请破产清算 [26] - 宏振智能芯片因技术积累不足（无自主知识产权）、集团战略调整（回归饮料主业），决议解散 [27] 行业核心问题 - 技术研发短板：80%企业研发投入占比不足15%，远低于国际巨头（如台积电25%），技术路线选择失误与研发资源错配并存 [29] - 资金链脆弱性：90%企业依赖外部融资（平均融资轮次超5轮），2025年行业融资额同比下降40%，“短贷长投”模式普遍，地方政府补贴缩水 [30] - 市场需求波动：消费电子需求萎缩（智能手机出货量连续3年下降）与汽车电子认证门槛高双重挤压，中小厂商过度集中于中低端市场，头部效应加剧（中芯国际、华为海思占据70%高端份额） [31] - 供应链卡脖子：设备依赖进口（国产28nm以下设备国产化率不足20%）与材料供应风险并存，关键设备与材料的“卡脖子”与国产替代缓慢（如中微公司刻蚀机市占率不足5%） [32] - 战略管理失误：盲目扩张与客户结构单一并存，技术导向与市场脱节及管理团队经验不足，国家大基金三期转向“卡脖子”领域导致传统领域融资难度增加 [33] 行业结构现状与趋势 - 截至2024年底中国共有3626家芯片设计公司，其中731家销售额过亿、1770家不足千万，行业呈现头部集中、中小微企业生存艰难的态势 [35] - 产品领域集中度高，通信芯片与消费电子芯片占比达68.48%，计算机芯片仅占11%（国际市场占比25%），结构性失衡导致行业抗周期能力较弱 [35] - 2024年消费电子需求萎缩直接拖累超50%企业营收，未来企业数量将进一步减少，并购重组案例增加，头部企业市占率有望突破85% [35]